半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

中國(guó)與南韓IC設(shè)計(jì)市占差距擴(kuò)大扶植半導(dǎo)體奏效

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被中國(guó)大陸列為重點(diǎn)扶植產(chǎn)業(yè)，在“政策護(hù)盤”之下，大陸IC設(shè)計(jì)實(shí)力不僅已超越韓國(guó)，且最新數(shù)據(jù)顯示，兩國(guó)差距還越拉越遠(yuǎn)。　　韓國(guó)產(chǎn)經(jīng)研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade，簡(jiǎn)稱KIET)28日發(fā)布報(bào)告指出，中國(guó)大陸無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fabless)去年產(chǎn)值來(lái)到57.6億美元，年增率達(dá)28.1%，全球市占率提升一個(gè)百分點(diǎn)至7%。　　與此同時(shí)，南韓業(yè)者年增2.6%至17.4億美元，市占率僅增加0.2個(gè)百分
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)

智能終端為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)三大機(jī)會(huì)

　　4G-LTE智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居崛起為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)三大機(jī)會(huì)：3G智能手機(jī)到4G-LTE技術(shù)演進(jìn)所帶來(lái)的芯片變化需求，如基帶/APSoC和前端模組變化所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)版圖重繪;4G智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居帶來(lái)的增量芯片需求，如NFC、指紋識(shí)別、無(wú)線充電、傳感器芯片;中國(guó)終端品牌崛起所帶來(lái)的IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全方位需求。　　4G智能手機(jī)和2/3G智能手機(jī)在芯片層面的主要差異來(lái)源于基帶和PA。4G基帶芯片除了本身要向下兼容2/3G通訊之外還要集成4/8核CPU
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中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì)籌備會(huì)成功召開(kāi)

　　全國(guó)唯一的MEMS協(xié)會(huì)即將落戶蘇州納米城　　蘇州工業(yè)園區(qū)MEMS產(chǎn)業(yè)異軍突起，獲得國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界廣泛關(guān)注。9月23日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì)籌備會(huì)在蘇州納米城召開(kāi)，全國(guó)唯一的MEMS協(xié)會(huì)組織即將順利落戶蘇州工業(yè)園區(qū)。據(jù)悉，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì)預(yù)計(jì)12月前后成立，秘書處將設(shè)在蘇州納米城。　　據(jù)了解，當(dāng)前我國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)存在企業(yè)規(guī)模偏小、專業(yè)支撐平臺(tái)能力不足、技術(shù)成果轉(zhuǎn)化周期較長(zhǎng);MEMS產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)仍處于各自發(fā)展的狀態(tài)，缺乏對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈層面的共性技術(shù)、平臺(tái)核心工藝、目標(biāo)產(chǎn)品的規(guī)
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5000億打通芯片產(chǎn)業(yè)任督二脈 IC China 2014即將在滬召開(kāi)

　　2014年10月28日-30日，由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部、中華人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)部、上海市人民政府指導(dǎo)，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子器材總公司、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的第十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇，將于上海新國(guó)際博覽中心N1館盛大開(kāi)幕。本屆IC China 2014以“應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，快速發(fā)展”為主題，通過(guò)12500平方米、200余家展商、500余個(gè)展位的高規(guī)格迎接海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)觀眾及買家。　　9月25日IC China 2014在上海召開(kāi)展前新
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美國(guó)欲干涉中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)政策

今年6月底，中國(guó)國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，目標(biāo)鎖定為在2030年實(shí)現(xiàn)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展：在一整條供貨鏈條的各個(gè)層級(jí)，都擁有具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的領(lǐng)跑企業(yè)。然而，由于擔(dān)憂該政策“激進(jìn)性”扶持本土產(chǎn)業(yè)，美國(guó)在華IT行業(yè)協(xié)會(huì)提出質(zhì)疑，認(rèn)為中國(guó)政府恐將“擾亂中國(guó)市場(chǎng)乃至全球市場(chǎng)”......
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資策會(huì)MIC：大陸登臺(tái)挖角半導(dǎo)體最烈

