創(chuàng)意電子文章進(jìn)入創(chuàng)意電子技術(shù)社區(qū)

達(dá)成最佳效能/成本的服務(wù)器ASIC IP與系統(tǒng)整合實(shí)現(xiàn)40nm高成本效益制造

　　彈性客制化IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC Leader™)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)與高度創(chuàng)新的fabless Soc – centric IC芯片設(shè)計(jì)公司, 信驊科技(ASPEED Technology, Inc.)采用業(yè)界第一個(gè)以臺(tái)積電公司40nm低功耗(Low Power，LP)工藝節(jié)點(diǎn)的DDR3/4 PHY，大幅加速了一遠(yuǎn)程管理控制器的系統(tǒng)設(shè)計(jì), 此控制器用于服務(wù)器及桌面虛擬化。　　創(chuàng)意電子的DDR 3/4 PHY為業(yè)
關(guān)鍵字：創(chuàng)意電子 ASIC DDR

創(chuàng)意電子發(fā)表全新的28nm數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器系列

客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM), 創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC), 日前發(fā)表全新的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器系列包含DAC (digital-to-analog converter)與ADC (and analog-to-digital converters) IP，本系列 IP 已經(jīng)在TSMC的28nm HPM制程取得初步驗(yàn)證。
關(guān)鍵字：創(chuàng)意電子 DAC

創(chuàng)意電子成功地驗(yàn)證了28nm GPU/CPU平臺(tái)

彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經(jīng)完成28nm系統(tǒng)芯片的測(cè)試芯片驗(yàn)證，該測(cè)試芯片將CPU與GPU整合在單一技術(shù)平臺(tái)上。
關(guān)鍵字：創(chuàng)意電子 SoC CPU GPU

創(chuàng)意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務(wù)

彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個(gè)硅芯片無(wú)源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務(wù)。這項(xiàng)服務(wù)是將無(wú)源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應(yīng)鏈的所有層面，包括從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的每個(gè)環(huán)節(jié)，此類芯片則是使用臺(tái)積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。
關(guān)鍵字：創(chuàng)意電子無(wú)源器件 IPD

創(chuàng)意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務(wù)

彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個(gè)硅芯片無(wú)源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務(wù)。這項(xiàng)服務(wù)是將無(wú)源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應(yīng)鏈的所有層面，包括從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的每個(gè)環(huán)節(jié)，此類芯片則是使用臺(tái)積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。
關(guān)鍵字：創(chuàng)意電子芯片 IPD

創(chuàng)意電子發(fā)表10GBase-KR多標(biāo)準(zhǔn)串行器/解串器

彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(The Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前宣布，該公司已成功開發(fā)第二代10GBase-KR多標(biāo)準(zhǔn)串行器/解串器 IP (10GBase-KR Multi-Standard SerDes IP, MSKR SerDes)，通過(guò)硅晶驗(yàn)證(silicon-proven)并開始提供給客戶，進(jìn)行設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字：創(chuàng)意電子轉(zhuǎn)換器 GUC

創(chuàng)意電子與新思科技共同締造全新里程碑

彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(The Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp., GUC)與全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造軟件暨IP 領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技(Synopsys Inc.)今日宣布，過(guò)去四年來(lái)結(jié)合新思科技的DesignWare? IP與創(chuàng)意電子彈性客制化IC設(shè)計(jì)服務(wù)，已成功完成30個(gè)客戶設(shè)備(customer devices)的流片(tapeout)。
關(guān)鍵字：創(chuàng)意電子新思科技 IC

