“馬嶺”芯片文章進(jìn)入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)

16nm工藝的麒麟650也不是吃干飯的料！

16nm工藝的麒麟650也不是吃干飯的料！-在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據(jù)生產(chǎn)工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
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USB Type C技術(shù)和方案全面解讀

USB Type C技術(shù)和方案全面解讀-一條USB數(shù)據(jù)線無(wú)非就是一條線加兩個(gè)頭，這看似簡(jiǎn)單，但卻沒(méi)有想象中的簡(jiǎn)單，小小的數(shù)據(jù)線，隱藏著許多你可能不知道的知識(shí)，而USB Type-C的橫空問(wèn)世更是說(shuō)明了不能小瞧它。
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iPhone7采用的扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)是什么？

iPhone7采用的扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)是什么？-傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術(shù)呢？
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直流升壓芯片快速選擇指導(dǎo)

直流升壓芯片快速選擇指導(dǎo)-由于升壓芯片種類繁多，因此對(duì)于新手來(lái)說(shuō)升壓芯片的選擇就顯得有些困難，應(yīng)該參考哪些參數(shù)？各種各樣的參數(shù)又對(duì)電路起著怎樣的作用？在本文中，小編將介紹一種較為快速對(duì)DC-DC升壓芯片進(jìn)行選擇的方法。
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谷歌公布首款自主設(shè)計(jì)消費(fèi)類芯片要?jiǎng)痈咄汤?/a>

谷歌已經(jīng)為其數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)了芯片，這是它首次自主設(shè)計(jì)面向消費(fèi)硬件的芯片，這也是其進(jìn)軍硬件領(lǐng)域抱負(fù)的一個(gè)最新信號(hào)。

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士蘭微前三季度凈利預(yù)增130%，8英寸芯片產(chǎn)出單月已達(dá)10000片

　　10月19日，杭州士蘭微發(fā)布了今年三季度業(yè)績(jī)預(yù)增公告，預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn)與去年同期相比將增加100%至130%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)60,637,660.15元。　　今年上半年，士蘭微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.98億元，同比增長(zhǎng)22.90%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8442.55萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)243.77%。上半年，士蘭微集成電路、分立器件產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入分別較去年同期增長(zhǎng)17.16%和17.54%。　　士蘭微表示，三季度公司集成電路、分立器件產(chǎn)品的出貨量均保持較快增長(zhǎng)，公司子公司杭州士蘭集成電路有限公司
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集創(chuàng)北方：引領(lǐng)顯示芯片國(guó)產(chǎn)化潮流

　　應(yīng)對(duì)全面屏設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，以及觸控顯示驅(qū)動(dòng)一體化技術(shù)最新的發(fā)展需求，日前，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司推出最新一代觸控顯示單芯片解決方案ITD(Integrated-touch-driver)ICNL9911。新一代ICNL9911支持18∶9全面屏設(shè)計(jì)，支持a-Si HD面板，具有卓越的顯示、觸控性能，超低動(dòng)態(tài)功耗可保證超長(zhǎng)待機(jī)。　　優(yōu)越性能應(yīng)對(duì)面板設(shè)計(jì)新挑戰(zhàn) 　　新一代ICNL9911具備一系列優(yōu)勢(shì)的性能，可使用戶從容應(yīng)對(duì)全面屏設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，及觸控顯示驅(qū)動(dòng)一體化技術(shù)最新的發(fā)展需求。　　支持Inte
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芯片三劍客云端終端雙場(chǎng)景各顯神通

人工智能目前主流使用三種專用核心芯片，分別是GPU，F(xiàn)PGA，ASIC，芯片三劍客已經(jīng)開始在云端終端雙場(chǎng)景各顯神通。
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胡偉武:圍繞一顆芯構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)鏈

　　芯片，作為信息產(chǎn)業(yè)的核心部件，曾是我們這個(gè)擁有14億人口大國(guó)的經(jīng)濟(jì)乃至安全的最大隱痛。為了消除國(guó)家疼痛和隱患，16年前，30出頭的胡偉武意氣風(fēng)發(fā)，帶著一支朝氣蓬勃的年輕隊(duì)伍，在中科院計(jì)算技術(shù)研究所經(jīng)多方支持和一番鏖戰(zhàn)，終于研發(fā)出我國(guó)第一代具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的龍芯1號(hào)。如今，已走向市場(chǎng)的龍芯，面對(duì)老牌對(duì)手有怎樣的表現(xiàn)?將以何種方式立于不敗之地?近日，當(dāng)選為十九大代表的胡偉武在北京稻香湖龍芯產(chǎn)業(yè)園大樓接受了記者的采訪。　　拒絕橄欖枝　　“一家企業(yè)在市場(chǎng)上，如果只做某個(gè)部件，即便是核心部件
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Google發(fā)表自行設(shè)計(jì)芯片，未來(lái)恐沖擊高通產(chǎn)品市場(chǎng)

