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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?晶圓代工

沖刺 1nm 制程，日本 Rapidus、東京大學(xué)與法國研究機(jī)構(gòu)合作開發(fā)尖端半導(dǎo)體

  • IT之家 11 月 17 日消息，據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》當(dāng)?shù)貢r間今日凌晨報道，日本芯片制造商 Rapidus、東京大學(xué)將與法國半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) Leti 合作，共同開發(fā)電路線寬為 1nm 級的新一代半導(dǎo)體設(shè)計的基礎(chǔ)技術(shù)。報道稱，雙方將從明年開始展開人員交流、技術(shù)共享，法國研究機(jī)構(gòu) Leti 將貢獻(xiàn)其在芯片元件方面的專業(yè)技術(shù)，以構(gòu)建供應(yīng) 1nm 產(chǎn)品的基礎(chǔ)設(shè)施。雙方的目標(biāo)是確立設(shè)計開發(fā)線寬為 1.4nm-1nm 的半導(dǎo)體所需要的基礎(chǔ)技術(shù)。制造 1nm 產(chǎn)品需要不同于傳統(tǒng)的晶體管結(jié)構(gòu)，Leti 在該領(lǐng)域的
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晶圓代工廠商持續(xù)發(fā)力3D芯片封裝技術(shù)

  • 近期，媒體報道三星電子就計劃2024年推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。據(jù)悉，三星SAINT將被用來制定各種不同的解決方案，可提供三種類型的封裝技術(shù)，分別是垂直堆棧SRAM和CPU的SAINT S；CPU、GPU等處理器和DRAM內(nèi)存垂直封裝的SAINT D；應(yīng)用處理器（AP）堆棧的SAINT L。目前，三星已經(jīng)通過驗證測試，但計劃與客戶進(jìn)一步測試后，將于明年晚些時候擴(kuò)大其服務(wù)范圍，目標(biāo)是提高數(shù)據(jù)中心AI芯片及內(nèi)置AI功能
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三星將推出3D AI芯片封裝技術(shù)SAINT，與臺積電競爭

  • 隨著芯片尺寸的縮小變得越來越具有挑戰(zhàn)性，3D芯片封裝技術(shù)的競爭變得更加激烈。全球最大的存儲器芯片制造商三星電子公司計劃明年推出先進(jìn)的三維（3D）芯片封裝技術(shù)，與代工巨頭臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）競爭?？偛课挥陧n國水原的芯片制造商將使用該技術(shù)——SAINT，即三星先進(jìn)互連技術(shù)——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內(nèi)存和處理器。據(jù)知情人士周日透露，三星計劃在SAINT品牌下推出三種技術(shù)——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲等處理
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半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場：全球機(jī)會分析和行業(yè)預(yù)測，2022-2031

  • 2021年，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場規(guī)模為879億美元，預(yù)計到2031年將達(dá)到2099億美元，2022年至2031年的復(fù)合年增長率為9%。半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造半導(dǎo)體電路、存儲芯片等。半導(dǎo)體是結(jié)構(gòu)中自由電子很容易在原子之間移動的材料，使電流更自由地流動。晶圓制造設(shè)備用于半導(dǎo)體制造過程的早期階段，而測試和裝配設(shè)備用于后期階段。由于新冠肺炎的爆發(fā)，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場在封鎖期間受到嚴(yán)重阻礙。電子行業(yè)受到了負(fù)面影響，新冠肺炎也導(dǎo)致了重大的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機(jī)。然而，市場在2021年底復(fù)蘇。市場動態(tài)半導(dǎo)體行業(yè)正在全球范圍內(nèi)迅
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晶圓代工成熟制程大降價，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電搶救產(chǎn)能利用率

  • IT之家?11 月 13 日消息，據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報，晶圓代工成熟制程廠商正面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。據(jù)稱，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等廠商為了搶救產(chǎn)能利用率，已經(jīng)大幅降低明年第一季度的代工報價，降幅達(dá)二位數(shù)，專案客戶降幅更高達(dá) 15% 至 20%，試圖“以價換量”，甚至已經(jīng)有廠商殺紅眼。業(yè)界人士透露，目前除了臺積電報價仍堅挺外，其他廠商幾乎無一幸免。圖源 Pexels據(jù)介紹，消費性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動 IC 及微控制器（MCU）等芯
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消息稱臺積電先進(jìn)封裝客戶大幅追單，明年月產(chǎn)能擬拉升 120%

