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08年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支將下降7.7%

  • 　　據(jù)外電報(bào)道，隨著一些芯片廠(chǎng)商上個(gè)星期發(fā)布了季度財(cái)務(wù)報(bào)告，Gartner認(rèn)為2007年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支將比它在10月初預(yù)測(cè)的數(shù)字高2.7%。這是因?yàn)槿请娮拥葟S(chǎng)商2007年的資本開(kāi)支比原來(lái)的預(yù)測(cè)多出了10億美元。 　　Gartner稱(chēng)，問(wèn)題是許多公司預(yù)測(cè)2008年的資本開(kāi)支將低于2007年的水平。Gartner現(xiàn)在預(yù)測(cè)2008年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支實(shí)際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預(yù)測(cè)是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內(nèi)存芯片市場(chǎng)的商業(yè)動(dòng)態(tài)在不斷變化，Gartner預(yù)測(cè)半導(dǎo)體廠(chǎng)商的
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SIwave進(jìn)行板極fanout引起的寄生參數(shù)，是否采用了三維場(chǎng)提取算法 ？目前精度多少？

  • 　　SIwave的平面層和信號(hào)傳輸線(xiàn)的提取，使用的是二維有限元提取算法，對(duì)過(guò)孔提取使用三維準(zhǔn)靜態(tài)法，所以有時(shí)我們也說(shuō)SIwave使用的是2.5維場(chǎng)提取算法。Ansoft的高頻結(jié)構(gòu)分析軟件HFSS使用的是基于結(jié)構(gòu)的三維場(chǎng)提取算法。使用二維有限元算法的一個(gè)重要依據(jù)是假設(shè)板材厚度遠(yuǎn)小于電磁波波長(zhǎng)，在沿厚度Z軸方向的電場(chǎng)為等勢(shì)。即之所以這樣做，是在確保一定精度條件下，簡(jiǎn)化計(jì)算量和計(jì)算時(shí)間。如果要考察SIwave的精度，需要看你仿真信號(hào)的頻率，看它的波長(zhǎng)與層疊厚度是否可比。100um層疊厚度對(duì)應(yīng)信號(hào)頻率大約 150
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報(bào)告稱(chēng)07年集成電路出貨量將增10%

  • 　　據(jù)外電報(bào)道，市場(chǎng)研究公司IC Insights將2007年全球集成電路（IC）出貨量增長(zhǎng)率從原來(lái)的8%提高到了10%。 　　這家研究公司把2007年全球集成電路出貨量的增長(zhǎng)歸功于一些集成電路產(chǎn)品出貨量的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，如DRAM內(nèi)存出貨量增長(zhǎng)49%，NAND閃存出貨量增長(zhǎng)38%，接口集成電路出貨量增長(zhǎng)60%，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換集成電路出貨量增長(zhǎng)58%，汽車(chē)模擬集成電路出貨量增長(zhǎng)32%。 　　IC Insights稱(chēng)，如果2007年全球集成電路出貨量增長(zhǎng)率達(dá)到10%或者更高，這將是連續(xù)第六年的兩位增長(zhǎng)，這是前所未有的大
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30年：見(jiàn)證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)雨歷程

  • 　 　 　　過(guò)去的輝煌和沉淪仿佛根本不存在，新的飛兆人埋下頭來(lái)，踏踏實(shí)實(shí)、兢兢業(yè)業(yè)，面對(duì)市場(chǎng)選好自己的定位，做一家領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體技術(shù)提供商。 從滄海到桑田 　　2007年是飛兆半導(dǎo)體公司誕生50周年。飛兆這個(gè)名字只是近些年來(lái)逐漸被人們習(xí)慣的叫法。它的英文名字是Fairchid，許多年前，人們叫它仙童半導(dǎo)體。這是一個(gè)非常浪漫的公司名字。幾十年前，在硅谷，仙童的名字就如同圣經(jīng)一樣在人們眼中熠熠生輝。因?yàn)?957年創(chuàng)辦它的正是8個(gè)才華橫溢的年輕人，其中包括了我們耳熟能詳?shù)母甑?/li>
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電子電路技術(shù)：線(xiàn)性光耦原理與電路設(shè)計(jì)

