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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ?晶圓代工

“半導(dǎo)體地緣政治學(xué)”變得重要的時(shí)代

  • 在酷暑和臺(tái)風(fēng)的洗禮中，筆者開(kāi)始考慮“半導(dǎo)體地緣政治”這一話題。這是因?yàn)?，繼美國(guó)亞利桑那州投入5.5萬(wàn)億日元（約2674億人民幣）和日本熊本投入2萬(wàn)億日元（約972億人民幣）之后，臺(tái)灣硅谷巨頭TSMC（臺(tái)積電）終于宣布在德國(guó)德累斯頓設(shè)立新工廠投入1.5萬(wàn)億日元（約729億人民幣）。TSMC現(xiàn)在就以半導(dǎo)體代工的總價(jià)值來(lái)說(shuō)已經(jīng)超過(guò)了10兆日元（約4862億人民幣），超過(guò)三星和英特爾，實(shí)際上成為了世界半導(dǎo)體代工的龍頭企業(yè)，所以事情并不像表面那般風(fēng)平浪靜。簡(jiǎn)而言之，如今的中國(guó)經(jīng)濟(jì)處在內(nèi)需不振，進(jìn)出口不振，公共投資也
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消息稱臺(tái)積電產(chǎn)能與訂單激增，釋放半導(dǎo)體行業(yè)回暖信號(hào)

  • IT之家 10 月 25 日消息，臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率正逐漸回升，客戶的訂單也明顯激增，暗示半導(dǎo)體行業(yè)釋放回暖信號(hào)。報(bào)道稱臺(tái)積電 7/6nm 產(chǎn)線利用率曾一度下降至 40%，而目前恢復(fù)到 60%，到今年年底預(yù)估可以達(dá)到 70%；5/4nm 利用率為 75-80%，而季節(jié)性增加的 3nm 產(chǎn)能約為 80%。與此同時(shí)，臺(tái)積電的客戶訂單大幅增加，其中包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾、博通、Marvell 和意法半導(dǎo)體等科技巨頭。IT之家此前報(bào)道，AMD 子公司 Xilinx、亞馬遜、思科、谷歌、
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全球晶圓代工 未來(lái)五年?duì)I收復(fù)合成長(zhǎng)11.3％

  • 晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年發(fā)展趨緩，但未來(lái)幾年仍有新廠投產(chǎn)，全球晶圓供給量未來(lái)將逐年增加，但多數(shù)研調(diào)機(jī)構(gòu)及晶圓代工業(yè)者均認(rèn)為，以長(zhǎng)期來(lái)看，晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍是需求成長(zhǎng)大于供給。DIGITIMES研究中心23日發(fā)布展望報(bào)告指出，預(yù)估2023～2028年全球晶圓代工營(yíng)收復(fù)合年均成長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)11.3％，先進(jìn)制造及封裝技術(shù)是晶圓代工業(yè)者研發(fā)重點(diǎn)。DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，今年半導(dǎo)體景氣不佳使全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收下滑至1,215億美元，減少13.8％；展望2024年，雖營(yíng)收可望反彈，然總經(jīng)成長(zhǎng)動(dòng)能不強(qiáng)及地緣政
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晶圓代工大廠角逐先進(jìn)制程迎新進(jìn)展！

  • AI、高性能計(jì)算等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程重要性日益凸顯。近期，產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新進(jìn)展：英特爾宣布Intel 4制程節(jié)點(diǎn)已大規(guī)模量產(chǎn)。與此同時(shí)，臺(tái)積電、三星同樣在積極布局先進(jìn)制程技術(shù)。英特爾Intel 4制程節(jié)點(diǎn)已大規(guī)模量產(chǎn)10月15日，“英特爾中國(guó)”官方公眾號(hào)宣布，英特爾已于近日開(kāi)始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。官方表示，英特爾正以強(qiáng)大執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，并將用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品，滿足AI推動(dòng)下“芯經(jīng)濟(jì)”指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的算力需求。作為英特爾首個(gè)采用極紫外光
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IC行業(yè)不再全球化，臺(tái)積電創(chuàng)始人表示將面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

  • 芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）的創(chuàng)始人Morris Chang（張忠謀）表示，隨著地緣政治緊張局勢(shì)的加劇，半導(dǎo)體行業(yè)將不再全球化，這意味著更多的國(guó)家可能會(huì)涌入市場(chǎng)，使臺(tái)積電面臨更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。張忠謀在臺(tái)積電年度運(yùn)動(dòng)會(huì)中向員工發(fā)表講話時(shí)表示，全球化和自由貿(mào)易在當(dāng)今世界中正在呈現(xiàn)衰退跡象，這將導(dǎo)致越來(lái)越多的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)張忠謀稱，潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括日本九州島，該島擁有豐富的水資源和電力供應(yīng)，以及新加坡，新加坡是純晶圓代工廠運(yùn)營(yíng)商的理想場(chǎng)所。張忠謀在服務(wù)臺(tái)積電30多年后于2018年退休，擔(dān)任臺(tái)積電董事長(zhǎng)，
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深度解析：晶圓代工TOP10的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)

