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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體制造

Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

  • 　　2013年6月20日，中國(guó)北京—全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對(duì)市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢(shì)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。 　　Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“半導(dǎo)體市場(chǎng)的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導(dǎo)致對(duì)新設(shè)備的購(gòu)買帶來下行壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設(shè)備支出將于
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看歐洲電子策略 提高半導(dǎo)體制造能力

  • 　　據(jù)美國(guó)電子時(shí)代網(wǎng)站歐盟宣布將增加4條先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設(shè)全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項(xiàng)目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分，共涉及來自20個(gè)國(guó)家的128個(gè)公司，總投資將超過7億歐元，包括歐盟各成員國(guó)和工業(yè)界的投資，其中歐盟將出資1億歐元。五個(gè)項(xiàng)目中的大部分從2013年啟動(dòng)運(yùn)行，持續(xù)到2015年底結(jié)束。 　　五條試生產(chǎn)線項(xiàng)目分別是： 　　(1)AGATE試生產(chǎn)線：該項(xiàng)目由法國(guó)晶圓制
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看歐洲電子策略 提高半導(dǎo)體制造能力

  • 　　據(jù)美國(guó)電子時(shí)代網(wǎng)站歐盟宣布將增加4條先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設(shè)全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項(xiàng)目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分，共涉及來自20個(gè)國(guó)家的128個(gè)公司，總投資將超過7億歐元，包括歐盟各成員國(guó)和工業(yè)界的投資，其中歐盟將出資1億歐元。五個(gè)項(xiàng)目中的大部分從2013年啟動(dòng)運(yùn)行，持續(xù)到2015年底結(jié)束。 　　五條試生產(chǎn)線項(xiàng)目分別是： 　　(1)AGATE試生產(chǎn)線：該項(xiàng)目由法國(guó)晶圓制
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2013年Q1全球半導(dǎo)體銷售額超去年同期

  • 　　代表美國(guó)在半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位的美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)今天宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到234.8億美元，較上個(gè)月的232.3億美元增長(zhǎng)了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長(zhǎng)了0.9%。2013年第一季度的全球銷售總額較上年同期則增長(zhǎng)了0.9%。所有月銷售數(shù)位均取3個(gè)月的移動(dòng)平均數(shù)。 　　美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼行政總裁布萊恩-圖希(BrianToohey)表示：“與上年同期相比，在整個(gè)2013年第一季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了溫和但是連續(xù)的增長(zhǎng)。
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2013年Q1全球半導(dǎo)體銷售額超去年同期

  • 　　代表美國(guó)在半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位的美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA) 宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到234.8億美元，較上個(gè)月的232.3億美元增長(zhǎng)了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長(zhǎng)了0.9%。2013年第一季度的全球銷售總額較上年同期則增長(zhǎng)了0.9%。所有月銷售數(shù)位均取3個(gè)月的移動(dòng)平均數(shù)。 　　美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼行政總裁布萊恩-圖希 (Brian Toohey) 表示：“與上年同期相比，在整個(gè)2013年第一季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了溫和但是連續(xù)的增
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第四季度緩解并未給半導(dǎo)體制造商帶來安慰

  • 　　盡管在第四季度出現(xiàn)了高于預(yù)期的增長(zhǎng)，2012年對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)和供應(yīng)商來說仍然是慘淡的一年，前25家芯片制造商中僅有8家勉強(qiáng)維持收入增長(zhǎng)——但是，9家芯片制造商遭受兩位數(shù)下滑。 　　根據(jù)信息及分析公司IHS(紐約證券交易所：IHS)的IHSiSuppli競(jìng)爭(zhēng)格局分析工具(CLT)的最終結(jié)果，與2011年相比，2012年的全球半導(dǎo)體收入下滑了2.2%。IHS在12月份發(fā)布的初步預(yù)測(cè)報(bào)告中預(yù)計(jì)下降2.3%。最終結(jié)果的適度改善來自第四季度的同比增長(zhǎng)，該增長(zhǎng)稍微高于預(yù)期，最高實(shí)現(xiàn)了2.
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扶植芯片產(chǎn)業(yè) 印度雙管齊下