  • IT之家?11 月 13 日消息，據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報，臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝需求迎來爆發(fā)，除英偉達(dá)已經(jīng)在 10 月確定擴(kuò)大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell?等重量級客戶近期同樣大幅追單。據(jù)稱，臺積電為應(yīng)對上述五大客戶需求，已經(jīng)在努力加快 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充腳步，預(yù)計明年月產(chǎn)能將比原目標(biāo)再增加約 20% 達(dá) 3.5 萬片。業(yè)界人士分析稱，臺積電五大客戶大追單，表明 AI 應(yīng)用已經(jīng)遍地開花，各大廠商對于 AI 芯片的需求都出現(xiàn)了大幅度增加的情況。IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，目前
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三大晶圓代工巨頭先進(jìn)制程新進(jìn)展

  • 近期，英特爾執(zhí)行長基辛格表示，英特爾可如期達(dá)成4年推進(jìn)5世代制程技術(shù)的目標(biāo)。Intel 7制程技術(shù)已大量生產(chǎn)，Intel 4制程也已經(jīng)量產(chǎn)，Intel 3制程準(zhǔn)備開始量產(chǎn)，Intel 20A制程將如期于2024年量產(chǎn)，Intel 18A制程將是5世代制程目標(biāo)的終極制程，已確定相關(guān)設(shè)計規(guī)則。在AI、高性能計算等新興技術(shù)驅(qū)動下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程重要性日益凸顯，吸引臺積電、三星、英特爾積極布局。臺積電方面，該公司N3X、2nm工藝計劃2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。臺積電介紹，公司將在2nm制程節(jié)點首度使用
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聯(lián)電10月營收 寫九個月新高

  • 公布10月合并營收191.91億元，月微增0.7％，仍寫九個月營收新高，年減21.2％。市場法人認(rèn)為，在該公司預(yù)估第四季出貨小減約5％、ASP（平均銷售單價）持平上季的狀況下，第四季營收將可望持平或小幅低于上季表現(xiàn)。聯(lián)電公布10月自結(jié)合并營收191.91億元，月增0.73％，為今年與同期次高，但年減21.17％，累計前十月營收1,867.66億元，為同期次高，年減20.6％。聯(lián)電先前法說會釋出第四季展望，認(rèn)為計算機(jī)和通訊領(lǐng)域的短期需求逐漸回溫，但車用市場狀況仍具挑戰(zhàn)性，客戶仍采謹(jǐn)慎保守方式管理庫存，因此，
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“半導(dǎo)體地緣政治學(xué)”變得重要的時代

  • 在酷暑和臺風(fēng)的洗禮中，筆者開始考慮“半導(dǎo)體地緣政治”這一話題。這是因為，繼美國亞利桑那州投入5.5萬億日元（約2674億人民幣）和日本熊本投入2萬億日元（約972億人民幣）之后，臺灣硅谷巨頭TSMC（臺積電）終于宣布在德國德累斯頓設(shè)立新工廠投入1.5萬億日元（約729億人民幣）。TSMC現(xiàn)在就以半導(dǎo)體代工的總價值來說已經(jīng)超過了10兆日元（約4862億人民幣），超過三星和英特爾，實際上成為了世界半導(dǎo)體代工的龍頭企業(yè)，所以事情并不像表面那般風(fēng)平浪靜。簡而言之，如今的中國經(jīng)濟(jì)處在內(nèi)需不振，進(jìn)出口不振，公共投資也
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消息稱臺積電產(chǎn)能與訂單激增，釋放半導(dǎo)體行業(yè)回暖信號

  • IT之家 10 月 25 日消息，臺積電的產(chǎn)能利用率正逐漸回升，客戶的訂單也明顯激增，暗示半導(dǎo)體行業(yè)釋放回暖信號。報道稱臺積電 7/6nm 產(chǎn)線利用率曾一度下降至 40%，而目前恢復(fù)到 60%，到今年年底預(yù)估可以達(dá)到 70%；5/4nm 利用率為 75-80%，而季節(jié)性增加的 3nm 產(chǎn)能約為 80%。與此同時，臺積電的客戶訂單大幅增加，其中包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾、博通、Marvell 和意法半導(dǎo)體等科技巨頭。IT之家此前報道，AMD 子公司 Xilinx、亞馬遜、思科、谷歌、
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全球晶圓代工 未來五年營收復(fù)合成長11.3％

