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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體（st）應用軟件

半導體（st）應用軟件 文章 進入半導體（st）應用軟件技術社區(qū)

國際半導體進入變革期 挑戰(zhàn)與機遇并存

  • 電子電路逐漸細微，芯片制造商在晶體管設計制造方面遇到的困難也越來越大。FinFET和FDSOI兩種工藝技術各有優(yōu)劣，很難說誰將一定勝出：其中，F(xiàn)inFET技術需要從IC設計開始興建新的生態(tài)鏈，工藝復雜，這會影響成品率，提高成本；采用FDSOI技術，其SOI硅片成本很高，但可作為后備工藝，不失為一個后來居上的選擇。追根尋底，兩條技術路線的前途決定權還在各家廠商之手......
  • 關鍵字： 半導體  集成電路  

大陸半導體廠求賢如渴：10倍薪赴臺挖角

  • 　　IC設計人才恐留不住半導體業(yè)界人士強調(diào)，大陸拚命向臺灣挖角，設計產(chǎn)業(yè)對臺灣半導體十分重要，如果IC設計出現(xiàn)狀況臺灣恐怕很慘。 　　大陸提出1,200億元人民幣投資基金(約當新臺幣6,000億元)發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，其中獵才瞄準臺灣，向研發(fā)型IC設計人才挖角;據(jù)傳，挖角薪酬已喊價到臺灣10倍薪，引發(fā)我半導體產(chǎn)業(yè)大為緊張。 　　對此，半導體協(xié)會業(yè)者上周五向行政院副院長毛治國陳情，希望政院大力支持員工分紅、現(xiàn)金增資緩課稅政策，以利留才。 　　大陸半導體廠求賢如渴：10倍薪赴臺挖角 　　據(jù)
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  

FinFET/3D IC引爆半導體業(yè)投資熱潮

  • 　　鰭式場效電晶體(FinFET)及三維積體電路(3DIC)引爆半導體業(yè)投資熱潮。行動裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場快速成長，不僅加速半導體制程技術創(chuàng)新，晶圓廠、設備廠等業(yè)者亦加足馬力轉往3D架構及FinFET制程邁進，掀動半導體產(chǎn)業(yè)龐大的設備與材料投資風潮。 　　應用材料集團副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸表示，3DIC及FinFET制程將持續(xù)引爆半導體業(yè)的投資熱潮，亦促使創(chuàng)新的設備材料陸續(xù)問世。 　　應用材料(AppliedMaterials)集團副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸表示，隨著行動裝置的功能推陳出新，及聯(lián)
  • 關鍵字： FinFET  半導體  

臺半導體產(chǎn)值年增長達17%恐掀設備投資潮

  • 　　2014-09-0909:41華強-市場行情 　　字號：臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會常務理事暨聯(lián)電(2303)執(zhí)行長顏博文今針對臺灣半導體現(xiàn)況與發(fā)展指出，臺灣在晶圓代工及封測產(chǎn)值居全球第1名，預估今年臺灣半導體產(chǎn)值將來到2兆2167億元，年增17.4%，同時看好物聯(lián)網(wǎng)的龐大商機，但他認為，臺灣有很好的技術及環(huán)境，要如何和產(chǎn)品接軌是重要課題。 　　顏博文今在國際半導體展「兩岸半導體產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇」指出，臺灣晶圓代工產(chǎn)值及封測居全球第1，IC設計產(chǎn)值居全球第2，其中晶圓代工市占70%、封測市占約55%，臺灣在
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  

我國下一代IC工藝技術需慎重布局

  • 　　電子電路逐漸細微，芯片制造商在晶體管設計制造方面遇到的困難也越來越大。1965年“摩爾定律”與1975年“丹納德定律”所構建的“幾何尺寸按比例縮小”的時代在進入10納米后，多年來基于硅的平面器件所形成的技術路線、工藝裝備和生產(chǎn)條件，面臨重大調(diào)整。進入2014年以來，英特爾、臺積電在推進基于14nm/16nmFinFET工藝時都遇到了比以往更大的挑戰(zhàn)，而日前韓國三星公司宣布與意法半導體合作開展FDSOI生產(chǎn)工藝開發(fā)，更使半導體產(chǎn)業(yè)的
  • 關鍵字： IC工藝  半導體  

臺灣半導體產(chǎn)值今年成長逾17%

  • 　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會常務理事暨聯(lián)電(2303)執(zhí)行長顏博文今針對臺灣半導體現(xiàn)況與發(fā)展指出，臺灣在晶圓代工及封測產(chǎn)值居全球第1名，預估今年臺灣半導體產(chǎn)值將來到2兆2167億元，年增17.4%，同時看好物聯(lián)網(wǎng)的龐大商機，但他認為，臺灣有很好的技術及環(huán)境，要如何和產(chǎn)品接軌是重要課題。 　　顏博文今在國際半導體展「兩岸半導體產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇」指出，臺灣晶圓代工產(chǎn)值及封測居全球第1，IC設計產(chǎn)值居全球第2，其中晶圓代工市占70%、封測市占約55%，臺灣在這3個區(qū)塊的供應鏈有很高的市占率，以最近的10年產(chǎn)值分析，
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  

商務部反壟斷局赴上海調(diào)研半導體企業(yè)

  • 　　商務部今日發(fā)布聲明指，反壟斷副局長鄭文副于9月1-3日帶隊赴上海又解半導體、醫(yī)療器械等相關行業(yè)的情況。商務部反壟斷局赴上海調(diào)研半導體、醫(yī)療器械等企業(yè)。分析認為，中國料將整合半導體行業(yè)，從而促進該行業(yè)發(fā)展。
  • 關鍵字： 半導體  醫(yī)療器械  

