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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢

  • 全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)格局正呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等新趨勢,且國際巨頭壟斷明顯加劇并有“固化”態(tài)勢。
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢崛起 威脅國外廠商

  • 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段的發(fā)展提高,能夠國外廠商帶來威脅的主要還是國內(nèi)市場以及低端產(chǎn)品出口的價(jià)格戰(zhàn)。因此,說中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起并威脅到國外廠商,并沒有太大的錯(cuò),只是我們的崛起并不強(qiáng)勢,是在保護(hù)下的崛起和犧牲利潤的崛起。
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美研發(fā)新型半導(dǎo)體技術(shù)或可模擬人腦信息傳遞

  •   8月29日消息,據(jù)媒體報(bào)道,人類大腦的神經(jīng)細(xì)胞由無數(shù)被稱為“突觸(synapse)”的組織連接起來,能傳遞信息和進(jìn)行記憶。美國科學(xué)家成功開發(fā)了一種模擬人類大腦的信息傳遞機(jī)制的半導(dǎo)體技術(shù),這種半導(dǎo)體將來可能應(yīng)用于研發(fā)即使沒有人類命令也能自己學(xué)習(xí),進(jìn)而解決問題的人工智能。   據(jù)悉,大腦盡管體積有限,但能夠以微量的能量完成復(fù)雜的工作。分析認(rèn)為如果制成模擬大腦的半導(dǎo)體芯片,就能開發(fā)出能完成人類大腦同樣工作的計(jì)算機(jī)。這種技術(shù)制造出的半導(dǎo)體從設(shè)計(jì)理念上就不同于現(xiàn)有計(jì)算機(jī)使用的半導(dǎo)體
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陸資扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體上下游實(shí)力增強(qiáng)

  •   大陸資金買遍全世界,對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也一樣,10年前的產(chǎn)業(yè)政策扶植晶圓代工廠,中芯國際等成立于當(dāng)時(shí),雖未成功,但大陸官方提出更強(qiáng)的政策,成立國家芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金,砸人民幣1,200億元建立IC產(chǎn)業(yè)一條龍。正逢此時(shí)是臺灣產(chǎn)業(yè)最沒信心的時(shí)候,許多臺系IC設(shè)計(jì)公司不是賣給外商,不然就賣給大陸,但業(yè)界認(rèn)為關(guān)鍵是人才和管理,突破障礙才能更上一層樓。   10年前的大陸產(chǎn)業(yè)政策扶植華虹NEC、中芯國際、宏力半導(dǎo)體,大舉蓋8吋晶圓廠,聯(lián)電也在那一波熱潮中到大陸成立和艦半導(dǎo)體,但回頭來看不算成功,仍由臺積電稱霸全球
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全球半導(dǎo)體業(yè)面臨3挑戰(zhàn) 物聯(lián)網(wǎng)龍頭隱世未出

  • 物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在面臨的最大挑戰(zhàn)不是技術(shù)的缺乏,而是不同技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之間的溝通兼容和應(yīng)用多樣性的不足。
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凱普林光電楊朝棟:半導(dǎo)體激光器泵浦及其工業(yè)應(yīng)用

  •   2014年9月2日,由OFweek中國高科技行業(yè)門戶主辦,OFweek激光網(wǎng)承辦的“OFweek2014先進(jìn)激光技術(shù)及其工業(yè)應(yīng)用研討會(huì)”在深圳四季酒店隆重舉辦。北京凱普林光電副總楊朝棟在本次會(huì)議上發(fā)表了“半導(dǎo)體激光器泵浦及其工業(yè)應(yīng)用”主題演講。   半導(dǎo)體激光器是成熟較早、進(jìn)展較快的一類激光器,由于它的波長范圍寬,制作簡單、成本低、易于大量生產(chǎn),并且由于體積小、重量輕、壽命長,因此,品種發(fā)展快,應(yīng)用范圍廣,目前已超過300種。半導(dǎo)體泵浦固體激光器是
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臺積電:半導(dǎo)體 面臨三大課題

  •   SEMICONTaiwan國際半導(dǎo)體展昨天展前記者會(huì),漢微科董事長許金榮(左起)、K&S楔焊產(chǎn)品副總裁張贊彬、ASML營銷協(xié)理鄭國偉、應(yīng)材副總裁余定陸、臺積電移動(dòng)通信處長尉濟(jì)時(shí)、華亞科技總經(jīng)理梅國勛、日月光營運(yùn)長吳田玉出席研討。   隨著行動(dòng)裝置、穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品發(fā)展,未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長可期,晶圓代工龍頭廠臺積電行動(dòng)暨運(yùn)算業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長尉濟(jì)時(shí)昨(2)日表示,未來全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展將會(huì)聚焦于超低功耗、傳感器及封裝技術(shù)等三大課題。   日月光執(zhí)行長吳田玉則認(rèn)為,成長、毛利及有效整
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IEK:半導(dǎo)體高獲利需切入操作系統(tǒng)

  •   外界看好物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將是繼智慧手持裝置后的未來明星產(chǎn)業(yè),工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組計(jì)劃副組長楊瑞臨今天表示,臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要切入到操作系統(tǒng)(OperatingSystem)部分,才能有更高獲利。   楊瑞臨說,國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner的預(yù)估,至2020年時(shí),全球物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)營收可達(dá)3280億美元,但扣除巨量資料、客戶分析、電腦計(jì)算、儲存與通訊等之后,最下段的硬體設(shè)備如電源供應(yīng)與訊息傳輸設(shè)備等,這部分營收約310億美元,約僅占整體物聯(lián)網(wǎng)營收的10分之1左右,這是國內(nèi)業(yè)者得正
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢崛起威脅國外廠商