  • 晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年發(fā)展趨緩，但未來幾年仍有新廠投產(chǎn)，全球晶圓供給量未來將逐年增加，但多數(shù)研調(diào)機(jī)構(gòu)及晶圓代工業(yè)者均認(rèn)為，以長期來看，晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍是需求成長大于供給。DIGITIMES研究中心23日發(fā)布展望報告指出，預(yù)估2023～2028年全球晶圓代工營收復(fù)合年均成長率（CAGR）將達(dá)11.3％，先進(jìn)制造及封裝技術(shù)是晶圓代工業(yè)者研發(fā)重點。DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，今年半導(dǎo)體景氣不佳使全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收下滑至1,215億美元，減少13.8％；展望2024年，雖營收可望反彈，然總經(jīng)成長動能不強(qiáng)及地緣政
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晶圓代工大廠角逐先進(jìn)制程迎新進(jìn)展！

  • AI、高性能計算等新興技術(shù)驅(qū)動下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程重要性日益凸顯。近期，產(chǎn)業(yè)迎來新進(jìn)展：英特爾宣布Intel 4制程節(jié)點已大規(guī)模量產(chǎn)。與此同時，臺積電、三星同樣在積極布局先進(jìn)制程技術(shù)。英特爾Intel 4制程節(jié)點已大規(guī)模量產(chǎn)10月15日，“英特爾中國”官方公眾號宣布，英特爾已于近日開始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)Intel 4制程節(jié)點。官方表示，英特爾正以強(qiáng)大執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個制程節(jié)點”計劃，并將用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品，滿足AI推動下“芯經(jīng)濟(jì)”指數(shù)級增長的算力需求。作為英特爾首個采用極紫外光
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IC行業(yè)不再全球化，臺積電創(chuàng)始人表示將面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

  • 芯片制造商臺積電（TSMC）的創(chuàng)始人Morris Chang（張忠謀）表示，隨著地緣政治緊張局勢的加劇，半導(dǎo)體行業(yè)將不再全球化，這意味著更多的國家可能會涌入市場，使臺積電面臨更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。張忠謀在臺積電年度運動會中向員工發(fā)表講話時表示，全球化和自由貿(mào)易在當(dāng)今世界中正在呈現(xiàn)衰退跡象，這將導(dǎo)致越來越多的競爭對手與臺積電競爭。據(jù)張忠謀稱，潛在競爭對手包括日本九州島，該島擁有豐富的水資源和電力供應(yīng)，以及新加坡，新加坡是純晶圓代工廠運營商的理想場所。張忠謀在服務(wù)臺積電30多年后于2018年退休，擔(dān)任臺積電董事長，
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深度解析：晶圓代工TOP10的優(yōu)勢與劣勢

  • 9 月 5 日，市場研究機(jī)構(gòu) TrendForce 發(fā)布了 2023 年 Q2 全球十大晶圓代工廠的銷售額排名，臺積電仍穩(wěn)居第一，占據(jù)了 56.4% 的市場份額，其后的分別是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、聯(lián)電（6.6%）、中芯國際（5.6%）、華虹集團(tuán)（3%）、高塔半導(dǎo)體（1.3%）、力積電（1.2%）、世界先進(jìn)（1.2%）、晶合集成（1%）?？梢钥吹剑A代工行業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)出一超多強(qiáng)的競爭格局。那么在晶圓代工行業(yè)的眾多參與者當(dāng)中，各家的優(yōu)勢與劣勢分別是什么？以下為針對各家公司的具體分析。臺積電臺積
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中國臺灣晶圓代工 今年營收恐降13％

  • 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)平緩，市場多看好明年產(chǎn)業(yè)可望回升，但DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預(yù)估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營收衰退13％，且對于明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望保守，陳澤嘉認(rèn)為，明年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長可望達(dá)15％，但總經(jīng)前景仍是可能變量。DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預(yù)估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營收衰退13％，僅達(dá)779億美元，較前次預(yù)測下修近10個百分點，主要反映總經(jīng)環(huán)境不佳，電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈庫存調(diào)整期延長至2023年下半，并拖累芯片需求。陳澤嘉提到，2023年上半總經(jīng)壓力環(huán)
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