　　資策會(huì)MIC今舉辦研討會(huì)，談兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展競(jìng)局，中國(guó)大陸端出金額高達(dá)6000億元人民幣的國(guó)家級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)扶植基金，MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師施雅茹指出，近期中國(guó)大陸半導(dǎo)體的挖角動(dòng)作，以IC設(shè)計(jì)最為積極，臺(tái)灣半導(dǎo)體人才是被挖角挖得最兇的一個(gè)領(lǐng)域。　　施雅茹指出，從前臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)人才遭挖角還有是否愿意赴陸工作這一層考量，如今許多陸資企業(yè)透過(guò)合資方式、在新竹臺(tái)元科技園區(qū)成立公司來(lái)吸引臺(tái)灣人才。之前聯(lián)發(fā)科與具有展訊色彩的鑫澤數(shù)碼，之間的泄密糾紛就是一例。另外在薪資方面，據(jù)了解，許多陸資企業(yè)也直接開(kāi)出將「臺(tái)幣」
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英特爾傳入股展訊威脅聯(lián)發(fā)科

英特爾入股展訊，對(duì)雙方都是有利的。對(duì)于展訊而言，英特爾能夠展訊帶來(lái)更多關(guān)注，英特爾的注資也將成為展訊重要的資金力量。而對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，在經(jīng)歷了移動(dòng)芯片市場(chǎng)硬攻不下的煎熬之后，選擇展訊作為盟友，借道過(guò)兵，也不失為頗具戰(zhàn)略高度的選擇。
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產(chǎn)業(yè)鏈－半導(dǎo)體業(yè)靠3大技術(shù) 搶物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)

預(yù)估整體物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品數(shù)量在2020年將高達(dá)330億個(gè)，若想分食可口大餅，張忠謀提出半導(dǎo)體業(yè)須掌握3個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，是什么？
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)

IBM和Asyst將共同向半導(dǎo)體生產(chǎn)商提供自動(dòng)化服務(wù)

　　核心提示：Asyst Technologies,Inc.宣布，該公司將與IBM全球服務(wù)部(IBM Global Services;IGS)共同為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)提供全方位的生產(chǎn)自動(dòng)化解決方案。根據(jù)新的協(xié)議，Asyst將提供其成套的分布式設(shè)備連接性解決方案，例如NexEDA和EIB軟件產(chǎn)品;而IBM全球服務(wù)部則會(huì)為美國(guó)、亞洲和歐洲的半導(dǎo)體生產(chǎn)商提供全球范圍內(nèi)的系統(tǒng)整合服務(wù)。　　Asyst Technologies,Inc.宣布，該公司將與IBM全球服務(wù)部(IBM Global Services;I
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海歸芯片研發(fā)專家丁丹：把高精尖技術(shù)帶回祖國(guó)

　　近年來(lái)，我國(guó)“海歸”人數(shù)顯著增長(zhǎng)。家園精神的召喚、創(chuàng)業(yè)環(huán)境的優(yōu)化，吸引越來(lái)越多海外留學(xué)人才回國(guó)創(chuàng)業(yè)。被評(píng)為“天津市西青區(qū)高層次創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才”的丁丹也是愛(ài)國(guó)“海歸”中的一員。　　“在加利福尼亞上學(xué)期間，艱辛和榮耀都經(jīng)歷過(guò)，但是在外漂泊的感覺(jué)始終存在，離開(kāi)家越久，回家的愿望就越強(qiáng)烈。”丁丹對(duì)記者說(shuō)。　　丁丹出生于安徽省銅陵市，2007年從中國(guó)科學(xué)院研究生院畢業(yè)后，他獲得美國(guó)加利福尼亞大學(xué)全額
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大陸千億扶半導(dǎo)體打壞兩岸產(chǎn)合

