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努力將開花結(jié)果 格羅方德再談Foundry 2.0

  • 　　晶圓代工業(yè)者(Foundry)的競(jìng)爭(zhēng)，近年來隨著格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強(qiáng)勢(shì)介入而趨于白熱化，而為了能進(jìn)一步搶食臺(tái)積電(TSMC)在市場(chǎng)的占有率，格羅方德不斷對(duì)外喊話，強(qiáng)調(diào)自身在產(chǎn)能調(diào)度、跨國(guó)支援與先進(jìn)制程等各方面，都是居于領(lǐng)先地位。 　　附圖:格羅方德全球行銷暨業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁MichaelNoonen(攝影：高橋洋介)BigPic:469x349 　　更甚者，格羅方德也以日本因?yàn)橄惹暗卣鸬年P(guān)系，造成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)斷鏈為例，特別強(qiáng)調(diào)，由于格羅方德的晶圓廠遍及三大洲，就算某
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半導(dǎo)體景氣Q3旺 Q4待觀察

  • 　　半導(dǎo)體廠對(duì)第3季旺季景氣多持樂觀看法，第4季因能見度低，且產(chǎn)業(yè)環(huán)境存有疑慮，多認(rèn)為仍待進(jìn)一步觀察。 　　個(gè)人電腦市場(chǎng)低迷不振，半導(dǎo)體廠對(duì)第3季傳統(tǒng)返校需求多保守看待，并普遍認(rèn)為，微軟Windows 8及英特爾新平臺(tái)驅(qū)動(dòng)個(gè)人電腦換機(jī)潮效應(yīng)恐不明顯。 　　不過，廠商多看好智慧手機(jī)及平板電腦等手持裝置新機(jī)效應(yīng)，仍將可驅(qū)動(dòng)第3季產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季景氣暢旺。 　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀即表示，中國(guó)大陸智慧手機(jī)需求超乎預(yù)期強(qiáng)勁，全球行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求沒有趨緩跡象，并看好第3季產(chǎn)業(yè)景氣。 　　IC
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蘋果處理器釋單 引爆晶圓代工大戰(zhàn)？

  • 　　蘋果(Apple)去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體廠商爭(zhēng)相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺(tái)積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程，力保蘋果訂單態(tài)度積極，未來20納米以下先進(jìn)制程布局是半導(dǎo)體廠商投資加碼重點(diǎn)。晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購(gòu)并特許、大陸勢(shì)力淡出等洗禮，這幾年的競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)已進(jìn)入另一個(gè)階段，龍頭廠臺(tái)積電面臨的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都是具雄厚背景的國(guó)際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，在蘋果訂
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GlobalFoundries產(chǎn)能和訂單概況

  • 　　晶圓代工廠GlobalFoundries在2012年?duì)I收達(dá)45億美元，躍升為全球第二大晶圓代工廠，日前在擴(kuò)產(chǎn)、搶單、制程提升上積極度都相當(dāng)高，讓半導(dǎo)體業(yè)者警覺。 　　GlobalFoundries近半年來28nm制程良率提升，除了切入高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等28nm制程的供應(yīng)鏈之外，日前更拿下大陸平板電腦晶片供應(yīng)商瑞芯的28nmHKMG制程的訂單，且傳出是28nm的唯一供應(yīng)商，臺(tái)積電代工產(chǎn)品是采用40nm制程。 　　有鑒于2011年到2016年大陸晶圓代工市場(chǎng)的年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)16.6%
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張忠謀揭竿 滅三星計(jì)劃啟動(dòng)

  • 　　面對(duì)三星進(jìn)逼臺(tái)灣，張忠謀登高一呼，集成「臺(tái)灣隊(duì)」全力反擊。臺(tái)積電吃下蘋果大單，足可力退三星;郭臺(tái)銘在面板割喉戰(zhàn)中，讓對(duì)手措手不及;宏達(dá)電近期有感復(fù)蘇，新機(jī)在美、日賣贏三星，而聯(lián)發(fā)科蔡明介以低價(jià)奇襲強(qiáng)敵，成為臺(tái)廠最強(qiáng)后援?？萍?強(qiáng)聯(lián)手，朝「滅三星」目標(biāo)持續(xù)挺進(jìn)。 　　6月的股東會(huì)中，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在被媒體追問下，透露出他心中儼然成形的「滅三星計(jì)劃」。他說，雖然三星電子是「可畏的對(duì)手」，但臺(tái)灣科技業(yè)有實(shí)力足以應(yīng)戰(zhàn)。 　　三星電子是韓國(guó)市值最大的公司，大約為兩千億美元;而臺(tái)積電市值為全臺(tái)最大，達(dá)到一
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臺(tái)積電與中芯積極搶市 2013年大陸晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈

  • 　　大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)(2000) 18號(hào)文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 　　隨大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智慧卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增
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蘋果釋單引爆商機(jī) 晶圓代工產(chǎn)業(yè)搶翻天

  • 　　蘋果(Apple)去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)者爭(zhēng)相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一哩處理器的代工夥伴雖然由臺(tái)積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20奈米制程，力保蘋果訂單態(tài)度積極，未來20奈米以下先進(jìn)制程布局是半導(dǎo)體業(yè)者投資加碼重點(diǎn)。 　　晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購(gòu)并特許、大陸勢(shì)力淡出等洗禮，這幾年的競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)已進(jìn)入另一個(gè)階段，龍頭廠臺(tái)積電面臨的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都是具雄厚背景的國(guó)際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，
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Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

