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存儲器晶圓代工囊括七成12寸晶圓產(chǎn)能

  • 　　市場研究機構 IC Insights 最新報告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者。根據(jù)統(tǒng)計，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%;而IC Insights預期，該比例將在 2013年繼續(xù)維持在74%左右，不過長期看來半導體制造產(chǎn)能將有進一步整并的趨勢。 　　三星(Samsung)在 2012年是全球最大12寸晶圓產(chǎn)能供應商，以61%的占有率遙遙領先排名第二的海力士(SK Hynix);英特爾(Intel)則是另一家在 2012年貢獻整體12
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中芯國際二零一二年第四季度業(yè)績公布

  • 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI;香港聯(lián)交所：981)(“中芯”或“本公司”)近日公布截至二零一二年十二月三十一日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。
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半導體廠 Q1淡季表現(xiàn)不同調(diào)

  • 　　第1季為半導體業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過，各廠營運將有不同表現(xiàn);部分廠商業(yè)績恐將季減2位數(shù)水平，部分廠商則可望成長。 　　晶圓代工廠臺積電、觸控芯片廠義隆電、面板驅動IC廠聯(lián)詠、高速傳輸接口芯片廠譜瑞及網(wǎng)通芯片廠瑞昱等已陸續(xù)召開法人說明會;各廠對第1季營運展望明顯不同調(diào)。 　　臺積電因28納米制程需求依然強勁，產(chǎn)能持續(xù)滿載，對第1季營運展望樂觀，預期以美元計的營收可望維持與去年第4季相當水平，將有淡季不淡表現(xiàn)。 　　臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀也表示，今年28納米制程產(chǎn)能與產(chǎn)量可望成長3倍，將是帶動臺積電
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晶圓代工格羅方德擠下聯(lián)電

  • 　　市調(diào)機構IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營收差距預估將拉大到5.1億美元。 　　至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子，因為蘋果代工ARM應用處理器，今年營收年成長率以54%居冠，且已快追上聯(lián)電。 　　IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較，臺積電今年預估營收將達167.2億美元，是格羅方德的
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Q2半導體產(chǎn)值季增14% 晶圓代工增幅最強

  • 　　工研院ITIS發(fā)布統(tǒng)計資料，總計今年第1季臺灣整體IC產(chǎn)值達3601億元，較第4季下滑3.1%，雖受淡季影響，但降幅較以往10%還少，展望第2季，ITIS預估，半導體產(chǎn)業(yè)將進入成長階段，估產(chǎn)值可達4115億元，較第1季成長14.3%，其中晶圓代工產(chǎn)值可達2103億元，增幅16.3%，為產(chǎn)業(yè)最強。 　　就各類別來看，IC設計受到業(yè)者搶食更多低價智慧手持裝置商機，加上全球液晶電視市場需求逐漸回溫，及傳統(tǒng)PC/NB換機潮需求，可望有助相關業(yè)者營收成長，估第2季產(chǎn)值達1007億元，季增12.5%。 　　I
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2012年純半導體代工市場預計增長12%

  • 　　根據(jù)IHS iSuppli半導體制造和供應市場追蹤機構報告，熱門平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會推動今年全球半導體代工事業(yè)的成長。 　　今年純晶圓代工廠的營收預期成長12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導體產(chǎn)業(yè)預期的3倍水準。自第1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營收預計將在傳統(tǒng)旺季第3季達到頂峰。 　　今年成長快速，較去年僅溫和成長3%的情形相比大幅改善，系因經(jīng)濟衰退之后，2010年驚人成長45%，致使去年成長速度減緩
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敵軍殺到 臺積電力保晶圓代工龍頭

  • 　　全球半導體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達新臺幣近8800億元，龍頭臺積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資，分食晶圓代工奈米先進制程大餅，臺積電面對競爭者搶訂單的挑戰(zhàn)也將不斷。 　　代工大餅不減反增 　　市調(diào)機構顧能(Gartner)指出，在行動應用的帶動下，去年全球半導體晶圓代工市場約年成長5.1%，達298億美元、約新臺幣近8800億元。 　　市場預估，IDM(國際元件整合)委外代工增加，平板電腦、智慧型手機、Ultrabook超薄筆電產(chǎn)品對先進制程
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半導體純晶圓代工市場今年將成長12%

