扶植芯片產(chǎn)業(yè) 印度雙管齊下

　　紐約時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，印度成功在軟件委外市場(chǎng)奠定地位后，如今希望國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)也能并駕齊驅(qū)，于是使出軟硬兼施策略，除了要求政府采購(gòu)印度制計(jì)算機(jī)硬件外，也鼓勵(lì)業(yè)者打造印度首座芯片廠。

　　印度電子及信息科技部聯(lián)席秘書(shū)庫(kù)馬(AjayKumar)表示，政府自去年10月起規(guī)定公部門(mén)采購(gòu)的桌機(jī)、筆記本、平板計(jì)算機(jī)及點(diǎn)陣打印機(jī)等計(jì)算機(jī)硬件必須有半數(shù)以上為國(guó)內(nèi)制造。

　　另一方面，政府也提出最高27.5億美元的獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃，希望吸引芯片業(yè)者在印度興建首座芯片廠。

　　美印商業(yè)協(xié)會(huì)紐約辦事處處長(zhǎng)弗爾瑪(GauravVerma)表示：「沒(méi)有人會(huì)質(zhì)疑印度打造電子制造業(yè)的必要性，因?yàn)檫@樣做才能對(duì)財(cái)政負(fù)責(zé)。」但他認(rèn)為政府不該一味強(qiáng)迫國(guó)內(nèi)制造，而是該創(chuàng)造適當(dāng)?shù)漠a(chǎn)業(yè)環(huán)境。

　　印度政府之所以實(shí)施愛(ài)用國(guó)貨的「優(yōu)先市場(chǎng)開(kāi)放政策」，是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品進(jìn)口額逐年攀升。研究機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)估計(jì)，去年印度半導(dǎo)體進(jìn)口額約82億美元，且平均每年成長(zhǎng)20%。去年印度整體電子產(chǎn)品進(jìn)口額約700億美元，估計(jì)2020年前增至3,000億美元，屆時(shí)將超越石油成為印度最大進(jìn)口品項(xiàng)。

　　印度電子及半導(dǎo)體制造協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)曼農(nóng)(PVGMenon)表示，公部門(mén)電子產(chǎn)品采購(gòu)額約占全國(guó)的40%，因此政府希望藉助公部門(mén)采購(gòu)力來(lái)推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)起飛。

　　再者，由于處理器芯片占計(jì)算機(jī)成本的比重達(dá)25%至35%，因此政府也希望興建芯片廠來(lái)加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展。據(jù)印度媒體報(bào)導(dǎo)，政府提出的獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃目前已吸引兩大財(cái)團(tuán)爭(zhēng)取，其中一方由印度最大營(yíng)造商Jaypee集團(tuán)和IBM聯(lián)手，另一方則由美國(guó)Hindustan半導(dǎo)體制造公司及意法半導(dǎo)體聯(lián)手。

　　但美印商業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)索莫斯(RonSomers)認(rèn)為，印度欲發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)仍欠缺基礎(chǔ)建設(shè)，且國(guó)內(nèi)仍有不少政策阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展。曼農(nóng)表示，印度對(duì)部分電子產(chǎn)品課征的進(jìn)口關(guān)稅低于電子零件進(jìn)口關(guān)稅，且國(guó)內(nèi)供電不穩(wěn)、運(yùn)輸不便相對(duì)增加業(yè)者生產(chǎn)成本。