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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> “馬嶺”芯片

ARM芯片今年將登陸服務(wù)器 挑戰(zhàn)英特爾

  • ARM進(jìn)入服務(wù)器領(lǐng)域不算新聞了,這應(yīng)該是大動(dòng)作進(jìn)入這一領(lǐng)域了。
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淺析大功率LED芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

  •   大功率芯片技術(shù)專(zhuān)注于如何提升出光效率來(lái)提升芯片的發(fā)光效率,主要技術(shù)途徑和發(fā)展?fàn)顩r闡述如下:   一:改變芯片外形的技術(shù)   當(dāng)發(fā)射點(diǎn)處于球的中心處時(shí),球形芯片可以獲得最佳的出光效率。改變芯片幾何形狀來(lái)提升出光效率的想法早在60年代就用于二極管芯片,但由于成本原因一直無(wú)法實(shí)用。在實(shí)際應(yīng)用中,往往是制作特殊形狀的芯片來(lái)提高側(cè)向出光的利用效率,也可以在發(fā)光區(qū)底部(正面出光)或者外延層材料(背面出光)進(jìn)行特殊的幾何規(guī)格設(shè)計(jì),并在適當(dāng)?shù)膮^(qū)域涂覆高防反射層薄膜,來(lái)提高芯片的側(cè)向出光利用率。   1999年H
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模擬神經(jīng)系統(tǒng):新型芯片將有自主學(xué)習(xí)能力

  •   據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道,電腦已進(jìn)入能夠從自己的錯(cuò)誤中吸取教訓(xùn)的時(shí)代,這種發(fā)展將使數(shù)字世界能依靠自己的大腦。新型電腦芯片的首個(gè)商用型號(hào)預(yù)計(jì)將在2014年發(fā)布。其不僅可以自動(dòng)完成現(xiàn)在需要艱苦編程的任務(wù),如平緩有力地移動(dòng)機(jī)器人的手臂,而且還可以避免錯(cuò)誤甚至容忍錯(cuò)誤,使“電腦死機(jī)”這個(gè)術(shù)語(yǔ)成為歷史。   已經(jīng)在一些大科技公司使用的這種新計(jì)算方法,是根據(jù)生物原理,具體說(shuō)就是神經(jīng)元如何對(duì)刺激做出反應(yīng)并與其他神經(jīng)元聯(lián)系翻譯信息而開(kāi)發(fā)的。其允許電腦在執(zhí)行任務(wù)時(shí)接收新的信息,并根據(jù)信號(hào)的變化調(diào)整所
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英特爾的深圳節(jié)奏

  •   近期,英特爾與多家合作廠商共同推出了近30款平板電腦產(chǎn)品。在展示區(qū),除了我們熟悉的華碩、宏碁、索尼、戴爾等老面孔,藍(lán)魔、臺(tái)電甚至原道、漢普這樣并不為消費(fèi)者所熟知的品牌的出現(xiàn),正在重新描繪一個(gè)英特爾的形象。   此前英特爾宣布了其2014年平板電腦的”4倍成長(zhǎng)計(jì)劃“,即明年平板芯片全球出貨量增至4000萬(wàn)顆。而發(fā)布會(huì)的主角也并非華碩、宏碁這些老伙伴,而是14家深圳制造企業(yè),甚至是“山寨”廠商。緣何國(guó)際芯片巨頭自降身段,投身嘈雜的深圳制造圈?  
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南車(chē)株洲所推出國(guó)內(nèi)首款超級(jí)IGBT芯片

  •   12月27日,南車(chē)株洲所研制的高壓高功率密度IGBT芯片及其模塊,通過(guò)了由省科技廳組織的科技成果鑒定。來(lái)自中國(guó)科學(xué)院和中國(guó)工程院的4位院士組成的鑒定委員會(huì)認(rèn)為,該成果總體技術(shù)處于國(guó)際領(lǐng)先水平。   這是國(guó)內(nèi)目前唯一一款最大電壓等級(jí)、最高功率密度的6500伏高壓IGBT芯片及其模塊首次向外界亮相。該產(chǎn)品具有耐壓高、電流大,功率損耗低、動(dòng)態(tài)性能好等優(yōu)點(diǎn),其各項(xiàng)技術(shù)均填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)行業(yè)空白。   該公司IGBT事業(yè)部總經(jīng)理劉國(guó)友介紹,高壓高功率密度的IGBT是現(xiàn)代大功率變流裝置的“心臟&
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一輪并購(gòu)潮過(guò)后 芯片業(yè)大鱷該出現(xiàn)了