創(chuàng)意電子推出高清顯示監(jiān)控系統(tǒng)SoC GP1680 解決方案

　　全球設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商創(chuàng)意電子今日宣布量產(chǎn)業(yè)界第一個(gè)四路全實(shí)時(shí)D1編解碼的監(jiān)控系統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)解決方案。GP1680設(shè)計(jì)解決方案以高度整合的SoC (系統(tǒng)單芯片, systems-on-chip)為基礎(chǔ)，目標(biāo)鎖定在近期快速成長(zhǎng)的家庭安全及公共安防。GP1680設(shè)計(jì)解決方案可支援所有主要的應(yīng)用類別，例如DVR, NVR及具HD展示能力的IP 影像監(jiān)控。這個(gè)完整的SDK(System Development Kit, 系統(tǒng)開發(fā)套件)及設(shè)計(jì)參考能縮短開發(fā)時(shí)間、降低開發(fā)成本，并達(dá)到產(chǎn)品快速上市。　　GP168
關(guān)鍵字：創(chuàng)意電子 SoC GP1680

二十余年勵(lì)精圖治，創(chuàng)意電子豪華陣容艷驚高交會(huì)

　　創(chuàng)意電子有限公司創(chuàng)立二十余年，作為香港最具實(shí)力的的電子零件供應(yīng)商之一，創(chuàng)意電子一直見證著香港電子業(yè)的成長(zhǎng)。其產(chǎn)品線有電阻、電感，NCC電容，COPAL電位器，HKE/TYCO繼電器、傳感器、保護(hù)元件、電子通信產(chǎn)品元件等，應(yīng)用涵蓋消費(fèi)類電子、通信、電源、辦公自動(dòng)化、醫(yī)療、汽車、軍工、自動(dòng)化設(shè)備及儀器儀表　　此次，創(chuàng)意電子攜由KOA（興亞）、NCC（嘉美工）、SII（精工）、Copal（科寶），富士電機(jī)等品牌的多款產(chǎn)品組成的豪華陣容亮相第十屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)電子展。　　KOA是1940年
關(guān)鍵字：創(chuàng)意電子 KOA NCC 薄膜電容

Tensilica鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器硬核由創(chuàng)意電子供貨

首款硬核鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器核上市, 降低SoC集成成本 Tensilica公司和領(lǐng)先的SoC代工設(shè)計(jì)公司 — 創(chuàng)意電子（GUC）日前共同宣布，創(chuàng)意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng)意電子公司多款鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器系列中進(jìn)行硬化的第一款I(lǐng)P核，可降低設(shè)計(jì)工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發(fā)成本和風(fēng)險(xiǎn)。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Min
關(guān)鍵字： Tensilica 處理器硬核創(chuàng)意電子單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 鉆石標(biāo)準(zhǔn)

創(chuàng)意電子供應(yīng)Tensilica鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器硬核

Tensilica和創(chuàng)意電子（GUC）共同宣布，創(chuàng)意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng)意電子公司多款鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器系列中進(jìn)行硬化的第一款I(lǐng)P核，可降低設(shè)計(jì)工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發(fā)成本和風(fēng)險(xiǎn)。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Mini處理器業(yè)已成為Tensilica公司最受歡迎的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理
關(guān)鍵字： Tensilica 處理器創(chuàng)意電子單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 硬核鉆石標(biāo)準(zhǔn)

創(chuàng)意電子與Tensilica推出Diamond硬核

美國(guó)Tensilica公司和臺(tái)灣創(chuàng)意電子(GUC)公司聯(lián)合發(fā)布一項(xiàng)廣泛的合作協(xié)議，創(chuàng)意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內(nèi)核和針對(duì)音頻、視頻和網(wǎng)絡(luò)處理的DSP內(nèi)核，將作為創(chuàng)意電子知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫(kù)的一部分投入使用。創(chuàng)意電子在全球擁有廣泛的客戶基礎(chǔ)，并已經(jīng)向大中國(guó)地區(qū)、日本、韓國(guó)、北美以及歐洲地區(qū)的客戶提供了前沿的SoC設(shè)計(jì)服務(wù)。創(chuàng)意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
關(guān)鍵字： Diamond Tensilica 創(chuàng)意電子無(wú)線應(yīng)用硬核

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