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三星秀肌肉：從 8 英寸到 2 納米 GAA 工藝，為 100 多位合作伙伴代工

  • IT之家 7 月 5 日消息，三星近日在韓國首爾舉辦了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活動，公布了進一步加強 AI 半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的代工戰(zhàn)略。圖源：三星三星在 SAFE 論壇上，宣布已經(jīng)和 100 多家伙伴建立了緊密的合作關(guān)系，并展示了 PDK Prime 解決方案，建立了從 8 英寸到尖端的 2 納米 GAA 工藝的尖端產(chǎn)品設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施，助力客戶共同走向成功。圖源：三星三星展示的 PDK Prime 解決方案中，進一步增強了 PDK 的易用性，幫助客戶設(shè)計高效的產(chǎn)品
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臺積電產(chǎn)能利用率下半年將迎來大幅提升，尤其是 7nm 及以下工藝

  • 6 月 29 日消息，去年下半年開始的芯片需求下滑，影響到了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的眾多廠商，最大的晶圓代工商臺積電也不例外，產(chǎn)能利用率有下滑，營收已連續(xù)兩個季度環(huán)比下滑。在營收連續(xù)兩個季度下滑之后，臺積電也有了產(chǎn)能利用率開始回升的消息。上周就曾有報道稱，臺積電 7nm 及以下先進制程工藝的產(chǎn)能利用率，在進入 6 月份之后已開始緩慢反彈。而相關(guān)媒體最新援引晶圓廠工具制造商消息人士的透露報道稱，臺積電的產(chǎn)能利用率，尤其是 7nm 及以下制程工藝的產(chǎn)能利用率，在今年下半年將大幅提升。值得注意的是，在 5nm 制程工藝開
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三星電子在2023晶圓代工論壇上公布AI時代晶圓代工發(fā)展愿景

  • 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。本次論壇將以"突破界限的創(chuàng)新（Innovation Beyond Boundaries）"為主題，自今日起至第四季度分別在美國、韓國等地舉辦，并在中國舉行線上會議，旨在深入討論在人工智能時代，三星晶圓代工如何通過半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新滿足客戶需求這一使命。 三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負責人Siyoung Choi博士"三星晶圓代工一直致力于推動
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晶圓代工報價持續(xù)看漲，臺積電2nm價格逼近2.5萬美元？

  • 據(jù)中國臺灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息稱，晶圓代工龍頭廠商臺積電2納米制程報價或逼近2.5萬美元。當前，臺積電、三星、英特爾在先進制程的競賽愈演愈烈，已延伸至3納米/2納米。盡管當前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期，但臺積電3納米世代訂單早與客戶確立，而2025年量產(chǎn)的2納米也已開始洽談，這意味著臺積電在議價、供貨等方面擁有更多的話語權(quán)。據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道指出，臺積電3納米報價維持2萬美元左右，而預(yù)計2025年量產(chǎn)的2納米價格或?qū)⒈平?.5萬美元。業(yè)者人士表示，臺積電代工報價飆上新高，加上通膨壓力等，壓力勢必轉(zhuǎn)嫁給下游客
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英特爾拆分晶圓代工部門搶攻市場，韓媒擔心三星遭超車

  • 韓國經(jīng)濟日報報導(dǎo)，重返晶圓代工領(lǐng)域的英特爾（Intel）宣布重組業(yè)務(wù)，以成為領(lǐng)先晶圓代工商，為與臺積電和三星競爭奠定基礎(chǔ)。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇，導(dǎo)致利潤率可能下降。日前英特爾財務(wù)長David Zinsner表示，英特爾代工服務(wù)（IFS）將拆分，所有客戶一視同仁，對英特爾產(chǎn)品也收取市價。英特爾業(yè)務(wù)部門也會獨立建立客戶與供應(yīng)商關(guān)系。這模式有望使英特爾2024年超越三星，成為第二大代工廠，收入超過200億美元。雖然英特爾愿望與臺積電2024年達850億美元營收相形見絀，但英特爾最終目標是2030
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日本晶圓代工企業(yè) Rapidus 稱 2027 年量產(chǎn) 2nm，還要建 1nm 芯片廠

