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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?晶圓代工

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)Q3不旺 Q4估不淡

  • 　　IC設(shè)計(jì)廠第3季(Q3)營運(yùn)多恐旺季不旺，不過，第4季(Q4)也將多有淡季不淡表現(xiàn)。 　　重量級(jí)半導(dǎo)體廠已陸續(xù)召開法人說明會(huì)，包括臺(tái)積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)等晶圓代工廠一致看好第3季業(yè)績可望持續(xù)攀高，只是將較第2季僅成長個(gè)位數(shù)水準(zhǔn)。 　　IC設(shè)計(jì)廠第3季營運(yùn)展望落差相對較大，感測晶片廠原相受惠游戲機(jī)客戶旺季需求倍增，加上光學(xué)觸控及安防等產(chǎn)品出貨可望同步成長，第3季營運(yùn)展望樂觀，業(yè)績將可季增15%至20%。 　　IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意同樣受惠微軟游戲機(jī)產(chǎn)品量產(chǎn)出貨，第3季業(yè)績可望較第2季顯著成長。 　　
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半導(dǎo)體業(yè)難現(xiàn)高增長 價(jià)格將成競爭利器

  • 　　2013年時(shí)間已然過半，全球半導(dǎo)體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團(tuán)分析師Bruce Diesen的最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體增長1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個(gè)下降周期到 來。但業(yè)界都認(rèn)為2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會(huì)有較為明顯的增長。 　　增長動(dòng)能尚在積累 　　2013年半導(dǎo)體業(yè)向上增長的動(dòng)能尚在積累之中，估計(jì)2014年才會(huì)有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時(shí)代之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長
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商業(yè)周刊：張忠謀交棒！right？

  • 　　臺(tái)積電董事長張忠謀萬萬沒有想到，他的一場法說會(huì)，引燃的接班議題，竟然會(huì)成為臺(tái)灣科技股大跌的引信。 　　一席話，引發(fā)臺(tái)股地震 張大帥趣談交棒，市值震掉兩千億 　　2013年7月18日臺(tái)積電法說會(huì)后，張忠謀循例與記者會(huì)談，當(dāng)他被提問，CEO一職交棒計(jì)劃是否如常時(shí)，他不僅立刻回答“沒有改變”，而且還打趣說，2009年宣布時(shí)，說的是“3至5年內(nèi)交棒”，2013年已經(jīng)是第4年了，所以要改成“4至5年內(nèi)交棒”，神情一派輕松，即將出游的他，
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IC Insights:上半年全球前20大半導(dǎo)體廠排行

  • 　　手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科上半年?duì)I收為19.32億美元，年增33%，躍居全球第18大半導(dǎo)體廠;業(yè)績成長幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中第3大。 　　根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查，今年上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中，有8家廠商總部位于美國，有4家位于日本，3家位于臺(tái)灣，3家位于歐洲，2家位于韓國。 　　IC Insights指出，上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中有臺(tái)積電、聯(lián)電及格羅方德3家純晶圓代工廠，有4家無晶圓設(shè)計(jì)廠。 　　全球前20大半導(dǎo)體廠中，前4大廠排名維持不變，英特爾(Intel)蟬聯(lián)龍頭寶座;
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電腦整合自動(dòng)化提升半導(dǎo)體工廠效能

  • 　　臺(tái)積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動(dòng)化技術(shù)方面，也是著墨甚深。負(fù)責(zé)臺(tái)積電南科14廠自動(dòng)化的臺(tái)灣積體電路自動(dòng)化整合部經(jīng)理涂耀仁指出，臺(tái)積電南科14廠目前已經(jīng)能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經(jīng)過人，包括機(jī)臺(tái)控管、空片處理等所有的流程，都已經(jīng)完全做到自動(dòng)化。 　　涂耀仁表示，臺(tái)積電南科14廠的自動(dòng)化程度，同時(shí)間可以讓400個(gè)作業(yè)人員，每天處理超過340萬次晶圓制作流程，使用超過2,500種工具，并在工廠中總長42公里的軌道中，操作1,600臺(tái)車輛，支援50萬種傳送業(yè)務(wù)，平均每一個(gè)傳送，都可以控制在三分鐘以
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電腦整合自動(dòng)化提升半導(dǎo)體工廠效能

  • 　　臺(tái)積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動(dòng)化技術(shù)方面，也是著墨甚深。負(fù)責(zé)臺(tái)積電南科14廠自動(dòng)化的臺(tái)灣積體電路自動(dòng)化整合部經(jīng)理涂耀仁指出，臺(tái)積電南科14廠目前已經(jīng)能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經(jīng)過人，包括機(jī)臺(tái)控管、空片處理等所有的流程，都已經(jīng)完全做到自動(dòng)化。 　　涂耀仁表示，臺(tái)積電南科14廠的自動(dòng)化程度，同時(shí)間可以讓400個(gè)作業(yè)人員，每天處理超過340萬次晶圓制作流程，使用超過2,500種工具，并在工廠中總長42公里的軌道中，操作1,600臺(tái)車輛，支援50萬種傳送業(yè)務(wù)，平均每一個(gè)傳送，都可以控制在三分鐘以
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日月光 爭當(dāng)封測業(yè)的臺(tái)積電