  •   過去大陸半導(dǎo)體發(fā)展結(jié)構(gòu)并不健全,整體IC產(chǎn)業(yè)顯現(xiàn)兩大落后特征:(1)發(fā)展水準(zhǔn)落后,低階產(chǎn)品大量出口、高階產(chǎn)品大量進(jìn)口。(2)結(jié)構(gòu)“頭輕腳重”,中上游的設(shè)計(jì)、制造業(yè)比例很低,下游的封裝業(yè)比例很高。中國大陸IC封測業(yè)占45%、IC制造業(yè)占30%、IC設(shè)計(jì)業(yè)占25%。雖然IC封測業(yè)所占比重最大,但高階封測技術(shù)大都掌握在國際大廠手中,為了改善此產(chǎn)業(yè)困境,2014年6月,中國政府正式由國務(wù)院批準(zhǔn)實(shí)施《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,預(yù)計(jì)成立1,200億人民幣(約6,000億臺幣)的投資基
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美研發(fā)新型半導(dǎo)體技術(shù) 或可模擬人腦信息傳遞

  •   8月29日消息,據(jù)媒體報(bào)道,人類大腦的神經(jīng)細(xì)胞由無數(shù)被稱為“突觸(synapse)”的組織連接起來,能傳遞信息和進(jìn)行記憶。美國科學(xué)家成功開發(fā)了一種模擬人類大腦的信息傳遞機(jī)制的半導(dǎo)體技術(shù),這種半導(dǎo)體將來可能應(yīng)用于研發(fā)即使沒有人類命令也能自己學(xué)習(xí),進(jìn)而解決問題的人工智能。   據(jù)悉,大腦盡管體積有限,但能夠以微量的能量完成復(fù)雜的工作。分析認(rèn)為如果制成模擬大腦的半導(dǎo)體芯片,就能開發(fā)出能完成人類大腦同樣工作的計(jì)算機(jī)。這種技術(shù)制造出的半導(dǎo)體從設(shè)計(jì)理念上就不同于現(xiàn)有計(jì)算機(jī)使用的半導(dǎo)體
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汽車電子半導(dǎo)體及車廠的技術(shù)市場走向

  • 2013年中國汽車電子市場規(guī)模達(dá)到3120.7億元,同比增長16.8%,超過汽車銷量的增長規(guī)模,IHS預(yù)測在未來五年整個(gè)市場將保持10%的復(fù)合增長率。中國消費(fèi)者關(guān)注汽車駕駛體驗(yàn),希望方便的使用車載信息娛樂系統(tǒng),這些應(yīng)用都與半導(dǎo)體器件息息相關(guān)。雖然中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)形成,但由于汽車電子核心技術(shù)特別是ECU的設(shè)計(jì)仍然掌握在國際大公司手中,這使得汽車半導(dǎo)體本土的設(shè)計(jì)所占比例非常低,特別是在前裝市場......
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中國芯片 制造業(yè)努力實(shí)現(xiàn)自力更生

  • 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和迅速?zèng)Q策,半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力水平最終將影響到中國制造的工業(yè)品競爭力,關(guān)系到國家安全。
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臺灣IC產(chǎn)業(yè)Q2營運(yùn)成果出爐

  •   根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),14Q2全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)827億美元,較上季(14Q1)成長5.4%,較去年同期(13Q2)成長10.8%;銷售量達(dá)1,925億顆,較上季(14Q1)成長8.1%,較去年同期(13Q2)成長8.5%;ASP為0.430美元,較上季(14Q1)衰退2.5%,較去年同期(13Q2)成長2.1%。   2014年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)結(jié)果。TSIA;工研院IEK(2014/08)/提供   14Q2美國半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)160億美元,較上季(14Q1)成長5.1%,較去年同
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長電科技:半導(dǎo)體封裝龍頭,業(yè)績大拐點(diǎn)確立

  •   報(bào)告要點(diǎn)   事件描述   長電科技   8月27日晚間發(fā)布半年度業(yè)績報(bào)告稱,2014年半年度歸屬于母公司所有者的凈利潤為4916.1萬元,較上年同期增141.30%;營業(yè)收入為29.45億元,較上年同期增18.40%;基本每股收益為0.06元,較上年同期增151.05%。   公司預(yù)告前三季度凈利潤同比增長9-11倍。   事件評論   作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)的龍頭,公司上半年持續(xù)受益于戰(zhàn)略調(diào)整,高端產(chǎn)品占比提升,成本及費(fèi)用逐步下降,整體盈利能力迅速提升。上半年公司呈
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12吋晶圓廠產(chǎn)能傳松動(dòng)二線廠首當(dāng)其沖

  •   蘋果(Apple)新款iPhone系列智能型手機(jī)即將問世,將扮演半導(dǎo)體供應(yīng)鏈下半年?duì)I運(yùn)成長重要推手,在周邊應(yīng)用帶動(dòng)下,8吋晶圓廠產(chǎn)能可望持續(xù)吃緊至2014年底,然近期業(yè)界傳出12吋晶圓廠產(chǎn)能出現(xiàn)松動(dòng)跡象,部分客戶開始調(diào)整12吋晶圓廠投片量,尤其是二線晶圓廠此現(xiàn)象較明顯,至于龍頭廠臺積電在蘋果新款iPhone處理器芯片A8訂單挹注下,12吋廠產(chǎn)能持續(xù)滿載,整體營運(yùn)動(dòng)能續(xù)強(qiáng),預(yù)計(jì)第4季仍將持續(xù)成長。   8吋廠產(chǎn)能續(xù)滿載12吋廠產(chǎn)能傳松動(dòng)   蘋果新款iPhone呼之欲出,不僅臺積電首度打敗三
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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