“馬嶺”芯片 文章 進(jìn)入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)
英特爾芯片組新增高清視頻硬件解碼
- 英特爾在本周Computex展覽上展示了其4系列芯片組，其中包括了好幾種模式，還有一些集成顯卡可以帶來更好的3D圖形效果。這種全新的4系列芯片組，能為用戶提供全面藍(lán)光體驗(yàn)(即使在后臺任務(wù)運(yùn)行時也能實(shí)現(xiàn))，具有高清晰度視頻回放功能，并且外形也非常的小巧和新穎。 英特爾圖像開發(fā)部門總經(jīng)理Eric Mentzer表示：“我們正在竭盡全力讓用戶可以享受到性能優(yōu)越的高端和主流主板。” 小型電腦中采用的是英特爾的迷你ITX DG45FC主板，主板上集成了Core 2 Duo芯片
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藍(lán)牙芯片界雙雄盤踞 手機(jī)整合迎新洗牌
- 據(jù)境外媒體報道，全球藍(lán)牙產(chǎn)品累計出貨量已突破20億大關(guān)，而這藍(lán)牙芯片市場大部份被歐美大廠所占，目前，光就CSR及博通(Broadcom)就達(dá)七、八成市占。國際芯片大廠在歷經(jīng)一波波征戰(zhàn)后，目前演變成CSR及博通雙雄對決局面，其中，CSR在手機(jī)及藍(lán)牙耳機(jī)市場居于上風(fēng)，博通則在PC相關(guān)領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭，2廠合計搶下7~8成市占，其它芯片大廠全都望塵莫及。 在這場征戰(zhàn)中，據(jù)臺灣媒體稱，臺廠所受打擊較大。遠(yuǎn)從2000年代起，由于藍(lán)牙芯片市場還在萌芽初期，臺芯片設(shè)計業(yè)界紛看好藍(lán)牙量大及低成本特性，掀起一波投入熱
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Sun服務(wù)器將采用閃存芯片 成本過高或成瓶頸
- 6月5日消息，近日，Sun公司宣布，將從今年下半年開始在服務(wù)器系統(tǒng)中采用閃存芯片，用于取代或擴(kuò)展傳統(tǒng)硬盤。 據(jù)國外媒體報道，Sun公司將從今年下半年開始在服務(wù)器系統(tǒng)中采用閃存芯片。由于具有低功耗和高速等優(yōu)點(diǎn)，閃存已廣泛應(yīng)用于手機(jī)和便攜音樂播放器，并開始更多地應(yīng)用于筆記本電腦中。Sun公司主管系統(tǒng)集團(tuán)的執(zhí)行副總裁約翰·福勒(John Fowler)表示：“當(dāng)前其它服務(wù)器廠商也在考慮應(yīng)用這項(xiàng)新技術(shù)，但是業(yè)界普遍認(rèn)為傳統(tǒng)硬盤向閃存的轉(zhuǎn)型期將會從2010年開始。但事實(shí)上是服務(wù)器
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語音芯片APR9600及其在電話遙控系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 近年來，數(shù)碼語音處理技術(shù)領(lǐng)域已逐漸發(fā)展成為兩大陣營——傳統(tǒng)的數(shù)字語音技術(shù)和新型的模擬語音技術(shù)。前者是將語音信號經(jīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換(A/D)變成數(shù)字代碼，存儲到各種數(shù)字存儲器(ROM,SROM,EEPROM等)中，還原時再經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換(D/A)合成近似的模擬語音，其音質(zhì)相對較差，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜；而新型的模擬語音處理技術(shù)是直接將語音模擬量存取于特殊的非易失模擬存儲器中，其音質(zhì)效果好，結(jié)構(gòu)簡單。語音錄放芯片APR9600就利用了后一種技術(shù)——新型的模擬語音處理技術(shù)。
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使用功率MOSFET封裝技術(shù)解決計算應(yīng)用的高功耗問題
- 對于主板設(shè)計師來說，要設(shè)計處理器電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)來滿足計算機(jī)處理器永無止境的功率需求實(shí)在是個大挑戰(zhàn)。Pentium 4處理器要求VRM提供的電流提高了約3倍。英特爾將其VRM指標(biāo)從8.4版本升級到9.0版本，涵蓋了新的功率要求，以繼續(xù)追隨摩爾(Moore)定律。 在過去的10年間，VRM電流要求一直在增加，正如英特爾所公布的，IccMAX從VRM9.0中的60A發(fā)展成驅(qū)動高端4核處理器的VRM11.0所要求的150A。與此同時，電流切換速率要求也有相當(dāng)大的提高；芯片插座處的dI／dT從45
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國家鼓勵扶持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展 投資減免所得稅
- 3月31日消息，中國財政部、稅務(wù)總局近日公布最新的企業(yè)獎勵優(yōu)惠政策“財稅2008一號文”，政策中規(guī)定中國內(nèi)地晶圓廠生產(chǎn)0.25微米工藝技術(shù)以下，可抵減15%的企業(yè)所得稅；同時投資超過15年，從獲利年度起的5年內(nèi)甚至可全免企業(yè)所得稅。這份最新的投資抵減規(guī)定，可望將扶持中國內(nèi)地成熟工藝晶圓廠生存，對向來傾向于消費(fèi)芯片市場的中國內(nèi)地半導(dǎo)體，也是一大利多。 最新的企業(yè)獎勵優(yōu)惠政策“財稅2008一號文”文中指出，投資超過人民幣80億元，或半導(dǎo)體工藝技術(shù)在0.