  •   我國(guó)芯片企業(yè)眾多,但都小而散,排名前10位的企業(yè)營(yíng)業(yè)收入總和還不到美國(guó)高通的1/3,行業(yè)急需產(chǎn)業(yè)大鱷出現(xiàn),紫光收購(gòu)展訊通信和銳迪科只是小試牛刀,接下來(lái)國(guó)家還將進(jìn)一步扶持政策,重點(diǎn)支持十多家企業(yè)做大做強(qiáng),使其迅速成長(zhǎng)為具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。   “可以說(shuō)芯片產(chǎn)業(yè)整合時(shí)代已全面來(lái)臨,以前那種散、多、小企業(yè)即將被大的企業(yè)集團(tuán)所整合,國(guó)家下一步也將加大力度扶持集成電路產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)環(huán)境將會(huì)得到極大改善,產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)新一輪的高峰期?!敝袊?guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)徐小田告訴中國(guó)商報(bào)記者
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傳2015年蘋(píng)果A系列芯片將采用14納米進(jìn)程

  •   蘋(píng)果誓要走在科技的前沿,近日來(lái)自臺(tái)灣的最新報(bào)道顯示,蘋(píng)果不僅要擴(kuò)大芯片供應(yīng)商范圍,而且未來(lái)A系列芯片將采用14或16納米工藝打造,臺(tái)積電將負(fù)責(zé)60-70%的訂單,而三星則負(fù)責(zé)其余訂單。   目前iPhone5S、iPadAir和iPadmini(Retina顯示屏版)使用的A7處理器則全權(quán)由三星公司的28納米工藝制造。臺(tái)積電不僅會(huì)在未來(lái)獲得更多的蘋(píng)果A系列處理器訂單,而且還有可能會(huì)以全新的14納米工藝進(jìn)行制造。   到2015年臺(tái)積電將有望負(fù)責(zé)60%-70%的蘋(píng)果處理器訂單,隨供應(yīng)商的改變
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芯片、消費(fèi)者與商家:摩爾定律被誰(shuí)終結(jié)?

  •   當(dāng)今社會(huì),手機(jī)幾乎成了必需品,分分鐘都離不開(kāi);用得多,換得也多,當(dāng)換手機(jī)時(shí),常聽(tīng)人說(shuō)“我在等某某款”,也總聽(tīng)人說(shuō)“別等了,你永遠(yuǎn)跟不上科技產(chǎn)品更新的步伐”。這兩句話(huà)看似意思正擰著,可實(shí)際上,二者都在從不同角度闡釋著IT界那個(gè)大名鼎鼎的摩爾定律。   摩爾定律,是著名芯片公司英特爾的創(chuàng)始人之一戈登·摩爾在1965年提出的,大意為,如果價(jià)格不變,單位面積芯片上能容納的晶體管數(shù)量每隔18個(gè)月就會(huì)增加一倍。由于芯片的計(jì)算原理就是利用晶體管電路
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移動(dòng)電源芯片及產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

  •   現(xiàn)在移動(dòng)   電源行業(yè)最被關(guān)注的有兩點(diǎn),一是市場(chǎng)規(guī)模,二是行業(yè)混亂,后者也是飽受詬病的地方。至于市場(chǎng)規(guī)模,樂(lè)觀的分析會(huì)和智能手機(jī)等移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模掛鉤,謹(jǐn)慎一些的分析,會(huì)考慮到   電池技術(shù)的發(fā)展,這兩方面是影響移動(dòng)電源市場(chǎng)前景的重要因素。以下將從市場(chǎng)和芯片狀況兩方面考察移動(dòng)電源行業(yè)形勢(shì)。   一、目前市場(chǎng)上主要有以下幾種模式的移動(dòng)電源   類(lèi)型一,只帶充電功能的移動(dòng)電源,這種充電器不帶什么其他擴(kuò)展功能。這類(lèi)充電器容量大,非常適合做專(zhuān)業(yè)外置電源。   類(lèi)型二,帶太陽(yáng)能
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4G時(shí)代國(guó)產(chǎn)芯能否跟上“節(jié)拍”?

  •   我國(guó)從1G、2G網(wǎng)絡(luò)開(kāi)始就已經(jīng)落后于人,自主研發(fā)的3G制式TD-SCDMA由于各種因素影響未成大氣候,借助4G的浪潮或?qū)㈤_(kāi)啟我國(guó)通信產(chǎn)業(yè)從大變強(qiáng)的新征程。在LTE測(cè)試和招標(biāo)中落寞的國(guó)內(nèi)芯片廠商今后能否迎來(lái)新轉(zhuǎn)機(jī)?運(yùn)營(yíng)商終端策略是影響芯片廠商的重要環(huán)節(jié)。值得關(guān)注的是,此次中國(guó)移動(dòng)將以前要求的五模十一頻調(diào)整為三模即可,對(duì)國(guó)內(nèi)芯片廠商而言是一大利好,將大大降低了技術(shù)門(mén)檻。   雖然中國(guó)移動(dòng)放寬了準(zhǔn)入條件,但并不意味著國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)就不需“枕戈待旦”。應(yīng)當(dāng)看到,隨著4G承載應(yīng)用流量
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4G時(shí)代國(guó)產(chǎn)芯片“使命必達(dá)”

