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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?晶圓代工

半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)六項合作案！

  • 自半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇信號釋出后，業(yè)界布局不斷，其中不乏出現(xiàn)聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團等企業(yè)身影，涉及晶圓代工、第三代半導(dǎo)體、芯片設(shè)計、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域。針對半導(dǎo)體行業(yè)頻繁動態(tài)，業(yè)界認為，這是一個積極的現(xiàn)象，有利于行業(yè)發(fā)展。近期，半導(dǎo)體企業(yè)合作傳來新的進展。晶圓代工：聯(lián)電x英特爾曝進展，12nm預(yù)計2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠聯(lián)電召開年度股東會，共同總經(jīng)理簡山杰表示，與英特爾合作開發(fā)12nm制程平臺將是聯(lián)電未來技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵點，預(yù)計2026年開發(fā)完成，2027年進入量產(chǎn)。2024年1月，
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晶圓代工業(yè)，Q1戰(zhàn)況如何？

  • 2023 年受供應(yīng)鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱，以及市場復(fù)蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期。不過，自 2023 年 Q4 以來，受益于智能手機市場需求回暖所帶動的相關(guān)芯片需求的增長，包括中低端智能手機 AP 與周邊 PMIC，以及蘋果 iPhone 15 系列出貨旺季帶動 A17 芯片、OLED DDI、CIS、PMIC 等芯片需求增長，晶圓代工市場也隨之開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)機。在經(jīng)歷 Q4 的逐步回暖后，全球半導(dǎo)體市場正變得更加活躍。具體看看，今年 Q1 晶圓代工市場都有哪些好跡象發(fā)生。晶圓代工市場，開始復(fù)蘇AI
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2024年Q1全球晶圓代工復(fù)蘇緩慢 AI需求持續(xù)強勁

  • 2024年第一季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場復(fù)蘇疲軟。根據(jù) Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，盡管年增長率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業(yè)者營收下滑并非僅因季節(jié)性效應(yīng)，同時也受到非AI半導(dǎo)體需求恢復(fù)緩慢的影響，涵蓋智能型手機、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。這與臺積電管理層對非AI需求恢復(fù)速度緩慢的觀察相呼應(yīng)。因此，臺積電將2024年邏輯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的預(yù)期增長從超過10%修正為10%。 2024年第一季全球晶圓代
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聯(lián)電新加坡Fab12i首批機臺設(shè)備進廠

  • 5月21日，晶圓代工大廠聯(lián)電宣布在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機臺設(shè)備進廠，象征公司擴產(chǎn)計劃建立新廠的重要里程碑。聯(lián)電表示，聯(lián)電新加坡投入12英寸晶圓制造廠營運超過20年，新加坡Fab12i P3廠也是聯(lián)電先進特殊制程研發(fā)中心。2022年2月份，聯(lián)電宣布在新加坡Fab12i廠區(qū)擴建一座新先進晶圓廠的計劃。新廠第一期月產(chǎn)能規(guī)劃30,000片晶圓，2024年底開始量產(chǎn)。聯(lián)電當(dāng)時指出，新加坡Fab12i P3是新加坡最先進半導(dǎo)體晶圓代工廠之一，提供22/28nm制程，總投資金額為50億
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晶圓代工大廠前線再傳新消息

  • 近日，晶圓代工大廠臺積電和英特爾建廠計劃相繼傳來新的消息：英特爾就愛爾蘭工廠與阿波羅進行談判，或達成110億美元融資協(xié)議；日本全力爭取臺積電設(shè)立第3座晶圓廠。日本熊本力邀臺積電建晶圓三廠 據(jù)彭博社報道，于今年4月上任的日本熊本縣新任知事木村敬表示，將全力爭取臺積電在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)第三座晶圓廠，并提議今年夏天到臺積電總部拜會，商討相關(guān)事宜，致力將熊本打造為半導(dǎo)體聚落。木村敬表示，“我們準備全力支持”，同時希望將熊本縣打造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落?！拔覀兿Ｍ鼙境蔀槿斯ぶ悄堋?shù)據(jù)中心和自動駕駛等源于半導(dǎo)體的無數(shù)產(chǎn)
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高塔半導(dǎo)體：Q1營收3.27億美元超預(yù)期

