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TrendForce：一季度晶圓代工產(chǎn)值季增8.2%

  • 據(jù)TrendForce研究顯示，盡管消費性電子需求持續(xù)疲弱，但服務(wù)器、高效能運(yùn)算、車用與工控等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關(guān)鍵動能。同時，由于2022年第一季產(chǎn)出大量漲價晶圓，推升該季產(chǎn)值連續(xù)十一季創(chuàng)下新高，達(dá)319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂。排名方面，最大變動為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導(dǎo)體（Tower）至第九名。由于臺積電（TSMC）在去年第四季全面調(diào)漲晶圓價格，該批晶圓主要于2022年第一季產(chǎn)出，加上高效能運(yùn)算需求持續(xù)旺盛及較佳的外幣匯率助攻，
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英特爾擴(kuò)充晶圓代工生態(tài)系 將幫助其先進(jìn)制造與代工業(yè)務(wù)發(fā)展

  • 英特爾（Intel）投注資源在先進(jìn)制程研發(fā)與重拾晶圓代工業(yè)務(wù)是相輔相成的策略，雖然其IDM 2.0戰(zhàn)略本質(zhì)仍聚焦在制造技術(shù)推進(jìn)，但晶圓代工業(yè)務(wù)可運(yùn)用與客戶合作開發(fā)，縮短技術(shù)研發(fā)時程并分?jǐn)偢甙旱耐顿Y成本。而為吸引客戶采用英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Service，IFS），完善晶圓代工生態(tài)系將是英特爾的關(guān)鍵策略之一。由于IFS業(yè)務(wù)面臨技術(shù)、資金與生態(tài)系的三大弱勢，英特爾除加速先進(jìn)制程開發(fā)，更選定在美國、德國等地進(jìn)行新產(chǎn)能投資，同時，亦積極爭取政府補(bǔ)助來滿足龐大的資金需求，并透過購并、成立
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大單、技術(shù)全被臺積電打趴？三星怒嗆1句揭幕后真相

  • 晶圓代工產(chǎn)業(yè)競爭激烈，近期三星屢被傳出因先進(jìn)制程良率低而丟掉大訂單的消息，對此，三星駁斥此事，強(qiáng)調(diào)與客戶關(guān)系緊密，同時三星也透露，剩余晶圓代工訂單的價值上看200兆韓元（約新臺幣4.6兆），且產(chǎn)能已確保至2027年。Korea IT News報導(dǎo)，業(yè)界盛傳三星大客戶高通、輝達(dá)已經(jīng)將晶圓代工的訂單轉(zhuǎn)移至勁敵臺積電手上，對此，三星駁斥市場對其業(yè)務(wù)能見度不清的擔(dān)憂，三星晶圓代工事業(yè)部副總裁Moon-soo Kang表示，「最近市場上有太多的紛擾，我們與主要客戶建立穩(wěn)定的合作關(guān)系，不僅與智慧手機(jī)的廠商合作，還與高
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臺晶圓代工 2025市占仍有44％

  • 根據(jù)市調(diào)統(tǒng)計，2022年中國臺灣地區(qū)占全球晶圓代工12吋約當(dāng)產(chǎn)能48％，若僅觀察12吋晶圓產(chǎn)能則超過五成，16奈米及更先進(jìn)制程市占更高達(dá)61％。市調(diào)指出，中國臺灣地區(qū)擁有人才、地域便利性、產(chǎn)業(yè)聚落等優(yōu)勢，并將研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)重心留于中國臺灣地區(qū)，從現(xiàn)有的擴(kuò)產(chǎn)藍(lán)圖來看，至2025年中國臺灣地區(qū)仍將掌握全球44％的晶圓代工產(chǎn)能，甚至擁全球58％先進(jìn)制程產(chǎn)能，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)強(qiáng)勢。集邦科技表示，中國臺灣地區(qū)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中極具關(guān)鍵，2021年半導(dǎo)體產(chǎn)值市占26％排名全球第二，IC設(shè)計及封測產(chǎn)業(yè)亦分別占全球27
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2021年第四季晶圓代工產(chǎn)值達(dá)295.5億美元 連續(xù)十季創(chuàng)下新高

  • 據(jù)TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計達(dá)295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長幅度較第三季略收斂。TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載；其二是平均銷售單價上漲，第四季以臺積電（TSMC）為首的漲價晶圓陸續(xù)產(chǎn)出，各廠也持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為第十名由晶合集成（Nexc
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Ansys成為英特爾晶圓代工服務(wù)生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng)始成員

  • Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng)始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶創(chuàng)新，包括用于3D-IC設(shè)計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結(jié)果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統(tǒng)透過運(yùn)用Ansys領(lǐng)導(dǎo)市場的多物理場解決方案，IFS加速計劃將為客戶提供硅科技，幫助其設(shè)計獨特創(chuàng)新的芯片。Ansys的頂尖E
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晶圓代工再創(chuàng)紀(jì)錄！首次超過1000億美元大關(guān)

  • 在IC領(lǐng)域，存在著三種經(jīng)營模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經(jīng)最具市場號召力和受關(guān)注程度的IDM模式，隨著半導(dǎo)體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運(yùn)營壓力額不斷攀升，全球范圍內(nèi)幾乎很少堅持IDM道路的經(jīng)營模式了。反而是，專注于單項領(lǐng)域的設(shè)計，或代加工模式，在近年來得到了飛速發(fā)展，其中Foundry模式，因其更低創(chuàng)新壓力，和穩(wěn)定可靠的訂單加持，更是成為了眾多IC大廠轉(zhuǎn)型的重要方向。市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示，受益于5G智能手機(jī)處理器、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心處理器等應(yīng)用的推動，今年
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中芯國際產(chǎn)能告急 晶圓代工費用大增30%

