半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
2014年中國半導(dǎo)體十件大事
- 2014年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大事不斷,不僅有一波波的利好政策,從業(yè)企業(yè)也或是合縱連橫,或是潛心耕耘,總體上屬于爆發(fā)前的蓄勢階段。在2014年即將過去之際,《中國電子報(bào)》盤點(diǎn)十大新聞,為讀者進(jìn)行一個(gè)大致的梳理。 1.推進(jìn)綱要發(fā)布 產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨新契機(jī) 今年6月,《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布。這是繼2000年發(fā)布的18號(hào)文件及2011年發(fā)布的4號(hào)文件之后,我國針對集成電路發(fā)布的產(chǎn)業(yè)政策?!毒V要》提出到2015年建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境,集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500
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各大巨頭爭搶當(dāng)半導(dǎo)體大哥,誰能稱霸?
- 對下一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)浪潮的革新者而言,歷史記錄了這些響亮的名字,ARM就開了個(gè)好頭,我們可能會(huì)看到全新的公司名稱閃亮出現(xiàn)并在物聯(lián)網(wǎng)市場上贏得聲望。
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大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速:兩岸廠商競合劇烈
- 面對大陸業(yè)者來勢洶洶,臺(tái)灣半導(dǎo)體封測廠應(yīng)積極向下整合因應(yīng),同時(shí)切入系統(tǒng)級封裝(SiP)等少量多樣模塊化的產(chǎn)業(yè)鏈,藉此鎖定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場。短期內(nèi),臺(tái)灣封測產(chǎn)業(yè)仍具有技術(shù)競爭優(yōu)勢,長期來看仍須嚴(yán)防陸商迎頭趕上。
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陳大同:中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由“春秋”進(jìn)入“戰(zhàn)國”時(shí)代
- 業(yè)界的人對華山資本應(yīng)該都不陌生了,這家風(fēng)投在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在2010年到2014年間已經(jīng)投資了多家企業(yè)。在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域有展訊通信、兆易創(chuàng)新、高拓迅達(dá);在設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域有芯原;在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域有中芯國際;以及半導(dǎo)體材料公司,國內(nèi)唯一CMP研磨劑等半導(dǎo)體加工材料供應(yīng)商安集半導(dǎo)體。這些公司的業(yè)績都非常的亮眼。不久前在一場探討中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)的會(huì)議上,華山資本管理合伙人陳大同分析了全球及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,以及對最近國家最新產(chǎn)業(yè)投資改革的一些理解。 國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由“春秋&rdq
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北美稱半導(dǎo)體市場未來翻倍增長 氮化鎵需求增長
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中最關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)之一,它為集成芯片產(chǎn)業(yè)、LED產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)等產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵性基礎(chǔ)材料,對整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)影響巨大。上世紀(jì)中葉,單晶硅和半導(dǎo)體晶體管的發(fā)明及其硅集成電路的研制成功,引發(fā)了第三次技術(shù)革命;上世紀(jì)70年代初石英光導(dǎo)纖維材料和GaAs激光器的發(fā)明,促進(jìn)了光纖通信技術(shù)迅速發(fā)展并逐步形成了高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),使人類進(jìn)入了信息時(shí)代。 半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電子工業(yè)和微電子工業(yè)中,用來制作各種晶體管、集成電路、固態(tài)激光器等各種精密原器件。 有
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IHS:半導(dǎo)體行業(yè)迎來2010以來最健康的一年
- 根據(jù)市場研究公司IHS的最新報(bào)道,半導(dǎo)體市場已經(jīng)迎來了“自2010年以來的最佳行業(yè)表現(xiàn)”。IHS指出,半導(dǎo)體行業(yè)的2014年?duì)I收將達(dá)到3530億美元,與比去年的3228億美元相比,增長了9.4%。IHS副總裁兼首席分析師戴爾·福特(Dale Ford)評論道:“這是半導(dǎo)體業(yè)多年來最健康的一次,不僅整體迎來了增長,市場的擴(kuò)張也更加廣泛自然”。 “2013年的行業(yè)增長,幾乎完全靠某些特定的內(nèi)存而拉動(dòng);而2014年的增長,則是基
