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蔡明介：大陸成熟制程IC沖擊臺廠

晶圓代工、硅晶圓下個暴風圈

  • 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，全球面臨高通膨、半導體業(yè)仍處于庫存去化之際，業(yè)界原本期盼車用領域是消費性電子市況低潮下的避風港，但近期車用芯片也傳出難以延續(xù)先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價壓力，業(yè)界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個暴風圈，牽動臺積電、聯(lián)電、環(huán)球晶、合晶等臺廠營運。業(yè)界人士分析，車用電子認證時間長，過往都是穩(wěn)定而長期的訂單，如今車用芯片廠也難逃遭砍單、削價壓力，勢必調整對晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。尤其近期已有硅晶圓廠面臨長約客戶要求延后屢約問題，反映市況不振，若車用半導體業(yè)隨之轉弱，無疑對相
  • 關鍵字： 晶圓代工  硅晶圓  

英特爾人事調整：任命Stuart Pann為晶圓代工服務負責人

  • 3月22日，英特爾宣布，任命原企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部主管Stuart Pann為英特爾代工服務（IFS）的高級副總裁兼總經(jīng)理，接替代工服務部門首任總經(jīng)理Randhir Thakur，將直接向英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger匯報工作。而Randhir Thakur于2022年11月卸任，將于本月底離開公司。Pann主要負責推動IFS及其差異化系統(tǒng)代工產(chǎn)品的持續(xù)增長，該產(chǎn)品超越了傳統(tǒng)的晶圓制造，包括封裝、小芯片標準和軟件，以及美國和歐洲的產(chǎn)能。資料顯示，Pann擁有密歇根理工大學電氣工程學士學位和密
  • 關鍵字： 英特爾  晶圓代工  

臺積電兩招 擴大專利版圖

  • 晶圓代工龍頭臺積電20日獲頒2023年科睿唯安全球百大創(chuàng)新機構獎，副法務長陳碧莉表示，臺積電去年研發(fā)經(jīng)費達54.7億美元，研發(fā)占營收比重達8％，這是臺積電之所以能提供每一世代新技術的原因，同時，臺積電以專利與營業(yè)秘密雙軌機制來保護創(chuàng)新成果。 陳碧莉表示，創(chuàng)新是臺積電企業(yè)的核心價值，臺積電的第一項創(chuàng)新，其實源自1987年公司成立之初，率先提出全球集成電路專業(yè)制造服務的創(chuàng)新模式。而臺積電30年來致力研發(fā)創(chuàng)新，堅持自主技術，2022年研發(fā)經(jīng)費高達54.7億美元，占當年度營收8％，這是為何臺積電能提供每一代新技術
  • 關鍵字： 臺積電  專利  ?晶圓代工  

2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比減少4.7% 今年第一季持續(xù)下滑

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢調查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續(xù)啟動庫存修正，但由于晶圓代工位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線晶圓代工業(yè)者能因應客戶需求變化，實時反應進行調整，其中又以八英寸廠較明顯，其余業(yè)者產(chǎn)能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。除臺積電、格芯市占率不減反增，前五大業(yè)者難逃砍單潮
  • 關鍵字： 晶圓代工  集邦  

晶圓廠貨源多元布局，代工報價面臨壓力

  • IT之家 3 月 13 日消息，據(jù)臺媒中央社報道，半導體產(chǎn)業(yè)景氣反轉向下，晶圓代工產(chǎn)能松動，IC 設計廠為強化供應鏈，同時因未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價恐將面臨壓力。臺媒指出，晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱，供應鏈持續(xù)調整庫存，產(chǎn)能明顯松動，世界先進第一季度產(chǎn)能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個百分點，力積電將降至 6 成多水準，聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 7 成。IC 設計廠多數(shù)表示，晶圓代工廠并未調降代工價格，不過廠商針對配合預先投片備貨的客戶提供優(yōu)
  • 關鍵字： 晶圓代工  IC 設計  

