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英特爾AI平臺(tái)在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當(dāng)天即實(shí)現(xiàn)優(yōu)化支持

近日，英特爾針對(duì)微軟的多個(gè)Phi-3家族的開放模型，驗(yàn)證并優(yōu)化了其跨客戶端、邊緣和數(shù)據(jù)中心的AI產(chǎn)品組合。Phi-3家族的小型開放模型可在低算力的硬件上運(yùn)行，且更容易微調(diào)以滿足特定的用戶要求，使開發(fā)者能夠輕松構(gòu)建在本地運(yùn)行的應(yīng)用。支持該模型的產(chǎn)品組合包括面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的英特爾?至強(qiáng)?處理器、英特爾? Gaudi AI加速器，以及面向客戶端的英特爾?酷睿? Ultra處理器和英特爾銳炫?顯卡。英特爾?酷睿? Ultra處理器支持Phi-3家族開放模型“我們?yōu)榭蛻艉烷_發(fā)者提供強(qiáng)大的AI解決方案，這些解決方案
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削弱英偉達(dá) 是英特爾押注AI重振雄風(fēng)的第一步

如果說(shuō)英偉達(dá)是人工智能浪潮的最大受益者，那么作為最早將AI推廣到各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的先驅(qū)者，英特爾在這波浪潮中絕對(duì)是迷失方向的巨輪。只不過(guò)真正具有削弱英偉達(dá)AI統(tǒng)治力潛質(zhì)的，可能非英特爾莫屬。
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蘋果AI戰(zhàn)略曝光：簡(jiǎn)單指令iPhone搞定，復(fù)雜任務(wù)云端運(yùn)行

5月10日消息，蘋果公司將于今年通過(guò)配備自家研發(fā)處理器的數(shù)據(jù)中心推出一系列人工智能功能，這是其全面增強(qiáng)設(shè)備AI能力的一部分。根據(jù)知情人士透露，蘋果正在云計(jì)算服務(wù)器中部署與Mac中相似的高端芯片，這些服務(wù)器專門處理蘋果設(shè)備上的復(fù)雜AI任務(wù)。而較為簡(jiǎn)單的AI功能則將直接在iPhone、iPad和Mac上處理。此行動(dòng)標(biāo)志著蘋果在生成式人工智能領(lǐng)域的重要突破，而這正是ChatGPT及其他流行工具所依賴的核心技術(shù)。雖然在這一領(lǐng)域中蘋果相對(duì)落后于其他科技巨頭，但它計(jì)劃在6月10日的全球開發(fā)者大會(huì)上展示其雄心勃勃的AI
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為何iPhone在中國(guó)銷量下跌《華爾街日?qǐng)?bào)》曝原因

即使是在iPhone罕見打折之后，蘋果公司在中國(guó)市場(chǎng)的銷量依然下降?！度A爾街日?qǐng)?bào)》分析，其中的一個(gè)關(guān)鍵原因是，iPhone還沒有配備華為等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供的內(nèi)置人工智能(AI)相關(guān)功能，部分中國(guó)消費(fèi)者不再認(rèn)為其是唯一引領(lǐng)手機(jī)先進(jìn)技術(shù)的公司。蘋果公司2日表示，今年1至3月財(cái)季的全球銷售額較上年同期下降4.3％。一個(gè)重要原因是中國(guó)：包括中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、香港和澳門在內(nèi)的蘋果公司所稱「大中華區(qū)」的銷售額下降8％，至164億美元。市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research稱，1至3月財(cái)季中，iPhone
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愛芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配

人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相繼發(fā)布具有里程碑意義的Llama 3系列和Phi-3系列模型。為了進(jìn)一步給開發(fā)者提供更多嘗鮮，愛芯元智的NPU工具鏈團(tuán)隊(duì)迅速響應(yīng)，已基于AX650N平臺(tái)完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型適配。Llama 3上周五，Meta發(fā)布了Meta Llama 3系列語(yǔ)言模型（LLM），具體包括一個(gè)8B模型和一個(gè)70B模型在測(cè)試基準(zhǔn)中，Llama 3模型的表現(xiàn)相當(dāng)出色，在實(shí)用性和安全性評(píng)估中，與那些市面上流行的閉源模
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內(nèi)存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達(dá) 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計(jì)劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺(tái)積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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分析師：特斯拉入門車型應(yīng)是簡(jiǎn)版Model 3/Y，革命性"拆箱"工藝遙遙無(wú)期

4月28日消息，要想深入理解特斯拉的制造計(jì)劃，我們需要投入更多的精力去仔細(xì)揣摩，尤其是在聆聽埃隆·馬斯克（Elon Musk）描繪未來(lái)愿景時(shí)，我們更應(yīng)保持審慎的態(tài)度。畢竟，他總是喜歡以前瞻性的視角探討機(jī)器人汽車的未來(lái)以及即將發(fā)生的行業(yè)變革。然而，就在過(guò)去一周，特斯拉的季度利潤(rùn)暴跌了55%，第一季度更是燒掉了超過(guò)20億美元的現(xiàn)金。在這種背景下，特斯拉近期的產(chǎn)品計(jì)劃仍然充滿了不確定性。所謂的“產(chǎn)品”，在特斯拉業(yè)務(wù)中實(shí)際上是較為普通的一環(huán)，即金屬經(jīng)過(guò)錘煉，最終被制造成深受車迷喜愛的汽車。投資者對(duì)馬斯克是否還保持
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第一時(shí)間適配！英特爾銳炫GPU在運(yùn)行Llama 3時(shí)展現(xiàn)卓越性能

