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國內(nèi)需求復(fù)蘇 中芯國際40nm、28nm工藝已滿載：供應(yīng)鏈正在洗牌

  • 快科技8月11日消息，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際日前發(fā)布了2季度財報，營收15.6億美元，同比下降18%；公司擁有人應(yīng)占利潤4.03億美元，同比下降21.7%，環(huán)比大增74.3%。中芯國際管理層解釋說，2季度12英寸產(chǎn)能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。以應(yīng)用分類，中芯國際來自智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、其他產(chǎn)品的收入占比分別為26.8%、11.9%、26.5%、34.8%。其中，智能手機(jī)收入占比環(huán)比提升3.3個百分點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)收入占比環(huán)比下降4.7個百分點(diǎn)。
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芯片行業(yè)慘淡 臺積電也撐不住了：代工率先降價30%

  • 快科技8月10日消息，自從去年下半年進(jìn)入熊市周期以來，芯片行業(yè)一片慘淡，連臺積電也撐不住了，業(yè)績連續(xù)2個季度下滑，一向堅(jiān)挺的代工價格也不得不調(diào)整，日前傳聞他們最高降價30%。來自供應(yīng)鏈的消息顯示，臺積電以及子公司世界先進(jìn)近期調(diào)降了8英寸晶圓的代工價格，最高降幅達(dá)到了三成。臺積電目前的營收來源主要是先進(jìn)工藝，12英寸晶圓為主，8英寸晶圓并非營收主力，因此降價30%影響也不是很大。但是臺積電此舉顯示了不同尋常的意義，作為業(yè)界最大的晶圓代工廠，臺積電的定價也是最高的，而且今年初還在傳聞逆勢漲價，如今頂不住市場趨
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臺積電：堅(jiān)持本土戰(zhàn)略 我們絕不能將最尖端技術(shù)移至美國等海外

  • 快科技8月9日消息，在接受外媒采訪時，臺積電董事長劉德音重申，將將堅(jiān)持本土戰(zhàn)略，不能將最尖端技術(shù)移至海外。在劉德音看來，臺積電已開始全球擴(kuò)張，在美國和日本分別有兩家和一家工廠在建，后續(xù)德國也要新建一家工廠。為了吸引臺積電并將其生產(chǎn)設(shè)施引入美國，美國政府最初的努力促成了《芯片與科學(xué)法案》的出臺，該法案旨在擴(kuò)大美國半導(dǎo)體行業(yè)。隨后，臺積電已在亞利桑那州投資400億美元，建設(shè)兩家工廠，生產(chǎn)比其最先進(jìn)芯片落后一兩代的芯片。美國的想法雖然很美好，但顯示卻異常困難。臺積電亞利桑那州工廠進(jìn)展緩慢，臺積電已部署了數(shù)百名本
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報告稱三星 3nm 芯片良率已超過臺積電

  • IT之家 7 月 18 日消息，根據(jù) Hi Investment & Securities 機(jī)構(gòu)近日發(fā)布的報告，Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達(dá)到了 60%，高于臺積電（55%）。報道稱三星大力發(fā)展 3nm，不斷提升生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)良率，目前已經(jīng)將良率提升到 60%，該媒體認(rèn)為三星會在超先進(jìn)芯片制造技術(shù)上勝過臺積電。報告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%，和臺積電（80%）存在差距，不過通過發(fā)力 3nm，有望在未來超過臺積電。報告中還指出由于臺
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2nm制程之爭將全面打響，三家公司進(jìn)展如何？

  • 消費(fèi)電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片，2nm先進(jìn)制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么？對傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來更高性能，滿足AI時代下業(yè)界對高性能半導(dǎo)體的需求。而對新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭將全面打響，這三家企業(yè)進(jìn)展如何？臺積電：3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺積電認(rèn)為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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AI市場需求持續(xù)提升，晶圓代工廠商急擴(kuò)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能

  • 受惠于生成式人工智能應(yīng)用市場的成長，在各云端運(yùn)算供應(yīng)商與IC設(shè)計公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺積電相關(guān)訂單持續(xù)火爆。然而，受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場傳出臺積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)竹南、龍?zhí)丁⑴_中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當(dāng)前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻(xiàn)度雖然不高，但是市場需求卻持續(xù)提升，其中除了來自英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設(shè)計大廠的訂單之外，云端服務(wù)供應(yīng)商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關(guān)產(chǎn)能供不應(yīng)
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晶圓代工全面降價

  • 以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價空間幅度在 10%-20%
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三星秀肌肉：從 8 英寸到 2 納米 GAA 工藝，為 100 多位合作伙伴代工

  • IT之家 7 月 5 日消息，三星近日在韓國首爾舉辦了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活動，公布了進(jìn)一步加強(qiáng) AI 半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的代工戰(zhàn)略。圖源：三星三星在 SAFE 論壇上，宣布已經(jīng)和 100 多家伙伴建立了緊密的合作關(guān)系，并展示了 PDK Prime 解決方案，建立了從 8 英寸到尖端的 2 納米 GAA 工藝的尖端產(chǎn)品設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施，助力客戶共同走向成功。圖源：三星三星展示的 PDK Prime 解決方案中，進(jìn)一步增強(qiáng)了 PDK 的易用性，幫助客戶設(shè)計高效的產(chǎn)品
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臺積電產(chǎn)能利用率下半年將迎來大幅提升，尤其是 7nm 及以下工藝