  • 5月9日，芯片制造商高塔半導(dǎo)體公布截至2024年3月31日的第一季度業(yè)績。本季度營收從去年同期的3.56億美元下滑至3.27億美元，同比下滑8%，但優(yōu)于分析師預(yù)期的3.245億美元；毛利率降至22.2%，較去年同期減少4.73%。高塔半導(dǎo)體表示，公司本季度利潤和收入超出預(yù)期，盡管經(jīng)濟低迷導(dǎo)致工業(yè)和汽車芯片需求疲軟，但預(yù)計2024年全年業(yè)績將有所改善。展望第二季，高塔半導(dǎo)體預(yù)計第二季營收可達3.5億美元，上下浮動5%，季增率超過7%，高于分析師預(yù)期的3.348億美元。
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史上首次！中芯國際成全球第二大純晶圓代工廠，營收僅次于臺積電

  • IT之家 5 月 10 日消息，中芯國際昨日發(fā)布財報，2024 年 Q1 營收 17.5 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 126.35 億元人民幣），去年同期 14.62 億美元，同比增長 19.7%，環(huán)比增長 4.3%。IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，這是中芯國際季度營收首次超越聯(lián)電與格芯兩家芯片大廠，根據(jù)這兩家發(fā)布的財報，其一季度營收分別為 17.1 億美元和 15.49 億美元，均低于中芯國際。這也意味著，中芯國際暫時成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。臺積電 2024 年一季度營收 5926.44
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誰是下一個晶圓代工“最強王者”？

  • 近日，臺積電在年度技術(shù)論壇北美場發(fā)布埃米級A16先進制程，2026年量產(chǎn)，不僅較競爭對手英特爾Intel 14A，以及三星SF14都是2027年量產(chǎn)早，且臺積電強調(diào)A16還不需用到High-NA EUV，成本更具競爭力，市場樂觀看待臺積電進入埃米時代第一戰(zhàn)有豐碩戰(zhàn)果。臺積電A16量產(chǎn)時間與成本或?qū)㈩I(lǐng)先競爭對手根據(jù)臺積電表示，A16先進制程將結(jié)合超級電軌（Super PowerRail）與納米片晶體管，2026年量產(chǎn)。超級電軌將供電網(wǎng)絡(luò)移到晶圓背面，晶圓正面釋出更多訊號網(wǎng)絡(luò)空間，提升邏輯密度和效能，
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臺積電計劃 2025 年推出 N4C 工藝，相比 N4P 成本最高降幅 8.5%

  • IT之家 4 月 26 日消息，臺積電近日展示了全新 4nm 級別生產(chǎn)工藝 N4C，通過顯著降低成本和優(yōu)化設(shè)計能效，進一步增強 5nm 級別生產(chǎn)工藝。臺積電公司近日舉辦了 2024 北美技術(shù)研討會，IT之家翻譯該公司業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁張凱文內(nèi)容如下：我們的 5nm 和 4nm 工藝周期還未結(jié)束，從 N5 到 N4，光學(xué)微縮密度改進了 4%，而且我們會繼續(xù)增強晶體管性能。我們現(xiàn)在為 4nm 技術(shù)陣容引入 N4C 工藝，讓我們的客戶能夠消除一些掩模并改進標準單元和 SRAM 等原始 IP 設(shè)計，以進一步
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臺積電震后3天大復(fù)活 專家曝最猛招：別人學(xué)不來

