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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?晶圓代工

臺積電計劃 2025 年推出 N4C 工藝，相比 N4P 成本最高降幅 8.5%

  • IT之家 4 月 26 日消息，臺積電近日展示了全新 4nm 級別生產(chǎn)工藝 N4C，通過顯著降低成本和優(yōu)化設(shè)計能效，進一步增強 5nm 級別生產(chǎn)工藝。臺積電公司近日舉辦了 2024 北美技術(shù)研討會，IT之家翻譯該公司業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁張凱文內(nèi)容如下：我們的 5nm 和 4nm 工藝周期還未結(jié)束，從 N5 到 N4，光學(xué)微縮密度改進了 4%，而且我們會繼續(xù)增強晶體管性能。我們現(xiàn)在為 4nm 技術(shù)陣容引入 N4C 工藝，讓我們的客戶能夠消除一些掩模并改進標準單元和 SRAM 等原始 IP 設(shè)計，以進一步
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臺積電震后3天大復(fù)活 專家曝最猛招：別人學(xué)不來

  • 花蓮3日發(fā)生規(guī)模7.2大地震，全球緊盯中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)線情況，CNN等外媒直指中國臺灣地震頻繁，多數(shù)芯片在中國臺灣制造風(fēng)險太高了，沒想到臺積電迅速復(fù)工，也讓國際媒體立刻「閉嘴」，回頭大贊中國臺灣抗震準備充足，凸顯中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)的強韌。專家表示，臺積電僅花3天時間就神復(fù)原有三大關(guān)鍵，包括從多次強震中汲取經(jīng)驗，強化耐震能力；獨有的工程師文化能迅速排除問題；供應(yīng)鏈廠商打團體戰(zhàn)提供支持。中國臺灣遭強震突襲，引發(fā)市場擔(dān)憂AI芯片供應(yīng)鏈受到?jīng)_擊。晶圓代工龍頭臺積電一連三天發(fā)布最新復(fù)原進度，讓各界安心。5日，臺積電強
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TrendForce集邦咨詢：震后晶圓代工、內(nèi)存產(chǎn)能最新情況追蹤

  • TrendForce集邦咨詢針對403震后各半導(dǎo)體廠動態(tài)更新，由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區(qū)域，加上臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體工廠多以高規(guī)格興建，內(nèi)部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級。以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查后，迅速復(fù)工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導(dǎo)致在線晶圓破片或是毀損報廢，但由于目前成熟制程廠區(qū)產(chǎn)能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復(fù)工后迅速將產(chǎn)能補齊，產(chǎn)能損耗算是影響輕微。DRAM方面，以位于新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Mic
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全球2nm晶圓廠建設(shè)加速！

  • AI強勢推動之下，先進制程芯片重要性日益凸顯。當前3nm工藝為業(yè)內(nèi)最先進的制程技術(shù)，與此同時臺積電、三星、英特爾、Rapidus等廠商積極推動2nm晶圓廠建設(shè)，臺積電、三星此前曾規(guī)劃2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，Rapidus則計劃2nm芯片將于2025年開始試產(chǎn)。隨著這一時間逐漸臨近，全球2nm晶圓廠建設(shè)加速進行中。2nm晶圓廠最快年內(nèi)建成？近期，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）對外表示，預(yù)計臺積電與英特爾兩家大廠有望今年年底之前建成2nm晶圓廠。其中英特爾有望率先實現(xiàn)2nm芯片商用，英特爾PC CPU
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晶圓代工“雙雄”最新財報出爐

  • 昨日（3月28日），晶圓代工雙雄齊發(fā)最新財報。中芯國際營收63.2億美元預(yù)計今年銷售收入呈中個位數(shù)增長中芯國際公告顯示，公司2023年全年收入由2022年的72.73億美元減少13.1%至2023年的63.22億美元，歸屬于上市公司股東的凈利潤由2022年的18.18億美元減少50.4%至2023年的9.03億美元，毛利率由2022年的38%減少至2023年的19.3%。年平均產(chǎn)能利用率為75%，基本符合年初指引。圖片來源：中芯國際公告截圖值得一提的是，中芯國際2023年每季度收入呈現(xiàn)遞增趨勢。其中，20
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2023Q4 全球晶圓代工營收 TOP10：臺積電獨占 61.2%，三星 11.3% 居第二

  • IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營收 304.9 億美元（IT之家備注：當前約 2189.18 億元人民幣），環(huán)比增長 7.9%。報告稱拉動 2023 年第 4 季度晶圓代工廠營收的主要是中低端智能手機應(yīng)用芯片以及周邊電源管理集成電路（PMIC），蘋果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。TrendForce 集邦咨詢表示，2023 年受供應(yīng)鏈庫存高
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總投資30億元 上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項目落地臨港

  • 據(jù)上海市建設(shè)工程交易服務(wù)中心消息，近日，位于臨港新片區(qū)的上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項目已開啟資格預(yù)審，并在2月27日進行公開招標。據(jù)悉，上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項目建設(shè)內(nèi)容為電子通信廣電-微電子產(chǎn)品項目工程，擬新建多層廠房和倉庫層數(shù)3層，工程總投資30億元。資料顯示，上海新微半導(dǎo)體有限公司2020年1月成立于中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)。作為先進的化合物半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，新微半導(dǎo)體擁有一流的工藝制程和特色解決方案，專注于為射頻、功率和光電三大應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務(wù)，生產(chǎn)的
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晶圓代工：1nm芯片將至

