SHARC 2147x系列處理器:具有低功耗,浮點(diǎn)處理精度
便攜式和/或電池供電的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師已經(jīng)大大受益于體積不斷減小、性能卻不斷提高的數(shù)字處理器(DSP),如今他們能夠前所未有地在不斷減小的體積內(nèi)更好地實(shí)現(xiàn)高端系統(tǒng)功能。不過(guò)設(shè)計(jì)師仍然面臨著一些挑戰(zhàn),即需要在功率預(yù)算與更高處理精度所需功率之間進(jìn)行折中。這一問(wèn)題對(duì)于那些需要極高運(yùn)算精度,像醫(yī)療設(shè)備、測(cè)試和測(cè)量設(shè)備以及專業(yè)的音頻組件的便攜式和/或電池供電的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)尤為突出。對(duì)這些設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō),通常必須綜合考慮功耗以及成本因素,在定點(diǎn)和浮點(diǎn)處理精度之間進(jìn)行取舍,取舍的結(jié)果必將大大地影響總體系統(tǒng)性能。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/108288.htm利用ADI公司最新推出的低功耗SHARC 2147x系列32位浮點(diǎn)處理器,便攜式和/或電源供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)師便不必再通過(guò)犧牲處理精度來(lái)滿足功率預(yù)算、電路板空間或BOM成本約束等。的確,對(duì)于期望為便攜式、高電源效率及小體積設(shè)計(jì)帶來(lái)高端處理能力的設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō),浮點(diǎn)處理精度從未像該系列產(chǎn)品這樣切實(shí)可行或成本低廉。
為提高電源效率和節(jié)省空間而優(yōu)化設(shè)計(jì)
浮點(diǎn)DSP為專用的運(yùn)算密集型應(yīng)用而優(yōu)化設(shè)計(jì),這類應(yīng)用采用復(fù)雜的算法來(lái)實(shí)現(xiàn)很高的系統(tǒng)精度。無(wú)論這些系統(tǒng)是市政供電還是電池供電,在器件級(jí)實(shí)現(xiàn)低功耗和空間節(jié)省都將帶來(lái)多方面的好處。
例如,醫(yī)療設(shè)備和音樂(lè)錄音設(shè)備都是由市政供電的固定安裝設(shè)備,但這些設(shè)備也都具有許多與電池供電設(shè)備相同的嵌入式設(shè)計(jì)目標(biāo)。在這兩種情況下,電能的高效利用相當(dāng)于較低的運(yùn)行成本,而緊湊型設(shè)計(jì)可以確保系統(tǒng)的便攜性和最小的安裝空間。功耗低通常意味著散熱少,這樣有助于確保更高的系統(tǒng)可靠性,并且降低對(duì)系統(tǒng)冷卻和室內(nèi)空調(diào)的需求(附帶結(jié)果是電能和空間的節(jié)省)。
在電池供電的設(shè)備中,對(duì)于延長(zhǎng)系統(tǒng)電池壽命和/或每次充電可用的時(shí)間,以及減少系統(tǒng)尺寸和重量以確保在方便攜帶來(lái)說(shuō),低功耗處理器是至關(guān)重要的。處理器功耗的減小也使設(shè)計(jì)師可以使用更小的電池,獲得更高的功效并節(jié)省空間。對(duì)手持設(shè)備來(lái)說(shuō),低散熱是一個(gè)特別重要的因素,因?yàn)檫@有助于長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)不會(huì)發(fā)生過(guò)熱,進(jìn)而最大限度地提高系統(tǒng)的可靠性和用戶的安全性。
低功耗、低成本的浮點(diǎn)處理精度
ADI新型的低功耗SHARC 2147x系列浮點(diǎn)DSP使便攜式和/或電池供電系統(tǒng)的設(shè)計(jì)靈活性提高到新的水平,幫助企業(yè)在新產(chǎn)品和新市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)SHARC高處理精度。通過(guò)有效地平衡價(jià)格、性能和功耗,并提供高達(dá)5Mb的片上存儲(chǔ)器,SHARC 2147x系列的處理器實(shí)現(xiàn)了更寬松的功率預(yù)算及緊湊的電路板尺寸,從而可以實(shí)現(xiàn)緊湊型、高效率的便攜式設(shè)計(jì),將高端信號(hào)處理能力應(yīng)用到全新應(yīng)用領(lǐng)域。
面積為12x12mm的SHARC 2147x系列處理器功耗僅為363mW(典型應(yīng)用),處理性能達(dá)到266MHz,片上集成存儲(chǔ)器為5 Mb,每平方毫米芯片上的性能和存儲(chǔ)容量要優(yōu)于任何其他浮點(diǎn)DSP。憑借低熱耗散和高耐熱性能,SHARC 2147x系列處理器可用于只有有限通風(fēng)條件的小電路板上,這使得設(shè)計(jì)師可以將處理任務(wù)和存儲(chǔ)器合并到單一的高性能浮點(diǎn)DSP上。由于使用了較少的元件,設(shè)計(jì)師可以降低BOM成本,降低延時(shí),并將故障點(diǎn)減到最少,從而提高整體系統(tǒng)的可靠性。所節(jié)省的空間,也使設(shè)計(jì)師能夠在不占用過(guò)多電路板空間的條件下,在系統(tǒng)中集成更多的連接、通信以及堅(jiān)固耐用性等方面的功能特性。
更高的集成度=更多的能量節(jié)省
SHARC 2147系列處理器充足的片上存儲(chǔ)器和先進(jìn)的并行處理能力,自然有利于降低功耗,擴(kuò)大了處理器的低功耗架構(gòu)的價(jià)值,確保大大地降低系統(tǒng)級(jí)功耗。這些特性使設(shè)計(jì)師能節(jié)省其他競(jìng)爭(zhēng)性處理器因與外部存儲(chǔ)器和/或其它處理器之間傳送數(shù)據(jù)所產(chǎn)生的功耗,更不用說(shuō)那些分配給處理器內(nèi)部組件的功耗。
評(píng)論