晶圓代工迎最冷一季？

  • 當前晶圓代工市場與去年上半年產(chǎn)能滿載的景象形成了鮮明對比：由于PC、智能手機等消費電子市場需求持續(xù)疲軟，半導體景氣下滑，晶圓代工產(chǎn)能不再緊缺，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入調整時期。這一背景下，業(yè)界對今年一季度以及2023年全年產(chǎn)業(yè)前景發(fā)表了謹慎預測。臺積電：市場不確定性仍高，產(chǎn)能利用率下滑今年1月，臺積電在業(yè)績說明會上表示，目前終端需求不振，庫存仍在調整中，需求持續(xù)放緩，第一季可看到庫存明顯減少，但整體市場不確定性仍高，導致產(chǎn)能利用率下滑。臺積電預估公司第一季營收將呈現(xiàn)下滑，預估首季合并營收將介于167億至175億美元之
  • 關鍵字： 晶圓代工  

曝三星電子等晶圓代工廠開工率在下滑，甚至部分 8 英寸廠商已逼近 50%

  • IT之家 2 月 17 日消息，The Elec 報道稱，三星電子 12 英寸晶圓代工平均開工率在 70% 左右，而東部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圓代工平均開工率將下降到 60-70%，部分 8 英寸晶圓代工開工率跌至 50%，與去年上半年接近滿負荷運轉的狀態(tài)形成鮮明對比。業(yè)界將利用率下降的原因歸于全球經(jīng)濟衰退大環(huán)境下的 IT 需求下降問題。隨著經(jīng)濟低迷期的延長，下游產(chǎn)業(yè)智能手機、個人電腦、家電等需求不斷萎縮，而近期本應穩(wěn)健的服務器市場也出現(xiàn)走弱。此外，全球第一代工廠臺積電的產(chǎn)能利用
  • 關鍵字： 韓國  三星  晶圓代工  

SEMI：2022 年半導體硅晶圓出貨面積、總營收均創(chuàng)新高

  • IT之家 2 月 8 日消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積、總營收均創(chuàng)新高。SEMI 表示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積 147.13 億平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圓總營收 138 億美元（當前約 937.02 億元人民幣），同比增長 9.5%。據(jù)介紹，在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及 5G 建設的驅動下，2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圓需求同步增長。此外，SEMI 稱盡管總體經(jīng)濟憂慮加劇，半導體硅晶圓市場持續(xù)推進
  • 關鍵字： 晶圓代工  

三星晶圓代工業(yè)務去年營業(yè)利潤預計超過 2 萬億韓元，今年將更高

  • 2 月 3 日消息，據(jù)國外媒體報道，業(yè)務涵蓋消費電子、面板、存儲等諸多領域的三星電子，也是全球重要的晶圓代工商，他們的市場份額僅次于臺積電，3nm 制程工藝還先于臺積電量產(chǎn)，此前的 7nm、5nm 等制程工藝在量產(chǎn)時間上也基本能跟上臺積電的節(jié)奏，長期為高通、英偉達等廠商代工，也曾代工蘋果的 A 系列芯片。有證券公司預計，三星電子晶圓代工和系統(tǒng) LSI 業(yè)務在去年的營收約為 29.93 萬億韓元（當前約 1646.15 億元人民幣），營業(yè)利潤預計在 2.6 萬億韓元（當前約 143 億元人民幣）-3.5 萬
  • 關鍵字： 三星  晶圓代工  

美國半導體廠商 Wolfspeed 宣布將在德國建造全球最大的 200mm 半導體工廠

  • IT之家 2 月 2 日消息，美國半導體制造商 Wolfspeed 當?shù)貢r間 2 月 1 日宣布，計劃將在德國薩爾州建造一座 200mm 晶圓制造工廠，這將是該公司在歐洲的首座工廠，也將成為該公司最先進的工廠，以應對汽車、工業(yè)、能源等不斷增長的需求。Wolfspeed 表示，該工廠將成為全球最大的 200mm 半導體工廠，采用創(chuàng)新性制造工藝來生產(chǎn)下一代碳化硅器件。這座 Wolfspeed 工廠計劃作為“歐洲共同利益重大項目”微電子和通訊技術框架下的合作組成部分，其實施將有待歐盟委員會國
  • 關鍵字： 美國  晶圓代工  

