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下游調整庫存　晶圓代工客戶下單轉趨保守

  • 　　近期PC市況不明，驅動IC廠亦對第3季展望保守，晶圓代工廠世界先進董事長章青駒指出，近期市場開始進行庫存整理，預估會持續(xù)1~2個月，最近已感受到客戶下單明顯轉趨保守，因此即便世界先進第3季產能利用率接近滿載，客戶仍可能會修正訂單。 　　章青駒指出，目前市場上都在談全球經濟可能出現(xiàn)二次衰退，不過他認為應該不至于這么嚴重，不過經濟復蘇腳步的確較為和緩，近期市場上再進行庫存調整，可能會持續(xù)1~2個月，但影響應不會太大。 　　世界先進總經理方略指出，第3季晶圓出貨量預估季增7~9%，產能利用率接近滿載，由
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GLOBALFOUNDRIES公司CEO：在技術規(guī)模和資金上與臺積電全面對抗

  • 　　編者點評(莫大康)：全球代工市場今年格外紅火，包括臺積電在內預測能增長40%，即從2009的178億美元，增長到249億美元。僅今年的增加值達71億美元。從臺積電今年1-7月的銷售額與去年同期相比增長62.9%。從2009年全球代工的市場分析,其中臺積電占50%,聯(lián)電占15%及globalfoundries占15%(把特許合并計),即其它那么多代工廠再分這20%的市場,約35億美元。不用懷疑，其中中芯國際是大戶，占11億美元不到。還有華虹,宏力,和艦各有約3億美元的銷售額。剩下還有韓國東布，以色列To
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大唐電信7.95億港元注資中芯國際

  • 　　中芯國際發(fā)布公告稱，已與大唐電信簽訂認購協(xié)議，大唐電信將以1.02億美元(7.95億港元)認購中芯國際股票，這些資金將用來擴充中芯國際的產能。 　　此次大唐電信認購股價為每股0.52港元，涉及15.28億股。認購完成后，大唐持股比例將增值19.14%。不過這一認購事項還需經過股東特別大會的批準。 　　2008年底，大唐電信斥資1.72億美元獲得中芯國際16.6%股份，成為中芯第一大股東。業(yè)內認為，有國資背景的大唐除了給中芯帶來資金及業(yè)務層面合作外，還會給中芯帶來國家半導體優(yōu)惠政策的支持。 　　在
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中芯國際別無選擇迎接挑戰(zhàn)

  • 　　中芯國際在連續(xù)虧損12個季度之后，終于在Q2迎來了首個盈利，大家為之高興。盡管這個盈利有點不穩(wěn)，并非扎實，而是依靠了一筆外力相助，然而盈利這個事實不可否認。 　　如果仔細回顧其三年多來的歷程，僅2007年Q1有過一次8800萬美元的盈利，之后中芯國際最大的災難是2008年3月31日，這個刻骨銘心的日子，讓人永遠不會忘記，宣布放棄存儲器生產。 　　業(yè)內至今有人覺得此舉有點唐突，因為中芯國際的第一條12英寸生產線是以存儲器起家的。那時它的銷售額近15億美元中，有30%以上來自12英寸。而且支撐此12英
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中芯國際閃電扭虧背后的股價玄機

  • 　　連續(xù)5年整體虧損、連續(xù)12個季度單季虧損的中芯國際，終于迎來一個揚眉吐氣的日子。就在人們認為它即將迎來第13個虧損季時，它竟然盈利9600萬美元。這家全球第四大半導體代工企業(yè)公布了今年第二季財報。數(shù)據(jù)顯示，中芯國際當季營收3.81億美元，同比上升42.5%，凈利高達9600萬美元，而上季它虧損1.81億美元。 　　連續(xù)12個季度虧損之后，中芯是如何實現(xiàn)單季大逆轉的呢? 　　財報顯示，營收增加主要是因為托管工廠武漢新芯、成都成芯銷售模式的改變。過去中芯國際收取托管費(即傭金提成)，屬于凈利。而目前，
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中芯45納米明年下半量產　否認大陸政府巨額補助

  • 　　終于轉虧為盈的晶圓代工廠中芯國際，在先進制程上亦急起追趕，繼8月初宣布65納米制程已進入量產，執(zhí)行長王寧國指出，45納米制程將于2011年下半投入量產，且目前持續(xù)進行32納米制程研發(fā)。另外，針對中芯獲得大陸政府巨額補助款傳言，王寧國則是予以否認。 　　中芯第3季65納米制程占營收比重將達7%，在產品應用方面，主要包括無線通訊、消費性電子、藍牙等。至于45納米制程，中芯主要技轉IBM技術，預估2011年下半邁入量產。目前中芯45納米制程主要于上海12寸廠進行生產，北京廠房則主要用于65與55納米制程，
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中芯國際第三季滿手訂單

  • 　　晶圓代工廠中芯國際10日舉行法說會并公布第2季財報，在連續(xù)12季虧損后，中芯國際終于在第2季轉虧為盈，首席執(zhí)行長王寧國表示，第3季產能已經預訂一空，接單能見度到11月，受到產品組合改變，產品平均售價將會上升，預計第3季營收將成長4~6%，毛利率20~22%。 　　中芯國際第2季營收3.811億美元，年增43%，凈利9,600萬美元，2009年同期為虧損9820萬美元。王國寧指出，第2季主要受股票和認股權證相關的1.059億美元價值變動利得，因此轉虧為盈。 　　在毛利率方面，由于半導體市場回升，帶動
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聯(lián)電榮譽董事長訪川 看好四川電子產業(yè)