在Meta發(fā)布Llama 3大語(yǔ)言模型的第一時(shí)間，英特爾即優(yōu)化并驗(yàn)證了80億和700億參數(shù)的Llama 3模型能夠在英特爾AI產(chǎn)品組合上運(yùn)行。在客戶端領(lǐng)域，英特爾銳炫?顯卡的強(qiáng)大性能讓開發(fā)者能夠輕松在本地運(yùn)行Llama 3模型，為生成式AI工作負(fù)載提供加速。在Llama 3模型的初步測(cè)試中，英特爾?酷睿?Ultra H系列處理器展現(xiàn)出了高于普通人閱讀速度的輸出生成性能，而這一結(jié)果主要得益于其內(nèi)置的英特爾銳炫GPU，該GPU具有8個(gè)Xe核心，以及DP4a AI加速器和高達(dá)120 GB/s的系統(tǒng)內(nèi)存帶寬。英特
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英特爾披露至強(qiáng)6處理器針對(duì)Meta Llama 3模型的推理性能

近日，Meta重磅推出其80億和700億參數(shù)的Meta Llama 3開源大模型。該模型引入了改進(jìn)推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新標(biāo)記器（Tokenizer），旨在提升編碼語(yǔ)言效率并提高模型性能。在模型發(fā)布的第一時(shí)間，英特爾即驗(yàn)證了Llama 3能夠在包括英特爾?至強(qiáng)?處理器在內(nèi)的豐富AI產(chǎn)品組合上運(yùn)行，并披露了即將發(fā)布的英特爾至強(qiáng)6性能核處理器（代號(hào)為Granite Rapids）針對(duì)Meta Llama 3模型的推理性能。圖1 AWS實(shí)例上Llama 3的下一個(gè)Token延遲英特爾至強(qiáng)處理器可
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消息稱蘋果正測(cè)試 ALD 工藝，為下一代 iPhone Pro 鏡頭添加抗反射光學(xué)涂層

IT之家 4 月 16 日消息，消息源 yeux1122 近日在其 Naver 博客上曝料，表示從蘋果供應(yīng)鏈處獲悉，蘋果正測(cè)試新的抗反射光學(xué)涂層技術(shù)，可以減少鏡頭炫光和鬼影等偽影，從而提高照片質(zhì)量。供應(yīng)鏈消息稱蘋果正在考慮在 iPhone 相機(jī)鏡頭制造工藝中，引入新的原子層沉積（ALD）設(shè)備。原子層沉積（Atomic layer deposition，ALD）是一種基于連續(xù)使用氣相化學(xué)過(guò)程的薄膜沉積技術(shù)，將物質(zhì)以單原子膜形式逐層鍍?cè)谝r底表面的方法。ALD 是一種真正的納米技術(shù)
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iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺(tái)積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定

4月11日消息，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺(tái)積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據(jù)了解，臺(tái)積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開始，而小規(guī)模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是，臺(tái)積電在亞利桑那州的工廠也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺(tái)積電將開始推進(jìn)1.4納米工藝節(jié)點(diǎn)，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺(tái)積電最新的工藝制程很可能會(huì)由蘋果率先采用。按照臺(tái)積電的量產(chǎn)時(shí)間表，iPhone 17 Pro將成為首批
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Intel Vision 2024大會(huì): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺(tái)，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng)新

新聞亮點(diǎn)●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，其開放、可擴(kuò)展的特性廣泛適用于AI各領(lǐng)域?！? ?宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強(qiáng)?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業(yè)在AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者共同宣布，將創(chuàng)建一個(gè)開放平臺(tái)助力企業(yè)
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英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺(tái)積電5nm工藝

周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上，面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強(qiáng)6品牌，以及包括開放、可擴(kuò)展系統(tǒng)和下一代產(chǎn)品在內(nèi)的全棧解決方案，還有多項(xiàng)戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1萬(wàn)億美元，人工智能將是主要的推動(dòng)力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內(nèi)容(AIGC)項(xiàng)目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項(xiàng)目時(shí)遇到的挑戰(zhàn)，加
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英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3，聲稱運(yùn)行AI模型比英偉達(dá)H100快1.5倍

4月10日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓(xùn)練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達(dá)H100 GPU芯片的兩倍多，而運(yùn)行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項(xiàng)，例如可以在單個(gè)板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對(duì)Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測(cè)試。公司表示，Gaudi 3能助力訓(xùn)練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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iPhone 16外觀設(shè)計(jì)重回iPhone X時(shí)代，全系引入操作按鈕

距離iPhone 16系列發(fā)布還有五個(gè)月，最新曝光的iPhone 16標(biāo)準(zhǔn)版渲染圖外觀與iPhone X十分相似 —— 機(jī)身背部的設(shè)計(jì)將采用垂直排列的雙攝組合。不同之處在于，正面的劉海區(qū)域被靈動(dòng)島取代，且手機(jī)邊框由圓弧設(shè)計(jì)變?yōu)橹苯窃O(shè)計(jì)。（圖源：Yanko Design官網(wǎng)）據(jù)悉，iPhone 16標(biāo)準(zhǔn)版將繼續(xù)采用廣角和超廣角的雙攝像頭組合，不同于前代產(chǎn)品的斜對(duì)角排列，這一代的相機(jī)采用了豎直排列。這樣的設(shè)計(jì)調(diào)整可能是為了將空間視頻錄制功能引入iPhone 16，以與Vision Pro空間計(jì)算設(shè)備進(jìn)行更好的
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