  • IT之家 4 月 24 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，4 月 19 日，日本高端芯片企業(yè) Rapidus 舉行了媒體圓桌會議，總裁兼 CEO 小池淳義解釋了該公司第一家工廠的概念，該工廠于今年 2 月宣布將在北海道千歲市建造。據(jù)報道，Rapidus 千歲工廠計劃建造兩座或以上制造大樓，每座大樓對應(yīng) 2nm 之后不同的技術(shù)世代。預(yù)計到 2023 年底，員工人數(shù)將從目前的 100 人增加一倍，并且從 2024 財年起將進一步增加人數(shù)，以加強技術(shù)開發(fā)。Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由豐田、索
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晶圓代工格局生變，未來之爭更有看頭

  • 2022 下半年，特別是第四季度，全球芯片需求急轉(zhuǎn)直下，特別是手機和 PC，是重災(zāi)區(qū)。這樣的供需關(guān)系對芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了很大的負面影響，特別是晶圓代工。芯片消費市場供需關(guān)系影響傳導(dǎo)到產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)計、制造需要一定的時間（通常為 3-6 個月），致使 2023 年第一季度的芯片制造相關(guān)企業(yè)的表現(xiàn)很不樂觀。晶圓代工是芯片制造最為重要的一環(huán)，今年第一季度，該領(lǐng)域的業(yè)績普遍很差。本周，TrendForce 集邦咨詢發(fā)布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠營收榜單，它們總營收環(huán)比跌幅達 18.6%，減少近兩成。如上圖所示
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一季度前十晶圓代工營收環(huán)比減兩成，二季仍持續(xù)下滑

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達18.6%，約273億美元。本次排名最大變動為格芯（GlobalFoundries）超越聯(lián)電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導(dǎo)體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進（VIS），本季登上第七名。產(chǎn)能利用率及出貨量同步下跌，營收跌幅擴大第一季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能利用率及出貨均下跌，臺積電（TSMC）第一季營收167.4億美元，環(huán)比減少16.2%，由于筆電、智能手機等主流應(yīng)用需求
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臺積電、三星和英特爾同臺角力，半導(dǎo)體行業(yè)開啟“超精細”競賽

  • IT之家 6 月 9 日消息，根據(jù)國外科技媒體 patentlyapple 報道，半導(dǎo)體行業(yè)正開啟“超精細”（Ultra-Fine）競賽，臺積電、三星和英特爾正在舞臺上角力。臺積電臺積電作為全球排名第一的代工企業(yè)，已著手開發(fā) 2 納米工藝，鞏固其代工的地位，也進一步拉開和其它競爭對手的差距。臺積電已派遣大約 1000 名研發(fā)人員入駐新竹科學園區(qū)，建設(shè)“Fab 20”，為蘋果和英偉達試產(chǎn) 2nm 工藝產(chǎn)品。IT之家注：臺積電日前宣布旗下第六家先進封裝和測試工廠正式開業(yè)，成為臺積電第一家實現(xiàn)前端到后
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臺積電代工報價曝光：3nm制程19865美元、2nm預(yù)計24570美元！

  • 6月8日消息，國外網(wǎng)友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光據(jù)稱是臺積電圓代工的報價單，其中一張圖片資料來源于已經(jīng)成立了37年的專業(yè)的研究機構(gòu)The Information Network。根據(jù)Revegnus 公布的第一張資料圖顯示，隨著臺積電制程工藝的持續(xù)推進，其晶圓代工報價也是在持續(xù)加速上漲。比如以2020年的晶圓代工價格來看，臺積電于2004年四季度量產(chǎn)的9onm制程，2020年時的晶圓代工報價為每片晶圓1650美元，而2020年一季度量產(chǎn)的5nm的晶圓代工報價則已經(jīng)上漲
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晶圓代工大廠公布最新營收，全年資本支出不變

  • 晶圓代工大廠聯(lián)電公布2023年5月自結(jié)合并營收，金額來到新臺幣187.78億元，較4月增加1.72%，較2022年同期減少達23.14%，為2023年次高成績。累計，2023年前5個月營收為914.49億元，較2022年同期減少17.35%，也為同期次高成績。先前聯(lián)電法說時曾表示，由于市場需求仍低迷、客戶持續(xù)庫存調(diào)整，未見明確復(fù)蘇跡象。因此，預(yù)期2023年第二季晶圓出貨量及美元平均售價將較首季持穩(wěn)，毛利率預(yù)計維持34%~36%、產(chǎn)能利用率為71%~73%，全年資本支出維持30億美元不變。另外，在先前股東會
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寒潮依舊，晶圓代工等待回暖ing...

