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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “cell”處理器

AMD 集顯SOC芯片將采用基于體硅制程的40nm制程技術(shù)制作

  • 　　AMD公司據(jù)稱已經(jīng)收到了首批Fusion集顯處理器產(chǎn)品Ontario的試產(chǎn)樣件。Ontario是Fusion集顯處理器系列產(chǎn)品中專門面向上網(wǎng)本， 平板電腦以及其它低功耗設(shè)備的處理器。這款處理器將采用內(nèi)部集成Bobcat架構(gòu)雙核x86處理器核心的設(shè)計(jì)，同時(shí)還將集成DX11級(jí)別集顯核心和 DDR3內(nèi)存控制器。不過從本質(zhì)上講，Ontario其實(shí)算是一款單芯片式的SOC產(chǎn)品。據(jù)Xbit labs網(wǎng)站的報(bào)道，Ontario芯片將會(huì)使用基于體硅的40nm制程工藝制作。 　　這款芯片的可能代工方將有Globalf
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SHARC 2147x系列處理器：具有低功耗,浮點(diǎn)處理精度

  • 　　便攜式和/或電池供電的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師已經(jīng)大大受益于體積不斷減小、性能卻不斷提高的數(shù)字處理器(DSP)，如今他們能夠前所未有地在不斷減小的體積內(nèi)更好地實(shí)現(xiàn)高端系統(tǒng)功能。不過設(shè)計(jì)師仍然面臨著一些挑戰(zhàn)，即需要在功率預(yù)算與更高處理精度所需功率之間進(jìn)行折中。這一問題對(duì)于那些需要極高運(yùn)算精度，像醫(yī)療設(shè)備、測(cè)試和測(cè)量設(shè)備以及專業(yè)的音頻組件的便攜式和/或電池供電的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師來說尤為突出。對(duì)這些設(shè)計(jì)師來說，通常必須綜合考慮功耗以及成本因素，在定點(diǎn)和浮點(diǎn)處理精度之間進(jìn)行取舍，取舍的結(jié)果必將大大地影響總體系統(tǒng)性能。 　　利用
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SHARC 2148x和2147x系列處理器以合理的價(jià)格實(shí)現(xiàn)高清晰度音頻

  • 　　高清晰度音頻越來越普及，這完全得益于數(shù)字信號(hào)處理能力的提高、大數(shù)據(jù)容量的藍(lán)光光盤格式以及不斷提高的互聯(lián)網(wǎng)連接速度?，F(xiàn)在許多消費(fèi)類產(chǎn)品和專業(yè)產(chǎn)品提供高清晰度音頻功能，而市場(chǎng)壓力也促使大多數(shù)消費(fèi)電子OEM廠商在新產(chǎn)品中采用高清晰度音頻技術(shù)。本文將給出高清晰度音頻的定義，介紹高清晰度音頻應(yīng)用，并解釋ADI公司的新款SHARC 2148x和SHARC 2147x浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)如何能使高清晰度音頻實(shí)現(xiàn)更容易，價(jià)格更合理。 　　什么是高清晰度音頻? 　　目前業(yè)界還沒有“高清晰度音頻&
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SHARC 2148x和SHARC 2147x處理器提供單芯片設(shè)計(jì)的靈活性

  • 　　SHARC ® 2148x和SHARC 2147x處理器 　　為新一代功能豐富的系統(tǒng)提供高性能、低功耗浮點(diǎn)處理精度以及單芯片設(shè)計(jì)的靈活性 　　在對(duì)專用系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)浮點(diǎn)處理時(shí)，以往需預(yù)留電路板空間以容納多處理器和片外存儲(chǔ)器，而今，設(shè)計(jì)人員可以更輕松、更經(jīng)濟(jì)地實(shí)現(xiàn)浮點(diǎn)處理，將單芯片設(shè)計(jì)的靈活性和高端處理能力帶到大批量市場(chǎng)應(yīng)用中。利用ADI最新推出的SHARC系列32位浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)，現(xiàn)在設(shè)計(jì)者可比以往任何時(shí)候都更好地利用浮點(diǎn)處理精度，而不必犧牲系統(tǒng)功率預(yù)算、電路板空間或元件成本。
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SHARC 2147x系列處理器：浮點(diǎn)精度提升便攜式連續(xù)波多譜勒處理能力

