半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

2013年三星與SK海力士半導(dǎo)體資本支出轉(zhuǎn)趨保守

　　扣除2家IC設(shè)計(jì)業(yè)者，2012年全球前10大半導(dǎo)體廠商依序?yàn)橛⑻貭?Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺(tái)積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。觀察2012~2013年主要半導(dǎo)體大廠資本支出變化，英特爾與臺(tái)積電均將較2012年增加，三星電子、東芝可望持平，SK海力士將較2012年減少，至于采輕晶圓廠策略的瑞
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半導(dǎo)體銷售看增東芝今年度營(yíng)益估大增33%

　　全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商?hào)|芝(ToshibaCorp)8日于日股收盤后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)財(cái)報(bào)：數(shù)位產(chǎn)品部門及電子元件部門銷售下滑，拖累合并營(yíng)收年減4.9%至5兆8,002億日?qǐng)A;合并營(yíng)益受出售中小尺寸面板事業(yè)影響而年減4.1%至1,943億日?qǐng)A;合并純益因匯兌損失改善加上資產(chǎn)輕量化效果顯現(xiàn)而成長(zhǎng)10.7%至775億日?qǐng)A。據(jù)ThomsonReuters報(bào)導(dǎo)，分析師平均預(yù)估東芝上年度營(yíng)益料將為2,502億日?qǐng)A。　　東芝表示，記
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韓國研發(fā)出可彎曲并且高韌性半導(dǎo)體

　　據(jù)韓聯(lián)社5月7日消息，韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)7日表示，韓國科學(xué)技術(shù)院新材料學(xué)科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導(dǎo)體(LSI)。這種半導(dǎo)體可以應(yīng)用在手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)、大容量存儲(chǔ)器和無線通信器件中。在制作時(shí)可以使用已有的硅板，不需要新材料，預(yù)計(jì)在幾年之內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)這種半導(dǎo)體的商業(yè)化生產(chǎn)。　　李健載說，本次研發(fā)的半導(dǎo)體具有優(yōu)良的柔韌性，可以應(yīng)用于人工視網(wǎng)膜技術(shù)。美國化學(xué)會(huì)主辦的雜志《ACS納米》網(wǎng)絡(luò)版于4月25日專門刊文介紹了
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誰為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來新一輪增長(zhǎng)動(dòng)力？

　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA) 宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到234.8億美元，較上個(gè)月的232.3億美元增長(zhǎng)了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長(zhǎng)了0.9%。2013年第一季度的全球銷售總額較上年同期則增長(zhǎng)了0.9%。所有月銷售數(shù)位均取3個(gè)月的移動(dòng)平均數(shù)。　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼行政總裁布萊恩-圖希 (Brian Toohey) 表示：“與上年同期相比，在整個(gè)2013年第一季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了溫和但是連續(xù)的增長(zhǎng)。絕大多數(shù)的終端產(chǎn)品種類的銷售額都有所增
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2012年印度半導(dǎo)體消費(fèi)增7%　液晶電視成長(zhǎng)驚人

　　國際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 表示， 2012年印度半導(dǎo)體消費(fèi)金額達(dá)80億美元，較2011年成長(zhǎng)7.4%，此成長(zhǎng)趨勢(shì)與全球走勢(shì)恰為對(duì)比──2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)收下滑2.6%，來到2,999億美元。　　Gartner研究總監(jiān)Ganesh Ramamoorthy表示：「全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2012年陷入嚴(yán)重失衡。供應(yīng)鏈庫存過剩即為關(guān)鍵。高庫存水準(zhǔn)在2012年亦影響印度半導(dǎo)體消費(fèi)。然而，印度相對(duì)穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)情勢(shì)和消費(fèi)支出的成長(zhǎng)皆有助當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體消費(fèi)的增加。」　　根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，手機(jī)、PC與液
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富士通12財(cái)年虧損729億日元

