應(yīng)用處理器(ap) 文章進(jìn)入應(yīng)用處理器(ap)技術(shù)社區(qū)

IHS：谷歌眼鏡硬件及制造成本僅152.47美元

　　IHS：谷歌眼鏡硬件及制造成本僅152.47美元　　北京時(shí)間5月14日早間消息，市場(chǎng)研究公司IHS本周對(duì)谷歌(533.09,3.17,0.60%)眼鏡進(jìn)行了拆解，并估計(jì)這款產(chǎn)品的硬件和制造費(fèi)用約為152.47美元。這一費(fèi)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其1500美元的零售價(jià)格。　　不過IHS指出，這樣的拆解可能會(huì)帶來誤導(dǎo)，因?yàn)殡娮釉O(shè)備，尤其是類似谷歌眼鏡的設(shè)備，大部分成本來自非物料費(fèi)用，例如工程開發(fā)成本、軟件開發(fā)成本和工具成本。　　IHS高級(jí)主管安德魯·拉斯維勒(AndrewRassw
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大陸AP廠搶推六核/八核方案競(jìng)逐白牌平板市場(chǎng)

　　中國(guó)大陸平板電腦將大舉采用六核或八核處理器。中國(guó)大陸白牌平板市場(chǎng)商機(jī)滾滾，不僅吸引高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等一線處理器廠積極強(qiáng)打八核心方案，大陸本土晶片業(yè)者聯(lián)芯與全志，近期也分別推出多款六核及八核心處理器展開搶攻，欲以更高性價(jià)比的特色，贏得白牌平板制造商青睞。　　聯(lián)芯科技市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)部召集人趙俊認(rèn)為，六核方案系處理器廠商協(xié)助平板電腦廠商創(chuàng)造差異化優(yōu)勢(shì)的重要關(guān)鍵。　　聯(lián)芯科技市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)部召集人趙俊表示，今年中國(guó)大陸平板廠商間除以成本優(yōu)勢(shì)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手較勁外，也開始追求產(chǎn)品規(guī)格差異化特色，因
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CITE2014 聚焦新岸線智能解決方案

　　2014年4月10日，由工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府聯(lián)合主辦的中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE)在深圳會(huì)展中心正式拉開帷幕。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商新岸線，攜多款基于Telink7689和NL6621的智能解決方案亮相展會(huì)?！　』谛掳毒€Telink7689的富士康5寸智能手機(jī)方案與7寸智能3G平板方案，在此次展會(huì)上首次對(duì)外展出。AP(應(yīng)用處理器)和BP(通信處理器)高度集成的單芯片Telink7689，采用的高性能低功耗異構(gòu)四核CPU，支持GSM/WCDMA雙模，具備3G語(yǔ)音通話與數(shù)據(jù)
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東芝為可穿戴設(shè)備推出新型應(yīng)用處理器

　　東芝公司(ToshibaCorporation)(TOKYO:6502)今天宣布面向可穿戴設(shè)備推出應(yīng)用處理器“TZ1001MBG”，該處理器是ApPLite?系列的最新產(chǎn)品。樣品出貨將于五月啟動(dòng)，批量生產(chǎn)計(jì)劃于2014年9月開始。　　人們對(duì)能夠監(jiān)控活動(dòng)水平和持續(xù)時(shí)間的服務(wù)的興趣呈爆炸式增長(zhǎng)，這些工具有助于預(yù)防生活方式疾病，促進(jìn)鍛煉并改善營(yíng)養(yǎng)。這也增加了人們對(duì)支持這些服務(wù)的可穿戴設(shè)備的需求。　　東芝新推出的應(yīng)用處理器是一款單一封裝產(chǎn)品，集成了一個(gè)測(cè)量運(yùn)動(dòng)的加速
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TD-LTE為本土手機(jī)處理器企業(yè)帶來轉(zhuǎn)機(jī)

　　從中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的格局和定位入手，分析了本土手機(jī)處理器廠商的現(xiàn)狀和差距，解釋了當(dāng)前市場(chǎng)的一些熱點(diǎn)問題，并對(duì)未來本土芯片企業(yè)的發(fā)展提出了兩條建議。
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2013年南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)順差創(chuàng)新高

　　南韓為全球記憶體主要出口國(guó)之一，為因應(yīng)其半導(dǎo)體以記憶體為大宗出口產(chǎn)品，南韓將半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)區(qū)分為記憶體與非記憶體兩大項(xiàng)。2013年南韓記憶體因全球DRAM、NAND Flash價(jià)格均較2012年上揚(yáng)，順差金額較2012年顯著擴(kuò)大，且其非記憶體亦連續(xù)3年呈現(xiàn)順差，于此背景下，2013年南韓整體半導(dǎo)體順差金額創(chuàng)225億美元的新高紀(jì)錄。　　2013年南韓非記憶體出口與進(jìn)口金額皆創(chuàng)2007年以來新高，分別為316億美元及286億美元，然因前者的年增幅小于后者，南韓非記憶體順差金額自2012年43億美元縮小
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2013年Q3智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益規(guī)模增長(zhǎng)31%

