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華潤上華獲得美國商務(wù)部VEU授權(quán)

  • 　　華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)日前宣布：公司已于2011年1月18日成功獲得美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)和安全局(后簡稱“美國商務(wù)部”)“經(jīng)驗(yàn)證最終用戶”授權(quán)(后簡稱“VEU”)。由此，華潤上華成為中國較早獲得VEU資格的公司之一。獲得VEU資格后，華潤上華將無需再個(gè)別申請(qǐng)美國出口許可證，即可獲準(zhǔn)進(jìn)口相關(guān)受限商品。 　
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臺(tái)積電買海力士二手八寸設(shè)備

  • 　　晶圓代工廠臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn)，除擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能外，亦積極擴(kuò)充8寸產(chǎn)能，3日公告斥資5.48億元，購買海力士(Hynix)美國廠的8寸設(shè)備，主要用以擴(kuò)充臺(tái)灣8寸廠與大陸松江廠產(chǎn)能。 　　臺(tái)積電2010年積極擴(kuò)產(chǎn)，日前法說會(huì)中，董事長張忠謀也預(yù)告，2011年資本支出將比2010年的59億美元更高。除擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能外，臺(tái)積電同時(shí)也擴(kuò)充8寸產(chǎn)能。臺(tái)積電申請(qǐng)將上海松江廠升級(jí)至0.13微米制程，已經(jīng)投審會(huì)通過。臺(tái)積電也計(jì)畫將松江廠產(chǎn)能由目前的每月4.9萬片8寸約當(dāng)晶圓，提升至每月11萬片。 　　臺(tái)積電斥
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GlobalFoundries紐約州新工廠遭基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)拖累？

  • 　　2009年七月底正式破土動(dòng)工以來，GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設(shè)工作一直進(jìn)展順利，不過現(xiàn)在卻遭遇到了基礎(chǔ)設(shè)施上的阻攔，后續(xù)進(jìn)度極有可能被延期，如此一來必然對(duì)AMD等合作伙伴的未來新品發(fā)布計(jì)劃造成一定的影響。 　　新工廠的建設(shè)牽涉多達(dá)20套關(guān)鍵的配套基礎(chǔ)設(shè)施，其中17套業(yè)已完成，還差一條天然氣管道、主干道冷泉路的一條入口道路和一個(gè)輔助水源。前兩項(xiàng)分別需要大約1000萬美元和700萬美元，但盧瑟森林科技園區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)公司就此向州政府提出的申請(qǐng)未獲批準(zhǔn)。 　　目前，紐
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英特爾也要跨足晶圓代工

  • 　　英特爾將與臺(tái)積電可程序邏輯門陣列(FPGA)客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場(chǎng)，市場(chǎng)解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。 　
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歐洲晶圓代工廠應(yīng)對(duì)亞洲同行挑戰(zhàn)

  • 　　據(jù)iSuppli公司，通過采用有針對(duì)性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購行動(dòng)，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場(chǎng)中占有一席之地，成為模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商。 　　
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聯(lián)發(fā)科遭高通、展訊夾擊

  • 　　聯(lián)發(fā)科原執(zhí)行副總經(jīng)理暨第二事業(yè)群總經(jīng)理徐至強(qiáng)傳出請(qǐng)辭，未來不排除前往高通(Qualcomm)負(fù)責(zé)大陸WCDMA低價(jià)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，聯(lián)發(fā)科在展訊強(qiáng)力攻勢(shì)下，如今又殺出高通夾擊，聯(lián)發(fā)科大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)腹背受敵，未來市占率消長，恐將牽動(dòng)晶圓代工和封測(cè)業(yè)版圖，其中，高通陣營臺(tái)積電和日月光可望受惠，而聯(lián)發(fā)科陣營聯(lián)電和硅品恐受影響。 　　
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半導(dǎo)體族群無利多 外資看淡

  • 　　同為亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測(cè)試族群疲弱的9月營收表現(xiàn)，對(duì)晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設(shè)計(jì)客戶第4季開始去化庫存，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將從10月起修正至明年第1季。 　　
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GlobalFoundries提高2011的投資

  • 　　由于全球代工持續(xù)的擴(kuò)大投資，據(jù)多家設(shè)備制造商的報(bào)告，GlobalFoundries提高資本支出，加快訂單。 　　按分析師的報(bào)道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單，而其它一些設(shè)備廠，如Nanometrics，NovaMeasuring等也指望能抓到訂單。 　　看來全球代工正醞釀一場(chǎng)投資競賽，包括GlobalFoundries，TSMC，Samsung及稍小數(shù)量級(jí)的UMC等。 　　Nee
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Globalfoundries擴(kuò)大代工地盤

  • 　　全球代工從top 4時(shí)代, 到如今演變?yōu)閠op 多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù), 由iSuppli提供。 　　2010年全球代工前三甲的投資預(yù)測(cè)分別為臺(tái)積電的59億美元,Global Foundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。 　　全球代工的新格局可以仍分為兩大陣容，即先進(jìn)制程代工，包括臺(tái)積電，聯(lián)電，中芯國際及GlobalFoundries與三星等。另一類是成熟市場(chǎng)，包括絕大部分的8英寸生產(chǎn)線。 　　臺(tái)積電的居首地位不會(huì)改變。盡管全球代工競爭激烈，追趕者的實(shí)力都很強(qiáng)。但是臺(tái)積電仰仗這
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臺(tái)積電的極限制造