  • 9 月 5 日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 發(fā)布了 2023 年 Q2 全球十大晶圓代工廠的銷售額排名，臺(tái)積電仍穩(wěn)居第一，占據(jù)了 56.4% 的市場(chǎng)份額，其后的分別是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、聯(lián)電（6.6%）、中芯國(guó)際（5.6%）、華虹集團(tuán)（3%）、高塔半導(dǎo)體（1.3%）、力積電（1.2%）、世界先進(jìn)（1.2%）、晶合集成（1%）。可以看到，晶圓代工行業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)出一超多強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。那么在晶圓代工行業(yè)的眾多參與者當(dāng)中，各家的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分別是什么？以下為針對(duì)各家公司的具體分析。臺(tái)積電臺(tái)積
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中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工 今年?duì)I收恐降13％

  • 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)平緩，市場(chǎng)多看好明年產(chǎn)業(yè)可望回升，但DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預(yù)估，2023年中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工業(yè)合計(jì)營(yíng)收衰退13％，且對(duì)于明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望保守，陳澤嘉認(rèn)為，明年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)可望達(dá)15％，但總經(jīng)前景仍是可能變量。DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預(yù)估，2023年中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工業(yè)合計(jì)營(yíng)收衰退13％，僅達(dá)779億美元，較前次預(yù)測(cè)下修近10個(gè)百分點(diǎn)，主要反映總經(jīng)環(huán)境不佳，電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整期延長(zhǎng)至2023年下半，并拖累芯片需求。陳澤嘉提到，2023年上半總經(jīng)壓力環(huán)
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市場(chǎng)需求疲軟，晶圓代工大廠計(jì)劃延遲接收芯片設(shè)備

  • 路透社日前報(bào)道稱，消息人士透露，芯片巨頭臺(tái)積電已通知其主要供應(yīng)商，要求延遲交付高端芯片制造設(shè)備。消息人士表示，臺(tái)積電要求芯片設(shè)備制造商延遲交付的原因，是臺(tái)積電對(duì)芯片市場(chǎng)需求疲軟越來(lái)越感到擔(dān)心，同時(shí)也希望控制其生產(chǎn)成本。據(jù)悉，受到影響的設(shè)備公司或涵蓋阿斯麥（ASML）。阿斯麥?zhǔn)紫瘓?zhí)行官溫寧克近日接受路透社采訪時(shí)透露，該公司一些高端芯片生產(chǎn)設(shè)備的訂單確實(shí)被客戶推遲，但并未透露客戶名字。不過(guò)溫寧克表示，這只是一個(gè)“短期管理問(wèn)題”。今年上半年以來(lái)，需求市場(chǎng)疲軟問(wèn)題令臺(tái)積電承壓。對(duì)比去年臺(tái)積電資本支出高達(dá)360億美
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臺(tái)積電官宣兩件大事，晶圓代工產(chǎn)業(yè)谷底將過(guò)？

  • 臺(tái)積電長(zhǎng)期占據(jù)晶圓代工產(chǎn)業(yè)半壁江山，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)，在2023年第二季度晶圓代工市場(chǎng)中，臺(tái)積電以56.4%的市占率占據(jù)全球第一的位置，其次為三星（11.47%）、格芯（6.7%）。9月12日，臺(tái)積電召開(kāi)董事會(huì)特別會(huì)議，宣布了兩個(gè)重要戰(zhàn)略：收購(gòu)英特爾手下IMS和認(rèn)購(gòu)Arm股份，以此擴(kuò)大晶圓代工版圖。拿下IMS 10%股權(quán)臺(tái)積電將以不超4.328億美元的價(jià)格收購(gòu)英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication （以下簡(jiǎn)稱“IMS”）10%的股份。本次收購(gòu)將使IMS的估值達(dá)到約43
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晶圓代工廠商最新?tīng)I(yíng)收排名公布 多家半導(dǎo)體企業(yè)融資新進(jìn)展

  • TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫(kù)存落底，加上手機(jī)維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要?jiǎng)幽?，不過(guò)此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費(fèi)產(chǎn)品智能手機(jī)、PC及NB等需求仍弱，導(dǎo)致高價(jià)先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時(shí)，汽車、工控、服務(wù)器等原先相對(duì)穩(wěn)健的需求進(jìn)入庫(kù)存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。此外，由于本季供應(yīng)鏈急單主要來(lái)自LDDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補(bǔ)帶動(dòng)與面板
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前十大晶圓代工產(chǎn)值 Q3拚反彈