  • 生成式AI強勁需求推動之下，不僅高性能AI芯片廠商持續(xù)受益，晶圓代工領(lǐng)域也嘗到了先進制程帶來的甜頭，進而持續(xù)瞄準2nm、1nm等制程芯片生產(chǎn)。近期，晶圓代工廠商先進制程布局再次傳出新進展。1nm 2027年投入生產(chǎn)？近期，英特爾對外表示Intel 18A將于今年年底量產(chǎn)。為推銷該工藝節(jié)點，韓媒表示英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設(shè)計公司高層，以爭取商機。Intel 18A之后，英特爾還將積極瞄準更先進的制程工藝。據(jù)悉，英特爾近期對外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路線，但未
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晶圓代工：1nm芯片將至？

  • 生成式AI強勁需求推動之下，不僅高性能AI芯片廠商持續(xù)受益，晶圓代工領(lǐng)域也嘗到了先進制程帶來的甜頭，進而持續(xù)瞄準2nm、1nm等制程芯片生產(chǎn)。近期，晶圓代工廠商先進制程布局再次傳出新進展。1nm 2027年投入生產(chǎn)？近期，英特爾對外表示Intel 18A將于今年年底量產(chǎn)。為推銷該工藝節(jié)點，韓媒表示英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設(shè)計公司高層，以爭取商機。Intel 18A之后，英特爾還將積極瞄準更先進的制程工藝。據(jù)悉，英特爾近期對外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路線，但未
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英特爾Intel 18A向韓國IC設(shè)計業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機

  • 根據(jù)韓國媒體TheElec的報導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設(shè)計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標是大力向韓國IC設(shè)計公司銷售晶圓代工服務(wù)，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會宣布，四年五節(jié)點計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導(dǎo)，三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設(shè)計公司幾乎很難拿到三
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格芯獲美政府15億美元補貼擴產(chǎn)半導(dǎo)體

  • 2月21日消息，據(jù)外媒消息，美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)。這是美國國會在2022年批準的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另據(jù)《紐約時報》19日消息，這筆贈款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據(jù)與美國商務(wù)部達成的初步協(xié)議，格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，并擴大當?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務(wù)。美國商務(wù)部表示，對格芯15億美元的撥款將伴隨著16億美元的貸款，預(yù)計這筆資金將在兩個州帶動總計125億美元的潛在投資。美國商務(wù)
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三星調(diào)整芯片工廠建設(shè)計劃，應(yīng)對市場需求變化

  • IT之家 2 月 20 日消息，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)雖然面臨著持續(xù)的挑戰(zhàn)，但該公司仍對今年下半年的市場前景持樂觀態(tài)度。為了提高效率并更好地響應(yīng)市場需求，三星正在對其芯片工廠進行一些調(diào)整。具體而言，三星正在調(diào)整位于韓國平澤的 P4 工廠的建設(shè)進度，以便優(yōu)先建造 PH2 無塵室。此前，三星曾宣布暫停建設(shè) P5 工廠的新生產(chǎn)線。三星正在根據(jù)市場動態(tài)調(diào)整其建設(shè)計劃。平澤是三星主要的半導(dǎo)體制造中心之一，是三星代工業(yè)務(wù)的集中地，也是該公司生產(chǎn)存儲芯片的地方。目前，P1、P2 和 P3 工廠已經(jīng)投入運營，P4 和
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聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開局

  • 月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負責(zé)工廠運營及生意接洽。圖片來源：英特爾據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強強合作之下，全球晶圓代工格局或?qū)⑦M一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進一步，而英特爾所圖更大，未來其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對于晶圓代工而言，先進制程的玩家格局（臺積電、三星、英特
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聯(lián)電、英特爾宣布合作開發(fā) 12nm 芯片制程，2027 年投產(chǎn)

  • IT之家 1 月 26 日消息，聯(lián)華電子（聯(lián)電）和英特爾 25 日共同宣布，雙方將合作開發(fā) 12nm 制程平臺。這項長期合作結(jié)合英特爾位于美國的大規(guī)模制造產(chǎn)能，和聯(lián)電在成熟制程上的晶圓代工經(jīng)驗，以擴充制程組合。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(wù)（IFS）總經(jīng)理 Stuart Pann 表示：“英特爾致力于與聯(lián)電這樣的企業(yè)合作，為全球客戶提供更好的服務(wù)。英特爾與聯(lián)電的策略合作進一步展現(xiàn)了為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供技術(shù)和制造創(chuàng)新的承諾，也是實現(xiàn)英特爾在 2030 年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步?！贝隧?/li>
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聯(lián)電大滑坡

  • 晶圓代工業(yè)務(wù)在 2022 年有多么火爆，在 2023 年就有多么慘淡。特別是在 2023 上半年，成熟制程市場一片哀號，幾乎沒有不降價的。到了下半年，情況有所好轉(zhuǎn)，但總體產(chǎn)能依然處于供過于求的狀態(tài)，之所以說好轉(zhuǎn)，一是市場需求出現(xiàn)回暖態(tài)勢，訂單量趨向止跌回穩(wěn)，二是通過降價等促銷手段，穩(wěn)定住了產(chǎn)能利用率，使得相關(guān)數(shù)據(jù)看上去不再像上半年那么難看了。近日，TrendForce 發(fā)布了 2023 年第三季度全球十大晶圓代工廠的營收數(shù)據(jù)，以及環(huán)比增長情況?？梢钥闯觯缶A代工廠第三季度營收環(huán)比大多實現(xiàn)了正增長，細分
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