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我國研發(fā)全球首個能“深度學習”的處理器芯片

經過近60年的發(fā)展，人工智能已經取得了巨大的進步，但總體上還處于發(fā)展初期，依然可以用“方興未艾”來形容。
關鍵字：處理器芯片

我國研發(fā)全球首個深度學習處理器芯片

　　日前，中國科學院計算技術研究所(以下簡稱中科院計算所)發(fā)布了全球首個能夠“深度學習”的“神經網絡”處理器芯片，名為“寒武紀”。該課題組負責人之一、中科院計算所陳天石博士透露，這項成果將于今年內正式投入產業(yè)化。在不久的未來，反欺詐的刷臉支付、圖片搜索等都將更加可靠、易用。　　前不久，谷歌公司開發(fā)的一款圍棋程序“AlphaGo”以4∶1戰(zhàn)勝了韓國棋手李世石，其中，“AlphaGo”的
關鍵字：處理器人工智能

iPhone 8處理器或將采用7納米工藝制造

　　芯片制造商臺積電(TSMC)17日表示，正與ARM合作開發(fā)7納米FinFET(鰭式場效晶體管)芯片制造工藝，最快將在2018用于生產蘋果iPhone 8上的A12芯片組。　　根據臺積電公布的時間表，7納米FinFET工藝芯片將在明年投產，而大規(guī)模生產則需要一段時間，最早可能將于2018年正式量產，按照慣例，蘋果iPhone 8將會在2018年亮相，其搭載的A12處理器或將采用臺積電7納米工藝制造。　　更先進的制程工藝意味著在更小的芯片上集成更多的晶體管，這將可以降低功耗。而FinFET技術通過
關鍵字：處理器 7納米

兩年內必火的十項頂級物聯網技術

隨著科技的發(fā)展，給類物聯網設備的應用，物聯網技術將成為未來的熱門，不過人才呢？
關鍵字：物聯網處理器

與高通市場抗衡三星更新中端處理器

　　如同Qualcomm宣布更新中階規(guī)格處理器，三星在MWC 2016開展之前也宣布推出新款中階處理器Exynos 7870，將導入自身14nm FinFET制程技術，并且以八核心架構構成。　　 ? 　　三星宣布將更新中階處理器產品線，此次推出的Exynos 7870將以14nm FinFET制程技術打造，并且采用八核心架構設計，似乎未像高階處理器Exynos 8890導入自主架構核心規(guī)格，僅維持ARM授權架構設計，預期將以8組ARM Cortex-A53組成，顯示效能則以ARM M
關鍵字：三星處理器

手機處理器單核到十核未來的移動處理器是什么樣子？

過去幾年的 CPU 性能大戰(zhàn)，隨著驍龍 810 的各種問題告一段落，移動處理器的性能到底如何控制?
關鍵字：處理器 GPU

蘋果去年智能機處理器市場份額21% 領先聯發(fā)科

　　據科技博客AppleInsider報道，市場研究公司Strategy Analytics周五發(fā)布的數據顯示，盡管2015年智能機和平板電腦處理器市場出現同比下滑，但是蘋果僅依靠自主設備生產就獲得了兩大處理器市場的較大份額。　　數據顯示，2015年智能機處理器市場規(guī)模為201億美元，同比下滑4%。蘋果市場份額為21%，低于高通的42%，后者的份額下滑了10個百分點。不過，蘋果份額領先聯發(fā)科的19%。　　　　圖1：去年智能機處理器市場各廠商份額　　高通驍龍?zhí)幚砥鞅挥糜?/li>
關鍵字：蘋果處理器

處理器有后門？聯發(fā)科稱已釋出安全更新

　　智慧手機市場除了不同品牌之間互相競爭，手機處理器的晶片制造商同樣競爭激烈。以 Android 手機為例，除了常見的 Qualcomm Snapdragon 系列處理器，近年不少中低階的智慧手機均轉為使用聯發(fā)科(Mediatek)的處理器。不過近期就有安全研究人員發(fā)現部分 Mediatek 處理器存有后門，讓駭客有機會取得配有這些處理器的 Android 手機的 Root 權限，泄露裝置中儲存的個人資料。　　　　Mediatek 處理器初期以低價策略出發(fā)，主打中低階市場成功發(fā)
關鍵字：聯發(fā)科處理器

