“馬嶺”芯片 文章 進入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)
蘋果芯片設(shè)計全球第四,正在繼續(xù)加速發(fā)展芯片技術(shù)
- 種種跡象表明,蘋果正積極開發(fā)自行設(shè)計的芯片,除降低對英特爾和高通等供貨商的依賴外,也為在人工智能領(lǐng)域取得競爭優(yōu)勢而鋪路。 日經(jīng)新聞報導(dǎo),蘋果將邁向超級半導(dǎo)體設(shè)計大廠,但并非蘋果所有芯片供貨商的前景都因而堪憂,像是晶圓代工的臺積電不僅不會流失訂單,反而可能隨蘋果開發(fā)自有芯片而成長,成為最大受益者。 蘋果2015年來已是臺積電最大客戶,占臺積電營收百分之十七。 臺積電今年將因iPhone X芯片訂單挹注,使蘋果占營收比率增為百分之二十。 報導(dǎo)也提到,蘋果近年來陸續(xù)藉由收購、挖角來厚實能力
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芯片業(yè)務(wù)和OLED屏幕 使三星利潤或破140億美元
- 據(jù)韓國時報網(wǎng)站報道,二季度,三星電子實現(xiàn)了14.07萬億韓元的運營利潤,相當于124億美元,這不僅創(chuàng)造了公司歷史記錄,而且也罕見地超過了智能手機市場的老對手美國蘋果。 分析師原先認為,到了三季度,利潤將會有所下降。 不過,周日,韓國Shinhan投資公司的分析師Choi Do-yeon發(fā)表研究報告指出,在目前所在的三季度,三星電子的利潤將再次創(chuàng)造歷史紀錄,預(yù)計將獲得14.5萬億韓元的利潤,相當于128億美元,銷售收入則獲得62萬億韓元。 無獨有偶,韓國Kiwoom證券公司的分析師Pa
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東芝正式簽署芯片出售協(xié)議:交易價格177億美元
- 因美國核電業(yè)務(wù)減記數(shù)十億美元,日本東芝公司計劃出售芯片業(yè)務(wù)以填補這個大漏洞。 經(jīng)過9個月時間的談判,東芝終于達成了這一心愿。 據(jù)《華爾街日報》報道,東芝今天宣布,已經(jīng)與美國私募股權(quán)公司貝恩資本為代表的財團簽署了一份具有法律約束力的協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,東芝將以2萬億日元(約合177億美元)的價格將旗下的存儲芯片業(yè)務(wù)出售給貝恩資本財團。 交易完成后,該存儲芯片部門仍然是東芝的一個關(guān)聯(lián)公司,預(yù)計交易將于明年3月份完成。 雖然協(xié)議簽署了,但是東芝的問題還沒解決。
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東芝半導(dǎo)體牽手日美韓聯(lián)盟 芯片市場整合將放緩
- 深陷財務(wù)危機的東芝終于在2017年9月底解決了燃眉之急,為其半導(dǎo)體子公司選定買家后,東芝的重建計劃也迎來轉(zhuǎn)機。 9月20日,東芝正式宣布,將半導(dǎo)體子公司出售給貝恩資本主導(dǎo)的日美韓聯(lián)盟。此次收購總額約為2萬億日元,近日雙方將簽署最終協(xié)議。在7個多月的時間內(nèi),分別由貝恩資本、西部數(shù)據(jù)和鴻海集團牽頭的三大財團對東芝展開熾熱的“追求”,姿態(tài)搖擺的東芝最終牽手日美韓聯(lián)盟。 除了貝恩資本,聯(lián)盟成員還包括日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)、日本政策投資銀行、韓國SK海力士、蘋果、戴爾等機構(gòu)和公司。
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東芝半導(dǎo)體牽手日美韓聯(lián)盟 芯片市場整合將放緩
- 深陷財務(wù)危機的東芝終于在2017年9月底解決了燃眉之急,為其半導(dǎo)體子公司選定買家后,東芝的重建計劃也迎來轉(zhuǎn)機。 9月20日,東芝正式宣布,將半導(dǎo)體子公司出售給貝恩資本主導(dǎo)的日美韓聯(lián)盟。此次收購總額約為2萬億日元,近日雙方將簽署最終協(xié)議。在7個多月的時間內(nèi),分別由貝恩資本、西部數(shù)據(jù)和鴻海集團牽頭的三大財團對東芝展開熾熱的“追求”,姿態(tài)搖擺的東芝最終牽手日美韓聯(lián)盟。 除了貝恩資本,聯(lián)盟成員還包括日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)、日本政策投資銀行、韓國SK海力士、蘋果、戴爾等機構(gòu)和公司。
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美禁中資并購 中國芯片業(yè)下一步路在何方
- 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速崛起之勢不可擋,但要達到與其他地區(qū)相當?shù)募夹g(shù)水準,可能還需要多年的時間。北京政府當然不能僅憑收購美國半導(dǎo)體公司的一種策略來縮小差距。
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高通布局汽車領(lǐng)域 芯片市場再起波瀾
- 隨著汽車的不斷更新與變革,汽車領(lǐng)域也迎來了一場飛速發(fā)展的契機,新能源汽車以及自動駕駛技術(shù)的推出,讓平靜無波的汽車領(lǐng)域生起了波瀾。 提及高通,大家肯定想到是它驍龍系列的移動芯片。作為手機芯片行業(yè)的領(lǐng)軍者,高通獨占手機一半的份額,且各種專利費的收入,使得高通在芯片界的地位更加穩(wěn)固。 2016年10月,高通宣布以每股110美元的價格收購車用芯片大廠恩智浦半導(dǎo)體公司,這一事件在當時幾乎震驚整個半導(dǎo)體行業(yè)。據(jù)業(yè)者推測,此次收購意味著高通將拓展芯片業(yè)務(wù),進軍汽車芯片領(lǐng)域。 對于此次事件,外界眾說
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iPhone芯片和屏幕皆出自他手 三星扼住蘋果咽喉
- 9月13日,蘋果在美國喬布斯劇院舉行了新品發(fā)布會,iPhone8,iPhone8Plus,iPhoneX驚艷亮相。同一天,三星旗艦機Note 8國行版在北京發(fā)布。時間上的驚人巧合,喻示了蘋果和三星既競爭又合作的“剪不斷,理還亂”的相愛相殺的糾結(jié)關(guān)系。 三星是蘋果的核心供應(yīng)商。蘋果iPhone的關(guān)鍵部件芯片和屏幕,都是由三星供應(yīng)的。芯片是手機的發(fā)動機,在智能手機時代,芯片是凸顯用戶體驗的最核心部件;屏幕是一部手機外部最關(guān)鍵的部件,手機性能呈現(xiàn)都要靠屏幕來完成。 自問世
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“馬嶺”芯片介紹
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