  • 　　8月5日下午，四川省副省長黃小祥在成都會見了臺灣聯(lián)華電子公司榮譽董事長曹興誠一行，雙方就川臺之間進行電子產業(yè)合作相關事宜交流了意見。曹興誠表示，四川具備先天性人才、技術、科研優(yōu)勢，電子產業(yè)在四川大有發(fā)展。 　　臺灣聯(lián)華電子是臺灣第一家集成電路公司，也是全球領先的晶圓代工廠，同臺積電并稱臺灣半導體雙雄，而曹興誠素來便有“臺灣半導體之父”的稱號。 　　“5.12”地震發(fā)生后，為使災區(qū)孩子盡快返回校園，這位“臺灣半導體之父”以個人名
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聯(lián)電毛利率挑戰(zhàn)30%

  • 　　晶圓代工二哥聯(lián)電4日舉行說法會。由于臺積電上周法說預期下半年景氣暫時趨緩，法人對聯(lián)電下半年營運成長趨勢保守以對。不過，聯(lián)電先進制程比重拉高，第三季毛利率有機會挑戰(zhàn)30%，創(chuàng)五年單季新高。 　　聯(lián)電原規(guī)劃，今年資本支出12億至15億美元，隨著擴產積極，本季法說有機會宣布調高資本支出，上看20億美元以上，主要擴產重點仍以南科12B與新加坡12i為主。 　　聯(lián)電公司原預估，第二季晶圓出貨量季增率約7%至9%，平均接單價格(ASP)因新臺幣升值抵銷，可能持平，換算單季營收將比上季成長7%至9%。 　　以
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超越英特爾　臺積電調升資本支出至59億美元

  • 　　看好半導體后市，晶圓代工廠臺積電加碼投資，在29日法說會中，宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元，調高至59億美元，超越英特爾(Intel)的52億美元，僅次于韓國三星電子(Samsung Electronics)的228.8億美元，董事長張忠謀亦將2010年全球晶圓代工產業(yè)成長預估值上修至40%。 　　針對市場憂慮晶圓廠積極擴充產能，將使得2011年有產能過剩的疑慮，張忠謀重申，臺積電向來是依客戶的需求擴充產能，而非先擴充產能才找客戶。張忠謀并指出，2010年全球半導體產值可望年增3成，維持
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臺積電張忠謀：半導體景氣只是暫時減弱

  • 　　臺積電29日公布，第二季獲利創(chuàng)歷史單季新高，董事長張忠謀持續(xù)看好下半年半導體市況，預期本季營運會持續(xù)沖高，并首度上調今年全球晶圓代工產值年成長率至40%。 　　張忠謀說：“就算景氣稍微減弱，也只是暫時，不可能是轉壞的跡象”;今年會比去年好，長期也看好。 張忠謀透露，臺積電客戶現(xiàn)在仍在排隊下單，雖然比起三個月前，“排隊的長度是有短一些”，但他持續(xù)看好市況。企業(yè)分析師解讀，臺積電本季產能供給缺口縮小，客戶預期產能吃緊的心理，不像上季恐慌。 　　張忠謀今年
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半導體整并風輪番上場IP業(yè)接棒演出

  • 　　隨著景氣逐漸復蘇，全球半導體市場持續(xù)出現(xiàn)整并風潮，繼晶圓代工、IC設計之后，硅智財(IP)產業(yè)近年來購并案亦頻傳，繼IP業(yè)者ARC被 VirageLogic買下，以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手買下VirageLogic，顯示半導體業(yè)的IP 產業(yè)已漸趨成熟。 　　IP業(yè)者指出，半導體相對其他產業(yè)來說仍算年輕，其中IP產業(yè)時間更短，而要走向較穩(wěn)定的階段，則必然會出現(xiàn)整并，剩下幾個大的廠商相互競爭，而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公
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3G相關應用將帶動半導體產業(yè)上下游發(fā)展

  • 　　新興市場的3G應用正逐步進入主流。主流的幾家3G核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預期。由于3G相關應用將成為接下來帶動半導體產業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片廠業(yè)績紅火，晶圓代工龍頭臺積電將是最大受惠者。 　　印度3G執(zhí)照在5 月底正式拍出，中國3G用戶數(shù)也在6月正式突破千萬人，由于中國及印度是全球人口最多的國家，因此中國及印度將成為接下來通訊芯片廠兵家必爭之地。另外，中國3G開臺后，目前中國移動、中國聯(lián)通、中國電信除了積極布建基地臺外，也把布建范圍
  • 關鍵字： 高通  3G  晶圓代工  

臺積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺　20納米世代競賽提前啟動

  • 　　全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工市場地位來勢洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺積電在先進制程領先優(yōu)勢，然臺積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長期合約，將技術世代延續(xù)至28與20納米制程，建立更長遠合作關系，在看好ARM平臺于可攜式電子產品發(fā)展?jié)摿?，臺積電與全球晶圓雙方熱戰(zhàn)互不相讓。 　　臺積電指出，已與ARM簽訂長期合約，在制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設計開發(fā)，從目前技術世代延伸到未來20納米制程，以ARM處理器為設計核心，并
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  20納米  

芯片廠搶灘中印 臺積電最受寵

  • 　　新興市場的3G應用正逐步發(fā)燒，帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預期，由于3G相關應用將成為接下來帶動半導體產業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片廠業(yè)績紅火，晶圓代工龍頭臺積電將是最大受惠者。 　　受惠于中國正在積極的布建3G環(huán)境，3G基地臺零組件在今年第二季需求相當強勁，帶動主要核心芯片供貨商賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)第二季財報繳出亮麗成績。其中賽靈思預估今年第三季營收季增率將達3%-7%;另外，阿爾特拉也預估本季
  • 關鍵字： 臺積電  3G  通訊芯片  晶圓代工  
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