聯發(fā)科首顆16nm處理器曝光：拋棄祖?zhèn)?0nm工藝

　　聯發(fā)科即將推出MT6797，也即是全球首款十核芯移動處理器Helio X20。但是，到了2016年，在工藝上Helio X20(MT6797)仍然采用了祖?zhèn)?0nm工藝，此時三星Exynos 8890以及驍龍820都已經用上了14nm。雖然聯發(fā)科已經保證16nm/10nm今年必上，但是聯發(fā)科Helio X20處理器此前也仍然傳出了過熱的問題。不過，如今聯發(fā)科首款16nm處理器產品也終于曝光——命名為Helio P20。　　　　工藝上，Helio P2
關鍵字：聯發(fā)科處理器

龍芯終于賺錢了 2015年收入破億

一眾所謂國產處理器芯片中，龍芯是走得比較踏實的一個，新產品不斷，公司運營也逐漸走上了正軌。
關鍵字：龍芯處理器

聯發(fā)科：不排除開發(fā)自主架構處理器可能性

　　外界除了對于聯發(fā)科的營運狀況十分關心外，從技術角度來看，聯發(fā)科與高通之間，對于多核心架構的應用處理器的論戰(zhàn)，一直都有不同的看法。而在聯發(fā)科與臺灣媒體面對面交流之后，近期升任的共同營運長的朱尚祖，對于自主架構的態(tài)度，似乎有了些松動。　　朱尚祖首先強調，聯發(fā)科在處理器的開發(fā)上，會強調“兩多一少”的精神。兩多指的是多媒體與多核心，過去聯發(fā)科在進入智慧型手機之前，在智慧家庭就已經有相當豐富的多媒體經驗，所以聯發(fā)科會將這些經驗與資源，移植到智慧型手機上。至于多核心，就是先前聯發(fā)科
關鍵字：聯發(fā)科處理器

TrendForce：IC設計產業(yè)2016年產值年成長率衰退4.1%

　　2015年在終端需求不振的影響下，無晶圓廠(Fabless)IC設計產業(yè)度過了艱辛的一年。TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究所預估2015年全球無晶圓廠IC設計產值成長率為負8.5%，約805.2億美元，臺灣無晶圓廠IC設計產值年成長率衰退9.5%，約154.6億美元。　　拓墣半導體分析師陳穎書表示，2016年終端需求將較2015年稍有起色，然而智能手機、筆電需求成長有限、平板計算機持續(xù)衰退，新興應用如物聯網等又尚在發(fā)展初期，產值貢獻度仍低，因此IC設計產業(yè)的營運仍然艱困，年產值依舊難脫離衰退
關鍵字： IC設計處理器

自研處理器小米步子邁的是不是有點大？

智能手機現在發(fā)展到這一步，淺創(chuàng)新已經不足以脫穎而出并給自己帶來利潤，只有拓展自己的生態(tài)鏈及周邊，才能更好的活下去。
關鍵字：小米處理器

ARM處理器鼻祖長什么模樣？用瀏覽器秀給你看

現在許多手機、平版、iPhone、iPad所用的ARM處理器鼻祖長什么樣。
關鍵字： ARM 處理器

小米自主處理器曝光

　　對于小米來說，自己研發(fā)處理器是必要的，這樣除了能更好的規(guī)劃產品外，成本上也有一定的控制，而這一步他們即將邁出。　　現在，電子時報給出的報導稱，小米自主處理器將會在明年發(fā)布，最快是年初，其進展十分迅速。　　此外，報導中還提到，小米已經獲得授權使用ARM處理器技術，同時聯想和中興也在準備自己的移動處理器。　　小米處理器相比其他廠商來說，進展迅速的原因是，借助聯芯的力量，同時首款處理器定位低端，且面向中國移動的TD LTE市場。　　對于小米來說，雖然一直沒有承認自己做處理器的事情，但去年跟聯
關鍵字：小米處理器

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處理器介紹

處理器是解釋并執(zhí)行指令的功能部件。每個處理器都有一個獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集，這個操作集就是該處理器的指令系統。計算機系統設計者習慣將計算機稱為機器，所以該指令系統有時也稱作機器指令系統，而書寫它們的二進制語言叫做機器語言。注意，不要將處理器的指令系統與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設計語言中的指令相混淆。指令由操作碼和操作數組成，操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細 ]