半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體與中國大學(xué)開發(fā)32位嵌入式系統(tǒng)

9月12日，意法半導(dǎo)體(ST)宣布與北京郵電大學(xué)(BUPT)和北京交通大學(xué)(BJTU)簽訂了合作協(xié)議，分別在兩所大學(xué)校園內(nèi)建立一個(gè)微控制器(MCU)實(shí)驗(yàn)室，這是ST與中國大學(xué)攜手開發(fā)嵌入式應(yīng)用技術(shù)和培訓(xùn)電子工程專業(yè)學(xué)生的大規(guī)模合作計(jì)劃的重要組成部分。　　 ST將向這兩所大學(xué)提供先進(jìn)的32位STR7 ARM微控制器以及開發(fā)工具，使學(xué)生有機(jī)會(huì)獲得嵌入式系統(tǒng)的實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)。在培訓(xùn)過程中，工程專業(yè)的學(xué)生將參與ST的'實(shí)際'項(xiàng)目的開發(fā)。此外，ST將提供所需的
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體北郵大學(xué)

2006年12月4日，LSI Logic以40億美元收購Agere

　　12月4日，LSI Logic宣布將以價(jià)值約40億美元的股票收購Agere Systems。每股Agere 股票將兌換2.16股LSI Logic股票。這一交易對(duì)Agere股票的定價(jià)為22.81美元。在合并后的公司中，原LSI 的股東持股52% ，原Agere 的股東持股48% ，新公司的名稱為LSI Logic。預(yù)計(jì)這一交易將在2007年第一季度完成。
關(guān)鍵字： LSI 半導(dǎo)體

時(shí)尚手機(jī)引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)

摘要：近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻中圖分類號(hào)：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：D 文章編號(hào)：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機(jī)產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實(shí)現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設(shè)計(jì)就不得不相應(yīng)快速的簡化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提
關(guān)鍵字： SiP SoC 半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù) 封裝

高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

概要：夏普微電子設(shè)計(jì)了一系列基于ARM 內(nèi)核的片上系統(tǒng)（SoC ），旨在解決目前設(shè)計(jì)領(lǐng)域那些最有挑戰(zhàn)性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對(duì)這些設(shè)計(jì)中的難題進(jìn)行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎(chǔ)上，介紹了一些解決方案。新一代PDA 正在越來越受到人們的關(guān)注。從簡單的個(gè)人信息管理（PIM ）到商用無線銷售終端（POS ），在這些復(fù)雜設(shè)
關(guān)鍵字： SoC 半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì) 封裝

Socket 在SoC設(shè)計(jì)中的重要性

本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計(jì)中使用開放式內(nèi)核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)套接口在富有競爭性的 SoC設(shè)計(jì)很重要，說明了OCP 如何實(shí)現(xiàn)接口功能。討論中說明了加速SoC設(shè)計(jì)以滿足更短的上市時(shí)間的必要性，和復(fù)用IP 的優(yōu)勢。最后，本文討論了三種不同的實(shí)現(xiàn)方法，闡明OCP 給半導(dǎo)體內(nèi)核設(shè)計(jì)帶來的靈活性。問題近年來，半導(dǎo)體工藝的改進(jìn)和日益增長的市場壓力使上市時(shí)間和設(shè)計(jì)重用成為半導(dǎo)體工業(yè)的熱門話題。顯然，減少SoC 設(shè)計(jì)周期可以減少上市時(shí)
關(guān)鍵字： SoC Socket 半導(dǎo)體封裝封裝

SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)

SoC技術(shù)的發(fā)展集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內(nèi)，上億個(gè)晶體管、幾千萬個(gè)邏輯門都可望在單一芯片上實(shí)現(xiàn)。 SoC&nbs
關(guān)鍵字： SoC 半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì) 封裝