　　Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)( HCT)服務(wù)發(fā)布《2013年Q3智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額：高通、蘋果和聯(lián)發(fā)科合占80%的收益份額》指出，2013年Q3全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)與去年同期相比增長(zhǎng)31%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)49億美元。該季度高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星和展訊攫取市場(chǎng)收益份額前五名。高通以53%的收益份額繼續(xù)保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位，蘋果和聯(lián)發(fā)科分別以18%和10%的份額緊隨其后。　　高級(jí)分析師Sravan Kundojjala談到：“三星的智能手機(jī)應(yīng)用處理器收益份
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蘋果在應(yīng)用處理器營(yíng)收市場(chǎng)主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)明顯

　　美國(guó)市場(chǎng)研究公司StrategyAnalytics日前發(fā)布報(bào)告，對(duì)2013年第三季度全球平板市場(chǎng)應(yīng)用處理器營(yíng)收份額進(jìn)行排名統(tǒng)計(jì)。在這份報(bào)告中，蘋果、高通、英特爾、三星以及MediaTek排名前五位。蘋果占據(jù)的份額最大為40%，高通為13%，英特爾則是8%。　　ABIResearch高級(jí)分析師SravanKundojjala表示：“在應(yīng)用處理器市場(chǎng)，蘋果繼續(xù)保持著他們的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，在前五個(gè)中剩下的幾個(gè)席位則好像搶椅子游戲，在幾個(gè)廠商之間頻繁變換。過去今年，英偉達(dá)、三星以及德州儀器都曾出
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Mali，你的出頭之日在哪里？

怒刷存在感，這也許是Mali推廣過程中最直接的目的了。對(duì)于ARM公司的眾多核心IP來說，Mali 系列似乎是最缺乏存在感的一個(gè)，首先，在ARM名字里的三個(gè)字母中，那個(gè)M也不是代表Mali的，雖然Mali相比起在實(shí)時(shí)系統(tǒng)這個(gè)相對(duì)狹窄的范圍內(nèi)應(yīng)用的R系列知名度高得多，但是畢竟人家占了一個(gè)R字母，而搶走M(jìn)字母的M系列MCU內(nèi)核雖然在公眾視野中似乎沒有Mali那么知名，但在產(chǎn)業(yè)里的風(fēng)頭和授權(quán)數(shù)量，還是要讓Mali有些汗顏的。也許恰恰是因?yàn)檫@個(gè)存在感危機(jī)，所以連續(xù)三年ARM技術(shù)論壇安排的采訪都是針對(duì)Mali系列的
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2014年應(yīng)用處理器技術(shù)應(yīng)用與市場(chǎng)展望

　　2013年全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)出貨預(yù)估將達(dá)13.2億顆左右，較2012年成長(zhǎng)43%，除因三星(Samsung)、蘋果(Apple)等主要品牌帶動(dòng)，對(duì)整體成長(zhǎng)助益最大的非大陸市場(chǎng)莫屬，2013年大陸應(yīng)用處理器市場(chǎng)占全球比重已達(dá)3成以上，年成長(zhǎng)超過6成，遠(yuǎn)優(yōu)于其他地區(qū)。　　展望2014年，預(yù)期全球智能終端增長(zhǎng)速度預(yù)期將明顯放緩，全球應(yīng)用處理器出貨年成長(zhǎng)將降至23%左右，而大陸市場(chǎng)因內(nèi)需市場(chǎng)漸趨飽和，白牌與當(dāng)?shù)仄放颇藢⑹袌?chǎng)目標(biāo)轉(zhuǎn)向海外，但發(fā)展速度難若在大陸市場(chǎng)快，且大陸白牌平板電腦也將受到品牌打擊，導(dǎo)
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高通AP擬整合Rx芯片爭(zhēng)食德州儀器市場(chǎng)

德州儀器（TI）無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商（AP）威脅。隨著高通（Qualcomm）先后宣布加入無線充電聯(lián)盟（WP ...
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高通AP擬整合Rx芯片，TI無線充電霸主堪憂

德州儀器（TI）無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商（AP）威脅。隨著高通（Qualcomm）先后宣布加入無線充電聯(lián)盟（WP ...
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高通AP擬整合Rx芯片共同做大“無線充電”美味蛋糕

　　德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后，該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯，一旦相關(guān)產(chǎn)品推出，勢(shì)將對(duì)德州儀器在無線充電晶片的市占率造成不小沖擊。　　這廂是德州儀器、飛思卡爾、IDT等無線充電芯片廠商，那廂是高通、MTK等手機(jī)應(yīng)用處理器廠商，果真要博弈起來，難免幾家歡喜幾家愁。不過，接收端芯片若被整合進(jìn)AP處理器，無疑將加速無線充電的普及速度，這大概是所
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智能手機(jī)傳感器管理，F(xiàn)PGA比AP+MCU方案功耗低10倍

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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Q2智能機(jī)應(yīng)用處理器排名聯(lián)發(fā)科位居第三

　　StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布《2013年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額：高通攫取53%的收益份額》指出，2013年Q2全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)繼續(xù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，與去年同期相比增長(zhǎng)44%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)44億美元。該季度高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星和展訊攫取市場(chǎng)收益份額前五名。高通以53%的收益份額保持市場(chǎng)主導(dǎo)地位，蘋果和聯(lián)發(fā)科分別以15%和11%的份額緊隨其后。　　高級(jí)分析師SravanKundojjala談到：“由于新興市場(chǎng)中智能手機(jī)銷量激增，Stra
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