  • 　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電今年資本支出可望創(chuàng)下100億美元的史上最大金額，后段封測龍頭日月光當(dāng)然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來幾年在臺(tái)灣、大陸兩地的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍是馬不停蹄。日月光董事會(huì)決議至少新臺(tái)幣150億元的籌資計(jì)劃，就是為了搶市占率拚成長。 　　日月光身為全球最大封測代工廠，但若由全球半導(dǎo)體封測市場來看，市占率仍然不到1成，因?yàn)橛幸话胍陨先允窃贗DM廠內(nèi)自制，就算單純就封測代工的市場來看，日月光市占率約達(dá)2成，其實(shí)仍有很大的成長空間。 　　金融海嘯發(fā)生迄今，全球總體經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇之路
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2015年臺(tái)積電代工市占將成長至65％

  • 　　受惠于ARM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長，港商德意志證券9日預(yù)估臺(tái)積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60%進(jìn)一步成長至2015年的65%，因而將目標(biāo)價(jià)調(diào)升至138元。 　　有別于先前外資圈盛行的「賣臺(tái)積電(因英特爾可能搶下蘋果下一世代AP訂單)、買聯(lián)電(40納米產(chǎn)能炙手可熱)」配對交易(pairtrade)，德意志證認(rèn)為從長線高階制程競爭力來看，還是「賣聯(lián)電、買臺(tái)積電」為要。 　　盡管今年臺(tái)積電除息行情至今走得跌跌撞撞，即便昨天股價(jià)小漲1元，但
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半導(dǎo)體展望佳 法人看好臺(tái)積電填息

  • 　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)除息大戲今天登場，昨天股價(jià)先行暖身站上110元關(guān)卡。證券專家表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將以雙位數(shù)成長，隨著晶圓代工需求旺盛，臺(tái)積電第2季營收有望成長逾1成，市場看好股價(jià)有機(jī)會(huì)往填息之路邁進(jìn)。 　　時(shí)序進(jìn)入第3季，臺(tái)積電不僅將發(fā)布6月營收，且第2季法說會(huì)又即將登場，法人指出，以晶圓代工趨勢而言，臺(tái)積電第2、第3季成長動(dòng)能仍相當(dāng)強(qiáng)勁，盡管先前股價(jià)因外資買超趨緩而出現(xiàn)拉回，但就今年預(yù)估每股盈余(EPS)上看7.2元來看，目前股價(jià)本益比仍有調(diào)升空間。 　　臺(tái)積電5月合并營收
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晶圓代工Q3產(chǎn)能滿載 9年首見

  • 　　受惠于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置帶動(dòng)的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電、聯(lián)電第3季晶圓廠全線滿載投片;二線廠如世界先進(jìn)、漢磊等接單也一路排到季底。 　　業(yè)者指出，由于第3季產(chǎn)能供不應(yīng)求，給大型客戶的例行價(jià)格折讓已經(jīng)全面取消。 　　上次國內(nèi)晶圓代工廠產(chǎn)能全線滿載，是2004年英特爾推出Centrino行動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)，引爆全球筆記本銷售熱潮。之后2006~2007年雖然全球經(jīng)濟(jì)成長強(qiáng)勁，但當(dāng)時(shí)晶圓代工廠因新產(chǎn)能大量開出，利用率并未沖上滿載。 　　2008年底美國爆發(fā)金融海嘯，2009年下半年出現(xiàn)V型強(qiáng)勁反彈，但
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國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長循環(huán)

  • 　　國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號(hào)文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 　　隨國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加至534家，
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半導(dǎo)體市場不看淡 高峰落在第三季

  • 　　受惠于智慧手機(jī)與平板的風(fēng)潮以及產(chǎn)品新機(jī)陸續(xù)下半年量產(chǎn)上市，資策會(huì)MIC數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體市場止跌回升，預(yù)計(jì)有4%至5%的成長動(dòng)能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長。不過，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉表示：「從區(qū)域市場來看，亞太地區(qū)為最大半導(dǎo)體市場需求來源，特別是中國白牌需求更為明顯;至于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也相當(dāng)看好，預(yù)估有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度成長?！? 　　至于晶圓代工、IC設(shè)計(jì)以及IC封測部份，洪春暉提到，晶圓代工在先進(jìn)制程的帶動(dòng)下將成長15%，IC
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臺(tái)積與中芯搶市 晶圓代工競爭激烈

  • 　　國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號(hào)文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 　　隨國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加至534家，
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國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波的增長循環(huán)

  • 　　國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號(hào)文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 　　隨國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加至534家，
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臺(tái)積與中芯搶市 晶圓代工競爭激烈

  • 　　國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號(hào)文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 　　隨國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加至534家，
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