分立式SOC：漸進(jìn)式發(fā)展與嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

過去三十年來，實(shí)現(xiàn)真正的片上系統(tǒng) (SoC) 的理念一直是半導(dǎo)體業(yè)界孜孜以求的神圣目標(biāo)。我們已經(jīng)取得了巨大成就，但依然任重而道遠(yuǎn)。用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)模擬與 RF 是真正的挑戰(zhàn)，因?yàn)樗蟛煌?nbsp;IC 工藝。模擬、數(shù)字與 RF 集成已成為現(xiàn)實(shí)--藍(lán)牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標(biāo)相比，這只是模擬與 RF 電路相對(duì)不太復(fù)雜的定制
關(guān)鍵字： SoC 半導(dǎo)體封裝封裝

北美半導(dǎo)體設(shè)備市場10月份訂單出貨比為0.95

　　SEMI消息，今年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單總額達(dá)到15億美元，訂單出貨比為0.95，這意味著每交貨100美元的產(chǎn)品將可以獲得95美元的訂單。　　SEMI發(fā)布的訂單出貨比(Book-to-Bill)報(bào)告顯示，根據(jù)全球訂單三個(gè)月滾動(dòng)平均數(shù)據(jù)，10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備市場訂單總額為15億美元，相比上個(gè)月的16.4億美元降低9%，相比去年同期的10.9億美元提高37%。　　于此同時(shí)，10月份的三個(gè)月滾動(dòng)平均出貨量為15.7億美元，相比上個(gè)月的16.7億美元下降6%，相比去年同期的11.5億美元增長
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料

2006年全球半導(dǎo)體銷售將達(dá)2557億美元

10月15日消息，雖然今年半導(dǎo)體需求沒有大幅度下降的跡象，但是，市場研究公司iSuppli預(yù)測2006年全球半導(dǎo)體銷售將增長7.8%，從2005年的2372億美元增長到2557億美元。iSuppli今年6月份預(yù)測今年全球半導(dǎo)體銷售收入將增長7.9%。　　iSuppli主要分析師Gary Grandbois表示，在過去的兩年里，PC和手機(jī)市場的需求是推動(dòng)半導(dǎo)體市場銷售增長的主要?jiǎng)恿Α＿@兩個(gè)市場在2006年仍將健康增長。　　iSupp
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體銷售

全球半導(dǎo)體行業(yè)快速增長將持續(xù)到2010年

市場調(diào)研公司Semico日前發(fā)表研究報(bào)告預(yù)測，全球半導(dǎo)體行業(yè)增長將持續(xù)到2010年，但07年售額增長速度將會(huì)放緩。　　該公司認(rèn)為，新型顛覆性技術(shù)和強(qiáng)勁的全球需求，將在2010年以前推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長。2006年IC銷售額將增長11.6%，2007年增長7%。替代能源成為迅速增長的市場，“創(chuàng)新性”便攜消費(fèi)產(chǎn)品層出不窮，是中國正在成為IC大國，2006年占半導(dǎo)體市場的份額達(dá)23%左右。預(yù)計(jì)2006年總體半導(dǎo)體市場為2540億美元。IC設(shè)備銷售強(qiáng)勁增長，今年資本支出可能上
關(guān)鍵字： ASP 半導(dǎo)體行業(yè)

06年半導(dǎo)體設(shè)備投資增長23.5%

　　市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，與去年相比，今年全球的資本投資將增長15.1%達(dá)到546億美元，預(yù)期明年將下降0.1%，到2008年全球的資本投資將出現(xiàn)反彈，增長18.4%。　　調(diào)研公司表示，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資將增長23.5%，但明年半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)疲軟，設(shè)備投資將下降2.7%，2008年設(shè)備投資將回升，預(yù)期將增長23.3%。　　調(diào)研公司分析師克勞斯說：“今年全球預(yù)約的半導(dǎo)體設(shè)備投資將繼續(xù)強(qiáng)勁，半導(dǎo)體制造商很快將擴(kuò)展它們的產(chǎn)能。然而，如果閃存芯片和DRA
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備投資

