首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> “馬嶺”芯片

谷歌或追隨蘋果自主芯片 高通還能通吃iOS和安卓嗎?

  •   手機(jī)芯片霸主高通(Qualcomm)多年來在手機(jī)市場上呼風(fēng)喚雨,即使在iOS與Android陣營對(duì)峙的智能型手機(jī)市場上,也幾乎兩大陣營通吃不誤,不管是蘋果(Apple)還是Google照樣得買高通的帳,直到2017年初以前,高通與蘋果和Google之間的關(guān)系,即使是一個(gè)愿打的情況、也只能說其實(shí)也多半是另一個(gè)愿捱的份。        然而,自從2017年初蘋果向高通開出第一槍以來,手機(jī)廠與芯片廠尤其是與高通之間原先在臺(tái)面下的緊張關(guān)系一一浮出水面,如今,蘋果和高通之間的官司戰(zhàn)還在法院如
  • 關(guān)鍵字: 谷歌  芯片  

國產(chǎn)相變存儲(chǔ)器突破,打印機(jī)用芯片成本降低20%

  •   每生產(chǎn)一個(gè)打印機(jī)用的芯片,僅去掉電池一項(xiàng),成本就能降低20%。中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所信息功能材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任宋志棠,興奮地給解放日報(bào)·上觀新聞?dòng)浾咚懔艘还P賬,他們聯(lián)合中芯國際集成電路制造(上海)有限公司和珠海艾派克微電子有限公司開發(fā)的相變存儲(chǔ)器芯片,無需像其他芯片一樣攜帶電池,大小不到1平方厘米,不僅增加了系統(tǒng)穩(wěn)定性,更加環(huán)保,還節(jié)省了加工費(fèi),4個(gè)月來已完成銷售1600萬顆。這是國際上第一個(gè)嵌入式相變存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的產(chǎn)品。   在上海微系統(tǒng)所的信息功能材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)
  • 關(guān)鍵字: 芯片  集成電路  

美議員阻擾美芯片企業(yè)出售 擔(dān)心技術(shù)流入中國

  •   美媒稱,達(dá)林·比勒貝克無法出售自己的公司,但這并非因?yàn)樗幌脒@樣做。這位首席執(zhí)行官近日第三次向美國財(cái)政部申請,希望以13億美元向坎寧布里奇資本公司出售萊迪思半導(dǎo)體公司。在比勒貝克再次向財(cái)政部提出申請前一天,他在寫給1000多名員工的電子郵件中說:“我知道,這種持續(xù)的不確定性對(duì)我們所有人都是挑戰(zhàn)?!?   據(jù)彭博新聞社網(wǎng)站6月27日報(bào)道,坎寧布里奇資本公司是一家主要由中國公司注資的投資公司??矊幉祭锲尜Y本公司總部位于俄勒岡州波特蘭市。即使以神秘的芯片業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)來衡量,
  • 關(guān)鍵字: 芯片  

北大彭練矛的芯片強(qiáng)國夢:碳納米管成果上《科學(xué)》雜志

  •   北京6月28日電(記者王健 魏夢佳)當(dāng)人類生活越來越離不開手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品時(shí),這些產(chǎn)品的核心部件芯片正面臨著性能極限的逼近。   好在科學(xué)家們正在探索用新材料來替代硅制造芯片,從而沖破芯片的物理極限。在這方面,中國科學(xué)家已經(jīng)走在了世界前列,這也為中國芯片產(chǎn)業(yè)的換道超車提供了可能。   北京大學(xué)電子系教授彭練矛帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成功使用新材料碳納米管制造出芯片的核心元器件——晶體管,其工作速度3倍于英特爾最先進(jìn)的14納米商用硅材料晶體管,能耗只有其四分之一。該成果于今年初刊登于美國
  • 關(guān)鍵字: 芯片  碳納米管  

“智能的覺醒”:國產(chǎn)手機(jī)芯片崛起之路還有多遠(yuǎn)?

  • 近年來,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)自給率逐年提高。音箱、機(jī)頂盒、冰箱、洗衣機(jī)…當(dāng)中的核心芯片大部分已是國產(chǎn)品牌。在手機(jī)芯片領(lǐng)域,我國也開始了從無到有的攻堅(jiān)戰(zhàn),也經(jīng)歷了自研芯片從失敗到成功的曲折過程。
  • 關(guān)鍵字: 芯片  集成電路  

7nm工藝還未上市就投資6nm:三星芯片工藝優(yōu)勢明顯

  •   根據(jù)國外媒體報(bào)道,日前有內(nèi)部人士表示,三星已經(jīng)開始計(jì)劃在2019年使用6nm工藝制造移動(dòng)芯片,而并且將逐漸大幅減少7nm工藝生產(chǎn)線的投資。據(jù)悉,三星計(jì)劃在今年安裝兩款全新的光刻機(jī),并且計(jì)劃在2018年繼續(xù)追加投資7臺(tái),這樣就將為未來制造工藝的提升提供了支持,同時(shí)還能大幅提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。   高通剛剛決定放棄將三星作為自己7nm工藝處理器的生產(chǎn)合作伙伴,目前兩家公司已經(jīng)開始在10nm工藝的驍龍825處理器進(jìn)行合作生產(chǎn)。而高通未來在放棄三星之后,將開始與臺(tái)積電合作,因此在7nm工藝的訂單上,三星目前
  • 關(guān)鍵字: 三星  芯片  

