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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?晶圓代工

2013年美國將占純晶圓代工銷售額近2/3

  • 　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights報(bào)告顯示，2013年美國將占到近2/3的全球純晶圓代工銷售額。 　　2013年，全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為363億美元，美國將占224億美元;2012年，全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為317億美元。美國為192億美元，占銷售額的61%。 　　IC Insights定義的“純晶圓代工廠商”是指不提供大量自行設(shè)計(jì)的IC產(chǎn)品，而專注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠商。 　　美國公司將占臺(tái)積電銷售額的70%，67%的銷售額來自晶圓代工大廠格羅方德，47%的銷售
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估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長4.2% 晶圓代工成長率近1成最強(qiáng)

  • 　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所3日舉行ICT產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)研討會(huì)，分析師許漢洲指出，雖然PC出貨量仍不如預(yù)期，不過在智慧型手機(jī)與平板電腦產(chǎn)品帶動(dòng)下，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長4.5%，明年還有4G LTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成長，預(yù)估明年可較今年成長4.2%，其中晶圓代工成長率最佳，估達(dá)9.3%，主要是因特殊應(yīng)用帶來的新代工機(jī)會(huì)，IC設(shè)計(jì)估增5.4%，封測(cè)估增5.8%。 　　許漢洲表示，今年在智慧型手機(jī)、平板產(chǎn)品需求帶動(dòng)下，包含手機(jī)、平板電腦、應(yīng)用處理器、觸控晶片、電源管理晶片與各式感測(cè)晶片出貨量也持續(xù)上揚(yáng)，
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臺(tái)積電芯片最終市場(chǎng)價(jià)值 超越英特爾

  • 　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模將達(dá)2,710億美元，晶圓代工廠營收占比約16.4%，但若以晶圓代工「最終市場(chǎng)價(jià)值(Final Market Value)」估算，比重提升至36.3%;其中，臺(tái)積電第2季生產(chǎn)的芯片最終市場(chǎng)價(jià)值，首度超過英特爾，顯示臺(tái)積電已是全球最大芯片供應(yīng)商。 　　近幾年行動(dòng)裝置取代PC成為市場(chǎng)主流后，芯片市場(chǎng)出現(xiàn)重大變化，手機(jī)芯片廠及ARM應(yīng)用處理器的需求強(qiáng)勁成長，帶動(dòng)晶圓代工廠營收同步增加。 　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights特別以芯片最終市場(chǎng)價(jià)值進(jìn)行評(píng)比，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，由臺(tái)積電生產(chǎn)
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八個(gè)月首見 半導(dǎo)體B/B值跌破1

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨(B/B)比值0.98，中止連七個(gè)月B/B值超過1的走勢(shì)。SEMI指出，部分半導(dǎo)體投資計(jì)畫可能延緩，但晶圓代工與快閃存儲(chǔ)器仍是驅(qū)動(dòng)今、明年相關(guān)投資的重要力量。 　　統(tǒng)一投顧總經(jīng)理黎方國表示，半導(dǎo)體B/B值趨勢(shì)已有轉(zhuǎn)折，未來三至六個(gè)月，可能還會(huì)繼續(xù)往下探。不過，也有業(yè)者認(rèn)為，B/B下滑在意料之內(nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近一季的庫存調(diào)整，使得本季旺季不旺，第4季仍有可能淡季不淡。 　　半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的
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臺(tái)積電8月營收將攻頂

  • 　　晶圓代工廠世界先進(jìn)(5347)8月合并營收因晶圓出貨量減少，較7月微減2.5%，但法人推估，臺(tái)積電在蘋果供應(yīng)鏈及大陸中低價(jià)手機(jī)同步拉貨提升下，單月營收有機(jī)會(huì)沖高至550億元，創(chuàng)歷史新高。 　　世界先進(jìn)8月合并營收18.79億元，中止連五個(gè)月營收上揚(yáng);累計(jì)前八月合并營收109.6億元，年增27.27%。 　　稍早世界預(yù)估，本季營收季增3%至4%，而7、8月兩個(gè)月合并營收共達(dá)38.06億元，9月業(yè)績僅需17億元，第3季業(yè)績就可達(dá)成營運(yùn)目標(biāo);預(yù)料世界先進(jìn)第3季營運(yùn)目標(biāo)應(yīng)可順利達(dá)成。 　　法人則看好臺(tái)積
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張家祝：半導(dǎo)體今年產(chǎn)值估成長9.3%