  • 　　紐約時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，印度成功在軟件委外市場(chǎng)奠定地位后，如今希望國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)也能并駕齊驅(qū)，于是使出軟硬兼施策略，除了要求政府采購(gòu)印度制計(jì)算機(jī)硬件外，也鼓勵(lì)業(yè)者打造印度首座芯片廠。 　　印度電子及信息科技部聯(lián)席秘書庫馬(AjayKumar)表示，政府自去年10月起規(guī)定公部門采購(gòu)的桌機(jī)、筆記本、平板計(jì)算機(jī)及點(diǎn)陣打印機(jī)等計(jì)算機(jī)硬件必須有半數(shù)以上為國(guó)內(nèi)制造。 　　另一方面，政府也提出最高27.5億美元的獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃，希望吸引芯片業(yè)者在印度興建首座芯片廠。 　　美印商業(yè)協(xié)會(huì)紐約辦事處處長(zhǎng)弗爾瑪(GauravVerma
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中國(guó)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域全面超越美國(guó)

  • 　　大蕭條高峰時(shí)期以來，全球微芯片廠商所消費(fèi)的原材料總價(jià)值首次下滑，降低到了471.1億美元，降幅為2%。不過，這一數(shù)據(jù)只是來自于許多來源中的一個(gè)，是由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)編纂的。 　　如果將國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)過去五年的年報(bào)數(shù)據(jù)做個(gè)對(duì)比，那么就會(huì)發(fā)現(xiàn)，有許多發(fā)展趨勢(shì)都已經(jīng)變得十分明顯。比如說，中國(guó)現(xiàn)在已經(jīng)超越北美，成為全球最大的微芯片原材料消費(fèi)國(guó)。這與2008年相比是一個(gè)非常巨大的變化，當(dāng)時(shí)中國(guó)消費(fèi)的硅錠及其他用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的原材料總價(jià)值僅為35.7億美元，而北美為49.9億美
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記憶體芯片 代工廠和LED市場(chǎng)成為東南亞Fab支出驅(qū)動(dòng)力

  • 　　對(duì)于東南亞的設(shè)備和材料供應(yīng)商來說，美光半導(dǎo)體在NAND和Flash的新增支出，飛利浦和歐司朗，GLOBALFOUNDRIES的持續(xù)投資將會(huì)給他們創(chuàng)造很多新的機(jī)會(huì)。 　　東南亞地區(qū)固定設(shè)備支出在2013年下半年會(huì)略有提升，在2014年會(huì)有較強(qiáng)回復(fù)。總體前道晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期會(huì)從2013年的8.1億美元翻倍至2014年的16.2億美元。主力投資為晶圓代工和記憶體，GLOBALFOUNDRIES Fab7廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃在2014年中完成，UMC繼續(xù)Fab12i 廠技術(shù)升級(jí)至40nm制程。
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液化空氣集團(tuán)電子氣業(yè)務(wù)加強(qiáng)高介電常數(shù)鋯基前驅(qū)體的專利保護(hù)

  • 　　液化空氣集團(tuán)電子氣業(yè)務(wù)線近日宣布，其應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的前驅(qū)體ZyALD?已獲得中國(guó)專利局授予的相關(guān)專利，從而使中國(guó)成為了繼韓國(guó)、新加坡、中國(guó)臺(tái)灣以及部分歐洲國(guó)家之后又一獲得該項(xiàng)專利的國(guó)家。此外，相關(guān)專利的申請(qǐng)工作在其他國(guó)家及地區(qū)也預(yù)期順利。ZyALD?及其它類似分子應(yīng)用于高介電常數(shù)沉積鍍膜，該工藝目前已在全球范圍內(nèi)獲得11項(xiàng)專利，另有13項(xiàng)專利正在申請(qǐng)中。 　　ZyALD?(三(二甲胺基)環(huán)戊二烯鋯)是上述已獲專利的系列分子中一種重要的鋯前驅(qū)體(功能分子)。該分子能夠在半導(dǎo)體制造工藝中，實(shí)現(xiàn)高溫條件
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中國(guó)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域全面超越美國(guó)