  • 1. 線(xiàn)形光耦介紹 　　光隔離是一種很常用的信號(hào)隔離形式。常用光耦器件及其外圍電路組成。由于光耦電路簡(jiǎn)單，在數(shù)字隔離電路或數(shù)據(jù)傳輸電路中常常用到，如UART協(xié)議的20mA電流環(huán)。對(duì)于模擬信號(hào)，光耦因?yàn)檩斎胼敵龅木€(xiàn)形較差，并且隨溫度變化較大，限制了其在模擬信號(hào)隔離的應(yīng)用。 　　對(duì)于高頻交流模擬信號(hào)，變壓器隔離是最常見(jiàn)的選擇，但對(duì)于支流信號(hào)卻不適用。一些廠(chǎng)家提供隔離放大器作為模擬信號(hào)隔離的解決方案，如ADI的AD202，能夠提供從直流到幾K的頻率內(nèi)提供0.025%的線(xiàn)性度，但這種隔離器件內(nèi)部先進(jìn)行電壓-頻
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電子電路技術(shù)：集成電路的代換方法及其原則

  • 一、直接代換     直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來(lái)的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。     其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放 AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性
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全球16家手機(jī)芯片廠(chǎng)商將僅剩4家

打拼醫(yī)療市場(chǎng) 主流半導(dǎo)體廠(chǎng)商各有高招

  • 　　作為全球最大的半導(dǎo)體公司之一，ST(意法半導(dǎo)體)在推進(jìn)醫(yī)療電子技術(shù)向高精尖領(lǐng)域發(fā)展方面起到了重要的作用。 　　2006年，ST和Veredus實(shí)驗(yàn)室合作利用快速檢驗(yàn)應(yīng)急片上實(shí)驗(yàn)室技術(shù)開(kāi)發(fā)禽流感檢驗(yàn)終端。Veredus利用ST的In-Check平臺(tái)，開(kāi)發(fā)一個(gè)只需一次化驗(yàn)就能確診一位患者是感染了禽流感(H5N1)還是亞型流感A或B的應(yīng)用產(chǎn)品，而目前這兩種傳染病都需要經(jīng)過(guò)多次化驗(yàn)才能最后確診。這個(gè)診斷項(xiàng)目建立在由ST開(kāi)發(fā)的完整的片上In-Check平臺(tái)上。這個(gè)平臺(tái)允許用戶(hù)對(duì)一個(gè)一次性芯片上的微小樣品進(jìn)行準(zhǔn)
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(zhǎng)9%

  • 　　從國(guó)外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告說(shuō)，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 　　該機(jī)構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)了20%，不過(guò)，今年的增幅預(yù)計(jì)將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 　　該機(jī)構(gòu)說(shuō)，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計(jì)為6%，2010年也是6%。 　　該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達(dá)到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預(yù)計(jì)為103億，2
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電子線(xiàn)路與電磁干擾/電磁兼容設(shè)計(jì)分析

  • 　　一個(gè)好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設(shè)計(jì)和電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì)的技術(shù)水平，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)性能指標(biāo)起到非常關(guān)鍵的作用。本文通過(guò)舉例對(duì)開(kāi)關(guān)電源的電磁兼容設(shè)計(jì)，介紹了一般電子產(chǎn)品中電磁干擾的解決方法。 　　現(xiàn)代的電子產(chǎn)品，功能越來(lái)越強(qiáng)大，電子線(xiàn)路也越來(lái)越復(fù)雜，電磁干擾(EMI)和電磁兼容性問(wèn)題變成了主要問(wèn)題，電路設(shè)計(jì)對(duì)設(shè)計(jì)師的技術(shù)水平要求也越來(lái)越高。先進(jìn)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)在電子線(xiàn)路設(shè)計(jì)方面很大程度地拓寬了電路設(shè)計(jì)師的工作能力，但對(duì)于電磁兼容設(shè)計(jì)的幫助卻很有限。 　　電磁兼容設(shè)計(jì)
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世界及我國(guó)電解銅箔業(yè)的發(fā)展回顧