  • 　　浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理已成為精密技術(shù)的一貫需求，航空、工業(yè)機(jī)器和醫(yī)療保健等領(lǐng)域要求較高精度的應(yīng)用通常都有這個(gè)需求。醫(yī)療超聲設(shè)備是目前在用的最復(fù)雜的信號(hào)處理機(jī)器之一，并且逐漸向便攜式領(lǐng)域擴(kuò)展。其面臨的挑戰(zhàn)在于要在不犧牲系統(tǒng)性能的條件下實(shí)現(xiàn)這種密集信號(hào)處理。憑借低功耗SHARC 2147x處理器的推出，ADI公司已經(jīng)完全能夠解決提供精密處理同時(shí)降低功率預(yù)算以實(shí)現(xiàn)便攜式超聲等應(yīng)用的挑戰(zhàn)。本文討論了便攜式超聲設(shè)備的使用、所用的處理技術(shù)以及SHARC 2147x系列處理器如何以最低功耗水平提供必要功能。 　　不犧牲
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三星未來三年內(nèi)ARM處理器發(fā)展藍(lán)圖浮出水面

  • 　　據(jù)從三星內(nèi)部泄露出來的一份文件顯示三星正在開發(fā)一系列新款A(yù)RM處理器，并計(jì)劃將這些ARM處理器應(yīng)用到將來上市的上網(wǎng)本產(chǎn)品中去。這份文件的編制日期 是去年11月份，文章的開頭部分鼓吹稱由Intel和微軟控制的Windows平臺(tái)最終將被由三星和谷歌Chrome兩者所組成的Ubuntun平臺(tái)所取 代。 　　文件的開頭部分列出了一款代號(hào)為S5PV210(代號(hào)Taurus)的芯片產(chǎn)品，這是一款單核Coretex-A8處理器，運(yùn)行頻率為1GHz，據(jù)文件顯示，這款處理器目前正處在送樣階段，有望于今年三季度量產(chǎn)。
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消息稱英特爾將收購(gòu)英飛凌 蘋果洽購(gòu)ARM

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，受蘋果業(yè)績(jī)強(qiáng)勁和可能被大公司收購(gòu)傳聞的推動(dòng)，周三歐洲芯片公司ARM和英飛凌股價(jià)雙雙上漲。格林尼治時(shí)間上午9 點(diǎn)07分，ARM和英飛凌股價(jià)分別上漲3%和3.9%。 　　交易商今日傳聞?dòng)⑻貭柨赡軙?huì)收購(gòu)英飛凌。對(duì)此英飛凌和英特爾都拒絕發(fā)表評(píng)論，業(yè)內(nèi)專家對(duì)這種行動(dòng)的可能性也莫衷一是。野村證券全球技術(shù)專家理查德·文瑟 (Richard Windsor)認(rèn)為，英特爾收購(gòu)的可能性很小。他以英特爾過去曾進(jìn)行過大的無線行業(yè)收購(gòu)為例，指出英特爾因未能將這些資產(chǎn)與業(yè)務(wù)整合到一起，最終出售了
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我國(guó)首臺(tái)基于龍芯3A高性能計(jì)算機(jī)誕生

  • 　　記者從中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)獲悉，我國(guó)首臺(tái)采用國(guó)產(chǎn)高性能通用處理器芯片“龍芯3A”和其他國(guó)產(chǎn)器件、設(shè)備和技術(shù)的萬億次高性能計(jì)算機(jī)“KD-60”近日由中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)和深圳大學(xué)聯(lián)合研制成功，并通過了專家鑒定。據(jù)悉，這是繼2007年底，中國(guó)科大成功研制基于“龍芯2F”處理器的高性能計(jì)算機(jī)“KD-50-I”后，我國(guó)高性能計(jì)算機(jī)國(guó)產(chǎn)化的又一次重要突破。 　　去年9月，中科院計(jì)算技術(shù)研究所成功研制出了64位龍芯3A四核高
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英特爾:年底前25%桌面CPU將集成圖形芯片

  • 　　英特爾據(jù)說已經(jīng)通知其客戶稱，到今年年底，英特爾處理器將有 25%集成圖形芯片。 　　我們說的是配置45納米圖形芯片的32納米Clarkdale處理器。這意味著在2010年年底，英特爾每個(gè)處理器的內(nèi)核將比以前賺更多的錢，因?yàn)橛⑻貭柆F(xiàn)在要提供一個(gè)集成的圖形處理器。 　　這種趨勢(shì)將繼續(xù)下去，因?yàn)樵?011年第一季度，英特爾計(jì)劃推出Sandy Bridge處理器。這是配置整體集成的32納米圖形芯片的雙核和四核處理器。英特爾將來主要生產(chǎn)在處理器配置集成圖形處理器的芯片。這對(duì)英特爾來說是一個(gè)好消息，因?yàn)檫@意味
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下一代Atom Cedar Trail定于明年下半年上市