  • 　　根據(jù)IHSiSuppli半導體制造和供應市場追蹤機構報告，熱門平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會推動今年全球半導體代工事業(yè)的成長。 　　今年純晶圓代工廠的營收預期成長12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導體產(chǎn)業(yè)預期的3倍水準。自第1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營收預計將在傳統(tǒng)旺季第3季達到頂峰。 　　今年成長快速，較去年僅溫和成長3%的情形相比大幅改善，系因經(jīng)濟衰退之后，2010年驚人成長45%，致使去年成長速度減緩。
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英特爾跨足代工 臺積電警戒

  • 　　英特爾雖然至今仍未松口要進軍晶圓代工市場，但近來已開始蠶食先進制程晶圓代工大餅。繼先前拿下可程序邏輯閘陣列(FPGA)廠Tabula及Achronix的22納米制程晶圓代工訂單后，近日再取得網(wǎng)絡處理器廠Netronome的22納米訂單。 　　由于這3家業(yè)者原本都是臺積電的65/40納米客戶，臺積電已開始注意英特爾在晶圓代工市場的一舉一動。 　　英特爾早已表達對晶圓代工市場有一定興趣，但因本業(yè)仍以中央處理器為主，且近來智能型手機及平板計算機銷售暢旺，英特爾在收購英飛凌無線芯片事業(yè)后，也花了不少力氣在
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美林上修晶圓代工成長率Q3產(chǎn)能利用率或出現(xiàn)修正風險

  • 　　美林27日公布半導體研究報告，將晶圓代工今年營收成長率從6.5%上調(diào)至9.2%，但半導體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風險，因此仍維持「中立」評等，臺積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標價分別為88.5元與17.1元;不過里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優(yōu)于大盤」評等，目標價31.3元。 　　《中國時報》報導，半導體產(chǎn)業(yè)此波成長主要來自消費性電子、超薄筆電與云端服務器等相關運用，以及全球手機大廠第二季到第四季也會陸續(xù)推新機，但目前為止沒有任何單一產(chǎn)品生命周期足以支撐邏輯IC廠
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宏力中國區(qū)營收持續(xù)快速增長

  • 　　上海宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“宏力”)，專注于差異化技術的半導體制造業(yè)領先企業(yè)之一，宣布依托嵌入式閃存(e-Flash)、一次可編程(OTP)和邏輯(Logic)等特色工藝，中國區(qū)營收繼連續(xù)五年大幅快速增長后，2012年1季度仍呈現(xiàn)增長旺勢，并首次達到公司業(yè)務總營收三分之一強。 　　2006年，宏力中國區(qū)正式成立。短短幾年，業(yè)務發(fā)展表現(xiàn)搶眼，從剛開始成立時的一家客戶迅速發(fā)展到目前的近五十家客戶，其中海內(nèi)外上市公司超過10家。中國區(qū)營收年均增長率保持在35%以上，201
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華潤上華亮相深圳展并做精彩演講

  • 華潤微電子旗下的華潤上華科技有限公司(以下簡稱“華潤上華”)攜其專注于中國熱點市場的特色模擬工藝平臺亮相深圳展會，吸引了廣大業(yè)內(nèi)人士與參觀嘉賓的關注。旨在針對市場大熱的平板電腦、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等議題，探討最新技術應用、未來發(fā)展趨勢與創(chuàng)新技術構想，匯聚了一流的設計團隊與業(yè)內(nèi)知名企業(yè)。
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臺積電、聯(lián)電、中芯三大晶圓代工廠2011年成長乏力

  • 　　從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 　　其中，主要原因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準。 　　反觀
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

三大晶圓代工廠2011年成長乏力

  • 　　從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 　　其中，主要原因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準。 　　反觀
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力旺NeoBit IP在臺積電生產(chǎn)逾150萬片

  • 嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財廠商力旺長期與晶圓代工大廠臺積電合作，旗下主力產(chǎn)品NeoBit技術助攻，2011年再次蟬聯(lián)臺積電所頒發(fā)的「IP Partner Award」，力旺總經(jīng)理沈士杰表示，自2003年與臺積電合作至今，臺積電采用力旺的NeoBit IP晶圓數(shù)量已超過150萬片。
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