　　富士通2013年4月30日發(fā)布了2012財(cái)年(2012年4月至2013年3月)的合并結(jié)算情況。銷售額比上財(cái)年減少1.9%，為43817億日元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)比上財(cái)年減少9.5%，為952億日元，出現(xiàn)減收減益。業(yè)績(jī)低迷的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的重組等費(fèi)用計(jì)入了特別損失，受其影響，最終損益從上年度的盈利427億日元轉(zhuǎn)為虧損729億日元。　　富士通4月30日還宣布將把MCU及模擬業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給美國半導(dǎo)體廠商飛索半導(dǎo)體(Spansion)。包括相關(guān)資產(chǎn)在內(nèi)，轉(zhuǎn)讓金額約為173億日元，富士通的全資子公司富士通半導(dǎo)體的約1000名
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張忠謀：平板推動(dòng)半導(dǎo)體大成長(zhǎng)

　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，2011年至2016年間，平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)將以23%的年平均復(fù)合成長(zhǎng)率，成為推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)強(qiáng)勁成長(zhǎng)的主力，臺(tái)積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機(jī)，藉此擴(kuò)大市占率。　　臺(tái)積電2012年報(bào)7日出爐，張忠謀向股東提出對(duì)科技產(chǎn)業(yè)的最新看法。他指出，今年半導(dǎo)體整體產(chǎn)值年增約3%，但電子產(chǎn)品采用半導(dǎo)體元件的比率提升，IC設(shè)計(jì)廠持續(xù)擴(kuò)大市占率，加上整合元件制造商擴(kuò)大委外代工，預(yù)估從2011年至2017年，IC設(shè)計(jì)制造服務(wù)業(yè)的年復(fù)合成長(zhǎng)率將高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的4%。　　張忠謀上季法說已將今年全
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半導(dǎo)體業(yè)溫和增長(zhǎng) 今年不能期望過高

　　盡管三月份全球半導(dǎo)體銷售連續(xù)兩個(gè)月按年成長(zhǎng)1%，且半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片銷售持續(xù)疲弱，促使市場(chǎng)人士重申半導(dǎo)體領(lǐng)域「中和」評(píng)級(jí)。　　半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布三月份全球晶片銷售按年上升1%，至235億美元，連續(xù)第二個(gè)月溫和成長(zhǎng)。區(qū)域方面，源自亞洲的銷售持續(xù)改善，按年成長(zhǎng)7%，至于歐洲方面則持平。然而，美國和日本的銷售卻分別按年下跌2%和18%。　　整體而言，2013年首季全球半導(dǎo)體銷售缺乏動(dòng)力，按年比較僅成長(zhǎng)2%，低于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)
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半導(dǎo)體業(yè)溫和增長(zhǎng) 今年不能期望過高

　　盡管三月份全球半導(dǎo)體銷售連續(xù)兩個(gè)月按年成長(zhǎng)1%，且半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片銷售持續(xù)疲弱，促使市場(chǎng)人士重申半導(dǎo)體領(lǐng)域「中和」評(píng)級(jí)。　　半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布三月份全球晶片銷售按年上升1%，至235億美元，連續(xù)第二個(gè)月溫和成長(zhǎng)。區(qū)域方面，源自亞洲的銷售持續(xù)改善，按年成長(zhǎng)7%，至于歐洲方面則持平。然而，美國和日本的銷售卻分別按年下跌2%和18%。　　整體而言，2013年首季全球半導(dǎo)體銷售缺乏動(dòng)力，按年比較僅成長(zhǎng)2%，低于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)
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全球關(guān)鍵電子半導(dǎo)體市場(chǎng)技術(shù)市場(chǎng)前景

　　2010到2013年期間，全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)將以5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。增長(zhǎng)背后區(qū)域性的驅(qū)動(dòng)力到底是什么?2013年之后的市場(chǎng)增長(zhǎng)如何?產(chǎn)品新工藝、移動(dòng)和互聯(lián)等關(guān)鍵市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，會(huì)如何影響今后的消費(fèi)以及工業(yè)電子設(shè)備的生產(chǎn)和設(shè)計(jì)，諸如筆記本電腦、電視、手機(jī)和醫(yī)療設(shè)備及安全和監(jiān)視工具等?2013年工業(yè)電子市場(chǎng)誰是贏家?日前IHS各部門的專家們齊聚上海一起討論全球技術(shù)市場(chǎng)的發(fā)展，分享他們對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的觀點(diǎn)。下面將按市場(chǎng)詳述之。　　全球和地區(qū)消費(fèi)技術(shù)市場(chǎng)前景　　IHSElectronics&M
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SIA: 美國半導(dǎo)體周邊產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造出百萬就業(yè)機(jī)會(huì)

