半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

2015年博世與ST將爭(zhēng)奪全球MEMS龍頭廠地位

　　2013年博世(Robert Bosch)來(lái)自微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營(yíng)收以11億美元，超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來(lái)自MEMS營(yíng)收均呈現(xiàn)下滑，預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭(zhēng)奪龍頭地位。　　比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費(fèi)性電子(Consume
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SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)明年估成長(zhǎng)逾 15%

　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新年終預(yù)測(cè)，2014 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá) 380 億美元，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出將連續(xù)五年蟬聯(lián)全球第一。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2014 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將較去年成長(zhǎng) 19.3%;而此一成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將可望延續(xù)至 2015 年，預(yù)計(jì)明年將成長(zhǎng) 15.2%、達(dá) 440 億美元。　　SEMI 年終預(yù)測(cè)指出，晶圓制程各類機(jī)臺(tái)仍是貢獻(xiàn)設(shè)備營(yíng)收最高的區(qū)塊，2014 年預(yù)計(jì)增加 17.8%，達(dá) 299 億美元;封裝設(shè)備市場(chǎng)則預(yù)估增加 30.6%，達(dá) 30 億美元;半導(dǎo)體測(cè)
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半導(dǎo)體商Entegris 推出下一代450mm晶圓承載盒

　　高度先進(jìn)制造環(huán)境提升產(chǎn)量材料與解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圓承載盒解決方案(P2)，這個(gè)解決方案能夠安全可靠地運(yùn)輸半導(dǎo)體制程所需的450mm晶圓，供應(yīng)至世界各地。450mmP2晶圓承載盒精確符合450mm設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)、微粒產(chǎn)生量，且可減少清潔循環(huán)時(shí)間，可有效運(yùn)送及處理SEMI?M1標(biāo)準(zhǔn)晶圓。　　Entegris資深執(zhí)行副總兼營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)ToddEdlund表示，當(dāng)產(chǎn)業(yè)改用450mm晶圓，制造商也須面對(duì)處理晶圓的新挑戰(zhàn)，以保持制造SEMI標(biāo)準(zhǔn)M1品質(zhì)晶圓所需的潔凈度。
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下游需求暢旺　全球半導(dǎo)體產(chǎn)值今年將增5.3%

　　2014年在總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，智慧型手機(jī)與新興穿戴式裝置等終端產(chǎn)品需求持續(xù)成長(zhǎng)的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值可望達(dá)到3,220億美元，較2013年成長(zhǎng)5.3%。　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉指出，由于智慧手持產(chǎn)品需求成長(zhǎng)，2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展相當(dāng)樂(lè)觀;上半年北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/BRatio)皆維持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。　　值得注意的是，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，中國(guó)大陸為最大的需求來(lái)源。洪春暉透露，大陸為電子產(chǎn)品生產(chǎn)重鎮(zhèn)，且內(nèi)需市場(chǎng)廣大，為
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貿(mào)澤電子祝賀睿柏林車(chē)隊(duì)2014WEC圣保羅站完美收官

　　半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布，祝賀其贊助的睿柏林車(chē)隊(duì)(REBELLION RACING)在11月30日結(jié)束的本賽季國(guó)際汽聯(lián)世界耐力錦標(biāo)賽(WEC)圣保羅站中再次包攬LMP1-L組冠亞軍，為WEC 2014賽季畫(huà)上圓滿句號(hào)。至此，睿柏林車(chē)隊(duì)在已經(jīng)在WEC世錦賽上獲得了8次LMP1-L組別的勝利。　　睿柏林車(chē)隊(duì)經(jīng)理巴特•海登表示：“2014賽季是我們經(jīng)歷過(guò)就工作量和管理難度上最艱難的一個(gè)賽季。賽季開(kāi)始需要每個(gè)
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意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第四季度和2015年第一季度分紅方案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布公司監(jiān)事會(huì)將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊(cè)股東派發(fā)每股0.10美元的普通股現(xiàn)金分紅。　　巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個(gè)派發(fā)日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個(gè)派發(fā)日是2014年12月23日(關(guān)
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中化趨勢(shì)明顯物聯(lián)網(wǎng)將帶來(lái)新機(jī)會(huì)