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臺(tái)半導(dǎo)體領(lǐng)先陸5年 企業(yè)瞄準(zhǔn)陸內(nèi)需商機(jī)
- 大陸積極扶植半導(dǎo)體業(yè),尤其臺(tái)積電松口考慮赴陸設(shè)立12寸廠,兩岸半導(dǎo)體業(yè)消長備受關(guān)注。工研院IEK認(rèn)為,臺(tái)灣半導(dǎo)體制造業(yè)未來5年仍可望維持領(lǐng)先優(yōu)勢。 大陸政府強(qiáng)力扶植半導(dǎo)體業(yè),國務(wù)院印發(fā)的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要”提出,2015年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將逾人民幣3500億元,將較2013年增加近人民幣1000億元,并通過設(shè)國家產(chǎn)業(yè)投資基金協(xié)助產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 瞄準(zhǔn)中國大陸龐大內(nèi)需市場商機(jī),晶圓代工廠聯(lián)電已送件申請參股中國大陸廈門市人民政府與福建省電子信息集團(tuán)合資成立的公司,將在
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全球PV設(shè)備出貨 Q3季減3成
- SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì))公布今年第三季的全球PV(太陽能光電)制造設(shè)備的訂單、出貨金額。根據(jù)SEMI最新出爐的Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告,第三季全球PV制造設(shè)備訂單、出貨比為0.6,低于第二季的0.73。 SEMI指出,全球PV制造設(shè)備第三季訂單金額為2.64億美元,雖季減達(dá)17%,不過仍較去年同期成長36%。另外,第三季全球PV制造設(shè)備出貨金額則為1.57億美元,雖季減33%,不過相較去年同期仍成長71%。 若就各區(qū)域表現(xiàn)來看,第三季全球各區(qū)域的PV制造設(shè)備訂單量都呈
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意法半導(dǎo)體:多元化策略推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展
- 作為消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用MEMS最大供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體公司,由于較早地針對MEMS和傳感器進(jìn)行了布局,因而現(xiàn)在已經(jīng)形成了數(shù)字和模擬產(chǎn)品在內(nèi)的獨(dú)特物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。Benedetto Vigna先生是意法半導(dǎo)體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理,他1995加入ST并開始主導(dǎo)MEMS開發(fā),領(lǐng)導(dǎo)并見證了MEMS和傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展,且聽他現(xiàn)在如何介紹成功經(jīng)驗(yàn)和面向未來的戰(zhàn)略布局?! ‘a(chǎn)品的多元化是ST 2013年度的重要特征,其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器,里面還有很多不同類別的產(chǎn)品,如運(yùn)動(dòng)類的MEM
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貿(mào)澤電子恭賀董荷斌奪亞洲勒芒系列賽冠軍
- 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)恭賀其贊助的華人第一賽車手董荷斌在亞洲勒芒系列賽收官之戰(zhàn)中奪得冠軍,從而四站皆勝,橫掃對手,成為本賽季亞洲勒芒系列賽總冠軍,向世界展示了中國賽車手的不俗實(shí)力。 2014賽季亞洲勒芒系列賽經(jīng)過韓國仁濟(jì)站、日本富士站、中國上海站的激烈較量,收官之戰(zhàn)移師馬來西亞的雪邦賽道。作為該項(xiàng)賽事的衛(wèi)冕冠軍,由董荷斌率領(lǐng)的OAK Racing本賽季的表現(xiàn)不可謂不搶眼,在此前的韓國、日本和中國上海三站比賽中,實(shí)現(xiàn)了令人矚
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物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)值2018破 百億美元
- 物聯(lián)網(wǎng)裝置成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新藍(lán)海市場,業(yè)內(nèi)看好龐大商機(jī)將自2015年啟動(dòng),據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)期,2018年物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)值可望突破百億美元大關(guān),且從2013年至2018年的年復(fù)合成長率(CAGR)約24.3%。 物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體裝置產(chǎn)值比例 IC Insights估計(jì),今年具備連網(wǎng)及感測系統(tǒng)功能的物聯(lián)網(wǎng)整體產(chǎn)值約483億美元,預(yù)期明年產(chǎn)值可望進(jìn)一步達(dá)577億美元,將成長19%,到2018年可望突破1000億美元大關(guān),約1,036億美元規(guī)模,2013年
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹
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