美商應材：半導體業(yè)將掀設備投資潮

  • 　　半導體制程設備廠商美商應材副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸昨天表示，看好未來物聯(lián)網(wǎng)(IoT)資料相連需要運用大量的電子元件，他預估，2018年全球將建置50萬片3D鰭式場效晶體管(FinFET)產(chǎn)能，3DNAND產(chǎn)能也將達100萬片規(guī)模，因此將掀起一波硬件投資的新熱潮。 　　余定陸分析，行動裝置的應用不斷推陳出新，象是健康照護與保全等，都出現(xiàn)資料必須同步至云端儲存或運送的需求。儲存與傳送這些龐大資料所需的基礎設備的建置，都成為帶動商機成長的機會。 　　他說，由于行動裝置得具有輕薄短小、低耗電與高功率的需求
  • 關鍵字： 晶圓代工  半導體  

ST推出Teseo III芯片，支持北斗車輛定位

  • 　　今年初，意法半導體(ST)推出Teseo III獨立式定位單芯片，能夠接收五大衛(wèi)星導航系統(tǒng)發(fā)射的信號，包括中國北斗、美國GPS、歐洲Galileo、俄羅斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III產(chǎn)品系列傳承了Teseo II單芯片衛(wèi)星導航IC領先的產(chǎn)品性能，將定位準確度提升至一個新的水平。 　　據(jù)悉，我國北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)自2012年12月27日正式對外開放以來，先后吸引高通、博通、聯(lián)發(fā)科和ST等國際半導體巨頭加入。前三者的目標市場主要針對大眾消費類領域，例如智能手機、平板及可穿戴設備。而S
  • 關鍵字： ST  Teseo  衛(wèi)星導航  201409  

Mouser 與Broadcom簽訂大眾市場產(chǎn)品全球分銷協(xié)議

  • 　　半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics, Inc.今日宣布已經(jīng)和Broadcom Corporation簽署全球分銷協(xié)議。 　　作為Broadcom首家電子商務分銷商，Mouser Electronics將為各種Broadcom大眾市場產(chǎn)品提供當日發(fā)貨服務，其中包括業(yè)界領先的嵌入式設備無線互聯(lián)網(wǎng)連接(WICED™)平臺。Broadcom的WICED Wi-Fi和WICED Smart開發(fā)平臺為原始設備制造商(OEM)提供完整而簡潔的無線連接實
  • 關鍵字： Mouser  Broadcom  半導體  

臺灣半導體大老 唱旺下半年

  • 　　臺灣國際半導體展昨(3)日開幕，國內(nèi)半導體大老們持續(xù)看好下半年旺季動能，包括華亞科董事長高啟全、日月光營運長吳田玉、半導體協(xié)會理事長盧超群均表示，半導體第3季旺季基調(diào)不變，第4季仍有持續(xù)成長機會，并一致認為物聯(lián)網(wǎng)將啟動產(chǎn)業(yè)新一波成長動能。 　　受惠行動裝置需求、物聯(lián)網(wǎng)相關應用，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預估，今(2014)年全球半導體產(chǎn)業(yè)將創(chuàng)造高達3,250億美元產(chǎn)值，年增率約6.5%。 　　華亞科董事長高啟全表示，記憶體市場已發(fā)生質變，DRAM不再是標準化產(chǎn)品，每個應用市場都須導入設計，
  • 關鍵字： DRAM  半導體  

IEK示警：大陸挺半導體 每年砸1200億

  • 　　工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)昨(3)日示警，大陸官方積極扶植半導體業(yè)，每年投入約1200億元，相當是臺灣半導體業(yè)一年的研發(fā)和資本支出，未來臺廠競爭壓力不容小覷。 　　日月光營運長吳田玉則認為，大陸官方的作法是「短空長多」，但仍須提防人才西進問題。 　　臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)昨日正式開幕，工研院IEK電子與系統(tǒng)研究組副組長楊瑞臨以「半導體產(chǎn)業(yè)于物聯(lián)網(wǎng)時代必須知道的五件大事」為題，發(fā)表演說。 　　楊瑞臨估算，大陸國家級芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金高達人民幣6,000億元(約新臺
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

PE/VC冷落半導體：10家資方全身而退 支出昂貴轉投軟件

  • 　　過去的幾年里，半導體行業(yè)的融資情況十分低迷。根據(jù)GSA調(diào)查，2010年北美、歐洲和以色列等地區(qū)，僅有5家半導體公司獲得了A輪融資，此外還有10家半導體投資方全身而退。以前投資半導體的風投方，多數(shù)已將著眼點轉移到軟件初創(chuàng)公司，因為它們更具伸縮性，可以更快抽出資金，失敗成本低。 　　然而，分析人士仍然相信半導體行業(yè)在2013年已經(jīng)抵達谷底，現(xiàn)在正慢慢回升。 　　昂貴的資本支出 　　為什么半導體初創(chuàng)公司不再吸引投資方?原因有很多。第一，初創(chuàng)公司從發(fā)起概念階段到驗證概念階段所需的資金量很大。設計檢驗概念
  • 關鍵字： 半導體  設計芯片  

微影技術持續(xù)精進 半導體工業(yè)延續(xù)飛躍性成長

  • 微影技術是半導體制作流程中最關鍵的核心技術，其中光學微影術是最重要的項目，但其在更精密制程方面出現(xiàn)應用瓶頸，致先進光學微影或非光學微影術提上日程。
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的全球影響力

  • 晶圓代工方面，臺灣若欲保持領先優(yōu)勢，在先進制程的投資便不能間斷，除了要與應材、ASML等上游設備廠商進行更密切的合作研發(fā)之外，3D IC技術研發(fā)也勢在必行。
  • 關鍵字： 半導體  封測  
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