新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 市場分析 > 歐洲晶圓代工廠應(yīng)對亞洲同行挑戰(zhàn)

歐洲晶圓代工廠應(yīng)對亞洲同行挑戰(zhàn)

—— 競爭中求生存
作者: 時間:2010-10-28 來源:中電網(wǎng) 收藏

  據(jù)iSuppli公司,通過采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴張戰(zhàn)略和明智的收購行動,歐洲半導體代工廠商 Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地,成為模擬與混合信號半導體供應(yīng)商。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/114027.htm

  通過專門提供面向快速增長的電源管理市場的芯片,這兩家公司得以擴大制造業(yè)務(wù)來滿足不斷增長的需求。但是,它們避開了當前由亞洲幾家大型純代工廠商發(fā)起的資本支出競爭。相反,它們通過及時收購以前面臨財務(wù)困難的現(xiàn)成晶圓廠擴大了制造能力。

  目標專注

  是一家私有企業(yè),其技術(shù)一直專注于模塊式平臺,這種平臺可以提供多種搭配技術(shù)選擇。

  該公司2009年感受到了經(jīng)濟衰退的影響,營業(yè)收入降到2.1億美元,而2008和2007年分別是3.68億和4.1億美元。但iSuppli公司認為,的營業(yè)收入2010年將升至3.15億美元左右,隨著經(jīng)濟形勢的改善而回升。

  下圖所示為2005-2009年X-FAB的營業(yè)收入情況。

  X-FAB目前面臨的一項重大挑戰(zhàn),對于二線代工廠商來說非常普遍:如何擴大制造業(yè)務(wù),同時保持良好的財務(wù)狀況。該公司最近剝離了其最小的兩個工廠,以改善財務(wù)狀況。盡管該策略在最近經(jīng)濟低迷時期增強了X-FAB的財務(wù)實力,但該公司現(xiàn)在必須再度擴大產(chǎn)能。

  X-FAB向客戶提供的技術(shù)范圍,在歐洲廠商中最為廣泛,包括SOI、可選嵌入內(nèi)存的BiCMOS和CMOS。該公司最近擴大了技術(shù)范圍,納入了帶有可選CMOS控制電路的MEMS。X-FAB可以在歐洲、北美和亞洲向客戶提供制造支持。

  有益的收購

  LFoundry是2008年從瑞薩科技拆分出來的公司,正在努力提供專注于長壽命模擬設(shè)計的技術(shù)。

  2009年是該公司誕生后的一第一個完整年度,營業(yè)收入只有3300萬美元。但是,最近收購了Atmel公司在法國Rousset的工廠之后,iSuppli公司預測其2010年營業(yè)收入將接近2億美元,是去年的六倍。

  但需要注意的是,收購Atmel的工廠雖然使LFoundry的產(chǎn)能擴大到原來的三倍,但它也付出了代價,因為法國并不是成本效益最高的地區(qū),也不是對勞工友善的制造地點。

  如何生存

  面對亞洲強大的對手,這兩家小型廠商如何在競爭中生存?

  關(guān)鍵是重視細節(jié)與服務(wù)。

  亞洲的大型廠商要求客戶的制造訂單達到一定的規(guī)模才會提供工程資源。相比之下,二線代工廠商承認自己無法在規(guī)模上進行競爭,但他們強調(diào)制程技術(shù)的定制,以支持不同客戶的具體規(guī)格。

  X-FAB和LFoudnry都致力于向要求保證多年制造供應(yīng)的市場領(lǐng)域提供長期制造能力,如醫(yī)療、工業(yè)和汽車領(lǐng)域。

  X-FAB和LFoudnry要想繼續(xù)成長,都必須打入亞洲新興的設(shè)計公司。X-FAB目前擁有資源,即它的全球設(shè)計與銷售團隊,在迎接全球化市場帶來的挑戰(zhàn)方面準備得較為充分。

  長期來看,這兩家公司將繼續(xù)面臨挑戰(zhàn),具體而言,就是來自計劃打入歐洲和北美市場的亞洲晶圓代工廠商的挑戰(zhàn)。這兩家歐洲廠商能否成功應(yīng)對挑戰(zhàn),將決定其能否生存下去,繼續(xù)向全球提供電源管理半導體。



關(guān)鍵詞: X-FAB 晶圓代工

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