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觀察全球前10大半導(dǎo)體廠商資本支出情況變化
- 根據(jù)DIGITIMES最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果,去除2家IC設(shè)計(jì)業(yè)者,2012年全球前10大半導(dǎo)體廠商依序?yàn)橛⑻貭?Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導(dǎo)體。觀察2012~2013年主要半導(dǎo)體大廠資本支出變化,英特爾與臺積電均將較2012年增加,三星電子、東芝可望持平,SK海力士將較2012年減少,至于采輕晶圓廠策略的瑞薩電
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SK海力士第一季凈利1.59億美元 同比扭虧
- 北京時間4月24日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,全球第二大計(jì)算機(jī)存儲芯片制造商SK海力士周三發(fā)布了該公司2013年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,受計(jì)算機(jī)存儲芯片價格反彈的推動,SK海力士當(dāng)季利潤超過了市場預(yù)期。 在截至3月31日的第一季度,SK海力士扭虧為盈,凈利潤為1787億韓元(約合1.59億美元),好于上年同期的凈虧損2710億韓元。SK海力士第一季度的運(yùn)營利潤為3170億韓元;營收為2.8萬億韓元。彭博社的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,市場分析師此前平均預(yù)計(jì),SK海力士第一季度凈利潤為1720億韓元。 作為蘋果
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Spansion與SK海力士宣布NAND戰(zhàn)略合作
- Spansion公司與SK海力士公司近日宣布結(jié)成戰(zhàn)略同盟,并針對嵌入式應(yīng)用市場發(fā)布4x、3x、2x節(jié)點(diǎn)Spansion SLC NAND產(chǎn)品?;陔p方合作開發(fā)的首款Spansion? SLC NAND產(chǎn)品將于2012年第二季度面世。作為合作的一部分,雙方將同時簽訂專利交互授權(quán)協(xié)議。 Spansion的NAND產(chǎn)品主要針對諸如汽車電子、工業(yè)電子以及通信等嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域,以補(bǔ)充NOR產(chǎn)品供應(yīng),并提供完整產(chǎn)品解決方案。Spansion公司的高性能、高可靠性SLC NAND產(chǎn)品系列將提供廣受業(yè)界認(rèn)同的客
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SK海力士與飛索半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
- SK海力士于本周二宣布,公司與美國飛索半導(dǎo)體(SpansionInc.)簽署了可以相互使用對方專利的特許以及SLCNAND閃存產(chǎn)品的供應(yīng)協(xié)議。 SK海力士解釋說,此次簽署的協(xié)議包括雙方在使用對方的專利時不需要另外交付專利費(fèi)。 最近全球的專利糾紛急劇增加,兩家公司在這樣的情況下能夠通過該協(xié)議,就更能減少糾紛的發(fā)生可能,并且縮小了經(jīng)營上的不確定性。 此外,SK海力士還可以借助該協(xié)議掌握穩(wěn)定供應(yīng)嵌入式SLCNAND閃存產(chǎn)品的供應(yīng)商。嵌入式SLCNAND閃存是使用于IT設(shè)備內(nèi)部儲存的高增值產(chǎn)
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