“馬嶺”芯片文章進入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)

笑不出來的第一名聯(lián)發(fā)科的“小失誤”有多嚴重？

全球科技股在過去兩年高歌凱進，聯(lián)發(fā)科股價卻跌了40%。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介口中的“小失誤”，到底有多嚴重?竟足以讓副董事長謝清江因此淡出權(quán)力核心，讓位給蔡力行?
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東芝宣布向日本財團出售芯片業(yè)務月底將達成最終協(xié)議

　　據(jù)了解，東芝公司今天宣布，公司董事會已經(jīng)選擇了一個由日本政府牽頭的財團作為旗下最重要閃存芯片業(yè)務的首選競標者。　　這個財團包括擁有日本政府背景的日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)、日本政策投資銀行以及美國私募股權(quán)公司貝恩資本。東芝存儲公司(Toshiba Memory Corp)在2017年4月1日從東芝剝離，成為東芝的全資子公司，負責東芝存儲芯片業(yè)務。　　東芝稱，該財團提出了最佳競標方案，這不僅體現(xiàn)在估值上，還考慮到了確保交易完成、保留員工以及把敏感技術(shù)留在日本等問題。　　東芝表示，在
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一花獨放不是春：中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起究竟需要什么？

正所謂“一花獨放不是春，百花齊放春滿園?！痹谧非蟾髯岳鏁r,更應將以國家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大局為重;在謀求自身發(fā)展中促進共同發(fā)展，不斷擴大共同利益匯合點，最終形成中國芯片產(chǎn)業(yè)的合力才是正道。
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中國芯片產(chǎn)業(yè)開啟屬于自己的黃金時代

　　芯片產(chǎn)業(yè)是一個中國的“弱勢產(chǎn)業(yè)”，大部分芯片還需要進口。不過，正是因為如此，所以成長空間巨大。單單是進口替代，就能夠搞出幾千億上萬億的產(chǎn)業(yè)來，更不要說，未來的物聯(lián)網(wǎng)和5G產(chǎn)業(yè)，對于芯片的需求，更會成長出很多新的產(chǎn)業(yè)形態(tài)，芯片的需求每年都還在成長。　　黃金時代，并不是產(chǎn)業(yè)成熟的時代，而是產(chǎn)業(yè)處于一個高速成長期的時代。成型的產(chǎn)業(yè)市場，市場份額都會被瓜分殆盡，幾家巨頭會形成壟斷。而在一個快速發(fā)展的領(lǐng)域，一切都是未知數(shù)，會成長出很多新的產(chǎn)業(yè)巨頭。在這個發(fā)展過程中，無論是基礎(chǔ)建設、配
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東芝出售芯片業(yè)務再現(xiàn)變數(shù) 領(lǐng)先競購者要求先解決糾紛

　　北京時間6月20日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，日本政府主導的一個財團日前向東芝表示，在投資東芝芯片業(yè)務部門之前，東芝需要解決其與西部數(shù)據(jù)之間的糾紛。　　該知情人士稱，在東芝芯片業(yè)務部門的競購者中，該政府財團處于領(lǐng)先地位，因為它將“自動”得到日本政府的支持。但是，該政府財團擔心，東芝與西部數(shù)據(jù)之間的糾紛會影響這筆投資。　　據(jù)悉，該政府財團就是日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)(INCJ)領(lǐng)銜的財團，該財團其他成員還包括日本發(fā)展銀行(DBJ)、貝恩資本(Bain Capital
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ELMOS推出單芯片汽車級直流無刷電機驅(qū)動方案

　　2017年6月20日訊，德國ELMOS公司日前宣布推出基于E523.81的新一代三相直流無刷(BLDC)電機控制器芯片。該芯片集成了必要的智能化功能，無需編寫任何應用軟件，只需通過對芯片的參數(shù)進行配置來適應不同的電機參數(shù)和性能需求，使用向?qū)Чぞ哌M行啟動。該芯片通過正弦波控制，電機的運行非常安靜，因此尤其適用于車輛中對電機噪音要求嚴格的地方?！　≡撔酒捎?mm × 5mm的QFN封裝，節(jié)省PCB空間設計，采用該芯片的控制器特別適用于緊湊型風扇、水泵、油泵等對板面積有較為嚴苛要求的領(lǐng)
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實時時鐘芯片應用設計時必須要考慮的事項

　　總述　　實時時鐘芯片(RTC)允許一個系統(tǒng)能同步或記錄事件，給用戶一個易理解的時間參考。由于RTC的應用越來越廣泛，為了避開設計時出現(xiàn)的問題，設計者應熟悉RTCs?！　∵x擇接口　　RTC可用的總線接口范圍很寬。串行接口包括2線(I2C)，3線和串行外設接口(SPI)。并行接口包含多總線(多數(shù)據(jù)和地址線)和帶單獨地址及字節(jié)數(shù)據(jù)輸入的設計。接口的選擇通常由所用的處理器類型決定，很多處理器包括2線或SPI接口。其它的，如8051處理器及其派生的處理器支持多路地址和數(shù)據(jù)總線。時間保持非易失性(NV)
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人民日報:自主創(chuàng)新書寫“芯”時代