  • TrendForce（集邦科技）表示，電視部分零組件庫(kù)存落底，加上手機(jī)維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要?jiǎng)幽?，但第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍季減約1.1％，達(dá)262億美元。其中臺(tái)積電市占率由首季的60.2％下降至56.4％，聯(lián)電及世界先進(jìn)分別由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力積電則是持平1.2％。 臺(tái)積電第二季營(yíng)收衰退至156.6億美元，季減幅度收斂至6.4％。觀察7奈米以下先進(jìn)制程變化，7/6nm制程營(yíng)收成長(zhǎng)，但5/4nm制
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全球首條無(wú)人半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線亮相，三星宣布成功實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化

  • IT之家 9 月 4 日消息，與晶圓制造不同，半導(dǎo)體封裝過(guò)程中需要大量的人力資源投入。這是因?yàn)榍岸斯に囍恍枰苿?dòng)晶圓，但封裝需要移動(dòng)多個(gè)組件，例如基板和包含產(chǎn)品的托盤。在此之前，封裝加工設(shè)備基本上都需要大量勞動(dòng)力，但三星電子已經(jīng)通過(guò)晶圓傳送設(shè)備（OHT）、上下搬運(yùn)物品的升降機(jī)和傳送帶等設(shè)備實(shí)現(xiàn)了完全自動(dòng)化。三星電子 TSP（測(cè)試與系統(tǒng)封裝）總經(jīng)理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料創(chuàng)新戰(zhàn)略論壇”上宣布，該公司已成功建成了世界上第一座無(wú)人半導(dǎo)體封裝工廠。據(jù)介
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臺(tái)積電的麻煩又來(lái)了

  • 作為全球晶圓代工龍頭企業(yè)，臺(tái)積電的產(chǎn)線發(fā)展策略，原本與該公司的商業(yè)模式和技術(shù)發(fā)展策略高度一致，也比較清晰、甚至可以用簡(jiǎn)單來(lái)形容。大道至簡(jiǎn)，達(dá)到臺(tái)積電這種級(jí)別和技術(shù)水準(zhǔn)的半導(dǎo)體企業(yè)，原本不再需要像眾多半導(dǎo)體企業(yè)那樣，為了應(yīng)對(duì)融資、產(chǎn)品規(guī)劃與客戶妥協(xié)，甚至發(fā)展策略搖擺不定等「瑣事」耗費(fèi)大量精力和人力。憑借堅(jiān)定的不與客戶競(jìng)爭(zhēng)、全心全意為客戶做好芯片制造服務(wù)這一發(fā)展理念，以及中國(guó)臺(tái)灣的天時(shí)、地利、人和，可以根據(jù)市場(chǎng)需要不斷在臺(tái)灣地區(qū)的北部、中部和南部拓展晶圓代工產(chǎn)線，同時(shí)，在龐大的中國(guó)大陸市場(chǎng)拓展一部分 16nm
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CEVA加入三星SAFE?晶圓代工計(jì)劃

  • 全球領(lǐng)先的無(wú)線連接、智能感知技術(shù)及定制SoC解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc. 近日宣布加入三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE?)，利用三星的先進(jìn)晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權(quán)的廠商簡(jiǎn)化芯片設(shè)計(jì)并加快產(chǎn)品上市速度。三星代工廠為客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的工藝、設(shè)計(jì)技術(shù)、IP和大批量制造能力，其中的全套先進(jìn)工藝技術(shù)包括28FD-SOI、14/10/8/5/4nm FinFet和3nm GAA，以及5nm以上的EUV技術(shù)。CEVA的I
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晶圓代工價(jià)格還有多大下降空間？

  • 2023 開(kāi)年到現(xiàn)在，全球晶圓代工業(yè)不見(jiàn)了過(guò)去 3 年的光輝，走入了低谷，整體表現(xiàn)萎靡不振，特別是上半年，霸主臺(tái)積電的營(yíng)收同樣下滑明顯，三星電子則更加慘淡。不過(guò)，進(jìn)入 6 月以來(lái)，持續(xù)的低迷狀態(tài)出現(xiàn)了一些變化，似乎有觸底反彈的跡象。那么，今年下半年，全球晶圓代工業(yè)是否會(huì)重回往日輝煌呢上半年表現(xiàn)根據(jù)市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu) Susquehanna Financial Group 研究，芯片交期（從訂購(gòu)到交付）在 2022 年 12 月縮短了 8 天，創(chuàng)下 2017 年以來(lái)最大月降幅，2022 年 12 月芯片交期平均約
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