  • 中芯國際在芯片代工價格大漲的環(huán)境下收到更多訂單，產(chǎn)能將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。據(jù)悉，從2020年至今的晶圓代工廠已經(jīng)多次漲價，Q3季度很可能還好再次提高代工報價，漲幅將遠(yuǎn)超預(yù)期的15%達(dá)到30%之多，這也意味著不少芯片成品的價格也會隨之上漲。中芯國際在互動平臺上回應(yīng)投資者提問，稱目前公司的產(chǎn)能供不應(yīng)求，其披露的財報顯示，今年第一季度公司應(yīng)收達(dá)到了11億美元，環(huán)比增長12%。
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萊芯半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶重慶江北區(qū)

臺積電穩(wěn)坐全球TOP10晶圓代工第一

  • 今年4月份，工信部電子信息司集成電路處處長任愛光曾經(jīng)介紹過國內(nèi)的半導(dǎo)體技術(shù)水平，在設(shè)計、制造、封測領(lǐng)域中，國內(nèi)的封測水平與國際差距最小，設(shè)計工藝已經(jīng)達(dá)到了7nm，差距最大的還是半導(dǎo)體制造，盡管14nm邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國外仍有兩代差距。
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晶圓代工一哥發(fā)狠 后年量產(chǎn)5nm+工藝

  • Intel今天在投資者會議上公布的工藝路線圖顯示2021年將推出7nm工藝，而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節(jié)點，目標(biāo)是迎戰(zhàn)臺積電的5nm工藝。Intel在工藝上“追趕”臺積電，但是臺積電不會原地等著，實際上2021年Intel 7nm工藝問世的時候，臺積電已經(jīng)準(zhǔn)備第二代5nm工藝——5nm Plus（N5+）工藝了，同時具備性能及能效上的優(yōu)勢。
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晶圓代工市場 三強(qiáng)鼎立

  • 　　晶圓代工市場三強(qiáng)局勢 　　半導(dǎo)體技術(shù)依循摩爾定律(Moore's Law)往前邁進(jìn)，2015年將進(jìn)入14/16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)的3D電晶體世代，但再往前看，10奈米將在2017年后進(jìn)入市場。此時此刻，格羅方德(GlobalFoundries)宣布收購IBM半導(dǎo)體事業(yè)，IBM主導(dǎo)的通用平臺(Common Platform)等于整合了格羅方德、三星、聯(lián)電的3大廠資源，未來半導(dǎo)體市場，將走向臺積電、通用平臺聯(lián)軍、英特爾的三強(qiáng)鼎立新時代。 　　臺積電本周六(25日)舉行運(yùn)動會，董事長張忠
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臺積電產(chǎn)能擴(kuò)充急招2200人補(bǔ)充戰(zhàn)力

  • 　　全球晶圓代工龍頭--臺積電周三稱，第四季將新聘2,200個工作職務(wù)，以因應(yīng)先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)充及技術(shù)發(fā)展需求。 　　臺積電的新聞稿中表示，本次征才以半導(dǎo)體制程工程師、設(shè)備工程師、技術(shù)研發(fā)(含IC設(shè)計)工程師為主要招募對象。該公司整體薪酬包括本薪、獎金及員工分紅，平均一位新進(jìn)碩士工程師全年度的整體薪酬約為26個月本薪規(guī)模。 　　臺積電周三收升0.41%報123臺幣，優(yōu)于臺股升0.15%。
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半導(dǎo)體展買氣勝往年 臺灣半導(dǎo)體業(yè)看好

  • 　　國內(nèi)年度半導(dǎo)體業(yè)展會盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會」(SEMI)臺灣區(qū)副總裁何玫玲表示，此次展覽規(guī)模，創(chuàng)下歷年最高紀(jì)錄，總計超過六百五十家廠商、一千四百一十個攤位，參展廠商和參觀人數(shù)則突破四萬。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買氣強(qiáng)旺，買主洽談會共約六十場，這是往年沒有發(fā)生的現(xiàn)象。 　　2014年半導(dǎo)體展概念股臺廠營運(yùn)情形 　　何玫玲分析并解釋說，買氣旺盛，應(yīng)是國內(nèi)龍頭廠商臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)等，近年大力扶持國內(nèi)
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美商應(yīng)材：半導(dǎo)體業(yè)將掀設(shè)備投資潮

  • 　　半導(dǎo)體制程設(shè)備廠商美商應(yīng)材副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸昨天表示，看好未來物聯(lián)網(wǎng)(IoT)資料相連需要運(yùn)用大量的電子元件，他預(yù)估，2018年全球?qū)⒔ㄖ?0萬片3D鰭式場效晶體管(FinFET)產(chǎn)能，3DNAND產(chǎn)能也將達(dá)100萬片規(guī)模，因此將掀起一波硬件投資的新熱潮。 　　余定陸分析，行動裝置的應(yīng)用不斷推陳出新，象是健康照護(hù)與保全等，都出現(xiàn)資料必須同步至云端儲存或運(yùn)送的需求。儲存與傳送這些龐大資料所需的基礎(chǔ)設(shè)備的建置，都成為帶動商機(jī)成長的機(jī)會。 　　他說，由于行動裝置得具有輕薄短小、低耗電與高功率的需求
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