  •   4G牌照的發(fā)放為業(yè)界帶來(lái)一片光明。發(fā)牌既標(biāo)志著4G新時(shí)代的開(kāi)篇,也是我國(guó)在3G時(shí)代技術(shù)積淀收獲的“碩果”。幾度浮沉的芯片廠商,或?qū)⒃谛碌臅r(shí)間節(jié)點(diǎn)下完成新的“使命必達(dá)”。   邁向新制程   隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)成熟和商用推廣,未來(lái)TD-LTE芯片和終端需進(jìn)一步提升性能,TD-LTE芯片將逐漸向28nm演進(jìn)。   全產(chǎn)業(yè)鏈的相對(duì)成熟是4G發(fā)牌時(shí)必需的考量,雖然在芯片環(huán)節(jié)還受限于多模多頻的挑戰(zhàn),但一個(gè)顯見(jiàn)的事實(shí)是制程工藝成熟度的提升是突破這
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解決“中國(guó)空芯”問(wèn)題需要?jiǎng)?chuàng)新思維

  •   編者按:一枚小小的芯片,中國(guó)每年的進(jìn)口額達(dá)到1300億美元,“中國(guó)空芯化”問(wèn)題近來(lái)引起社會(huì)的普遍關(guān)注。與此同時(shí),“棱鏡門(mén)”事件引發(fā)的信息安全問(wèn)題,更使芯片的安全得到國(guó)家的高度重視。要解決“中國(guó)芯”問(wèn)題,需要?jiǎng)?chuàng)新思維。在轉(zhuǎn)型創(chuàng)新上,如何看待發(fā)展中“騰籠換鳥(niǎo)”、“兩張皮”現(xiàn)象?企業(yè)創(chuàng)新的核心是什么?技術(shù)創(chuàng)新中硅技術(shù)會(huì)有怎樣的發(fā)展?硬件復(fù)興為集成電路帶來(lái)哪些發(fā)展機(jī)遇,又該如何抓住這些機(jī)遇?
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我國(guó)首條8英寸IGBT芯片生產(chǎn)線(xiàn)有望年底投產(chǎn)

  •   “今年,我們國(guó)內(nèi)基地在IGBT器件銷(xiāo)售上突破6萬(wàn)只的規(guī)模,在新能源裝備、直流輸電等市場(chǎng)份額上也將繼續(xù)擴(kuò)大。有我公司建設(shè)的我國(guó)首條8英寸IGBT芯片生產(chǎn)線(xiàn),預(yù)計(jì)今年年底能實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)?!辈①?gòu)丹尼克斯五周年之際,南車(chē)時(shí)代電氣總經(jīng)理李東林告訴記者。   五年前,南車(chē)時(shí)代電氣成功并購(gòu)世界知名半導(dǎo)體企業(yè)丹尼克斯公司75%的股權(quán),成為我國(guó)軌道交通企業(yè)首宗跨國(guó)并購(gòu)案例。并購(gòu)后,南車(chē)時(shí)代電氣對(duì)丹尼克斯改造整合,投入數(shù)億元,將其原有的4英寸IGBT芯片生產(chǎn)線(xiàn)升級(jí)為6英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn),新開(kāi)發(fā)多個(gè)1
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高通員工:64位的 A7芯片讓行業(yè)陷入恐慌

  •   對(duì)于蘋(píng)果發(fā)布的64位A7芯片,高通公司日前有一名員工表示,它在行業(yè)“引起了恐慌”,“給高通重重的一擊”。不過(guò)在A7芯片上市之初,高通的另外一位高管則表示,64位芯片不過(guò)是蘋(píng)果的“營(yíng)銷(xiāo)噱頭”。最終這位高管不得不收回自己所說(shuō)的話(huà),并從高通引咎辭職。   這位高通的員工表示:“蘋(píng)果64位芯片給了我們重重的一擊。不僅僅是我們,而是所有人,真的。我們震驚了,目瞪口呆,處于毫無(wú)準(zhǔn)備的狀態(tài)。這不僅是因?yàn)樾阅芴嵘膯?wèn)題,因?yàn)槟壳?/li>
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我國(guó)將向集成電路業(yè)砸千億元 重點(diǎn)扶持海思展訊芯片

  •   近日陸媒引述業(yè)內(nèi)人士消息稱(chēng),中國(guó)政府將在年底前推出集成電路的扶持政策,重點(diǎn)扶持中芯、展訊及華為旗下的海思等10家晶圓代工與IC設(shè)計(jì)業(yè)者,每年并提供千億元人民幣(下同)的資金支持。   工商時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),由于大陸當(dāng)前正全力在資通訊領(lǐng)域扶植自己的本土產(chǎn)業(yè)鏈,不管是LED、太陽(yáng)能、觸控面板、被動(dòng)元件、印刷電路板、光學(xué)鏡頭等領(lǐng)域,陸廠在獲得技術(shù)與資金支援下步步進(jìn)逼,讓臺(tái)廠飽受壓力。如今又把支持重點(diǎn)伸向臺(tái)灣引以為傲的半導(dǎo)體,直接面對(duì)臺(tái)廠的臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等同業(yè),后續(xù)動(dòng)作值得我方注意。   證券時(shí)報(bào)網(wǎng)報(bào)導(dǎo),11月中
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“馬嶺”芯片介紹

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