  • 電解銅箔（electrodepositedcopperfoil）是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱(chēng)為:電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起，我國(guó)印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國(guó)。由此也使我國(guó)的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識(shí)世界及我國(guó)電解銅箔業(yè)發(fā)展的過(guò)去、現(xiàn)在，及展望未來(lái)，特對(duì)它的發(fā)展作回顧。  從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場(chǎng)發(fā)展變
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電阻市場(chǎng)疲軟之后第三季度開(kāi)始復(fù)蘇反彈

  • 繼2007年第二季度市場(chǎng)長(zhǎng)期保持疲軟之后,電阻產(chǎn)業(yè)在第三季度開(kāi)始隨需求復(fù)蘇而反彈。      此輪反彈中的最大受益者是臺(tái)灣地區(qū)的國(guó)巨公司,這是全球最大的電阻廠(chǎng)商,全球電阻市場(chǎng)占有率約為28%。國(guó)巨表示,由于需求形勢(shì)良好,打算在2007年下半年把產(chǎn)能利用率提高到90%以上。2007年第一季度國(guó)巨的產(chǎn)能利用率是80%,第二季度是70%。     但是,雖然需求上升,0402和0201電阻的平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)
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2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入僅增長(zhǎng)3.5%

  • 　　市場(chǎng)研究公司iSuppli稱(chēng)，盡管芯片銷(xiāo)售收入有所改善和電子系統(tǒng)前景良好，上半年內(nèi)存市場(chǎng)疲軟促使它把2007年半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入的增長(zhǎng)率降到了3.5%。 　　iSuppli早些時(shí)候預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入將增長(zhǎng)6%。iSuppli現(xiàn)在預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入將增長(zhǎng)3.5%，從2006年的2606億美元增長(zhǎng)到2699億美元。同時(shí)，iSuppli把2007年全球電子設(shè)備的銷(xiāo)售預(yù)期從原來(lái)預(yù)測(cè)的增長(zhǎng)6%提高到了6.8%。 　　iSuppli主要分析師Gary Grandbois說(shuō)，2007年上
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數(shù)字技術(shù)中的模擬電路技術(shù)

  • 　　由于數(shù)字電路是利用上升沿/下降沿很短的脈沖信號(hào)，所以會(huì)向外部放出包括高頻成分的多余電磁波（噪聲），而且對(duì)外部來(lái)的電磁波（噪聲）敏感地響應(yīng)，造成誤動(dòng)作。另外在電路內(nèi)部也存在線(xiàn)間產(chǎn)生交調(diào)失真、數(shù)字器件的通/斷時(shí)電流急驟變化引起電源電壓變動(dòng)等問(wèn)題。這樣就需要在數(shù)字電路中考慮布線(xiàn)的電感和寄生電容構(gòu)成的分布常數(shù)電路、防止上沖、下沖造成波形的混亂及信號(hào)反射、延遲、衰減、線(xiàn)間電磁干擾的交調(diào)失真。而解決這問(wèn)題的濾波器、屏蔽等都是模擬技術(shù)。 　　由于數(shù)字電路技術(shù)在汽車(chē)、火車(chē)、收音機(jī)控制中的應(yīng)用，高可靠性地實(shí)現(xiàn)了以前用模
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集成電路基礎(chǔ)知識(shí)

  • 　　晶體三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件，在實(shí)際使用的時(shí)候總是需要以各種各樣的方式組裝成一定的電路才能工作。對(duì)于一個(gè)稍微復(fù)雜一些的電路，不論多么成熟，總是需要經(jīng)過(guò)一定的調(diào)試才能使用，而調(diào)試工作一般都比較復(fù)雜而且費(fèi)時(shí)，降低了人們的工作效率。那么，如何來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題呢?人們經(jīng)過(guò)實(shí)踐探索，發(fā)明出了集成電路。 　　集成電路就是將一個(gè)或多個(gè)成熟的單元電路做在一塊硅材料的半導(dǎo)體芯片上，再?gòu)倪@塊芯片上引出幾個(gè)引腳，作為電路供電和外界信號(hào)的通道。 　　現(xiàn)在我們以一種叫做“LM38
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