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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 可靠性

淺析無線通信產(chǎn)品的可靠性預(yù)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 電子產(chǎn)品的可靠性預(yù)計(jì)一直是困擾各個(gè)無線通信公司的難題之一，目前比較通用的可靠性預(yù)計(jì)方法是由貝爾實(shí)驗(yàn)室在...
  • 關(guān)鍵字： 無線通信  可靠性  

幾種常用的單片機(jī)系統(tǒng)RAM測試方法研究

  • 　　在各種單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中，存儲(chǔ)器的正常與否直接關(guān)系到該系統(tǒng)的正常工作。為了提高系統(tǒng)的可靠性，對(duì)系統(tǒng)的可 ...
  • 關(guān)鍵字： RAM測試  逐位倒轉(zhuǎn)  可靠性    

軍用電解電容器的可靠性選擇

  • 在軍用電子產(chǎn)品中，電解電容器占有相當(dāng)大的比重，其可靠性在整機(jī)中起著至關(guān)重要的作用。根據(jù)國內(nèi)有關(guān)部門的統(tǒng)計(jì) ...
  • 關(guān)鍵字： 電解電容器  可靠性  

如何提升逆變電源的可靠性？

  • 首先說一下輸入回路的電解電容，我們知道，逆變器的DC輸入電流通常很大，一個(gè)12V1000W的逆變器輸入電流最大可...
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無鉛焊點(diǎn)可靠性問題分析及測試方法

  • 隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的日新月異，微細(xì)間距器件發(fā)展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術(shù)，微電子器件中的焊 ...
  • 關(guān)鍵字： 無鉛焊點(diǎn)  可靠性  問題分析  測試方法  

評(píng)定封裝可靠性水平的MSL試驗(yàn)

  • 摘要：隨著塑料封裝集成電路在眾多領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用，封裝的質(zhì)量和可靠性水平越來越受到廣大用戶的關(guān)注。作為評(píng) ...
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無線抄表系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)

  • 　傳統(tǒng)的手工抄表費(fèi)時(shí)、費(fèi)力,準(zhǔn)確性和及時(shí)性得不到可靠的保障,這導(dǎo)致了相關(guān)營銷和企業(yè)管理類軟件不能獲得足 ...
  • 關(guān)鍵字： 無線  抄表系統(tǒng)  可靠性  

平行縫焊用蓋板可靠性研究

  • 1 引言　　目前平行縫焊工藝在有氣密性要求的各種電子封裝中大量使用。由于密封過程中封裝體的溫升較低、 ...
  • 關(guān)鍵字： 平行縫  焊用蓋板  可靠性  

電子可靠性技術(shù):最壞情況分析方法（二）

  • 最壞情況數(shù)據(jù)庫提供了一種統(tǒng)一的參考源，以保證WCCA在任何項(xiàng)目都采用相同的數(shù)據(jù)源。顯然，由不同的設(shè)計(jì)工程師開 ...
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電子可靠性技術(shù):最壞情況分析方法（一）

  • 最壞情況分析方法將傳統(tǒng)電子可靠性和電路仿真分析方法有機(jī)結(jié)合，產(chǎn)生一種全新的可靠性技術(shù)。與傳統(tǒng)的可靠性技 ...
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可靠性失效分析常見思路（二）

  • 2.3 失效樹分析法　　失效樹分析法是一種邏輯分析方法。邏輯分析法包括事件樹分析法(簡稱ETA)、管理失誤 ...
  • 關(guān)鍵字： 可靠性  失效分析  

可靠性失效分析常見思路（一）

  • 失效分析在生產(chǎn)建設(shè)中極其重要,失效分析的限期往往要求很短,分析結(jié)論要正確無誤,改進(jìn)措施要切實(shí)可行?！　?...
  • 關(guān)鍵字： 可靠性  失效分析  

可靠性試驗(yàn)與驗(yàn)證術(shù)語

  • 1　篩選 screening　　一種通過檢驗(yàn)剔除不合格或有可能早期失效產(chǎn)品的方法。檢驗(yàn)包括在規(guī)定環(huán)境條件下的目 ...
  • 關(guān)鍵字： 可靠性  試驗(yàn)  驗(yàn)證術(shù)語  

電子組件的電熱建模與可靠性預(yù)測（二）

  • 3. 降低維數(shù)　　REBECA-3D在建模方面的第一個(gè)優(yōu)勢是降低了維數(shù)：三維問題被降階為一組二維問題，只需進(jìn)行表面 ...
  • 關(guān)鍵字： 電子組件  電熱建模  可靠性  

電子組件的電熱建模與可靠性預(yù)測(一)

  • 電子技術(shù)的發(fā)展使得集成度越來越高。如果1960年電路中只有一個(gè)晶體管的話，那么現(xiàn)在每個(gè)集成電路硅片中至少有 ...
  • 關(guān)鍵字： 電子組件  電熱建模  可靠性  
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