  • 花蓮3日發(fā)生規(guī)模7.2大地震，全球緊盯中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)線情況，CNN等外媒直指中國臺灣地震頻繁，多數(shù)芯片在中國臺灣制造風(fēng)險太高了，沒想到臺積電迅速復(fù)工，也讓國際媒體立刻「閉嘴」，回頭大贊中國臺灣抗震準備充足，凸顯中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)的強韌。專家表示，臺積電僅花3天時間就神復(fù)原有三大關(guān)鍵，包括從多次強震中汲取經(jīng)驗，強化耐震能力；獨有的工程師文化能迅速排除問題；供應(yīng)鏈廠商打團體戰(zhàn)提供支持。中國臺灣遭強震突襲，引發(fā)市場擔(dān)憂AI芯片供應(yīng)鏈受到?jīng)_擊。晶圓代工龍頭臺積電一連三天發(fā)布最新復(fù)原進度，讓各界安心。5日，臺積電強
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TrendForce集邦咨詢：震后晶圓代工、內(nèi)存產(chǎn)能最新情況追蹤

  • TrendForce集邦咨詢針對403震后各半導(dǎo)體廠動態(tài)更新，由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區(qū)域，加上臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體工廠多以高規(guī)格興建，內(nèi)部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級。以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查后，迅速復(fù)工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導(dǎo)致在線晶圓破片或是毀損報廢，但由于目前成熟制程廠區(qū)產(chǎn)能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復(fù)工后迅速將產(chǎn)能補齊，產(chǎn)能損耗算是影響輕微。DRAM方面，以位于新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Mic
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全球2nm晶圓廠建設(shè)加速！

  • AI強勢推動之下，先進制程芯片重要性日益凸顯。當(dāng)前3nm工藝為業(yè)內(nèi)最先進的制程技術(shù)，與此同時臺積電、三星、英特爾、Rapidus等廠商積極推動2nm晶圓廠建設(shè)，臺積電、三星此前曾規(guī)劃2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，Rapidus則計劃2nm芯片將于2025年開始試產(chǎn)。隨著這一時間逐漸臨近，全球2nm晶圓廠建設(shè)加速進行中。2nm晶圓廠最快年內(nèi)建成？近期，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）對外表示，預(yù)計臺積電與英特爾兩家大廠有望今年年底之前建成2nm晶圓廠。其中英特爾有望率先實現(xiàn)2nm芯片商用，英特爾PC CPU
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晶圓代工“雙雄”最新財報出爐

  • 昨日（3月28日），晶圓代工雙雄齊發(fā)最新財報。中芯國際營收63.2億美元預(yù)計今年銷售收入呈中個位數(shù)增長中芯國際公告顯示，公司2023年全年收入由2022年的72.73億美元減少13.1%至2023年的63.22億美元，歸屬于上市公司股東的凈利潤由2022年的18.18億美元減少50.4%至2023年的9.03億美元，毛利率由2022年的38%減少至2023年的19.3%。年平均產(chǎn)能利用率為75%，基本符合年初指引。圖片來源：中芯國際公告截圖值得一提的是，中芯國際2023年每季度收入呈現(xiàn)遞增趨勢。其中，20
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2023Q4 全球晶圓代工營收 TOP10：臺積電獨占 61.2%，三星 11.3% 居第二

  • IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營收 304.9 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2189.18 億元人民幣），環(huán)比增長 7.9%。報告稱拉動 2023 年第 4 季度晶圓代工廠營收的主要是中低端智能手機應(yīng)用芯片以及周邊電源管理集成電路（PMIC），蘋果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。TrendForce 集邦咨詢表示，2023 年受供應(yīng)鏈庫存高
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總投資30億元 上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項目落地臨港

  • 據(jù)上海市建設(shè)工程交易服務(wù)中心消息，近日，位于臨港新片區(qū)的上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項目已開啟資格預(yù)審，并在2月27日進行公開招標。據(jù)悉，上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項目建設(shè)內(nèi)容為電子通信廣電-微電子產(chǎn)品項目工程，擬新建多層廠房和倉庫層數(shù)3層，工程總投資30億元。資料顯示，上海新微半導(dǎo)體有限公司2020年1月成立于中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)。作為先進的化合物半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，新微半導(dǎo)體擁有一流的工藝制程和特色解決方案，專注于為射頻、功率和光電三大應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務(wù)，生產(chǎn)的
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