晶圓代工廠商持續(xù)發(fā)力3D芯片封裝技術

近期，媒體報道三星電子就計劃2024年推出先進3D芯片封裝技術SAINT（三星高級互連技術），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。

據(jù)悉，三星SAINT將被用來制定各種不同的解決方案，可提供三種類型的封裝技術，分別是垂直堆棧SRAM和CPU的SAINT S；CPU、GPU等處理器和DRAM內(nèi)存垂直封裝的SAINT D；應用處理器（AP）堆棧的SAINT L。

目前，三星已經(jīng)通過驗證測試，但計劃與客戶進一步測試后，將于明年晚些時候擴大其服務范圍，目標是提高數(shù)據(jù)中心AI芯片及內(nèi)置AI功能手機應用處理器的性能。

近年，隨著半導體元件微縮制程逼近物理極限，3D芯片先進封裝技術備受業(yè)界重視，晶圓代工大廠也持續(xù)發(fā)力。除了三星之外，臺積電、英特爾與聯(lián)電亦在積極布局3D芯片先進封裝技術。

其中，臺積電正大手筆測試和升級3D芯片間堆疊技術SoIC，以滿足蘋果和英偉達等客戶需求；英特爾已經(jīng)開始使用新一代 3D芯片封裝技術Fooveros制造先進芯片；聯(lián)電則于本月初推出晶圓對晶圓（W2W）3D IC項目，利用硅堆疊技術提供高效整合內(nèi)存和處理器的尖端解決方案。