PE/VC冷落半導(dǎo)體：10家資方全身而退 支出昂貴轉(zhuǎn)投軟件

　　過去的幾年里，半導(dǎo)體行業(yè)的融資情況十分低迷。根據(jù)GSA調(diào)查，2010年北美、歐洲和以色列等地區(qū)，僅有5家半導(dǎo)體公司獲得了A輪融資，此外還有10家半導(dǎo)體投資方全身而退。以前投資半導(dǎo)體的風(fēng)投方，多數(shù)已將著眼點轉(zhuǎn)移到軟件初創(chuàng)公司，因為它們更具伸縮性，可以更快抽出資金，失敗成本低。

　　然而，分析人士仍然相信半導(dǎo)體行業(yè)在2013年已經(jīng)抵達谷底，現(xiàn)在正慢慢回升。

　　昂貴的資本支出

　　為什么半導(dǎo)體初創(chuàng)公司不再吸引投資方?原因有很多。第一，初創(chuàng)公司從發(fā)起概念階段到驗證概念階段所需的資金量很大。設(shè)計檢驗概念通常需要長達18個月的時間和高達100萬美元的資金，另外還需要200萬美元制造第一個樣本芯片。

　　開創(chuàng)一家半導(dǎo)體公司所需的資金增加了風(fēng)投方無法減少的技術(shù)風(fēng)險潛在影響，因為沒有快速抽離的機會。鑒于此，風(fēng)投方選擇避開半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司。

　　產(chǎn)業(yè)大整合

　　半導(dǎo)體公司失去投資吸引力的第二個原因是半導(dǎo)體行業(yè)的大量整合。沒有行業(yè)巨人就沒有潛在收購者(即退出機會)，也就沒有形成創(chuàng)業(yè)公司規(guī)模的潛在大客戶。

　　比如，該行業(yè)最大的痛點之一就是缺乏便宜可靠的低于10納米節(jié)點的EUV技術(shù)。已經(jīng)有些創(chuàng)業(yè)公司想出可行的解決辦法;他們每家尋求200萬到300萬美元的資金將產(chǎn)品推向市場。只有一家投資客戶有機會擴大業(yè)務(wù)規(guī)模，那就是ASML，但它已經(jīng)投資Cymer(Cymer公司是世界領(lǐng)先的準分子激光源提供商，發(fā)明了如今半導(dǎo)體制造中最關(guān)鍵的光蝕刻微影技術(shù)所需的深紫外光源)。半導(dǎo)體初創(chuàng)公司的融資在這種狀況下變得十分棘手。

　　另一個例子是設(shè)計工具的成本。只有兩家公司提供上述工具：Cadence和Synopsys(為全球集成電路設(shè)計提供電子設(shè)計自動化EDA軟件工具的主導(dǎo)企業(yè))。每年每個小創(chuàng)業(yè)公司團隊的要繳納的許可證為5萬到7.5萬美元。這大大增加了初創(chuàng)公司的滅亡。

　　長銷售周期

　　第三個原因是銷售周期長。比方說一個半導(dǎo)體初創(chuàng)公司已經(jīng)成功解決所有問題并創(chuàng)造出最好的芯片。從設(shè)計芯片到普遍推向市場平均需要大約三年的時間。Calxeda擁有可行的、有吸引力的產(chǎn)品，但沒有及時足夠的銷售保持產(chǎn)品的活力。缺乏市場牽動力，明顯阻礙著半導(dǎo)體初創(chuàng)公司籌集初始資金。

　　半導(dǎo)體投資正逐漸回暖

　　雖然上面提到很多問題，但半導(dǎo)體基金融資系統(tǒng)正在慢慢回暖。回顧2014年上半年的數(shù)據(jù)，我們可以看出投資從30輪增加到35輪，利用融資創(chuàng)立的初創(chuàng)公司由27家上升到31家。

　　盡管這點增加可能微不足道，統(tǒng)計學(xué)上也并不明顯，但真正的改變正隱藏在這些交易中。

　　2012年上半年有32輪投資，只有兩輪投給新公司。剩下的30輪投資繼續(xù)投給之前投資的公司。2013年上半年延續(xù)了同樣的投資趨勢，只有3家新初創(chuàng)公司獲得基金。然而，今年對新半導(dǎo)體公司的投資呈明顯上升趨勢，從1月到6月將近20家新公司喜獲融資。

　　而且，有限合伙人似乎燃起了對半導(dǎo)體和核心技術(shù)的興趣。華登國際剛剛成立1億美元半導(dǎo)體資金。除此之外，還有傳言說一家半導(dǎo)體制造公司正在考慮推出創(chuàng)業(yè)孵化器/加速器項目。

　　過去幾年里，缺乏資金早已成為資本密集型企業(yè)的主要痛點。而現(xiàn)在投資者似乎又回到了這一領(lǐng)域。我希望未來的半導(dǎo)體投資能保持回暖趨勢，為核心技術(shù)創(chuàng)新加油助力，興起新一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，創(chuàng)造出改變行業(yè)的應(yīng)用。