半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體科普：封裝，IC 芯片的最終防護(hù)與統(tǒng)整

　　經(jīng)過漫長的流程，從設(shè)計(jì)到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)榫某叽缥⑿?，如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對封裝加以描述介紹。　　　　目前常見的封裝有兩種，一種是電動(dòng)玩具內(nèi)常見的，黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時(shí)常見的 GBA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid
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無半導(dǎo)體的異質(zhì)接面電晶體可望取代硅

　　對于IC產(chǎn)業(yè)的瞬息萬變，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具供應(yīng)商會(huì)比其他業(yè)者來得更敏感，因?yàn)樗麄儽仨毐瓤蛻舾煺莆帐袌鲒厔莘较颍拍芗霸缣峁┫鄳?yīng)的解決方案;已有近三十年市場經(jīng)驗(yàn)的新思科技(Synopsys)自然精于此道。　　新思看準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將成為促使整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長的新動(dòng)能，在不久前宣布與臺灣的臺大、清大、交大與成大等頂尖院校合作，在各校成立‘IoT物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室’，除了鎖定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)技術(shù)研發(fā)，也期望能藉此培育新一代的IC設(shè)計(jì)人才，為產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展帶來新動(dòng)
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無線芯片對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深遠(yuǎn)意義你想到了嗎？

　　智能手機(jī)的媒體平板電腦的圖像驅(qū)動(dòng)growthThe無線半導(dǎo)體市場規(guī)模將每年增長12%，表現(xiàn)將優(yōu)于因?yàn)槠渌蛻羧褐g的無線芯片需求強(qiáng)勁通過智能手機(jī)和媒體平板廠商整體半導(dǎo)體市場。　　芯片買家的好消息是，盡管增長強(qiáng)勁的無線半導(dǎo)體，芯片制造商，在大多數(shù)情況下，應(yīng)該能夠跟上需求，但也有一些芯片制造商可能有供應(yīng)緊張的時(shí)候。價(jià)格讓很多無線半導(dǎo)體將下降。　　無線半導(dǎo)體市場總額為70十億在2011年將通過2016年有12%的復(fù)合年增長率，根據(jù)弗朗西斯Sideco，高級首席分析師消費(fèi)者和研究員IHS通信。他補(bǔ)充說
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半導(dǎo)體科普：IC 功能的關(guān)鍵，復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程

　　在前面已經(jīng)介紹過芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC 芯片。然而，沒有設(shè)計(jì)圖，擁有再強(qiáng)制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。但是IC 設(shè)計(jì)中的建筑師究竟是誰呢?本文接下來要針對IC 設(shè)計(jì)做介紹。　　在IC 生產(chǎn)流程中，IC 多由專業(yè)IC 設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì)，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel 等知名大廠，都自行設(shè)計(jì)各自的IC 芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因?yàn)镮C 是由各廠自行設(shè)計(jì)，所以IC 設(shè)計(jì)十分仰賴工程
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我國集成電路關(guān)鍵材料將突破國外壟斷形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

　　摘要　　極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項(xiàng)的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項(xiàng)目昨天在臨港地區(qū)啟動(dòng)。此舉意味著我國將打破國外對集成電路關(guān)鍵材料的壟斷，基本形成完整的半　　極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項(xiàng)的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項(xiàng)目昨天在臨港地區(qū)啟動(dòng)。此舉意味著我國將打破國外對集成電路關(guān)鍵材料的壟斷，基本形
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林文伯： DRAM壞了半導(dǎo)體景氣

　　封測大廠硅品精密昨(29)日召開法說會(huì)，素有半導(dǎo)體景氣鐵嘴之稱的董事長林文伯直言，下半年景氣能見度很低，只能期待第4季出現(xiàn)急單效應(yīng)。林文伯指出，DRAM價(jià)格跌那么兇，說不定今年半導(dǎo)體市場可能不會(huì)成長。至于后段封測市場雖然數(shù)量成長，但營收規(guī)模大概只會(huì)較去年持平或小幅成長。　　受到上游客戶調(diào)整庫存影響，硅品預(yù)估第3季營收介于186～198億元，較第2季衰退6.8～12.4%，毛利率介于22.5～24.5%，營業(yè)利益率介于12.5～14.5%，低于市場預(yù)期。昨日法說會(huì)中，法人不斷詢問林文伯對半導(dǎo)體景氣看
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歐洲振興半導(dǎo)體業(yè)得靠“外商”？

歐洲自己沒錢投資拯救本土半導(dǎo)體業(yè)，只能靠外資了
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SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備市場將連3年成長

　　根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))預(yù)測，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售量將連續(xù)三年成長。2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備總市場預(yù)期將成長7%，達(dá)402億美元，預(yù)計(jì)2016年再增加4%，達(dá)418億美元的規(guī)模。　　SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，存儲器和晶圓代工廠持續(xù)投資先進(jìn)制程技術(shù)，以配合行動(dòng)化與連網(wǎng)趨勢的發(fā)展。預(yù)估資本支出在2015下半年將維持成長，此一態(tài)勢將延續(xù)至2016年。臺灣可望蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最大的地區(qū)，其2015年和2016年分別支出109億和100億美元，且此排名在明年應(yīng)該不會(huì)有所變化。　　SEM
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業(yè)績連跌13季度藍(lán)色巨人IBM深陷轉(zhuǎn)型陣痛

