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英特爾前執(zhí)行長歐德寧 拉不動(dòng)半導(dǎo)體巨人

  • 　　歐德寧(Paul Otellini)16日卸任英特爾(intel)執(zhí)行長，結(jié)束8年任期，任內(nèi)雖一再打破傳統(tǒng)、大刀闊斧改革，卻缺乏趨勢遠(yuǎn)見，未能跟上行動(dòng)裝置熱潮。他在卸任后承認(rèn)，當(dāng)年未接受iPhone晶片訂單，使得英特爾錯(cuò)失公司史上最大商機(jī)。 　　歐德寧在擔(dān)任英特爾執(zhí)行長期間大力改革，可惜缺乏遠(yuǎn)見，讓英特爾未能跟上行動(dòng)裝置熱潮。彭博 　　拒iPhone訂單 錯(cuò)失商機(jī) 　　歐德寧卸任后接受《大西洋月刊》(The Atlantic)專訪時(shí)表示，在iPhone推出前，蘋果曾找英特爾生產(chǎn)晶片，但蘋果當(dāng)時(shí)開
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找回臺(tái)灣價(jià)值的關(guān)鍵：創(chuàng)新與人才

  • 　　隨著Wintel的腳步起家，臺(tái)灣也曾因PC產(chǎn)業(yè)的風(fēng)光，而在全球電子業(yè)唿風(fēng)喚雨。然而，事過境遷，在行動(dòng)裝置世代崛起之后，PC日漸式微，臺(tái)灣不僅塬有的PC產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢流逝殆盡，并在全球的排名逐漸落后。而這一切問題的產(chǎn)生，都直指向一個(gè)致命的傷害：臺(tái)灣的創(chuàng)新能力不足。 　　事實(shí)上，《紐約時(shí)報(bào)》近日便報(bào)導(dǎo)指出，從PC世代來到行動(dòng)世代，臺(tái)灣正感嘆優(yōu)勢的喪失。該報(bào)導(dǎo)指稱，臺(tái)灣失去電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位，關(guān)鍵問題在于創(chuàng)新能力的不足、面對(duì)改變反應(yīng)不及，以致于來到智慧手機(jī)時(shí)代之后，未能第一時(shí)間搶得先機(jī)，平白喪失了行動(dòng)市場的主導(dǎo)
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聯(lián)華電子公布2013 年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告

  • 　　預(yù)期第二季晶圓齣貨季成長雙位數(shù)，40nm營收到達(dá)二成 　　聯(lián)華電子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為編製基礎(chǔ)之2013年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告，營業(yè)收入為新檯幣277.8億元。 本季毛利率為16.2%?營業(yè)凈利率為1.1%?歸屬母公司凈利為新檯幣65.9億元，每股普通股穫利為新檯幣0.52元。 　　聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示，“2013年第一季整體營運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)於預(yù)期，其中晶圓代工業(yè)務(wù)的營業(yè)收入為新檯幣263.7億元，營業(yè)凈利率為4.1%?約當(dāng)八吋晶圓齣貨量112.5萬片，產(chǎn)能利用率為78%?
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半年單季毛利率 臺(tái)積電挑戰(zhàn)50%

  • 　　晶圓代工廠6月起，將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會(huì)議;由于行動(dòng)裝置芯片需求發(fā)燒，28納米制程罕見地過去八季都沒降價(jià)，臺(tái)積電因全球市占高達(dá)九成，可望在協(xié)商會(huì)議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢，加上20納米即將量產(chǎn)，下半年單季毛利率將有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)50%，刷寫新猷。 　　臺(tái)積電與客戶的年度訂單協(xié)商會(huì)議，主要針對(duì)下半年與明年的訂單與價(jià)格進(jìn)行協(xié)商討論，每年例行在6月登場。在臺(tái)積電方面，針對(duì)高通、博通、輝達(dá)等重量級(jí)客戶，主要是由董事長張忠謀出馬，與客戶高層一對(duì)一協(xié)商。 　　臺(tái)積電7日不愿對(duì)價(jià)格動(dòng)向多作評(píng)論。但據(jù)了解，臺(tái)積電價(jià)格政策有
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張忠謀：平板計(jì)算機(jī)推動(dòng)半導(dǎo)體大成長