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意法半導(dǎo)體推出65nm低功耗SPEAr定制芯片
- 意法半導(dǎo)體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當(dāng)前最先進(jìn)的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求，如入門級打印機(jī)、傳真機(jī)、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話（VoIP）等設(shè)備。 ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu)）不僅能夠降低在開放市場銷售的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的制造成本，加快
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ST推出65nm低功耗SPEAr定制芯片
- 2008年5月26日,意法半導(dǎo)體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當(dāng)前最先進(jìn)的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求，如入門級打印機(jī)、傳真機(jī)、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話（VoIP）等設(shè)備。 ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu)）不僅能夠降低在開放市場銷售的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的制造成本，加快新產(chǎn)品上市時間，在優(yōu)化系統(tǒng)性能時還能提供專用IC
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市場分析:未來電子市場革新來自汽車電子
- 由于PC、家電、半導(dǎo)體行業(yè)利潤逐漸趨薄，相比之下，汽車電子產(chǎn)品的利潤又是誘惑重重，為此各PC、家電、電子巨頭們的“汽車夢”紛紛悸動。業(yè)者表示，未來電子市場的革新來自汽車電子，一旦汽車電子能形成真正的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，整個電子產(chǎn)業(yè)上下游都將有望在這一市場掘金。 據(jù)了解，為搶先汽車電子市場，占領(lǐng)市場先機(jī)，國內(nèi)數(shù)千家企業(yè)已開始紛紛爭食汽車電子產(chǎn)業(yè)后裝市場。深圳市場，包括創(chuàng)維、康佳、TCL也相繼表示“我們集團(tuán)已投入了巨資，今年一定要在汽車電子市場分到一杯羹。&r
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IBM公布創(chuàng)新光伏發(fā)電技術(shù) 兼顧太陽能電池成本與效率
- IBM公司采用集中器光伏發(fā)電技術(shù)實(shí)現(xiàn)了從1平方厘米面積的太陽能電池板上提取230W的能量。該能量然后被轉(zhuǎn)換為70W的可用電力，據(jù)該公司聲稱，這是迄今為止所實(shí)現(xiàn)的最佳功效。IBM公司的研究人員在芯片和冷卻塊之間施加了一種非常薄的、由鎵和銦化合物制成的液體金屬層。這種被稱為熱界面層的金屬層把來自太陽能電池板的熱量轉(zhuǎn)換至冷卻塊，以保持真正低的芯片溫度。他們暗示，如果硅片能夠被有效地冷卻，集中器光伏發(fā)電裝置可以取代傳統(tǒng)的裝置成為最便宜的太陽能發(fā)電裝置。然而，IBM公司承認(rèn)，要把研究項(xiàng)目從實(shí)驗(yàn)室推向大規(guī)模生產(chǎn)還
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四城市開賣CMMB手持電視產(chǎn)品 更多終端備戰(zhàn)奧運(yùn)
- 由廣電總局主導(dǎo)的中國移動多媒體廣播（CMMB）開始試商用已有半月時間。近日記者獲悉，繼CMMB移動電視棒月中在北京、深圳兩地上市之后，有CMMB電視接收功能的PMP，PND，GPS，MP4等產(chǎn)品于本周末開始陸續(xù)上市，而CMMB提供試商用服務(wù)的城市也隨之增加到了4個。更多的城市和終端種類正全力為CMMB在奧運(yùn)期間提供手持電視服務(wù)做好準(zhǔn)備！ CMMB電視接收+MP5功能是最大賣點(diǎn) 此次發(fā)布的CMMB手持電視產(chǎn)品，由業(yè)界領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商創(chuàng)毅視訊與國內(nèi)知名終端制造商愛國者聯(lián)合研發(fā)，具有
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飛思卡爾繼續(xù)擔(dān)任汽車行業(yè)芯片制造業(yè)龍頭老大
- 在滿足汽車業(yè)對芯片的不斷增長的需求中，飛思卡爾半導(dǎo)體多年來一直領(lǐng)先，這次也不例外?！禨trategy Analytics 2007汽車半導(dǎo)體銷售商市場份額》報告稱飛思卡爾為汽車業(yè)為第一大供應(yīng)商，這是飛思卡爾連續(xù)第17年在該分析機(jī)構(gòu)年度報告中排行首位。 根據(jù)Strategy Analytics報告，全球汽車半導(dǎo)體市場在2007年增長了9.2%，達(dá)到193億美元。飛思卡爾在這一增長市場中占到10.3%。飛思卡爾還繼續(xù)在北美市場領(lǐng)先，贏得該市場的21.4%，而其最接近的競爭對手僅占8.2%
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臺積電遭遇成本上升危機(jī) 或?qū)Ω叨诵酒醿r
- 5月28日消息，臺積電周二表示，由于制造成本上升已威脅利潤，未來臺積電可能會提高高端芯片價格。 據(jù)國外媒體報道，在目前的半導(dǎo)體制造業(yè)界，制造高端芯片的半導(dǎo)體廠商需要投入大筆資金建造更為先進(jìn)的工廠，他們所面臨的通貨膨脹壓力要超出其他芯片廠商。 作為業(yè)界的領(lǐng)先廠商，臺積電公司的銷售收入達(dá)到了對手臺聯(lián)電(UMC)的3倍以上。臺積電表示，在最近幾年里，其產(chǎn)品制造成本超過了其競爭對手。 臺積電公司副總裁詹森·陳(Jason Chen)在一個技術(shù)研討會上表示：“產(chǎn)品平均
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“馬嶺”芯片介紹
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