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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “5-4-3-2”

比驍龍888更強！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus

  • 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據(jù)此猜測，三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報道稱三星預計在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925，性能表現(xiàn)有望超過驍龍888的Adreno
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Zen 3存在漏洞 內(nèi)部架構(gòu)優(yōu)化可以被利用：AMD公開回應(yīng)

  • 之前有安全機構(gòu)曾爆出Zen 3存在漏洞，內(nèi)部架構(gòu)優(yōu)化可以被利用，對此AMD已經(jīng)正式回應(yīng)。AMD方面已經(jīng)證實，Zen 3 CPU內(nèi)部的微架構(gòu)優(yōu)化可以被利用，其方式類似于幾代前困擾Intel CPU的Spectre漏洞。禁用該優(yōu)化是可能的，但會帶來性能上的損失，AMD認為除了最關(guān)鍵的處理器部署外，其他所有處理器都不值得這樣做。在最近發(fā)布的一份名為《AMD預測存儲轉(zhuǎn)發(fā)的安全分析》的白皮書中，AMD描述了該漏洞的性質(zhì)，并討論了相關(guān)的后果。簡單來說，預測性存儲轉(zhuǎn)發(fā)(PSF)的實現(xiàn)，由于其性質(zhì)所致從而重新打開了之前受
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英特爾CEO帕特·基辛格宣布“IDM 2.0”戰(zhàn)略，實現(xiàn)制造、創(chuàng)新和產(chǎn)品的全面領(lǐng)先

  • 新聞重點· 宣布制造擴張計劃：首先在美國亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠?！?nbsp;英特爾7納米制程進展順利，7納米Meteor Lake計算晶片預計在2021年第二季度開始tape in?！?nbsp;宣布英特爾代工服務(wù)相關(guān)計劃，將成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲，面向全球客戶提供服務(wù)?！?nbsp;宣布和IBM在新型研究領(lǐng)域開展合作?！?nbsp;今年英特爾將重拾英特爾信息技術(shù)峰會（IDF）的舉辦精神，計劃于10月在美國舊金山舉辦英特爾創(chuàng)新（Intel Innovati
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安卓再見！華為鴻蒙OS 2.0首批適配機型曝光

  • 很快就要進入4月份，按照華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東的說法，屆時，華為旗艦手機可陸續(xù)升級鴻蒙OS?！　〗餠博主@菊廠影業(yè)Fans 爆料稱，最新內(nèi)部消息透露，鴻蒙系統(tǒng)4月升級計劃有所變動，原定首發(fā)的P50由于發(fā)布延期，改為直接搭載。　　首批機型敲定為Mate X2、Mate 40系列、P40系列?！　∑渌麰MUI 11、MagicUI4.0版本機型會在年內(nèi)升級完成（榮耀V40除外）、EMUI10.1 和MagicUI3.1系統(tǒng)的部分機型也會直接升級成鴻蒙2.0，只是聯(lián)發(fā)科天璣平臺暫被排除在外?！　∨c此同時，智
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藍牙5.2的新功能

  • 藍牙5.2增加低功耗同步通道 (LE Isochronous Channels) 功能來支持LE Audio，提升這個短距離無線標準。還有眾多新功能陸續(xù)有來。
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快升級！蘋果發(fā)布iOS 14.4.1更新：修復重大安全問題

  • 今天蘋果正式發(fā)布了iOS 14新版更新，而它就是iOS 14.4.1。除了上述系統(tǒng)外，一同發(fā)布的還有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3，用戶可以通過OTA直接更新。本次更新，iOS 14.4.1主要是修復了一些安全問題，同時也讓系統(tǒng)變得更加穩(wěn)定，同時蘋果也建議用戶都要去升級。蘋果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本，增加了包括 "查找我的物品 "和改進的HomePod mini Handoff在內(nèi)的功能。2月25日的m
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特斯拉回應(yīng)Model 3起火爆炸：系碰撞導致電池受損引發(fā)

  • 財聯(lián)社1月21日訊，有媒體報道，當晚車主駕駛特斯拉Model 3電動車回家，在駛?cè)胄^(qū)地下車庫的途中，車輛底部與車庫窨井蓋發(fā)生碰擦從而起火。特斯拉方面表示，公司初步判斷起火原因為車輛底部的高壓電池受到撞擊后引發(fā)內(nèi)部電芯損傷及短路，最終導致起火。特斯拉方面稱，公司已第一時間正全力配合監(jiān)管機構(gòu)和閔行消防支隊等部門對事故原因進行調(diào)查，同時也與車主保持溝通，為其提供必要協(xié)助。相關(guān)閱讀：特斯拉回應(yīng)Model 3起火：初步判斷因車底碰撞澎湃新聞記者 崔珠珠1月20日，對于有網(wǎng)友爆料昨晚Model3在上海七寶某小區(qū)發(fā)生
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Steam硬件調(diào)查：AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來的路上

  • 很顯然，AMD逆襲還在繼續(xù)，這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示，AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加，相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明，AMD處理器已在Windows平臺占據(jù)26.51%的份額，而Intel持續(xù)將份額拱手相讓，11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市，這一勢頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器，還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺。在反映通用計算增長趨勢
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余承東解讀：華為的“全屋智能”長什么樣？