  • 　　企業(yè)領(lǐng)袖復(fù)出潮中，近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂：捍衛(wèi)“臺(tái)灣半導(dǎo)體教父”的聲譽(yù)，并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產(chǎn)業(yè)周期中立于不敗之地。“這是一個(gè)生存問題” 　　從北京飛到臺(tái)北只需兩個(gè)多小時(shí)，然后沿路南行，不到一小時(shí)的車程就能抵達(dá)新竹科技園。 　　這個(gè)被各式高大玻璃帷幕建筑填滿的園區(qū)堪稱臺(tái)灣科技業(yè)中樞：駛進(jìn)大門，左邊的友達(dá)光電是世界一流的液晶面板制造商，右邊的聯(lián)發(fā)科催生了改變手機(jī)業(yè)格局的“山寨機(jī)”，正前方的力晶則是全球內(nèi)存
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臺(tái)積電發(fā)放2000萬新臺(tái)幣獎(jiǎng)金激勵(lì)員工

  • 　　臺(tái)積電新竹12寸廠(Fab12)7月晶圓出貨量創(chuàng)下逾11萬片歷史新高，董事長張忠謀上周發(fā)給廠內(nèi)員工每名5000元獎(jiǎng)金，估計(jì)至少發(fā)出新臺(tái)幣2000萬元，約400名員工受惠。 　　臺(tái)積電近日表示，給予F12寸廠員工的5000元新臺(tái)幣，是屬于績效獎(jiǎng)金。 　　Fab12是臺(tái)積電最早的12寸廠，與南科Fab14成為臺(tái)積電先進(jìn)制程主力。臺(tái)積電第三季預(yù)估，總產(chǎn)能約287.2萬片晶圓，F(xiàn)ab12占 10.7%，F(xiàn)ab14占12%。由于先進(jìn)制程單價(jià)高，F(xiàn)ab12與Fab14等于是臺(tái)積電營收最大的貢獻(xiàn)主力。臺(tái)積電第二
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迎戰(zhàn)三星、全球晶圓　臺(tái)積電忙搶人才

  • 　　隨著三星電子(Samsung Electronics)、全球晶圓(Global Foundries)積極強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)，臺(tái)積電面對(duì)競爭對(duì)手挖墻角壓力，近期積極招募各方好手，除舉辦各類競賽挖掘研發(fā)人員，亦采取預(yù)聘 (advanced offer)方式，搶大專院校新鮮人，希望未來在2x奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)腳步更領(lǐng)先，進(jìn)一步拉大與競爭者差距。 　　臺(tái)積電2010年大興土木，除中科晶圓十五廠(Fab 15)動(dòng)土，LED廠預(yù)計(jì)2010年底前設(shè)備進(jìn)廠，薄膜太陽能廠亦即將動(dòng)工，在產(chǎn)能不斷提高下，亟需培養(yǎng)人才，2
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IEK:Q3半導(dǎo)體成長減弱 代工封測(cè)仍將供不應(yīng)求

  • 　　據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)劃針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年的產(chǎn)業(yè)展望評(píng)估，在2009年下半年時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到各國政府經(jīng)濟(jì)振興方案的影響，使得全球半導(dǎo)體銷售較2009 年上半年呈現(xiàn)大幅度成長，而至2010年上半年時(shí)，全球景氣復(fù)蘇腳步優(yōu)于預(yù)期，再加上產(chǎn)能不足，也使今年上半年的銷售成績亮眼，然也因基期高，故預(yù)估第三季的年成長率與季成長率，均將較過去幾季減弱。 　　然IEK也強(qiáng)調(diào)，雖然產(chǎn)業(yè)成長力道將出現(xiàn)放緩，但晶圓代工與封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求之情況，仍將持續(xù)，這可從國內(nèi)半導(dǎo)體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實(shí)(見附
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德儀擴(kuò)產(chǎn) 挑戰(zhàn)模擬IC廠

  • 　　資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研究中心資深產(chǎn)業(yè)分析師顧馨文17日表示，德儀擴(kuò)產(chǎn)對(duì)價(jià)格為導(dǎo)向的臺(tái)灣模擬IC設(shè)計(jì)公司將產(chǎn)生壓力，尤其臺(tái)灣晶圓代工以先進(jìn)制程為主，模擬IC廠商將面臨價(jià)格與產(chǎn)能雙重壓力挑戰(zhàn)。 　　資策會(huì)MIC昨日舉行2010臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)銷暨重大議題分享會(huì)。顧馨文預(yù)期，今年模擬IC因市場(chǎng)由PC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用延伸至面板電源管理、LED背光等，營運(yùn)優(yōu)于平均IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值表現(xiàn)。 　　不過，模擬IC德儀買下飛索12寸晶圓廠增加IC產(chǎn)能，導(dǎo)致模擬IC明年競爭出現(xiàn)疑慮。顧馨文指出，德儀2008年第4季宣布淡出手機(jī)芯片
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40納米以下客戶少　晶圓代工2012年恐供過于求

  • 　　全球4大晶圓代工廠2010年積極擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進(jìn)制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思 (Xilinx)等少數(shù)大廠，隨著4大晶圓代工廠產(chǎn)能在2012年相繼開出，屆時(shí)恐有供過于求的疑慮。 　　2009年臺(tái)積電與全球晶圓的40納米制程技術(shù)開始進(jìn)入量產(chǎn)，三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電也隨后跟進(jìn)，中芯則預(yù)估于2011年下半進(jìn)入量產(chǎn)
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