晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊

　　經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后，半導體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮。

　　IC 通路商表示，過去幾年諸多晶圓廠關閉，然晶圓代工擴產(chǎn)幅度并不大，并無新增太多產(chǎn)能，造成2010年首季需求回溫時，供應鏈突然大缺貨，訂單塞爆晶圓代工廠，產(chǎn)能滿載，下單還得等上半年。2011年雖然沒有大幅回補庫存盛況，但晶圓代工廠新增產(chǎn)能不多，2010年第4季也沒見到供過于求狀況，目前通路商雖然要貨還是要得到，但供應其實也不松，若農(nóng)歷年拉貨力道持續(xù)到年后，讓庫存水位降到更低，將可能帶動新一波回補風潮。

　　芯片業(yè)者則指出，從需求面來看，全球經(jīng)濟仍表現(xiàn)穩(wěn)定，尤其亞洲仍然強勢，歐美地區(qū)亦持平，整體來說，需求并無下滑之勢，整個半導體業(yè)2011年還是會維持5~10%成長幅度。再從幾項指標來觀察，英特爾(Intel)甫公布上季財報表現(xiàn)亮眼，并對本季展望樂觀，顯示PC市場不弱。此外，臺積電首季看法淡季不淡，目前12寸產(chǎn)能已塞爆，還有許多客戶排隊等產(chǎn)能，顯示半導體市場表現(xiàn)仍強勁。

　　不過，芯片業(yè)者也擔憂，晶圓代工新增產(chǎn)能必須到2012年才會大量開出，2011年增加幅度有限，加上諸多IDM關廠，全球供給量沒有明顯增加，對晶圓代工廠來說，首季產(chǎn)能已相當吃緊，若該趨勢持續(xù)下去，芯片廠又無法先卡位代工產(chǎn)能，則未來2季恐怕就會出現(xiàn)缺貨潮。

　　通路商則指出，目前上、下游業(yè)者對于庫存管理都更為謹慎，即便目前供貨不松，仍未見到大幅回補的拉貨動作，因此，就算發(fā)生缺貨，應不會像2010年那么嚴重程度。此外，即便匯率對半導體、OEM/ODM廠都產(chǎn)生影響，電子廠接連喊出漲價，但由于供需狀況并無太大改變，芯片平均售價(ASP)仍維持走跌趨勢。