  • 　　國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展，經(jīng)濟(jì)部長張家祝致詞時(shí)表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球供應(yīng)鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競(jìng)爭(zhēng)力，去年(2012年)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.6兆新臺(tái)幣，預(yù)估今年(2013年)將成長9.3%，再創(chuàng)新高。 　　張家祝表示，臺(tái)灣是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最重要的國家之一，從IC設(shè)計(jì)、晶圓代工到封裝測(cè)試等服務(wù)，形成完整的產(chǎn)業(yè)聚落，從去年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá)到新臺(tái)幣1.6兆元，預(yù)計(jì)今年會(huì)比去年成長9.3%，可望再創(chuàng)歷史新高。 　　張家祝指出，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所
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聯(lián)電可獲優(yōu)惠通關(guān)待遇

  • 　　晶圓代工廠聯(lián)電23日宣布，日前已通過財(cái)政部關(guān)務(wù)署AEO(Authorized Economic Operator，優(yōu)質(zhì)企業(yè))中心審查，并正式取得AEO認(rèn)證資格，成為國內(nèi)第一家通過此認(rèn)證的晶圓專業(yè)代工廠。 　　聯(lián)電指出，除積極響應(yīng)海關(guān)推動(dòng)的AEO政策，也致力于貨物整體物流供應(yīng)鏈安全。將在取得AEO認(rèn)證資格之后，可獲得海關(guān)提供之最優(yōu)惠通關(guān)待遇，加速貨物流通速度。 　　聯(lián)電副總廖木良表示，身為國際化的半導(dǎo)體晶圓廠，有監(jiān)于對(duì)全球反恐趨勢(shì)及維護(hù)貨物安全等議題的重視，聯(lián)電致力于導(dǎo)入AEO制度，并建立供應(yīng)鏈安全
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先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來成長動(dòng)力

  • 　　DIGITIMESResearch的最新報(bào)告指出，全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫存動(dòng)作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫存需求推動(dòng)下，第二季與第三季全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額再度攀升，在高階智慧型手機(jī)出貨不如預(yù)期、中國大陸經(jīng)濟(jì)成長力道趨緩等因素影響下，預(yù)估第四季部分晶片廠商將再次采取庫存調(diào)節(jié)策略。 　　根據(jù)DIGITIMESResearch預(yù)期，2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來自電腦應(yīng)用市場(chǎng)需求將出現(xiàn)衰退，但在智慧型
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臺(tái)積電擬573億元擴(kuò)先進(jìn)產(chǎn)能

  • 　　晶圓代工廠臺(tái)積電董事會(huì)今天核準(zhǔn)新臺(tái)幣573.65億元資本預(yù)算，擴(kuò)充與升級(jí)先進(jìn)制程產(chǎn)能。 　　盡管半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將于第4季進(jìn)行庫存調(diào)整，不過，臺(tái)積電仍持續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn);預(yù)計(jì)第3季總產(chǎn)能將擴(kuò)增至425.8萬片約當(dāng)8寸晶圓，第4季總產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)增至430.7萬片約當(dāng)8寸晶圓規(guī)模。 　　臺(tái)積電規(guī)劃，今年總產(chǎn)能將達(dá)1644.7萬片約當(dāng)8寸晶圓規(guī)模，將較去年增加11%;其中，12寸晶圓產(chǎn)能將增加17%。 　　臺(tái)積電董事會(huì)今天核準(zhǔn)573.65億元資本預(yù)算，將用以擴(kuò)充與升級(jí)先進(jìn)制程產(chǎn)能;臺(tái)積電董事會(huì)同時(shí)核準(zhǔn)11.2
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先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來強(qiáng)勁成長動(dòng)力

