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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “馬嶺”芯片

Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù)

  • 表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率，效率超過98%，且無需散熱片；空載功耗小于50mW
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Gurman：蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年，搭載 M2 芯片

  • 3 月 20 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋果似乎將重新設(shè)計(jì)的 MacBook Air 推遲到今年晚些時(shí)候發(fā)布，并且可能要到 2023 年才會(huì)發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果最初計(jì)劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設(shè)計(jì)、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現(xiàn)在似乎已經(jīng)推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預(yù)計(jì)，新款 MacBook Air 將于第
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蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)史上最強(qiáng)PC芯片的？

  • 3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對(duì)它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實(shí)力都達(dá)到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時(shí)依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達(dá)128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1140億個(gè)，每秒可運(yùn)行高達(dá)22萬億次運(yùn)算，提
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美國將于3月23日召開芯片聽證會(huì) 英特爾和美光CEO將出席

  • 3月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，消息人士表示，英特爾及美光首席執(zhí)行官將于3月23日出席美國參議院商務(wù)委員會(huì)舉行的聽證會(huì)，討論如何提升芯片制造能力和競(jìng)爭(zhēng)力。美國參議院商務(wù)委員會(huì)主席瑪麗亞·坎特韋爾（Maria Cantwell）此前計(jì)劃召開聽證會(huì)，討論如何開發(fā)下一代芯片技術(shù)?？ㄜ囍圃焐蘌accar首席執(zhí)行官預(yù)計(jì)也將出現(xiàn)在聽證會(huì)上。消息人士稱，聽證會(huì)還將討論芯片供應(yīng)鏈中的缺陷，以及芯片行業(yè)與美國競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)系。上周，美國總統(tǒng)拜登會(huì)見了三星、美光等芯片制造商高管。此舉也是其推動(dòng)美國國會(huì)向芯片制造商提供520億美元補(bǔ)貼
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英特爾計(jì)劃投資360億美元在歐洲建廠 欲大幅提升歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)能

  • 　　芯片制造商英特爾在美東時(shí)間周二(3月15日)宣布，計(jì)劃投資逾330億歐元(約合360億美元)提振在歐洲的芯片產(chǎn)能，因歐盟希望在半導(dǎo)體領(lǐng)域變得更加獨(dú)立自主，并解決困擾汽車行業(yè)的供應(yīng)危機(jī)?！　∮⑻貭柋硎?，作為投資計(jì)劃的一部分，將在德國馬德堡建造兩家新工廠，這項(xiàng)投資得到了公共資金的補(bǔ)貼。如果沒有監(jiān)管方面的問題，施工將于2023年上半年開始，將于2027年正式投產(chǎn)。　　英特爾認(rèn)為，德國是建立大型基地的理想之地，因?yàn)檫@里有充足的人才和基礎(chǔ)設(shè)施，以及現(xiàn)有的供應(yīng)商和客戶生態(tài)系統(tǒng)。　　英特爾聲稱，將向德國工廠投資約1
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電子行業(yè)簡(jiǎn)評(píng)：蘋果召開春季發(fā)布會(huì) IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角

  • 蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預(yù)定，3 月18 日發(fā)貨?！　⌒∑疗炫炐耰Phone SE， 擴(kuò)大 iPhone 系列價(jià)格區(qū)間 iPhone SE 3擴(kuò)大iPhone 價(jià)格區(qū)間至中低價(jià)格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，iPhon
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斥資330億歐！英特爾公布?xì)W洲芯片投資計(jì)劃：半數(shù)用于德國建廠

  • 英特爾詳述了斥資逾330億歐元提振歐洲芯片制造業(yè)的計(jì)劃，這是未來十年向該領(lǐng)域注入800億歐元的更廣泛投資計(jì)劃的第一階段。在一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)上，英特爾解釋稱，其投資旨在通過大幅擴(kuò)張其制造能力，幫助平衡全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并為使價(jià)值鏈的各個(gè)部分更緊密地結(jié)合在一起，以及提高歐洲的應(yīng)變能力奠定基礎(chǔ)。該公司于2021年9月首次披露了其龐大的歐洲支出計(jì)劃。在最新的公告中，它透露了將如何花費(fèi)最初的330億歐元。其中的170億歐元被投入到德國馬格德堡的兩家新半導(dǎo)體工廠——該國的基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)商、客戶的生態(tài)系統(tǒng)使之成為建立新中
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半導(dǎo)體一周要聞3.7-3.11

  • 1. 提前預(yù)定五年產(chǎn)能，全球半導(dǎo)體硅片進(jìn)入黃金期！根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達(dá)到141.65 億平方英寸（MSI），收入同比增長(zhǎng)了13%，達(dá)到126.2億美元。 目前，包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)和武漢新芯等客戶，都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長(zhǎng)期供貨協(xié)議。其中，2022年1-6月預(yù)計(jì)交易金額分別為1.55億元、8000萬元，而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。2. 2021 年中國集成電路銷售額首
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俄烏沖突波及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：材料供應(yīng)與芯片制裁博弈加劇