　　中國(guó)大陸對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)力度扶植，不僅給IC產(chǎn)業(yè)鏈注入前所未有之強(qiáng)心劑，也嚴(yán)重挑戰(zhàn)兩岸產(chǎn)業(yè)合作的互信。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC

資策會(huì)MIC預(yù)估明年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)3.1%

　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，在AppleWatch、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等新產(chǎn)品與新應(yīng)用的帶動(dòng)下，預(yù)期2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約可達(dá)3,363億美元，較2014年成長(zhǎng)3.1%。臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面在中低階智慧型手機(jī)需求持續(xù)增長(zhǎng)下，以及新款智慧型手持產(chǎn)品與穿戴裝置帶動(dòng)臺(tái)灣供應(yīng)鏈出貨，預(yù)期2015年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)22,136億元新臺(tái)幣，成長(zhǎng)率約6%，優(yōu)于全球平均水準(zhǔn)。　　資策會(huì)MIC預(yù)估，受到智慧型手機(jī)等下游終端產(chǎn)品的需求成長(zhǎng)帶動(dòng)，2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?？赏_(dá)到3,262億美元
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)IC

半導(dǎo)體展買氣勝往年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)看好

　　國(guó)內(nèi)年度半導(dǎo)體業(yè)展會(huì)盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)」(SEMI)臺(tái)灣區(qū)副總裁何玫玲表示，此次展覽規(guī)模，創(chuàng)下歷年最高紀(jì)錄，總計(jì)超過(guò)六百五十家廠商、一千四百一十個(gè)攤位，參展廠商和參觀人數(shù)則突破四萬(wàn)。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買氣強(qiáng)旺，買主洽談會(huì)共約六十場(chǎng)，這是往年沒(méi)有發(fā)生的現(xiàn)象。　　2014年半導(dǎo)體展概念股臺(tái)廠營(yíng)運(yùn)情形　　何玫玲分析并解釋說(shuō)，買氣旺盛，應(yīng)是國(guó)內(nèi)龍頭廠商臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)等，近年大力扶持國(guó)內(nèi)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓代工 SEMICONTaiwan2014 3DIC 2.5DIC

4G新經(jīng)濟(jì)的“沖浪者” 蘇州能訊半導(dǎo)體公司

　　4G浪潮洶涌來(lái)襲，作為4G通訊設(shè)備的核心元件——氮化鎵(GaN)電子器件功放管，隨之將迎來(lái)一個(gè)前景廣闊的巨大市場(chǎng)。僅就國(guó)家基站公司而言，2015年對(duì)功放管需求總量約2000萬(wàn)只，市場(chǎng)總?cè)萘?0億元。昆山抓住這次4G新浪潮帶來(lái)的新機(jī)遇，蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)在技術(shù)和市場(chǎng)上拔得頭籌。　　能訊公司董事長(zhǎng)、總裁張乃千是國(guó)家首批“千人計(jì)劃”專家，江蘇省創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才。1995年，張乃千獲清華大學(xué)電子工程學(xué)士學(xué)位，2002年獲加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校電子
關(guān)鍵字： 4G 半導(dǎo)體

下游需求暢旺　全球半導(dǎo)體產(chǎn)值今年將增5.3%

　　核心提示：2014年在總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，智慧型手機(jī)與新興穿戴式裝置等終端產(chǎn)品需求持續(xù)成長(zhǎng)的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值可望達(dá)到3,220億美元，較2013年成長(zhǎng)5.3%。　　2014年在總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，智慧型手機(jī)與新興穿戴式裝置等終端產(chǎn)品需求持續(xù)成長(zhǎng)的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值可望達(dá)到3,220億美元，較2013年成長(zhǎng)5.3%。　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉指出，由于智慧手持產(chǎn)品需求成長(zhǎng)，2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展相當(dāng)樂(lè)觀;上半年北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/BRatio)皆
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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