  • 　　目前Atom處理器已經(jīng)發(fā)展到了PineTrail型號(hào)，今年年初，Intel發(fā)布了PineTrail的移動(dòng)版本產(chǎn)品。而其下一代產(chǎn)品 Cedar-Trail Atom則將于明年第二季度開始樣機(jī)驗(yàn)證，如果驗(yàn)證的結(jié)果沒什么問題，預(yù)計(jì)這款產(chǎn)品將于明年上半年批量投產(chǎn)，而與其相配的芯片組產(chǎn)品也將于同期投產(chǎn)。不過 Intel并沒有透露這款產(chǎn)品的具體上市日期是否將定在明年第三或第四季度。 　　Cedar Trail Atom將采用32nm制程設(shè)計(jì)，這款處理器將采用全新的內(nèi)部設(shè)計(jì)，將具備對(duì)高清視頻的完美支持能力。
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最新:iPhone HD也將采用其自制處理器芯片

  • 　　iPad所帶來的A4處理器的高效和長(zhǎng)效給人留下深刻印象，而iPhone上的三星處理器什么時(shí)候能有變化呢?韓國(guó)時(shí)報(bào)告訴我們，A4的處理器將來到iPhone HD,也就是下一代iPhone上。 　　A4是一款基于ARM Cortex-A8的SoC方案，它類似iPhone 3GS的處理器，但內(nèi)置了一個(gè)PowerVR SGX53繪圖核心和更高的時(shí)鐘速度，同時(shí)對(duì)iPhone OS做了特別優(yōu)化，因此A4可以輕松播放720p視頻，并帶來更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。 　　目前尚不清楚iPhone的A4處理器會(huì)不會(huì)和iPa
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英特爾：年底前25%桌面CPU將集成圖形芯片

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾據(jù)說已經(jīng)通知其客戶稱，到今年年底，英特爾處理器將有25%集成圖形芯片。 　　我們說的是配置45納米圖形芯片的32納米Clarkdale處理器。這意味著在2010年年底，英特爾每個(gè)處理器的內(nèi)核將比以前賺更多的錢，因?yàn)橛⑻貭柆F(xiàn)在要提供一個(gè)集成的圖形處理器。 　　這種趨勢(shì)將繼續(xù)下去，因?yàn)樵?011年第一季度，英特爾計(jì)劃推出Sandy Bridge處理器。這是配置整體集成的32納米圖形芯片的雙核和四核處理器。英特爾將來主要生產(chǎn)在處理器配置集成圖形處理器的芯片。這對(duì)英特爾來說是一個(gè)好消
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傳蘋果公司正與AMD公司展開秘密談判

  • 　　據(jù)傳蘋果公司正與AMD公司秘密會(huì)談，會(huì)談的內(nèi)容則是有關(guān)在未來型號(hào)的蘋果Mac/MacBook機(jī)型中配用AMD處理器的事宜。2006年，蘋果公司曾棄用原來的PowerPC處理器，改用Intel公司的酷睿2處理器，如果這次的傳言是真實(shí)的，那么看來他們的機(jī)型又要再次大換血了。 　　自從蘋果機(jī)裝配Intel處理器之后，各界便有猜測(cè)AMD的處理器也有可能分一杯羹，至少增加了配用AMD處理器的機(jī)型之后蘋果Mac機(jī)的品種會(huì)更加多樣化，價(jià)格層次也會(huì)更豐富。不過目前為止蘋果公司一直奉行的是Intel獨(dú)家供貨處理器，只
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便攜式應(yīng)用處理器設(shè)計(jì)中的電源管理

  • 當(dāng)今便攜式應(yīng)用處理器的電源管理解決方案的集成度越來越高?？偣摹⒋龣C(jī)和深度睡眠的電流消耗會(huì)影響電池的大小、物料單(BOM)的成本和產(chǎn)品的認(rèn)知度。 當(dāng)設(shè)計(jì)便攜式設(shè)備―如智能電話或PDA―的時(shí)候，系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師必須
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32nm制程產(chǎn)品四季度將占Intel桌面處理器份額的27%

  • 　　據(jù)Intel的內(nèi)部計(jì)劃顯示，45nm制程處理器目前占了其桌面處理器總數(shù)的87%，而32nm制程產(chǎn)品則占10%的Nehalem處理器份額。另 外，65nm制程處理器所占的份額則仍有3%左右，不過在今年第二季度，65nm制程的產(chǎn)品在桌面處理器中所占的份額將降到2%，45nm產(chǎn)品則會(huì)降到 83%，而32nm制程產(chǎn)品則會(huì)增長(zhǎng)60%，達(dá)到16%的水平。 　　到第三季度，Intel計(jì)劃繼續(xù)縮減其65nm制程產(chǎn)品的份額，將其降到僅1%左右，而45nm制程產(chǎn)品的份額則會(huì)降到79%，32nm制程產(chǎn)品則會(huì)提升到20%。
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“cell”處理器介紹

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