  • 　　臺(tái)積電董事長張忠謀表示，2011年至2016年間，平板計(jì)算機(jī)市場將以23%的年平均復(fù)合成長率，成為推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)強(qiáng)勁成長的主力，臺(tái)積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機(jī)，藉此擴(kuò)大市占率。 　　臺(tái)積電2012年報(bào)昨(7)日出爐，張忠謀向股東提出對(duì)科技產(chǎn)業(yè)的最新看法。他指出，今年半導(dǎo)體整體產(chǎn)值年增約3%，但電子產(chǎn)品采用半導(dǎo)體元件的比率提升，IC設(shè)計(jì)廠持續(xù)擴(kuò)大市占率，加上整合元件制造商擴(kuò)大委外代工，預(yù)估從2011年至2017年，IC設(shè)計(jì)制造服務(wù)業(yè)的年復(fù)合成長率將高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的4%。 　　張忠謀上季法說已將
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今年晶圓代工市場將年增7.6% 約達(dá)370億美元以上規(guī)模

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺(tái)積電董事長張忠謀日前在法說會(huì)中預(yù)估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認(rèn)為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達(dá)370億美元以上規(guī)模。 　　Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動(dòng)裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導(dǎo)體營收，亦為行動(dòng)應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動(dòng)晶圓代工市場營收的指標(biāo)年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
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Yole:2012年前20大MEMS晶圓代工廠排名 臺(tái)積躍居首

  • 　　臺(tái)積電在MEMS晶圓代工市場再傳捷報(bào)。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圓代工廠，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家專業(yè)晶圓代工廠入榜。其中，臺(tái)積電2012年MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)營收達(dá)4,200萬美元，不僅較去年的2,300萬美元增長近二倍，排名也由第七上升至第三，并首度超越Silex Microsystems、亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)及IMT，成為專業(yè)MEMS晶圓代工龍頭。
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全球封測市場 今年成長沖7%

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測市場(SATS)產(chǎn)值總計(jì)245億美元，較2011年成長2.1%。相較于去年全球半導(dǎo)體市場較前年衰退，封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強(qiáng)勁，但仍維持小幅成長，至于業(yè)者十分看好行動(dòng)裝置強(qiáng)勁需求，對(duì)今年展望樂觀期待，業(yè)界普遍預(yù)估今年封測市場年成長率可達(dá)5~7%。 　　Gartner研究副總裁JimWalker表示，2011年半導(dǎo)體封測市場呈現(xiàn)相對(duì)溫和的成長，年增率達(dá)1.8%，2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟
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全球前12大半導(dǎo)體晶圓代工廠營收排名

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果， 2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元，較2011年成長16.2%。 　　Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動(dòng)裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導(dǎo)體營收，亦為行動(dòng)應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動(dòng)晶圓代工市場營收的指標(biāo)年。此外，主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28奈米(nm)技術(shù)的良率，絕大多數(shù)晶圓廠亦透過調(diào)校提升了傳統(tǒng)制程的產(chǎn)能?！? 　　以各廠商表現(xiàn)來看，臺(tái)積電(TSMC)因先進(jìn)制程
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今年晶圓代工市場將年增7.6% 約370億美元規(guī)模

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺(tái)積電董事長張忠謀日前在法說會(huì)中預(yù)估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認(rèn)為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達(dá)370億美元以上規(guī)模。 　　Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動(dòng)裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導(dǎo)體營收，亦為行動(dòng)應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動(dòng)晶圓代工市場營收的指標(biāo)年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
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晶圓先進(jìn)制程 全球四強(qiáng)爭戰(zhàn)