  • 　　鴻蒙手機面世或許還需時日，搭載鴻蒙OS 2.0系統(tǒng)的智慧屏已經(jīng)到來?！　?020年12月21日，在華為新品發(fā)布會上，華為S系列智慧屏新品面世，隨之而來的還有華為今年在智能家居領(lǐng)域的最新部署和思考。　　作為華為今年最后一場線下發(fā)布會，與華為S系列智慧屏一同亮相的還有全屋智能、車載智慧屏兩個新品（或者說新方案）。對于智能家居這一消費物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域炮火最為密集的陣地，華為又有怎樣的詮釋？華為對智能家居的四個“重構(gòu)”　　“全屋智能是我們圍繞全場景解決方案提供的一個新的東西（解決方案），”華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東
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華為發(fā)布鴻蒙2.0手機開發(fā)者Beta版，明年將覆蓋1億臺設(shè)備

  • 　　12月16日上午，華為低調(diào)發(fā)布了HarmonyOS 2.0手機開發(fā)者Beta版本?！　?jù)華為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄介紹，今年已有美的、九陽、老板電器、海雀科技搭載鴻蒙OS。2021年的目標是覆蓋40+主流品牌1億臺以上設(shè)備?！　≡?月份的華為2020開發(fā)者大會上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東曾透露，明年華為智能手機將全面升級支持鴻蒙2.0。華為多名高管也曾表示，目前市面上90％以上的華為機型，未來都會升級鴻蒙，并強調(diào)Mate40系列可優(yōu)先升級鴻蒙系統(tǒng)?！　×頁?jù)數(shù)碼博主“勇氣數(shù)碼君”近日爆料，目前已有
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iOS 14.3重磅發(fā)布，但新功能一個都用不上？

  • 　　在發(fā)布會上承諾今年就能用上后，蘋果終于趕著2020年的尾巴，在12月15日推送了iOS 14.3的更新。此次更新中，蘋果如約為用戶帶來了正式的ProRAW照片拍攝，發(fā)布會上提及的多項新功能也終于來到了iPhone上。　　ProRAW　　先說說正式版的ProRAW，在發(fā)布會上，蘋果重點講解了Apple ProRAW的功能：ProRAW是一個線性DNG數(shù)字檔案，在定位上與傳統(tǒng)的RAW檔案相似，都是專業(yè)攝影師為了獲得更大后制空間而采用的格式。與一般的jpg不同，RAW文檔記錄的是完整的傳感器信息，因此也可以
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華為將在12月16日發(fā)布鴻蒙 OS 2.0 手機開發(fā)者 Beta 版本

  • 　　華為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄今天通過微博宣布，他將會在12月16日發(fā)布HarmonyOS 2.0手機開發(fā)者Beta版本。
  • 關(guān)鍵字： 華為  HarmonyOS 2.0    

CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 將如何影響解決方案加速

  • 與普通的 NIC 不同，SmartNIC 將會對 PCIe 總線提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協(xié)議在此背景下應(yīng)運而生。不久之后，我們將能共享一致性存儲器、高速緩存，并建立多主機點對點連接。 正文：過去三十年間，基于服務(wù)器的計算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。上世紀 90 年代，業(yè)界從單插槽獨立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器集群。緊接著在千禧年，產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器，再后來，多核處理器也問世了。進入下一個十年，GPU 的用途遠遠超出了處理圖形的范疇，我們見證了基于FPGA的加速器卡的興起
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一種增強型USB 2.0延長傳輸方案和應(yīng)用實例

  • USB 2.0憑借其傳輸協(xié)議標準化、技術(shù)成熟且通用和價格低廉，廣泛應(yīng)用在攝像頭、移動存儲、HID控制等眾多設(shè)備。但普通USB傳輸系統(tǒng)存在抗干擾性差和傳輸距離近的問題，限制其應(yīng)用場合?；贜S1021延長器收發(fā)芯片的增強型USB 2.0傳輸解決方案，既有效地解決上述問題，且支持多種通用線材。本文簡述該傳輸方案原理及設(shè)計，并通過應(yīng)用實例對USB 2.0接口使用場景進行延伸說明。
  • 關(guān)鍵字： USB 2.0接口和協(xié)議  延長器芯片  抗干擾  兼容性.可靠性  

驍龍765G/4700元 谷歌Pixel 5被曝缺陷：中框與屏幕之間縫隙過大

  • 谷歌Pixel 5于當?shù)貢r間9月30日在美發(fā)布，售價699美元（約合人民幣4700元）。該機采用6英寸90Hz屏幕，搭載高通驍龍765G處理器，配備8GB內(nèi)存+128GB存儲，前置800萬像素，后置1220萬+1600萬超廣角，電池容量為4080mAh，出廠預裝Android 11。這樣一款定位中端的手機已經(jīng)上市發(fā)售，首批訂購的買家發(fā)現(xiàn)了新的缺陷：中框與屏幕之間的縫隙過大。據(jù)XDA報道，部分用戶在XDA論壇反應(yīng)谷歌Pixel 5中框與屏幕之間有較大縫隙，這顯然是屏幕與金屬中框沒有完全卡位導致。它帶來的最大
  • 關(guān)鍵字： Pixel 5  
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