　　物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要快速成長(zhǎng)的動(dòng)能。目前半導(dǎo)體業(yè)大都認(rèn)同這樣的觀點(diǎn)，也看好未來(lái)的爆發(fā)性，透過(guò)通訊技術(shù)、網(wǎng)通運(yùn)算和云端服務(wù)，預(yù)估物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)可望于3到5年內(nèi)萌芽，成為下一個(gè)新藍(lán)海。　　 ? 　　物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要快速成長(zhǎng)的動(dòng)能。　　回顧2014年，是臺(tái)灣IC制造業(yè)豐收的一年，延續(xù)2013年的成長(zhǎng)氣勢(shì)，IC設(shè)計(jì)的整體產(chǎn)值不斷續(xù)創(chuàng)新高，達(dá)11,626億元新臺(tái)幣，較2013年成長(zhǎng)16.7%。在次產(chǎn)業(yè)方面的表現(xiàn)，晶圓代工受惠于行動(dòng)通訊裝置
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拓墣研究所：物聯(lián)網(wǎng) 半導(dǎo)體下個(gè)火車(chē)頭

　　 ? 　　搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，國(guó)際大廠如高通等，今年的并購(gòu)重點(diǎn)已轉(zhuǎn)移到低功耗藍(lán)牙業(yè)務(wù)。圖/摘自網(wǎng)路　　 ? 　　搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，國(guó)際大廠如高通等，今年的并購(gòu)重點(diǎn)已轉(zhuǎn)移到低功耗藍(lán)牙業(yè)務(wù)。圖/摘自網(wǎng)路　　 ? 　　物聯(lián)網(wǎng)主要傳輸技術(shù)及對(duì)應(yīng)的晶片供應(yīng)商　　2010年以來(lái)以智慧型手機(jī)為代表的通訊產(chǎn)業(yè)，成為全球半導(dǎo)體最大的應(yīng)用領(lǐng)域。智慧型手機(jī)是拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的火車(chē)頭，然而在經(jīng)過(guò)多年的爆發(fā)式增長(zhǎng)后，將來(lái)要實(shí)現(xiàn)持續(xù)的高速增長(zhǎng)非常困難，這部動(dòng)力十足的車(chē)
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大陸競(jìng)爭(zhēng)迫使聯(lián)發(fā)科降價(jià)應(yīng)對(duì)

　　中國(guó)大陸被稱為是“世界工廠”、擁有極強(qiáng)大的制造業(yè)，但相較于制造業(yè)的強(qiáng)大、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻弱得讓人想哭，幾乎大半要仰賴進(jìn)口。也因此，為了擺脫對(duì)臺(tái)灣、美國(guó)、南韓制半導(dǎo)體的依賴，中國(guó)已動(dòng)起來(lái)，計(jì)畫(huà)藉由砸大錢(qián)并購(gòu)打造半導(dǎo)體霸業(yè)。　　日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞5日?qǐng)?bào)導(dǎo)，中國(guó)已展開(kāi)行動(dòng)，計(jì)畫(huà)奪取半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸權(quán)，根據(jù)Bloomberg的資料顯示，在過(guò)去1年半來(lái)中國(guó)企業(yè)發(fā)表的大型并購(gòu)案急增至5件、金額高達(dá)50億美元，以期望藉由并購(gòu)擴(kuò)大規(guī)模、增加知識(shí)財(cái)產(chǎn)權(quán)，強(qiáng)化中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以擺脫對(duì)臺(tái)美韓的依
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中國(guó)力奪半導(dǎo)體霸權(quán) 掀海外收購(gòu)潮

　　外媒稱，中國(guó)試圖奪取半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸權(quán)。過(guò)去一年半，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)宣布的大型并購(gòu)案共有五項(xiàng)，累計(jì)金額達(dá)50億美元。　　日本《富士產(chǎn)經(jīng)商報(bào)》12月5日發(fā)表題為《中國(guó)力奪半導(dǎo)體霸權(quán)》的文章稱，中國(guó)擴(kuò)大規(guī)模和獲取知識(shí)產(chǎn)權(quán)不僅可以強(qiáng)化國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)，而且能夠擺脫對(duì)美國(guó)和韓國(guó)等地產(chǎn)品的依賴。與個(gè)人電腦和智能手機(jī)一樣，預(yù)計(jì)中國(guó)企業(yè)將借助低價(jià)優(yōu)勢(shì)首先在低端領(lǐng)域發(fā)起攻勢(shì)。　　據(jù)彭博社報(bào)道，北京清芯華創(chuàng)公司計(jì)劃投資17億美元，用于收購(gòu)美國(guó)攝像頭傳感器廠商豪威科技公司。該公司生產(chǎn)的處理攝像畫(huà)面的半導(dǎo)體被用在蘋(píng)果公司的iP
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半導(dǎo)體廠商：實(shí)力地位決定一切

