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臺灣半導(dǎo)體加溫 2013年產(chǎn)值看增13%
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- 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預(yù)估,在智慧手機以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長激勵下,今年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將逐季成長,全年達(dá)到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價格回升,全年產(chǎn)值將大增23.1%幅度最高,IC封測與設(shè)計產(chǎn)業(yè)隨著晶圓代工需求熱絡(luò)與新機上市帶動,將于第3季達(dá)到營運高峰。 ? MIC預(yù)估臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望 對此,MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示,臺灣IC(IntegratedCircuit,積體電路)設(shè)計產(chǎn)業(yè)在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦比重上升與4
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旺季逐漸接近 晶圓代工Q2營運逐月上升
- 隨著傳統(tǒng)旺季逐漸接近,客戶投片量增加,市場預(yù)期晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第2季營收將逐月增長。 因市場庫存與需求達(dá)到供需平衡,加上手機晶片需求強勁,臺積電第2季接單旺盛,尤其28奈米制程產(chǎn)能擴增,加上技術(shù)與良率領(lǐng)先同業(yè),客戶投片熱絡(luò),帶動產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載。 臺積電預(yù)估以匯率29.82元計算,第2季營收將達(dá)1540-1560億元,季增幅度高達(dá)16-17.5%,遠(yuǎn)高于法人預(yù)估的5-9%,也因受惠產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提高,毛利率也增長達(dá)47.5-49.5%,營業(yè)利益率上看35
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我國IC業(yè)仍需政策引導(dǎo)制度創(chuàng)新 呈三大趨勢
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- 中國電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所王守祥 賴凡 ? 2012年我國設(shè)計企業(yè)前10家的銷售額總和達(dá)到231.17億元,比上年增加29.7億元。10家企業(yè)的銷售額總和占全行業(yè)銷售額總和的比例為33.97%,比上年的31.76%增加2.21個百分點。 IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動力是什么?業(yè)界普遍認(rèn)為,政府大力支持、務(wù)實的政策制度、建設(shè)良好的基礎(chǔ)設(shè)施和充沛的人力資源,是后發(fā)國家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來居上的幾大關(guān)鍵要素。了解這些要素的國家和地區(qū)為數(shù)不少,為什么只有日本、韓國和我國
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芯片代工:中國內(nèi)地與國際大廠之間的差距
- 中芯國際作為中國內(nèi)地最大的芯片代工公司,它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大,又處于一個怎樣的地位? 臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司,提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù),擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計工具、及設(shè)計流程。臺積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓,其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。 2013年2月下旬,Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾,英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。隨著PC銷售低迷,這家全球最大的芯片制造商為其過
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芯片代工:中國內(nèi)陸與國際大廠之間的差距
- 中芯國際作為中國內(nèi)地最大的芯片代工公司,它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大,又處于一個怎樣的地位? 臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司,提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù),擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計工具、及設(shè)計流程。臺積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓,其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。 2013年2月下旬,Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾,英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。隨著PC銷售低迷,這家全球最大的芯片制造商為其過
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三星成28-32nm晶圓代工一哥
- 三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圓代工領(lǐng)域奪得全球龍頭地位,顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業(yè)務(wù)。 韓國聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導(dǎo),科技市調(diào)機構(gòu)GartnerInc.20日發(fā)表研究報告指出,2013年第1季(1-3月)三星28-32奈米制程的12寸晶圓月產(chǎn)能平均為225,000片,約占全球50%的產(chǎn)量,遠(yuǎn)高于臺積電(2330)的110,000片。排名第三的則是格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundriesInc.),其28-32奈米制