  • 6 月 29 日消息，去年下半年開始的芯片需求下滑，影響到了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的眾多廠商，最大的晶圓代工商臺積電也不例外，產(chǎn)能利用率有下滑，營收已連續(xù)兩個季度環(huán)比下滑。在營收連續(xù)兩個季度下滑之后，臺積電也有了產(chǎn)能利用率開始回升的消息。上周就曾有報道稱，臺積電 7nm 及以下先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)能利用率，在進(jìn)入 6 月份之后已開始緩慢反彈。而相關(guān)媒體最新援引晶圓廠工具制造商消息人士的透露報道稱，臺積電的產(chǎn)能利用率，尤其是 7nm 及以下制程工藝的產(chǎn)能利用率，在今年下半年將大幅提升。值得注意的是，在 5nm 制程工藝開
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三星電子在2023晶圓代工論壇上公布AI時代晶圓代工發(fā)展愿景

  • 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。本次論壇將以"突破界限的創(chuàng)新（Innovation Beyond Boundaries）"為主題，自今日起至第四季度分別在美國、韓國等地舉辦，并在中國舉行線上會議，旨在深入討論在人工智能時代，三星晶圓代工如何通過半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新滿足客戶需求這一使命。 三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士"三星晶圓代工一直致力于推動
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晶圓代工報價持續(xù)看漲，臺積電2nm價格逼近2.5萬美元？

  • 據(jù)中國臺灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息稱，晶圓代工龍頭廠商臺積電2納米制程報價或逼近2.5萬美元。當(dāng)前，臺積電、三星、英特爾在先進(jìn)制程的競賽愈演愈烈，已延伸至3納米/2納米。盡管當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期，但臺積電3納米世代訂單早與客戶確立，而2025年量產(chǎn)的2納米也已開始洽談，這意味著臺積電在議價、供貨等方面擁有更多的話語權(quán)。據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道指出，臺積電3納米報價維持2萬美元左右，而預(yù)計2025年量產(chǎn)的2納米價格或?qū)⒈平?.5萬美元。業(yè)者人士表示，臺積電代工報價飆上新高，加上通膨壓力等，壓力勢必轉(zhuǎn)嫁給下游客
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英特爾拆分晶圓代工部門搶攻市場，韓媒擔(dān)心三星遭超車

  • 韓國經(jīng)濟(jì)日報報導(dǎo)，重返晶圓代工領(lǐng)域的英特爾（Intel）宣布重組業(yè)務(wù)，以成為領(lǐng)先晶圓代工商，為與臺積電和三星競爭奠定基礎(chǔ)。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇，導(dǎo)致利潤率可能下降。日前英特爾財務(wù)長David Zinsner表示，英特爾代工服務(wù)（IFS）將拆分，所有客戶一視同仁，對英特爾產(chǎn)品也收取市價。英特爾業(yè)務(wù)部門也會獨(dú)立建立客戶與供應(yīng)商關(guān)系。這模式有望使英特爾2024年超越三星，成為第二大代工廠，收入超過200億美元。雖然英特爾愿望與臺積電2024年達(dá)850億美元營收相形見絀，但英特爾最終目標(biāo)是2030
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日本晶圓代工企業(yè) Rapidus 稱 2027 年量產(chǎn) 2nm，還要建 1nm 芯片廠

  • IT之家 4 月 24 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，4 月 19 日，日本高端芯片企業(yè) Rapidus 舉行了媒體圓桌會議，總裁兼 CEO 小池淳義解釋了該公司第一家工廠的概念，該工廠于今年 2 月宣布將在北海道千歲市建造。據(jù)報道，Rapidus 千歲工廠計劃建造兩座或以上制造大樓，每座大樓對應(yīng) 2nm 之后不同的技術(shù)世代。預(yù)計到 2023 年底，員工人數(shù)將從目前的 100 人增加一倍，并且從 2024 財年起將進(jìn)一步增加人數(shù)，以加強(qiáng)技術(shù)開發(fā)。Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由豐田、索
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晶圓代工格局生變，未來之爭更有看頭

  • 2022 下半年，特別是第四季度，全球芯片需求急轉(zhuǎn)直下，特別是手機(jī)和 PC，是重災(zāi)區(qū)。這樣的供需關(guān)系對芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了很大的負(fù)面影響，特別是晶圓代工。芯片消費(fèi)市場供需關(guān)系影響傳導(dǎo)到產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)計、制造需要一定的時間（通常為 3-6 個月），致使 2023 年第一季度的芯片制造相關(guān)企業(yè)的表現(xiàn)很不樂觀。晶圓代工是芯片制造最為重要的一環(huán)，今年第一季度，該領(lǐng)域的業(yè)績普遍很差。本周，TrendForce 集邦咨詢發(fā)布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠營收榜單，它們總營收環(huán)比跌幅達(dá) 18.6%，減少近兩成。如上圖所示
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一季度前十晶圓代工營收環(huán)比減兩成，二季仍持續(xù)下滑

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達(dá)18.6%，約273億美元。本次排名最大變動為格芯（GlobalFoundries）超越聯(lián)電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導(dǎo)體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進(jìn)（VIS），本季登上第七名。產(chǎn)能利用率及出貨量同步下跌，營收跌幅擴(kuò)大第一季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能利用率及出貨均下跌，臺積電（TSMC）第一季營收167.4億美元，環(huán)比減少16.2%，由于筆電、智能手機(jī)等主流應(yīng)用需求
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