　　據(jù)彭博社的報(bào)導(dǎo)，17 日網(wǎng)絡(luò)大廠 Google 公布了首款用于消費(fèi)類產(chǎn)品的自行設(shè)計(jì)芯片Pixel Visual Core。該芯片是一款平臺(tái)專用芯片，目的是在提升 Google 最新款智能手機(jī) Pixel 2 的相機(jī)影像品質(zhì)，并且協(xié)助更快的處理 HDR 照片。而 Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 進(jìn)軍硬件領(lǐng)域的一個(gè)最新信號(hào)，此舉預(yù)計(jì)將對(duì)其當(dāng)前芯片供應(yīng)商產(chǎn)生威脅，尤其是移動(dòng)芯片龍頭高通 (Qualcomm)。　　報(bào)導(dǎo)指出，自主設(shè)計(jì)芯片不僅成本高昂，而且需要一定時(shí)間。因此，
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2017年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)4110億美元

　　國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu) Gartner預(yù)測(cè)，2017年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收將達(dá)到4,111億美元，較2016年成長(zhǎng)19.7%。這是繼2010年從金融危機(jī)中復(fù)甦且全球半導(dǎo)體營(yíng)收增加31.8%之后，成長(zhǎng)最為強(qiáng)勁的一次。　　Gartner研究總監(jiān)Jon Erensen表示：“存儲(chǔ)器持續(xù)帶領(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng)上揚(yáng)，隨著供需情勢(shì)拉抬價(jià)格走高，存儲(chǔ)器市場(chǎng)可望在2017年增長(zhǎng)57%。以DRAM為首的存儲(chǔ)器缺貨潮，將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體營(yíng)收提升，且成長(zhǎng)力道逐漸擴(kuò)散到其他半導(dǎo)體類別，包括非光學(xué)傳感器、模擬芯片、分離式元件與影
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蘋果迎利好消息 iPhone X面部識(shí)別關(guān)鍵芯片開始發(fā)貨

　　據(jù)《電子時(shí)報(bào)》近日?qǐng)?bào)道，業(yè)界消息稱，IC設(shè)計(jì)公司奇景光電已經(jīng)開始向蘋果公司出貨基于晶圓級(jí)鏡頭(WLO)技術(shù)的芯片。這種芯片據(jù)稱是iPhone X面部識(shí)別功能Face ID傳感器的關(guān)鍵組件。　　消息稱，由于南茂科技與奇景光電合作進(jìn)入了iPhone X的供應(yīng)鏈，所以南茂科技從WLO芯片訂單中獲得的收入預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候顯著增長(zhǎng)。南茂科技從WLO芯片訂單中獲得的收入預(yù)計(jì)介于新臺(tái)幣5000萬(wàn)元(約合166萬(wàn)美元)至新臺(tái)幣6000萬(wàn)元，高于目前的新臺(tái)幣2000萬(wàn)元至新臺(tái)幣3000萬(wàn)元。　　隨著其他手機(jī)
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華爾街日?qǐng)?bào)：從京東方到國(guó)產(chǎn)芯片

　　集成電路行業(yè)進(jìn)入了全球范圍內(nèi)的上升周期。在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，芯片的升級(jí)發(fā)展和規(guī)模擴(kuò)大都將具備巨大的空間。為了在這個(gè)科技大周期中不落于人，中國(guó)從官方到民間都加大了全產(chǎn)業(yè)鏈投入。然而，效果可能不是短期實(shí)現(xiàn)的。　　集成電路行業(yè)是一個(gè)贏家通吃的行業(yè)，中國(guó)想要在這個(gè)領(lǐng)域獲得成功，那就不僅僅是要做到不錯(cuò)，而是努力做到最好。但美、日、韓等國(guó)對(duì)中國(guó)技術(shù)刻意的封殺和自身不斷地發(fā)展，意味著中國(guó)集成電路發(fā)展任重道遠(yuǎn)且困難重重，可能需要一個(gè)相當(dāng)長(zhǎng)的投入期。這個(gè)投入期保守估計(jì)以5-10年為一個(gè)單位。　　所以市場(chǎng)在確認(rèn)集成電
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高安全系數(shù)的漏電保護(hù)器電路設(shè)計(jì)

高安全系數(shù)的漏電保護(hù)器電路設(shè)計(jì)-隨著漏電斷路器使用推廣及人民生活水平提高，家用電器等設(shè)備增加，而家用電器普遍存在感性負(fù)載和容性負(fù)載，這些負(fù)載在使用中易產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)、浪涌電壓以及沖擊電流，從而要求漏電斷路器對(duì)抗浪涌電壓、沖擊電流等干擾的能力越來(lái)越強(qiáng)，使漏電斷路器在各種情況下能可靠使用，確保漏電斷路器不出現(xiàn)誤跳和失效現(xiàn)象。
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電腦芯片材料與制作工藝

電腦芯片材料與制作工藝-說(shuō)到硅技術(shù)，免不了要提高硅晶體。根據(jù)硅晶體定義，硅是一種比較活潑的非金屬元素，能與大多數(shù)元素形成化合物，它的用途主要取決于它的半導(dǎo)體特性。而硅晶體又分為單晶硅、多晶硅，什么是多晶硅?熔融的單質(zhì)硅經(jīng)過(guò)過(guò)冷凝固以金剛石晶格形態(tài)形成的晶體。而我們制造電腦CPU芯片的硅，選取的是單晶硅?，F(xiàn)今熱門的新材料石墨烯，就是一種最薄最堅(jiān)硬納米材料的單晶硅體。下面我們就來(lái)講講，電腦芯片CPU制造材料單晶硅是怎么來(lái)的。
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