　　7月21日，IBM公布第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，其第二季度營收低于分析師的平均預(yù)期，導(dǎo)致公司股價(jià)盤中跌幅一度深達(dá)4.75%。正處于轉(zhuǎn)型階段的IBM何時(shí)能擺脫業(yè)績下滑厄運(yùn)，目前還難以預(yù)知。　　截至6月30日的第二季度，IBM營收從去年同期的240.5億美元降至208.1億美元，而分析師給出的平均預(yù)期為209.5億美元。該季度IBM的凈利潤為34.5億美元，同樣不及去年同期的41.4億美元。盡管第二季度營收下降，但I(xiàn)BM仍舊重申了全年業(yè)績預(yù)期，認(rèn)為其能在今年達(dá)到年初的業(yè)績預(yù)期。　　營收下降一方面來自
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大陸打造半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

　　去年中國市場進(jìn)口DRAM總金額達(dá)到102億美元，吃下全球五分之一產(chǎn)能。為了減少入超，官方主導(dǎo)的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(國家大基金)”在全球大肆收購企業(yè)，透過進(jìn)口替代，打造完整的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。　　研究機(jī)構(gòu)集邦科技統(tǒng)計(jì)，2014年中國市場的DRAM消化量金額為102億美元，占全球營業(yè)額約20%。其中，行動(dòng)式記憶體(Mobile DRAM)在中國大陸的營業(yè)額就達(dá)到56億美元。顯示大陸在近幾年智慧型手機(jī)及行動(dòng)上網(wǎng)普及后，市場強(qiáng)勁的消費(fèi)潛力。　　集邦科技指出，中國市場半導(dǎo)體包
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三星將在2017年建成全球最大半導(dǎo)體工廠

　　“不做數(shù)碼人(Digital Man)，要做全球化的人(Global Man)!”這是某媒體在評價(jià)現(xiàn)任三星電子副會(huì)長李在镕的E-三星投資時(shí)引用的一句話。實(shí)際上，這個(gè)評價(jià)可能并非是正面的，因?yàn)檫@位三星少主初試身手的投資項(xiàng)目并沒有成功。但是，這一句話卻反映了李在镕與其父的不同之處，可以成為三星集團(tuán)在李在镕接手后，或者“后李健熙時(shí)代”的一個(gè)指向標(biāo)。　　韓國民間流傳著這樣一句話，一生必須遇到的三件事，就是：稅收、死亡和三星。所以，近來三星第一毛織與三星物產(chǎn)的
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法規(guī)限制將使臺灣錯(cuò)失大陸半導(dǎo)體商機(jī)？

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正吹起一股整并風(fēng)潮，對此臺灣的晶片業(yè)者表示，他們有些擔(dān)心自己會(huì)在這樣的趨勢下陷入困境。　　臺灣晶片產(chǎn)業(yè)高層認(rèn)為，最近包括 Intel與Altera、NXP 與Freescale，以及中國紫光集團(tuán)(Tsinghua Unigroup)與美光之間的合并收購消息，顯示這些大廠的目標(biāo)是在產(chǎn)業(yè)邁向成熟的同時(shí)確保生存力，因此他們呼吁臺灣政府能放寬當(dāng)?shù)貜S商前往中國投資的限制。　　“Intel、NXP、Qualcomm等廠商的技術(shù)都比臺灣(業(yè)者)先進(jìn);”聯(lián)發(fā)科董事長蔡明
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工業(yè)4.0推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變局

工業(yè)4.0對世界的影響絕不僅限于帶動(dòng)了制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體企業(yè)在產(chǎn)業(yè)層面做出調(diào)整,在為半導(dǎo)體業(yè)提供市場機(jī)會(huì)的同時(shí)，也重塑著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
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ST在MEMS傳感器的下一步怎么走？

　　2015世界移動(dòng)大會(huì)上海，意法半導(dǎo)體(簡稱“ST”)帶來MEMS領(lǐng)域基于運(yùn)動(dòng)、觸控、環(huán)境、近距離、飛行時(shí)間等各類傳感器的應(yīng)用產(chǎn)品，遍及消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)應(yīng)用等各個(gè)領(lǐng)域。　　早在十多年前，ST開始介入傳感器業(yè)務(wù)，從最早的任天堂Wii游戲機(jī)到iPhone手機(jī)，ST通過技術(shù)革新將MEMS傳感器帶入大宗消費(fèi)電子市場。作為MEMS傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，ST全球MEMS傳感器累計(jì)出貨已突破90億顆，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能設(shè)備的巨大需求下，2020年全球MEMS產(chǎn)業(yè)將超過200億美元。　
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