  • 　　DIGITIMESResearch的最新報(bào)告指出，全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫存動(dòng)作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫存需求推動(dòng)下，第二季與第三季全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額再度攀升，在高階智慧型手機(jī)出貨不如預(yù)期、中國大陸經(jīng)濟(jì)成長力道趨緩等因素影響下，預(yù)估第四季部分晶片廠商將再次采取庫存調(diào)節(jié)策略。 　　根據(jù)DIGITIMESResearch預(yù)期，2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來自電腦應(yīng)用市場(chǎng)需求將出現(xiàn)衰退，但在智慧型
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純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對(duì)手

  • 　　由于對(duì)電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導(dǎo)體器件供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動(dòng)今年芯片合約制造市場(chǎng)的成長。 　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS預(yù)計(jì)，到2013年底，純晶圓代工市場(chǎng)的營收將較去年增長21%。與之相比，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長5%。 　　純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達(dá)到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強(qiáng)勁增長的軌道。同一時(shí)期，半導(dǎo)體市場(chǎng)整體營收卻下滑5%。 　　第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且
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德意志估聯(lián)電8月起營收走滑 Q3約僅季增3%

  • 　　在臺(tái)積電(2330)7月營收下滑之下，聯(lián)電(2303)7月營收則繳出月增7.4%、來到115.58億元，年增11.59%，登上今年以來單月新高的亮麗成績單。而公司也于法說會(huì)上預(yù)估，Q3營收將能溫和成長，可望季增約3~4%。不過，外資德意志則是出具最新報(bào)告指出，聯(lián)電7月營收雖受益于面板驅(qū)動(dòng)IC需求而強(qiáng)勁走高，不過8月即會(huì)遭遇無線通訊客戶(wireless)的庫存調(diào)整，營收估將月減4~6%。 　　也因此，即使7月營收優(yōu)于預(yù)期，德意志認(rèn)為，隨著8~9月營收下滑，聯(lián)電Q3營收約僅會(huì)季增3%左右。而聯(lián)電今年下
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DIGITIMES：客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力增 4Q全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將衰退

  • 　　全球主要芯片供貨商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調(diào)節(jié)庫存動(dòng)作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫存需求推動(dòng)下，根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)，第2季與第3季全球主要芯片供貨商合計(jì)存貨金額再度攀升，在高階智能型手機(jī)出貨不如預(yù)期、大陸經(jīng)濟(jì)成長力道趨緩等因素影響下，預(yù)估第4季部分芯片廠商將再次采取庫存調(diào)節(jié)策略。 　　2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來自計(jì)算機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)需求將出現(xiàn)衰退，但在智能型手機(jī)等可攜式電子產(chǎn)品出貨量大幅成長，進(jìn)而帶動(dòng)來自通
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純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對(duì)手

  • 　　由于對(duì)電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導(dǎo)體器件供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動(dòng)今年芯片合約制造市場(chǎng)的成長。 　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS預(yù)計(jì)，到2013年底，純晶圓代工市場(chǎng)的營收將較去年增長21%。與之相比，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長5%。 　　純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達(dá)到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強(qiáng)勁增長的軌道。同一時(shí)期，半導(dǎo)體市場(chǎng)整體營收卻下滑5%。 　　第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且
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高通新單轉(zhuǎn)三星 臺(tái)積電淡定

  • 　　手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機(jī)芯片Snapdragon 200系列，28納米晶圓代工訂單已轉(zhuǎn)下韓國三星，臺(tái)積電失之交臂。 　　業(yè)內(nèi)人士表示，臺(tái)積電因不想降價(jià)搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導(dǎo)致第4季28納米產(chǎn)能利用率降到8成，但臺(tái)積電對(duì)此十分淡定，因?yàn)楝F(xiàn)在的營運(yùn)重點(diǎn)已不再是鞏固28納米市占率，而是要加速20納米投產(chǎn)速度。 　　高通針對(duì)大陸等新興市場(chǎng)低價(jià)智能型手機(jī)量身打造的28納米低階手機(jī)芯片Snapdragon 200系列，預(yù)計(jì)年底前出貨，由于低階手機(jī)芯片市場(chǎng)殺
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