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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 應(yīng)用處理器(ap)

東芝泰格用Android?移動解決方案擴展e-BRIDGE MFP

愿為“核”輻射 早生華發(fā)（上）

  • 感謝安兔兔，一個小小但迅速修正的疏忽，讓我有機會面對面采訪ARM CMO Ian Drew，在一個小時的時間里，面對這個風(fēng)趣幽默，負責(zé)ARM公司市場推廣策略的灰白頭發(fā)（自稱Gray ）的男子，我們從安兔兔談到了Spec，從Intel談到了GPU，從服務(wù)器談到了ECU，甚至還有似乎有些不切主題的FINFET和FDSOI。 安兔兔這個手機硬件跑分軟件因為編譯器的原因，給了采用Intel處理器的聯(lián)想K900非常高的分數(shù)，逼近了基于ARM核的旗艦產(chǎn)品，雖然這一結(jié)果被安兔兔快速發(fā)表聲明并打了補丁 修正降低了K
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韓國研發(fā)可彎曲半導(dǎo)體 幾年內(nèi)或可商用

  • 　　韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)7日表示，韓國科學(xué)技術(shù)院新材料學(xué)科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導(dǎo)體(LSI)。 　　這種半導(dǎo)體可以應(yīng)用在手機應(yīng)用處理器(AP)、大容量存儲器和無線通信器件中。在制作時可以使用已有的硅板，不需要新材料，預(yù)計在幾年之內(nèi)可以實現(xiàn)這種半導(dǎo)體的商業(yè)化生產(chǎn)。 　　李健載說，本次研發(fā)的半導(dǎo)體具有優(yōu)良的柔韌性，可以應(yīng)用于人工視網(wǎng)膜技術(shù)。美國化學(xué)會主辦的雜志《ACS納米》網(wǎng)絡(luò)版于4月25日專門刊文介紹了此項研究成果。
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32位元MCU市場競爭激烈 產(chǎn)品平均售價大縮水

  • 　　市場研究機構(gòu)ICInsights的最新報告指出，因規(guī)?；c多樣化而在過去數(shù)年維持穩(wěn)定成長的微控制器(MCU)市場開始變得越來越復(fù)雜，2012年出貨量雖成長16%，但營收卻衰退3%，產(chǎn)品平均銷售價格(ASP)縮水幅度達17%;該機構(gòu)指出，MCU產(chǎn)品價格下跌的主因是32位元產(chǎn)品的激烈競爭。 　　ICInsights統(tǒng)計顯示，2012年MCU出貨量創(chuàng)下173億顆的新高紀錄，但出貨金額卻衰退至152億美元;該機構(gòu)預(yù)期MCU市場營收將在2013年恢復(fù)2%成長，金額來到155億美元，同時出貨量成長10%、達到1
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全球智能手機應(yīng)用處理器 2012年規(guī)模激增60%

  • 　　StrategyAnalytics手機元器件技術(shù)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2012年智能手機應(yīng)用處理器市場份額：蘋果、高通和三星合占70%的收入份額》。StrategyAnalytics在報告中指出，全球智能手機應(yīng)用處理器市場2012年表現(xiàn)強勁，年增長率達到60%，市場規(guī)模攀升至129億美元。本報告提供了截止到2013年Q2季度智能手機應(yīng)用處理器市場16個芯片廠商,包括獨立處理器和集成處理器在內(nèi)的,芯片出貨量、年收入和平均售價(ASP)等數(shù)據(jù)。 　　StrategyAnalytics的分析顯示，2012
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智能機應(yīng)用處理器市場前五揭曉

  • 　　有數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，去年全球智能手機應(yīng)用處理器市場總體增幅較大，同比增長了60%，高達129億美元。其中，蘋果、高通、三星這三家企業(yè)統(tǒng)領(lǐng)著智能手機應(yīng)用芯片的市場。其中，高通以43%的市場份額繼續(xù)穩(wěn)居2012年智能手機應(yīng)用處理器市場榜首位置。 　　其次是蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、博通，分別位列排名的前五位。 　　值得注意的是，美國高通依舊憑借著其在3G模塊領(lǐng)域的幾乎“壟斷”的優(yōu)勢，占得智能手機應(yīng)用處理器市場份額的最大占比。 　　蘋果公司以16%的份額排名第二。該公司自行設(shè)計的A系列處
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高通 APQ 8084 應(yīng)用處理器遭媒體泄漏