  • 　　2013年6月20日，中國(guó)北京—全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對(duì)市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢(shì)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。 　　Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“半導(dǎo)體市場(chǎng)的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導(dǎo)致對(duì)新設(shè)備的購(gòu)買帶來下行壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設(shè)備支出將于
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臺(tái)積電與中芯積極搶市　晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)激烈

  • 　　大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)(2000)18號(hào)文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 　　隨大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智慧卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加
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世界先進(jìn)：客戶將加入更多IDM大廠

  • 　　世界先進(jìn)今股東會(huì)通過每股配發(fā)1元現(xiàn)金股息，總經(jīng)理方略指出，今年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)估約成長(zhǎng)3~7%，晶圓代工預(yù)估成長(zhǎng)6~10%，世界先進(jìn)將適度投資以擴(kuò)大小線寬高壓制程產(chǎn)能，并成為高壓制程及功率半導(dǎo)體制程全球晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一。 　　他強(qiáng)調(diào)，世界先進(jìn)除了顯示器相關(guān)IC(Integrated Circuit，積體電路)、類比IC，特別是電源管理和混合訊號(hào)是持續(xù)深耕的市場(chǎng)外，在全球綠能節(jié)約的大趨勢(shì)下，預(yù)期高壓類比，BCD制程，電源管理和分離式功率元件將持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng)，客戶群也從無晶圓廠加入更多整合元件(IDM)
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半導(dǎo)體設(shè)備廠 下季同步揚(yáng)

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營(yíng)運(yùn)沖高導(dǎo)致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào)，展望第3季，法人樂觀預(yù)期在傳統(tǒng)旺季帶動(dòng)下，第3季將同步成長(zhǎng)。 　　雖臺(tái)股股后漢微科(3658)日前在股東會(huì)避談第2~3季展望，加上5月營(yíng)收也意外小幅衰退5%，不過，市場(chǎng)預(yù)期漢微科6月營(yíng)運(yùn)將好轉(zhuǎn)，第2季營(yíng)收將季增近15%，第3季也還將持續(xù)成長(zhǎng)。 　　半導(dǎo)體設(shè)備廠5月及第2季營(yíng)收 　　第2季整體表現(xiàn)不同 　　漢微科
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半導(dǎo)體設(shè)備廠 下季同步揚(yáng)

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營(yíng)運(yùn)沖高導(dǎo)致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào)，展望第3季，法人樂觀預(yù)期在傳統(tǒng)旺季帶動(dòng)下，第3季將同步成長(zhǎng)。 　　雖臺(tái)股股后漢微科(3658)日前在股東會(huì)避談第2~3季展望，加上5月營(yíng)收也意外小幅衰退5%，不過，市場(chǎng)預(yù)期漢微科6月營(yíng)運(yùn)將好轉(zhuǎn)，第2季營(yíng)收將季增近15%，第3季也還將持續(xù)成長(zhǎng)。 　　 ? 　　半導(dǎo)體設(shè)備廠5月及第2季營(yíng)收 　　第2
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MIC預(yù)估今年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)13%

  • 　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，在智慧型手機(jī)及平板電腦等智慧手持裝置快速成長(zhǎng)的帶動(dòng)下，2013年半導(dǎo)體市場(chǎng)需求止跌回升，預(yù)估年度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3,050億美元，與去年相較約成長(zhǎng)4%。至于2013年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估將有13%的成長(zhǎng)，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度的成長(zhǎng)，而晶圓代工部分，則在先進(jìn)制程的帶動(dòng)下將成長(zhǎng)15%，預(yù)估IC設(shè)計(jì)成長(zhǎng)9%，IC封測(cè)也有8%的成長(zhǎng)幅度。 　　資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在中低價(jià)智慧手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升與4K2K電視面板
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2013年大陸晶圓代工成長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)40.8億美元

  • 　　從產(chǎn)能規(guī)?；蛭⒖s制程技術(shù)比較，中芯雖在大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)居于領(lǐng)先地位，但若與臺(tái)積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較，中芯則處于遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的位置。對(duì)其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產(chǎn)能，制程技術(shù)亦未跨入奈米級(jí)制程的大陸晶圓代工廠來說，其競(jìng)爭(zhēng)利基亦有待商榷。 　　然而，受惠于來自大陸內(nèi)需市場(chǎng)強(qiáng)勁需求帶動(dòng)，加上中芯65奈米制程技術(shù)順利切入非基頻晶片(Baseband)與應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應(yīng)用市場(chǎng)，這也讓大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)得以無懼歐債問題
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2013年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景依舊樂觀

  • 　　從產(chǎn)能規(guī)?；蛭⒖s制程技術(shù)比較，中芯雖在大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)居于領(lǐng)先地位，但若與臺(tái)積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較，中芯則處于遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的位置。對(duì)其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產(chǎn)能，制程技術(shù)亦未跨入奈米級(jí)制程的大陸晶圓代工廠來說，其競(jìng)爭(zhēng)利基亦有待商榷。 　　然而，受惠于來自大陸內(nèi)需市場(chǎng)強(qiáng)勁需求帶動(dòng)，加上中芯65奈米制程技術(shù)順利切入非基頻晶片(Baseband)與應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應(yīng)用市場(chǎng)，這也讓大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)得以無懼歐債問題
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