　　美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)4月23日宣布，美國半導(dǎo)體周邊產(chǎn)業(yè)在美國全國為100多萬人創(chuàng)造了就業(yè)機(jī)會(huì)。　　SIA于2012年11月發(fā)布消息稱，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國雇用了24.48萬人。這一數(shù)字是美國勞工統(tǒng)計(jì)局(Bureau of Labor Statistics：BLS)的調(diào)查結(jié)果(2011年數(shù)據(jù))。據(jù)BLS介紹，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的雇用人數(shù)比2010年增加了3.7%。與美國整體的1.2%相比，這一增長(zhǎng)率非常高。　　此次公布的是由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周邊產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造的就業(yè)數(shù)字。其中包括(1)由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)商創(chuàng)造的
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汽車電子產(chǎn)業(yè)亟需半導(dǎo)體技術(shù)支撐迎發(fā)展

　　汽車電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模年內(nèi)將達(dá)3000億元　　中國汽車產(chǎn)業(yè)相較歐美日等國家來說有不少差距，其中，對(duì)國外電子元器件的依賴尤為突出。在4月26日舉行的“2013汽車電子暨半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新國際論壇”上，汽車電子如何發(fā)展成為熱門話題。業(yè)界普遍認(rèn)為，汽車電子應(yīng)該與半導(dǎo)體整合發(fā)展，通過整車、零部件與芯片的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，提升中國自主汽車品牌競(jìng)爭(zhēng)力。　　論壇公布的數(shù)據(jù)顯示：中國現(xiàn)已成為世界上第一汽車產(chǎn)銷大國，2013年，汽車年產(chǎn)銷量預(yù)計(jì)超過2000萬輛，汽車電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到3000億元，僅上海地
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SIA：3月份全球半導(dǎo)體銷售年增0.9% 后勢(shì)成長(zhǎng)可期

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)3日公布，2013年3月份全球半導(dǎo)體銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)月增1.1%、年增0.9%至234.8億美元?？偫ń衲晔准?，半導(dǎo)體銷售額較去年同期成長(zhǎng)0.9%。　　SIA執(zhí)行長(zhǎng)Brian Toohey表示，盡管幅度有限，但半導(dǎo)體銷售至少維持穩(wěn)定成長(zhǎng)，尤其是記憶體族群成長(zhǎng)力道較強(qiáng)，而在企業(yè)庫存回補(bǔ)需求的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體銷售額在往后幾個(gè)月里仍有望持續(xù)上揚(yáng)。　　在主要半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)方面，亞太市場(chǎng)年增6.9%表現(xiàn)最佳，歐洲年增0.7%居次。不過，美洲市場(chǎng)同期下滑了1.5%，而日本更
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金州新區(qū)打造集成電路高技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地

　　記者近日獲悉，由國家發(fā)改委、工信部等部門正在制定的《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》實(shí)施細(xì)則，將于今年出臺(tái)。金州新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展良機(jī)。近年來，金州新區(qū)以英特爾半導(dǎo)體(大連)有限公司為龍頭的集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，并帶動(dòng)一大批芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游和下游項(xiàng)目跟進(jìn)投資。　　投資25億美元的英特爾半導(dǎo)體項(xiàng)目自2010年投產(chǎn)以來，承擔(dān)了英特爾世界范圍內(nèi)與CPU配套的芯片組生產(chǎn)任務(wù)，吸引尼康、東電電子、日立、阿斯邁等頂級(jí)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商紛紛跟進(jìn)，參與設(shè)備調(diào)試和維護(hù)等相關(guān)業(yè)務(wù)。作為
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Gartner：2012年全球封測(cè)市場(chǎng)僅成長(zhǎng)2.1%

　　根Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)(SATS)成長(zhǎng)趨緩，產(chǎn)值總計(jì)245億美元，較2011年成長(zhǎng)2.1%，日月光仍穩(wěn)坐龍頭寶座。　　 ? 　　全球前五大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收(單位：百萬美元) 　　Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)呈現(xiàn)相對(duì)溫和的成長(zhǎng)，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長(zhǎng)的步伐。PC市場(chǎng)的疲軟態(tài)勢(shì)由2011年延續(xù)至2012年，以及整體消費(fèi)需求下滑為導(dǎo)致半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩的塬因。疲弱的半導(dǎo)體設(shè)
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