自主研發(fā)or引進(jìn)吸收 國產(chǎn)手機(jī)芯片圖強(qiáng)最佳路徑剖析

  • 國產(chǎn)手機(jī)芯片行業(yè)許久不見這樣激烈的水花了,自主研發(fā)固然好,與外資合作引進(jìn)吸收也算是條捷徑,到底哪條路更勝一籌,短期內(nèi)無從定論。
  • 關(guān)鍵字: 芯片  

IBM類人腦芯片再獲突破 擅長感覺和圖形識(shí)別

  •   據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)近日報(bào)道,美國空軍研究實(shí)驗(yàn)室與 IBM 公司合作研發(fā)的人工智能超級(jí)計(jì)算機(jī)再度引起關(guān)注,這一模擬人腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的 64 芯片系統(tǒng),數(shù)據(jù)處理能力已經(jīng)相當(dāng)于包含 6400 萬個(gè)神經(jīng)細(xì)胞和 160 億個(gè)神經(jīng)突觸的類腦功能,機(jī)器學(xué)習(xí)性能超過了目前任何其他硬件模型。        這個(gè)名叫“TrueNorth(真北)”的神經(jīng)突觸系統(tǒng)由 4 塊芯片板組成,每塊芯片板裝載 16 個(gè)芯片,構(gòu)成一個(gè) 64 芯片陣列,能安裝到標(biāo)準(zhǔn)的 4U 中。   &ldqu
  • 關(guān)鍵字: IBM  芯片  

摩爾定律極限重啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

  • 盡管摩爾定律無法再以相同的步調(diào)前進(jìn),但芯片、系統(tǒng)和軟件技術(shù)仍將持續(xù)進(jìn)展…
  • 關(guān)鍵字: 摩爾定律  芯片  

LED芯片業(yè):勝者為王,格局已定?

  • 隨著需求啟動(dòng),供給端整合,未來LED芯片行業(yè)無論在價(jià)格還是市場競爭等方面都將回歸理性,格局也將逐步明朗。
  • 關(guān)鍵字: LED  芯片  

移動(dòng)芯片“王朝”的中心 ARM有哪些“獨(dú)到之處”?

  • 2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購大案不斷,不過最受矚目的非屬軟銀對(duì)于ARM的全盤收購,也許你會(huì)感到好奇,營收不到10億的ARM為什么能賣出320億美元的“天價(jià)”?
  • 關(guān)鍵字: ARM  芯片  

繼續(xù)縮小or改變封裝 誰是芯片未來的“康莊大道”?

  • 隨著流程趨于完整,工具不斷精進(jìn)和在市場上獲得認(rèn)可,先進(jìn)封裝正在成為主流。
  • 關(guān)鍵字: 芯片  封裝  

“一刀切”時(shí)代結(jié)束 芯片設(shè)計(jì)有“芯”思路

  • 越來越多的解決方案需要為特定的市場來進(jìn)行特殊的設(shè)計(jì),比如說不同架構(gòu)、采用軟件定義的組件可能更適合某些特定的市場?!耙坏肚小钡臅r(shí)代已經(jīng)結(jié)束了。半導(dǎo)體領(lǐng)域普世的設(shè)計(jì),對(duì)于特定市場來說并不是那么重要。
  • 關(guān)鍵字: 芯片  FPGA  

東芝希望財(cái)團(tuán)接手芯片業(yè)務(wù) 但還沒到終點(diǎn)

  •   一個(gè)匆忙組建起來的投資者團(tuán)隊(duì)看似勢將競購成功東芝的內(nèi)存芯片業(yè)務(wù),但缺乏明確的領(lǐng)導(dǎo)者和業(yè)界影響力,令人質(zhì)疑該團(tuán)隊(duì)中誰將負(fù)責(zé)做出困難的戰(zhàn)略和投資決策。   經(jīng)過數(shù)月競爭激烈的競拍之后,東芝周三稱,日本政府牽頭的一個(gè)財(cái)團(tuán)已被選定為其閃存芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)先競購方,計(jì)劃在下周之前簽署價(jià)值約180億美元的協(xié)議。該財(cái)團(tuán)成員包括政府支持的基金--日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)(INCJ)、日本政策投資銀行(DBJ)和美國私募股權(quán)公司貝恩資本。   東芝出售芯片業(yè)務(wù)將獲得急需的資金,以填補(bǔ)旗下已破產(chǎn)的核部門西屋電氣數(shù)以10億美元計(jì)的
  • 關(guān)鍵字: 東芝  芯片  

長電科技王新潮:中國封測業(yè)迎最好的“黃金發(fā)展期”

  •   中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì)本屆輪值理事長王新潮,22日在中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)上表示,中國半導(dǎo)體芯片封測在國家產(chǎn)業(yè)政策全力推動(dòng)與企業(yè)努力下,迎來有史以來最好的“黃金發(fā)展期”,行業(yè)保持較快發(fā)展勢頭。未來,朝向主要先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展,是當(dāng)前中國封測產(chǎn)業(yè)企業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。   王新潮致詞時(shí)表示,2016年中國封測市場銷售達(dá)到1523億元,同比增長約14.7%,國內(nèi)已有三家企業(yè)進(jìn)入全球前十強(qiáng)、競爭能力也有較大的提升。   若以2016年論,他認(rèn)為是封測產(chǎn)業(yè)的“
  • 關(guān)鍵字: 封測  芯片  
共6227條 117/416 |‹ « 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 » ›|

“馬嶺”芯片介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條“馬嶺”芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)“馬嶺”芯片的理解,并與今后在此搜索“馬嶺”芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473