  • 　　格羅方德技術(shù)長蘇比24日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時(shí)，認(rèn)為移動(dòng)通信驅(qū)動(dòng)晶圓代工2.0時(shí)代(Foundry2.0)來臨，未來有能力投入晶圓先進(jìn)制程競爭的廠商只有臺(tái)積電、格羅方德、三星與英特爾。 　　格羅方德今年資本支出約45億美元，雖然絕對(duì)金額與臺(tái)積電100億美元相比仍有明顯落差，但2012年格羅方德資本支出僅30億美元，等于今年資本支出年增率高達(dá)50%，增加的速度比臺(tái)積電、英特爾、三星都大。
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格羅方德 明年提供14納米制程

  • 　　晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時(shí)程，也計(jì)劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程，縮短與競爭對(duì)手臺(tái)積電之間的制程技術(shù)差距。 　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)，格羅方德去年已是全球第15大半導(dǎo)體廠，去年全年?duì)I收45.6億美元，年成長率高達(dá)31%，雖然營收規(guī)模只有龍頭大廠臺(tái)積電的三分之一不到，但已拉開與聯(lián)電間的差距，營收差距擴(kuò)大到8億美元，等于是穩(wěn)坐全球第2大晶圓代工廠寶座。
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純晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景閃耀

  • 　　在無線通訊產(chǎn)品市場強(qiáng)勁成長帶動(dòng)下，純晶圓代工(Pure-PlayFoundry)產(chǎn)業(yè)營業(yè)額，今年將有2位數(shù)成長，超越整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)額的成長率。預(yù)估全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營業(yè)額，今年將達(dá)350億美元，較2012年的307億美元成長14%。爾后數(shù)年仍可持續(xù)成長，預(yù)估到2016年，全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營業(yè)額，可達(dá)485億美元，前景相當(dāng)看好。 　　無線通訊產(chǎn)品帶動(dòng) 　　全球經(jīng)濟(jì)逐漸改善，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈靈活地控制庫存，皆是今年純晶圓代工產(chǎn)業(yè)能成長的原因。不過最主要是來自消費(fèi)者對(duì)新一代無線通訊產(chǎn)品持續(xù)不斷的需求，
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晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍 半導(dǎo)體大幅成長

  • 　　2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將強(qiáng)勁成長4.5%， 一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟(jì)狀況相對(duì)去年穩(wěn)定，且行動(dòng)裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28nm、20nm先進(jìn)制程的需求持續(xù)涌現(xiàn)，加上動(dòng)態(tài)隨 機(jī)記憶體(DRAM)市場供需趨于平衡等正面因素加持，2013年晶圓代工與記憶體產(chǎn)值皆將大幅成長，成為帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)值回升的雙引擎。 　　顧能(Gartner)科技與服務(wù)廠商研究事業(yè)處副總裁王端表示，去年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因大環(huán)境不佳，年產(chǎn)值跟著衰退2.7%;但是，今年初全球經(jīng)濟(jì)狀況 已呈現(xiàn)逐漸復(fù)蘇跡象，且半導(dǎo)體業(yè)者的庫存
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晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍 半導(dǎo)體產(chǎn)值今年強(qiáng)彈

  • 　　2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將強(qiáng)勁成長4.5%，一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟(jì)狀況相對(duì)去年穩(wěn)定，且行動(dòng)裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28、20奈米(nm)先進(jìn)制程的需求持續(xù)涌現(xiàn)，加上動(dòng)態(tài)隨機(jī)記憶體(DRAM)市場供需趨于平衡等正面因素加持，2013年晶圓代工與記憶體產(chǎn)值皆將大幅成長，成為帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)值回升的雙引擎。 　　顧能(Gartner)科技與服務(wù)廠商研究事業(yè)處副總裁王端表示，去年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因大環(huán)境不佳，年產(chǎn)值跟著衰退2.7%;但是，今年初全球經(jīng)濟(jì)狀況已呈現(xiàn)逐漸復(fù)蘇跡象，且半導(dǎo)體業(yè)者的庫存去
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