  • 　　大蕭條高峰時(shí)期以來，全球微芯片廠商所消費(fèi)的原材料總價(jià)值首次下滑，降低到了471.1億美元，降幅為2%。不過，這一數(shù)據(jù)只是來自于許多來源中的一個(gè)，是由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)編纂的。 　　如果將國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)過去五年的年報(bào)數(shù)據(jù)做個(gè)對(duì)比，那么就會(huì)發(fā)現(xiàn)，有許多發(fā)展趨勢(shì)都已經(jīng)變得十分明顯。比如說，中國(guó)現(xiàn)在已經(jīng)超越北美，成為全球最大的微芯片原材料消費(fèi)國(guó)。這與2008年相比是一個(gè)非常巨大的變化，當(dāng)時(shí)中國(guó)消費(fèi)的硅錠及其他用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的原材料總價(jià)值僅為35.7億美元，而北美為49.9億美
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隨著需求上升 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2013年預(yù)計(jì)溫和增長(zhǎng)

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場(chǎng)追蹤報(bào)告，經(jīng)歷了極其艱難的2012年之后，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將溫和增長(zhǎng)，無線、電視與計(jì)算等關(guān)鍵消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⑼苿?dòng)芯片營(yíng)業(yè)收入與需求增長(zhǎng)。 　　今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)6.4%，達(dá)到3223.0億美元。去年?duì)I業(yè)收入從2011年的3102.1億美元降到3030.0億美元，如圖2所示。今年硅片需求預(yù)計(jì)增長(zhǎng)4.6%，出貨量達(dá)到95.5億平方英寸，去年及2011年分別是91.2億與91.6億平方英寸。 　　圖2：全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入，以及需求驅(qū)動(dòng)的出
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全球半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)持續(xù)向亞洲集中

  • 　　Q:《通信世界》 　　A: 中芯國(guó)際副總經(jīng)理&中國(guó)區(qū)總經(jīng)理 彭進(jìn) 　　過去一年，全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜，實(shí)則暗流涌動(dòng)。受到全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)影響，芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢(shì)，主流芯片廠商陣營(yíng)開始洗牌，處于弱勢(shì)的國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)憑借對(duì)本土市場(chǎng)的敏銳觀察，業(yè)績(jī)有所增長(zhǎng)。 　　Q：如何評(píng)價(jià)2012年全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，這種態(tài)勢(shì)是否會(huì)蔓延至2013年，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在全球芯片業(yè)大氣候影響下，2013年又將如何發(fā)展? 　　A：2012年，整體宏觀經(jīng)濟(jì)和行業(yè)形勢(shì)不甚理想，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還未完全走出不景氣周期，但半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體制造晶圓檢測(cè)技術(shù)分析

  • 中心議題： 晶圓自動(dòng)檢測(cè)方法 缺陷檢測(cè)管理的趨勢(shì) 在線監(jiān)測(cè)方法的技術(shù)優(yōu)勢(shì) 自從1980年代起，半導(dǎo)體制造業(yè)廣泛采用了晶圓自動(dòng)檢測(cè)方法在制造過程中檢測(cè)缺陷，以緩解工況偏差和減低總?cè)毕菝芏取１M管早期良率管理的重點(diǎn)
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南通綠山8英寸項(xiàng)目倒下

  • 　　掙扎4年之久，中國(guó)首個(gè)落戶縣級(jí)城市海安縣的8英寸半導(dǎo)體制造項(xiàng)目——江蘇南通綠山集成電路有限公司(下稱“南通綠山”)，最終還是沒能撐下去。 　　《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者在江蘇省產(chǎn)權(quán)交易所官網(wǎng)看到，南通眾和產(chǎn)權(quán)交易所發(fā)布一則資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓信息，即《關(guān)于公開征集南通綠山集成電路有限公司100%股權(quán)意向受讓人的公告》，掛牌價(jià)1.04億元。掛牌周期為1月14日至2月16日?！　?/li>
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半導(dǎo)體制造介紹

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