  • 自2022年二季度以來，半導(dǎo)體周期下行趨勢逐漸蔓延至晶圓代工行業(yè)，終端市場的需求疲軟致使IC設(shè)計廠商進行砍單，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存，產(chǎn)能松動趨勢明顯。過去一年內(nèi)業(yè)界關(guān)鍵詞便由漲價、缺貨、擴產(chǎn)切換至降價、砍單、減產(chǎn)。各代工廠動態(tài)正在釋放出明確的信息：晶圓代工行業(yè)已進入下行周期。根據(jù)TrendForce報告顯示，2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期2023年第一季跌幅更深。近段時間來，晶圓代工大廠先后發(fā)布了20
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僅8.8%，2026年中國大陸晶圓代工份額，還不如20年前？

  • 以前芯片企業(yè)大多是IDM型，即自己要全部搞定從芯片設(shè)計到制造再到最后封測的全套流程，比如英特爾這種。這種IDM企業(yè)對企業(yè)要求非常高，門檻也非常高，人才、技術(shù)、資金等缺一不可。后來臺積電創(chuàng)新性的，將IDM企業(yè)拆分成fabless（設(shè)計）、foundry（代工）、封測三種。進一步降低了芯片企業(yè)的準入門檻，讓一些企業(yè)只要專注于從事某一項工作就行，這種業(yè)務(wù)模式一下子火遍全球，特別是Fabless企業(yè)蓬勃發(fā)展，越來越多。這些企業(yè)利用現(xiàn)成的架構(gòu)、IP核，可以很迅速的設(shè)計出自己想要的芯片來，然后制造、封測交給專業(yè)代工企
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揭秘臺積電、三星 30 年變遷史，如何帶飛本土供應(yīng)鏈

  • 　　芯東西 6 月 28 日報道，近日，市場分析公司 TrendForce 數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備再遇短缺危機，其平均交付時間已延長至 18-30 個月。硅晶圓、電子特氣、光刻膠、光刻機等關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備、材料的現(xiàn)狀受到了產(chǎn)業(yè)關(guān)注，其中晶圓制造龍頭對本土設(shè)備材料企業(yè)的帶動不可忽視?！　淖钚掳l(fā)布的全球晶圓代工企業(yè)排名來看，臺積電和三星是排名前二的兩大龍頭，也是代工領(lǐng)域彼此最大的對手。在芯片制程逼近物理極限的競爭中，它們還分別帶動了中國臺灣地區(qū)和韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。　　近年來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈開始分化，臺積
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晶圓代工三巨頭的巔峰之戰(zhàn)！

  • 2022年下半年開始，壓力由下游逐漸傳導(dǎo)到晶圓代工行業(yè)，迫于庫存壓力，IC設(shè)計廠商開始冒著違約風險進行砍單，各晶圓廠產(chǎn)能利用率開始出現(xiàn)松動。 數(shù)月之前業(yè)界還在談?wù)摑q價、缺貨、擴產(chǎn)，轉(zhuǎn)眼間降價、砍單、減產(chǎn)，甚至降薪裁員成為行業(yè)關(guān)鍵詞。 代工市場的新聞密集程度從沒有像如今這番“亂花漸欲迷人眼”，無論是臺積電計劃在美新建3nm工廠、三星加大外包產(chǎn)能、英特爾放言爭奪代工榜眼、代工業(yè)寒意或尚未觸底、業(yè)內(nèi)巨頭削減資本開支等等，都在顯現(xiàn)出代工業(yè)正在面臨半導(dǎo)體周期性和不確定性加大的時代命題，代工巨頭也
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