  • 本報(bào)記者秦梟北京報(bào)道????俄羅斯與烏克蘭之間的沖突正牽動(dòng)著石油、糧食、芯片等全球多個(gè)行業(yè)。日前，歐美一些國家宣布對(duì)俄羅斯進(jìn)行制裁，主要芯片和科技公司也紛紛宣布停止對(duì)俄羅斯的業(yè)務(wù)。與此同時(shí)，烏克蘭作為全球最大的電子特氣（電子特種氣體，又稱電子氣體，主要有氖、氪、氙等，是半導(dǎo)體核心材料之一）供應(yīng)地，此次沖突是否會(huì)影響相關(guān)氣體的供應(yīng)并對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成沖擊，引發(fā)各方關(guān)注和擔(dān)憂。????多位業(yè)內(nèi)人士對(duì)《中國經(jīng)營報(bào)》記者表示，俄羅斯與烏
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蘋果春季新品發(fā)布會(huì)有望推出搭載M2芯片MacBook Air 采用劉海屏

  • 蘋果2022年春季新品發(fā)布會(huì)主題為“Peek performance”，已宣布將在太平洋時(shí)間3月8日上午10點(diǎn)，也就是北京時(shí)間周三凌晨2點(diǎn)開始，將推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone SE等諸多新品。
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摩爾定律真的終結(jié)？制造頂級(jí)芯片越來越貴，建廠成本遠(yuǎn)超百億美元

  • 3月8日消息，芯片制造行業(yè)的摩爾定律已經(jīng)快要觸及物理極限和經(jīng)濟(jì)極限。雖然芯片制造商還能繼續(xù)壓縮芯片上的晶體管尺寸，但制造最先進(jìn)芯片的成本一直在增加，每個(gè)晶體管的生產(chǎn)成本已經(jīng)停止下降，現(xiàn)在正在開始上升。在芯片技術(shù)發(fā)展的早期階段，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)曾在1965年作出假設(shè)，集成電路上的元件數(shù)量將每年翻一番，后來被修正為大約每?jī)赡晷酒系木w管數(shù)量會(huì)增加一倍。這就是現(xiàn)在眾所周知的摩爾定律。幾十年來，芯片行業(yè)一直在進(jìn)步，制造出一度難以想象的設(shè)備，然后按著摩爾定律穩(wěn)步推進(jìn)。蘋果公司
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2倍于7nm芯片 臺(tái)積電5nm工藝超級(jí)貴：銳龍7000價(jià)格要漲？

  • 　　2022年會(huì)有更多的廠商進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會(huì)升級(jí)臺(tái)積電5nm，具體產(chǎn)品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因?yàn)?nm代工價(jià)格實(shí)在是太貴?！　「鶕?jù)之前喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）發(fā)布的一篇報(bào)告，臺(tái)積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價(jià)格要9300美元左右，5nm工藝代工價(jià)格則要17000美元左右，3nm工藝將進(jìn)一步增加到30000美元。　　AMD的Zen4升級(jí)到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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消息稱蘋果最近在多款Mac設(shè)備中測(cè)試了M2芯片

  • 　　3月6日消息，據(jù)MacRumors消息，在蘋果春季發(fā)布會(huì)之前，M2芯片的規(guī)格信息進(jìn)一步得到確認(rèn)?！　∫晃弧伴_發(fā)人員”告訴彭博社的Mark Gurman，最近幾周，蘋果一直在多款Mac上測(cè)試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片，這款芯片正是M2芯片?！　∠⒎Q，蘋果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機(jī)器上測(cè)試這款新芯片。macOS 12.3預(yù)計(jì)會(huì)在不久后發(fā)布，并在新款Mac上預(yù)裝。macOS 13預(yù)計(jì)會(huì)在6月在WWDC上進(jìn)行預(yù)覽。　　M2芯片預(yù)計(jì)將首先用于更新款
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英偉達(dá)收購Arm失敗的背后是無煙的戰(zhàn)場(chǎng)

  • 2020年9月，“雄心勃勃”的英偉達(dá)宣布將以400億美元的價(jià)格收購Arm，收購擬約在18個(gè)月內(nèi)完成。回到根本，并購交易是否能夠被通過，很多時(shí)候它還是彼此之間的利益博弈，當(dāng)然還有政府機(jī)構(gòu)的監(jiān)管。
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英特爾、AMD、Arm 等為小芯片互連制定 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　3月2日消息，今天，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺(tái)積電等公司宣布建立一個(gè)小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe?！　CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）將是一個(gè)開放的小芯片互連協(xié)議，將滿足客戶對(duì)可定制封裝要求?！　?jù)報(bào)道，創(chuàng)始公司批準(zhǔn)了UCIe 1.0規(guī)范，旨在在封裝級(jí)建立無處不在的互連，利用了成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?！　∵@套標(biāo)準(zhǔn)將
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“馬嶺”芯片介紹

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