晶圓代工產(chǎn)能利用率普遍下滑，或掀起業(yè)界價格戰(zhàn)

  • IT之家 2 月 1 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，三星上季度芯片業(yè)務獲利驟降逾 90%，但與臺積電競爭的晶圓制造業(yè)務上季度和 2022 年全年營收卻創(chuàng)新高，去年獲利也有所增長，反映出先進制程產(chǎn)能擴大，客戶和應用領域也更加分散。不過，三星坦言，本季度難逃產(chǎn)業(yè)庫存調整壓力，將使得晶圓代工業(yè)務產(chǎn)能利用率開始下降。業(yè)界憂心，三星恐發(fā)動降價搶單戰(zhàn)術，不利于臺積電、聯(lián)電等廠商。業(yè)界分析，近期晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍下滑，聯(lián)電產(chǎn)能利用率更由此前滿載轉為七成左右，并傳出有廠商部分生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率僅剩五成，但
  • 關鍵字： 臺積電  三星  晶圓代工  

臺積電之后又一大廠或將縮減開支，晶圓代工吹起寒風

  • 隨著半導體行業(yè)步入下行、調整周期，此前高歌猛進的晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸步伐放緩，以應對寒冬。1三星或將縮減晶圓代工開支韓媒最新消息顯示，為應對半導體需求疲軟，三星電子可能縮減晶圓代工投資。業(yè)界人士透露，三星今年的晶圓投資支出可能低于去年，估計回到2020年及2021年的12萬億韓元（約96億美元）水平。目前來看，資本支出收斂并未影響三星新廠進度。近期三星電子首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun在社交媒體上表示，公司位于美國的泰勒晶圓廠建設進展順利，將在今年內(nèi)完工，明年投產(chǎn)。2臺積電將適當收緊資本支出稍早之前，
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

三星電子計劃明年擴大晶圓代工與 DRAM 產(chǎn)能，擬新設至少 10 臺 EUV 光刻機

  • IT之家 12 月 26 日消息，韓國《首爾經(jīng)濟日報》表示，盡管明年全球經(jīng)濟將放緩，三星電子仍計劃明年在其最大半導體工廠增加芯片產(chǎn)能。據(jù)稱，三星 2023 年存儲器和系統(tǒng)半導體的晶圓產(chǎn)能提高約 10%。業(yè)內(nèi)消息人士稱，三星電子將在位于韓國平澤的 P3 工廠增加 DRAM 設備，12 英寸晶圓月產(chǎn)能可達 7 萬片，明年將把 P3 代工晶圓產(chǎn)能提高 3 萬片（共 10 萬），高于目前 P3 廠 DRAM 產(chǎn)線的每月 2 萬片產(chǎn)能。三星電子計劃利用新的設備生產(chǎn) 12 納米級 DRAM。截至今
  • 關鍵字： 三星  晶圓代工  DRAM  

晶圓代工成熟制程“雙降”，明年Q1價格最高跌幅或逾10%

  • 近日，中國臺灣媒體引述IC設計廠商觀點稱，2023年第一季度晶圓代工成熟制程價格將出現(xiàn)下滑，且降幅最高超10%。報道稱，2023年第一季度晶圓代工成熟制程價格降幅最高逾一成，是此波報價修正以來最大幅度，不僅愿意降價的廠商增加，更一改先前僅特殊節(jié)點價格松動態(tài)勢，有朝全面性降價發(fā)展的狀況。IC設計廠商透露，受庫存調整影響，晶圓代工成熟制程從今年下半年開始傳出降價風聲，但當時調整報價的廠商不多，降價范圍多局限部分節(jié)點，降價幅度約在個位數(shù)百分比。并表示，目前已知明年首季有更多的晶圓代工廠愿意降價，依制程不同，最高
  • 關鍵字： 晶圓代工  成熟制程  
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