　　前不久，美國高通與國內(nèi)幾家企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)立合資公司，面向中國市場主打中低端的智能手機芯片業(yè)務。這個原本屬于集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的專業(yè)話題，卻引起了不小關(guān)注，引發(fā)出一輪關(guān)于集成電路和芯片產(chǎn)業(yè)怎樣自主創(chuàng)新的討論。　　集成電路產(chǎn)業(yè)是信息化時代的心臟和命脈，對國家安全和產(chǎn)業(yè)安全至關(guān)重要。隨著新能源、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以及企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需要，它的重要性和需求的增長更加凸顯。正是出于芯片的重要性，我國也已將芯片為核心的半導體產(chǎn)業(yè)確立為國家戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)，并出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要
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英特爾芯片整合倒數(shù)計時：第三方芯片廠恐受沖擊

　　面臨 AMD 強力反擊，近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平臺藍圖，提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平臺，盡管首發(fā)搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，讓第三方芯片業(yè)者暫時松口氣，然英特爾預計在2018年初啟動第二波新平臺計劃，屆時將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，第三方芯片業(yè)者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平臺訂單恐受到?jīng)_擊。　　AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平臺，由于具備高性價比優(yōu)勢，獲得主機板(MB
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傳LG中止芯片研發(fā) 英特爾白忙了？

　　日本智能手機情報網(wǎng)站blog of mobile 18日轉(zhuǎn)述韓媒亞洲經(jīng)濟日報(Asiae)的報導指出，韓國LG電子已中止自家智能機芯片的研發(fā)，而其原因似乎是因為自家芯片的性能未達預期，加上LG智能手機銷售持續(xù)不振導致自家芯片的出貨量不被期待，因此與其執(zhí)著于自家研發(fā)，倒不如向高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科進行采購是更具效率。　　報導指出，英特爾(Intel)為了擴大晶圓代工事業(yè)，于2016年10月和LG簽訂代工契約，不過隨著LG中止自家芯片的研發(fā)，也似乎將讓雙方的代工契約變成形同「白紙」。　　
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市場增量巨大中國芯片產(chǎn)業(yè)開啟黃金時代

芯片產(chǎn)業(yè)是一個中國的“弱勢產(chǎn)業(yè)”，與美國、臺灣、韓國、日本半導體產(chǎn)業(yè)比較發(fā)達的地區(qū)相比，大陸半導體產(chǎn)業(yè)，無論是技術(shù)、品牌、市場規(guī)模、利潤以及研發(fā)費用相比，大陸的半導體產(chǎn)業(yè)都還只能算是起步階段。對于已經(jīng)啟航，準備奮力趕超的中國半導體產(chǎn)業(yè)來說，馬上就進入高額投資，迅速發(fā)展并且有市場支撐的黃金時代。
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2016年高通基帶芯片銷量高于聯(lián)發(fā)科、三星、展訊、海思

　　Strategy Analytics手機元器件技術(shù)服務近期發(fā)布的研究報告《2016年基帶芯片市場份額追蹤：英特爾、聯(lián)發(fā)科和展訊贏取高通份額》指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模同比增長5%達到223億美元。　　Strategy Analytics的報告指出，2016年，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思占據(jù)基帶收益份額前五的席位。盡管競爭激烈，高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯(lián)發(fā)科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名。2016年LTE基帶市場同比增長36%，增速強勁，而
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英特爾芯片整合倒數(shù)計時：第三方芯片廠恐受沖擊

　　面臨 AMD 強力反擊，近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平臺藍圖，提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平臺，盡管首發(fā)搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，讓第三方芯片業(yè)者暫時松口氣，然英特爾預計在2018年初啟動第二波新平臺計劃，屆時將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，第三方芯片業(yè)者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平臺訂單恐受到?jīng)_擊。　　AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平臺，由于具備高性價比優(yōu)勢，獲得主機板(MB
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破解“缺芯之痛” 我國集成電路產(chǎn)業(yè)羽翼漸豐

高端裝備和材料從無到有，制造工藝與封裝集成由弱漸強，技術(shù)創(chuàng)新協(xié)同機制羽翼漸豐……國家科技重大專項實施以來，打造集成電路制造創(chuàng)新體系的階段性目標已經(jīng)實現(xiàn)，著力破解我國在高端芯片領(lǐng)域的“缺芯之痛”。
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集成電路領(lǐng)域投資活躍芯片自給率逐步提升

　　在政策利好和資金推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出快速發(fā)展態(tài)勢，迎來密集投資期。記者從15日在上海舉行的“第90屆中國電子展暨第十五屆中國國際半導體博覽會新聞發(fā)布會”上獲悉，當前我國集成電路領(lǐng)域投資活躍，芯片自給率正逐步提升。　　集成電路芯片是信息時代的核心基石，代表著當今世界微細制造的最高水平。為促進國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2014年10月份，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設立，首期募資規(guī)模1387.2億人民幣。據(jù)相關(guān)負責人介紹，截至2016年底，國家集成電路投資基金已進行了多
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