全球半導(dǎo)體市場再創(chuàng)新高

　　據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的一份報(bào)告稱，在剛剛過去的幾個(gè)月內(nèi)，歐洲半導(dǎo)體行業(yè)克服了銷售業(yè)績暗淡局面，在今年9月份，歐洲半導(dǎo)體市場銷售收入一舉增長了6.4%，達(dá)到34億美元。　　SIA稱，全球9月份半導(dǎo)體市場銷售再創(chuàng)新高，總收入達(dá)到了214億美元，較上月份增長4.2%。今年9月份，全球范圍內(nèi)各個(gè)地區(qū)的半導(dǎo)體市場都有不同程度的提升，但歐洲市場表現(xiàn)最為突出，與去年同期相比，歐洲半導(dǎo)體市場銷售收入增長了9.3%。　　今年9月份，美國半導(dǎo)體市場銷售收入達(dá)到了39億美
關(guān)鍵字： SIA 半導(dǎo)體市場

半導(dǎo)體制造大門向中國敞開？

海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫，這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū)，主要制造NAND閃存和DRAM存儲(chǔ)器芯片。這個(gè)晶圓廠的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國單體投資最大的半導(dǎo)體項(xiàng)目，同時(shí)它也是無錫市政府引進(jìn)的江蘇省最大的外商獨(dú)資項(xiàng)目，因此被無錫當(dāng)?shù)氐膱?bào)紙稱為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運(yùn)營，馬上就可以量產(chǎn)最先進(jìn)的12英寸的70nm晶圓，而且未來４期項(xiàng)目的總投資額將有望超過１００億美元。業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對(duì)這個(gè)項(xiàng)目普遍稱道，認(rèn)為該項(xiàng)目將使中國和世界半導(dǎo)體頂尖技術(shù)的差距縮短５～１０
關(guān)鍵字：ＩＣ產(chǎn)業(yè) ST 半導(dǎo)體海力士晶圓其他IC 制程

聚焦中國市場熱點(diǎn)，分享全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢

[中國深圳 2006年10月17日] 近年來，中國半導(dǎo)體市場處于高速成長期，據(jù)iSuppli預(yù)測，05年全球半導(dǎo)體市場增長為8%左右，而中國集成電路增幅達(dá)到30%以上，中國國產(chǎn)集成電路銷售收入已經(jīng)超700億，年增長率達(dá)到28%；與此同時(shí)，中國半導(dǎo)體規(guī)模也快速成長，目前已經(jīng)達(dá)到500億美元，到2010年將達(dá)到900億美元，占整改亞太市場55%。中國市場對(duì)數(shù)字電視、LCD顯示器、手機(jī)、數(shù)碼娛樂等產(chǎn)品的需求是推動(dòng)中國乃至全球半導(dǎo)體成長的一個(gè)最主要的推動(dòng)力之一，iSuppli中國市場研究總監(jiān)吳
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng)

2006’西安半導(dǎo)體人才招聘會(huì)順利召開

近年來，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展十分迅猛?！笆濉逼陂g，我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼。目前，我國已經(jīng)形成以長江三角為龍頭、珠三角和環(huán)渤海地區(qū)為兩翼、西部地區(qū)為尾翼的產(chǎn)業(yè)布局。根據(jù)預(yù)測，未來3-5年，中國還會(huì)新建約20條半導(dǎo)體生產(chǎn)線及若干條后道封測生產(chǎn)線。西安作為中國第一塊集成電路的誕生城市，因其雄厚的人力資源和科研優(yōu)勢，近年來，吸引了德國英飛凌、美國美光科技、美國應(yīng)用材料等一大批國際知名的半導(dǎo)體企業(yè)落戶。目前，西安已逐漸形成了以英飛凌為代表的設(shè)計(jì)企業(yè)群，以應(yīng)用材料為代表的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)制造企業(yè)群，以西岳
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體測量測試單片機(jī) 電源技術(shù) 工業(yè)控制模擬技術(shù) 汽車電子嵌入式系統(tǒng) 人才招聘會(huì) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線西安消費(fèi)電子工業(yè)控制

共5454條 353/364 |‹ « 351 352 353 354 355 356 357 358 359 360 » ›|

半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]