　　日前，IC Insights公布了2014年全球Top 20芯片供應(yīng)商預(yù)估排名，晶圓代工廠臺(tái)積電及聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績(jī)可望分別成長(zhǎng)26%及25%，成長(zhǎng)幅度將居全球前20大半導(dǎo)體廠中的前兩位。IC Insights預(yù)估，今年全球前20大半導(dǎo)體廠總營(yíng)收將達(dá)2595.62億美元，較去年增長(zhǎng)9%。若不計(jì)臺(tái)積電與聯(lián)電兩家，全球前18大半導(dǎo)體廠總營(yíng)收約2301.74億美元，年增8%，將與今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度相當(dāng)。　　IC Insights指出，今年全球前20大半導(dǎo)體廠營(yíng)收都將超過(guò)42億美元。其中，8家廠商總部
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體英特爾三星

盤(pán)點(diǎn)全球十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商

毫無(wú)疑問(wèn)，ARM是世界最大的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，可您知道全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商的大名以及優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域嗎？
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 ARM GPU

ROHM：國(guó)際半導(dǎo)體巨頭的“小”追求和“低”要求

　　近年來(lái)，隨著柔性屏幕、觸控技術(shù)和全息技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，智能手機(jī)、平板電腦等智能終端功能越來(lái)越多樣化。加上可穿戴設(shè)備的興起、汽車(chē)電子的發(fā)展、通信設(shè)備的微型化，設(shè)備內(nèi)部印制電路板所需搭載的半導(dǎo)體器件數(shù)大幅提升，而在性能不斷提升的同時(shí)，質(zhì)量和厚度卻要求輕便、超薄。有限的物理空間加上大量的器件需求，對(duì)電子元器件的小型化、薄型化以及高精度、高可靠性提出了更高的要求，各個(gè)領(lǐng)域元器件小型化的需求日益高漲。小型化不僅是過(guò)去幾年的發(fā)展方向，也是將來(lái)的趨勢(shì)。　　談到元器件的小型化，我們就不得不提為此作
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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)前景大好微芯片銷(xiāo)售回升

　　12月4日消息今年對(duì)智能手機(jī)和汽車(chē)電子設(shè)備的強(qiáng)大需求促進(jìn)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，據(jù)全球產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)一名發(fā)言人表示，2013年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展已經(jīng)超出預(yù)期。今年10月美國(guó)微芯科技公司對(duì)未來(lái)行業(yè)不景氣而表示擔(dān)憂，但它現(xiàn)在表示行業(yè)前景似乎比預(yù)想的更加樂(lè)觀，預(yù)計(jì)明年早期銷(xiāo)售額將回歸季度對(duì)季度的增長(zhǎng)。　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)于周二表示，預(yù)計(jì)2014年全世界芯片制造商的銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)9%，達(dá)到3330億美金，這主要是源于汽車(chē)所使用的記憶芯片和部件的需求呈現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。同時(shí)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEM
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IEK：2015年全球半導(dǎo)體構(gòu)裝材料估年增4.2%

　　工研院IEK(產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心)預(yù)估，明(2015)年度全球半導(dǎo)體構(gòu)裝材料市場(chǎng)規(guī)模將可達(dá)198.33億美元，較今年190.28億美元成長(zhǎng)4.2%。　　從產(chǎn)品部分來(lái)看，IEK預(yù)估，明年全球IC載板市場(chǎng)規(guī)模占比約41%，線材占比約17%，導(dǎo)線架占比約17%，固態(tài)模封材料占比約8%。　　在供應(yīng)鏈分布方面，IEK指出，今年臺(tái)灣廠商供應(yīng)IC載板關(guān)鍵材料比重約33%，日本供應(yīng)比重約40%。另包括連接線、錫球、模封材料等材料，以日本供應(yīng)比重為最大宗，其次是德國(guó)，韓國(guó)則緊追在后;在導(dǎo)線架部分，由于產(chǎn)業(yè)技
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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