三星電子(Samsung Electronics)想要進(jìn)軍全球晶圓代工市場(chǎng)的意思，累積起來也有近10年歷史，從最早期口號(hào)比動(dòng)作多，到近年來廣告比動(dòng)作多的情形來看，三星在全球晶圓代工市場(chǎng)的努力，比起家大業(yè)大的DRAM與Flash產(chǎn)品線來說，還需要更多努力與公司高層更多關(guān)懷?！ ?/li>
關(guān)鍵字：
三星 晶圓代工
下半年晶圓代工市場(chǎng)旺季不旺，半導(dǎo)體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭(zhēng)取晶圓代工訂單。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，英特爾已經(jīng)開始與聯(lián)發(fā)科、高通等一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者接洽代工事宜。
關(guān)鍵字：
英特爾 晶圓代工
半導(dǎo)體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景，但近期卻開始瀰漫第3季悲觀氣氛，主要系因功能性手機(jī)需求逐漸傳出有疑慮聲浪，目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況，臺(tái)積電從原本應(yīng)有2位數(shù)成長(zhǎng)，傳出已下滑到個(gè)位數(shù)水準(zhǔn)。聯(lián)電亦坦言，手機(jī)市場(chǎng)不如預(yù)期，恐影響2011年下半營(yíng)運(yùn)。面對(duì)景氣出現(xiàn)雜音，近期臺(tái)積電內(nèi)部開始展開應(yīng)變策略，以期達(dá)成全年?duì)I收成長(zhǎng)20%目標(biāo)。
關(guān)鍵字：
臺(tái)積電 晶圓代工
晶圓代工廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀對(duì)今年全球經(jīng)濟(jì)展望維持保守看法，他表示復(fù)蘇速度將比1年前預(yù)期的緩慢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)也較1年或半年前預(yù)期的緩慢。
關(guān)鍵字：
臺(tái)積電 晶圓代工
臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)今(9)日對(duì)于國(guó)際知名大廠英特爾、三星、蘋果評(píng)論!張忠謀直指，iPad、iPhone熱銷，早已把蘋果列入雷達(dá)區(qū)關(guān)注范圍，而臺(tái)積電也有能力可以供貨;至于最近進(jìn)軍晶圓代工動(dòng)作頻頻的英特爾和三星，張忠謀則說，英特爾是伙伴，三星則是可畏的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域仍舊領(lǐng)先很多，只是對(duì)于三星的競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)作，「我心里有數(shù)，但不會(huì)說」。
關(guān)鍵字：
三星 晶圓代工
韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星電子(Samsung Electronics)于美國(guó)時(shí)間6日發(fā)出新聞稿表示，該公司旗下晶圓代工部門之28納米低功率(low-power;LP)、高介電/金屬閘極 (high-k metal gate)制程已經(jīng)通過認(rèn)證，目前已準(zhǔn)備好可以導(dǎo)入正式投產(chǎn)。
關(guān)鍵字：
三星 晶圓代工
從技術(shù)投資與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的觀點(diǎn)來看，半導(dǎo)體業(yè)者從12寸廠拓展至18寸廠，以提升產(chǎn)能規(guī)模，已是不可避免的發(fā)展趨勢(shì)。然而，18寸廠的建置正面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)，因此未來全球半導(dǎo)體業(yè)者在18寸晶圓廠的布局結(jié)果，將進(jìn)一步影響半導(dǎo)體市場(chǎng)版圖。
關(guān)鍵字：
DRAM 晶圓代工
三星電子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存儲(chǔ)器領(lǐng)域，皆已是市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)級(jí)業(yè)者，因此，除維持此領(lǐng)先地位外，其也認(rèn)為開發(fā)新成長(zhǎng)事業(yè)有必要性，目前鎖定的項(xiàng)目之一是晶圓代工業(yè)務(wù)。
關(guān)鍵字：
三星 晶圓代工
市場(chǎng)傳出晶圓代工廠臺(tái)積電為了激勵(lì)客戶下單，全面下調(diào)第3季代工價(jià)格3%至5%消息，臺(tái)積電表示，對(duì)于市場(chǎng)傳言不予回應(yīng)，且臺(tái)積電晶圓價(jià)格是營(yíng)業(yè)機(jī)密，不會(huì)公開價(jià)格，但實(shí)際情況并不是如外界所想象。而國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)業(yè)者則指出，第3季晶圓雙雄的產(chǎn)能均接近滿載水平，并未聽到有全面降價(jià)情況發(fā)生?！?/li>
關(guān)鍵字：
臺(tái)積電 晶圓代工
三星電子(Samsung Electronics)計(jì)劃將2010年?duì)I收約4億美元的晶圓代工事業(yè)，于2015年前提升近4倍至15億美元以上。三星系統(tǒng)LSI社長(zhǎng)禹南星表示，三星將確保知識(shí)財(cái)產(chǎn)、開發(fā)尖端制程技術(shù)、架構(gòu)高質(zhì)量服務(wù)等，持續(xù)強(qiáng)化晶圓代工事業(yè)，至2015年以每年提升30%以上的進(jìn)度達(dá)到營(yíng)收15億美元目標(biāo)。
關(guān)鍵字：
三星電子 晶圓代工
經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動(dòng)拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場(chǎng)需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實(shí)不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項(xiàng)已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會(huì)有缺貨疑慮。
關(guān)鍵字：
臺(tái)積電 晶圓代工
為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢(shì)，然隨著大陸市場(chǎng)崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠，將威脅臺(tái)積電與聯(lián)電的接單量。
關(guān)鍵字：
中芯國(guó)際 晶圓代工 封測(cè)
全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀周三表示，對(duì)于英特爾認(rèn)為晶圓代工業(yè)存在產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)的說法，表示"不認(rèn)為如此"。 張忠謀在公司活動(dòng)場(chǎng)邊向記者表示，"有產(chǎn)能但沒有技術(shù)、沒有客戶的公司，他的產(chǎn)能會(huì)閑置，就不會(huì)對(duì)有技術(shù)、有客戶的公司造成影響。"
關(guān)鍵字：
臺(tái)積電 晶圓代工
英特爾總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)歐德寧(Paul Otellini)上周出席科技論壇時(shí)指出，他認(rèn)為晶圓代工事業(yè)在未來幾年會(huì)出現(xiàn)極大的麻煩，最大的問題就是會(huì)出現(xiàn)十分嚴(yán)重的產(chǎn)能過剩問題，其中全球晶圓等積極擴(kuò)充產(chǎn)能，將會(huì)導(dǎo)致先進(jìn)制程市場(chǎng)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩問題，連帶導(dǎo)致平均接單價(jià)格的下跌。
關(guān)鍵字：
英特爾 晶圓代工
經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動(dòng)拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場(chǎng)需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實(shí)不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項(xiàng)已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會(huì)有缺貨疑慮。
關(guān)鍵字：
英特爾 晶圓代工
?晶圓代工介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條?晶圓代工!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)?晶圓代工的理解，并與今后在此搜索?晶圓代工的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473