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英特爾前執(zhí)行長歐德寧 拉不動半導(dǎo)體巨人
- 歐德寧(Paul Otellini)16日卸任英特爾(intel)執(zhí)行長,結(jié)束8年任期,任內(nèi)雖一再打破傳統(tǒng)、大刀闊斧改革,卻缺乏趨勢遠(yuǎn)見,未能跟上行動裝置熱潮。他在卸任后承認(rèn),當(dāng)年未接受iPhone晶片訂單,使得英特爾錯失公司史上最大商機。 歐德寧在擔(dān)任英特爾執(zhí)行長期間大力改革,可惜缺乏遠(yuǎn)見,讓英特爾未能跟上行動裝置熱潮。彭博 拒iPhone訂單 錯失商機 歐德寧卸任后接受《大西洋月刊》(The Atlantic)專訪時表示,在iPhone推出前,蘋果曾找英特爾生產(chǎn)晶片,但蘋果當(dāng)時開
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找回臺灣價值的關(guān)鍵:創(chuàng)新與人才
- 隨著Wintel的腳步起家,臺灣也曾因PC產(chǎn)業(yè)的風(fēng)光,而在全球電子業(yè)唿風(fēng)喚雨。然而,事過境遷,在行動裝置世代崛起之后,PC日漸式微,臺灣不僅塬有的PC產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢流逝殆盡,并在全球的排名逐漸落后。而這一切問題的產(chǎn)生,都直指向一個致命的傷害:臺灣的創(chuàng)新能力不足。 事實上,《紐約時報》近日便報導(dǎo)指出,從PC世代來到行動世代,臺灣正感嘆優(yōu)勢的喪失。該報導(dǎo)指稱,臺灣失去電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位,關(guān)鍵問題在于創(chuàng)新能力的不足、面對改變反應(yīng)不及,以致于來到智慧手機時代之后,未能第一時間搶得先機,平白喪失了行動市場的主導(dǎo)
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聯(lián)華電子公布2013 年第一季財務(wù)報告
- 預(yù)期第二季晶圓齣貨季成長雙位數(shù),40nm營收到達(dá)二成 聯(lián)華電子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為編製基礎(chǔ)之2013年第一季財務(wù)報告,營業(yè)收入為新檯幣277.8億元。 本季毛利率為16.2%?營業(yè)凈利率為1.1%?歸屬母公司凈利為新檯幣65.9億元,每股普通股穫利為新檯幣0.52元。 聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示,“2013年第一季整體營運表現(xiàn)優(yōu)於預(yù)期,其中晶圓代工業(yè)務(wù)的營業(yè)收入為新檯幣263.7億元,營業(yè)凈利率為4.1%?約當(dāng)八吋晶圓齣貨量112.5萬片,產(chǎn)能利用率為78%?
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半年單季毛利率 臺積電挑戰(zhàn)50%
- 晶圓代工廠6月起,將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會議;由于行動裝置芯片需求發(fā)燒,28納米制程罕見地過去八季都沒降價,臺積電因全球市占高達(dá)九成,可望在協(xié)商會議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢,加上20納米即將量產(chǎn),下半年單季毛利率將有機會挑戰(zhàn)50%,刷寫新猷。 臺積電與客戶的年度訂單協(xié)商會議,主要針對下半年與明年的訂單與價格進(jìn)行協(xié)商討論,每年例行在6月登場。在臺積電方面,針對高通、博通、輝達(dá)等重量級客戶,主要是由董事長張忠謀出馬,與客戶高層一對一協(xié)商。 臺積電7日不愿對價格動向多作評論。但據(jù)了解,臺積電價格政策有
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張忠謀:平板計算機推動半導(dǎo)體大成長
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- 臺積電董事長張忠謀表示,2011年至2016年間,平板計算機市場將以23%的年平均復(fù)合成長率,成為推動半導(dǎo)體業(yè)強勁成長的主力,臺積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機,藉此擴大市占率。 臺積電2012年報昨(7)日出爐,張忠謀向股東提出對科技產(chǎn)業(yè)的最新看法。他指出,今年半導(dǎo)體整體產(chǎn)值年增約3%,但電子產(chǎn)品采用半導(dǎo)體元件的比率提升,IC設(shè)計廠持續(xù)擴大市占率,加上整合元件制造商擴大委外代工,預(yù)估從2011年至2017年,IC設(shè)計制造服務(wù)業(yè)的年復(fù)合成長率將高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的4%。 張忠謀上季法說已將
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今年晶圓代工市場將年增7.6% 約達(dá)370億美元以上規(guī)模
- 根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果,2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元,較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預(yù)估,今年晶圓代工市場年成長率將上看10%,但Gartner看法仍較保守,僅認(rèn)為今年晶圓代工市場僅年增7.6%,約達(dá)370億美元以上規(guī)模。 Gartner研究副總裁王端表示,2012年行動裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導(dǎo)體營收,亦為行動應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標(biāo)年。此外,主要晶圓代工廠不僅于
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全球封測市場 今年成長沖7%
- 根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果,2012年全球半導(dǎo)體封測市場(SATS)產(chǎn)值總計245億美元,較2011年成長2.1%。相較于去年全球半導(dǎo)體市場較前年衰退,封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強勁,但仍維持小幅成長,至于業(yè)者十分看好行動裝置強勁需求,對今年展望樂觀期待,業(yè)界普遍預(yù)估今年封測市場年成長率可達(dá)5~7%。 Gartner研究副總裁JimWalker表示,2011年半導(dǎo)體封測市場呈現(xiàn)相對溫和的成長,年增率達(dá)1.8%,2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟
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