  • 　　在 Androidpolice 網(wǎng)站較早前的一篇報道中公布了據(jù)稱是高通 APQ 8084 應(yīng)用處理器的大致規(guī)格，其中提到了該處理器集成四個代號 Krait 的 2.3GHz 內(nèi)核和名為 Adreno 420 的 500MHz GPU(填充率為 4000MPixel/s、支持 DX11.1)，支持 DDR3L 64-bit 內(nèi)存、USB 3.0、4K*2k 30fps 或 1080p120 h.264 和 1080p60 3D MVC 視頻播放、2560x2048 + 1080p 顯示輸出、eDP/HD
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聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)

  • 　　聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟部發(fā)展國產(chǎn)化中高階應(yīng)用處理器(AP)計劃，以全球手機龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發(fā)的目標，明年底可望完成樣品，后年與宏達電等合作，展開樣品測試并商品化。 　　聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟部提出中高階AP開發(fā)計畫，并傳出內(nèi)部已組成百人團隊打造高階產(chǎn)品，同時與系統(tǒng)端的宏達電、華碩、宏碁等取得合作默契，共同發(fā)開新產(chǎn)品。 　　據(jù)了解，除了宏碁已首度采用聯(lián)發(fā)科芯片外，華碩更是最早允諾合作的廠商，產(chǎn)品推出時程將依華碩而定，加上宏達電，等于國內(nèi)3大主要品牌廠都愿意攜手打造國內(nèi)智能可攜
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蘋果下單減少！三星應(yīng)用處理器廠傳一度停建延后量產(chǎn)

  • 　　據(jù)業(yè)界關(guān)系人士指出，半導(dǎo)體大廠三星電子砸下約6兆韓元(約4,400億日圓)于今年6月動工興建的系統(tǒng)半導(dǎo)體(非記憶體)新廠的量產(chǎn)時間將較原先預(yù)定的2014年1月進行延后。據(jù)報導(dǎo)，該座系統(tǒng)半導(dǎo)體新廠位于韓國京畿道華城市，為三星的第17號生產(chǎn)線，將用來生產(chǎn)使用于智能手機的應(yīng)用處理器(AP;Application Processor)。 　　報導(dǎo)指出，因三星與蘋果的專利訴訟不斷，導(dǎo)致出貨給蘋果的半導(dǎo)體數(shù)量持續(xù)減少，加上全球景氣低迷沖擊半導(dǎo)體需求，故迫使三星一度中斷該座新廠的興建工程。據(jù)報導(dǎo)，關(guān)于上述關(guān)系人士
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瘦AP和胖AP的區(qū)別、部署和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用

  • 一些剛?cè)腴T的網(wǎng)管菜鳥在遇到胖AP和瘦AP這兩個概念的時候犯迷糊了，會覺得奇怪怎么會用體積來形容AP的。下面的文章專門介紹這兩個AP的區(qū)別，和實際的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用情況。要組合和分配AP的功能有很多不同的方法，無論你打算
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實施WLAN部署,無線AP的網(wǎng)絡(luò)特點

  • 現(xiàn)在通過向RF部署工具導(dǎo)入需要實施WLAN部署的各區(qū)域的越來越多。無線AP作為一種所見即所得的射頻規(guī)劃工具，具有減少設(shè)計成本、提高部署效率的效果。為了有效解決酒店網(wǎng)絡(luò)建設(shè)者在現(xiàn)代化酒店無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)計和規(guī)劃所面臨
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優(yōu)化針對高端應(yīng)用處理器的電源管理

  • 針對當(dāng)今便攜式應(yīng)用處理器的電源管理解決方案的集成度越來越高了?？偣?、待機和休眠電流消耗會影響電...
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JCG教你無線AP與無線路由器的區(qū)別

  • 大家都知道，路由器相當(dāng)于交換機加上路由功能的結(jié)合體，價格要比交換機高一些，這很容易讓人理解。同樣的道理，無線路由器相當(dāng)于無線AP再加上路由器的結(jié)合體，功能肯定要比單個的AP多，按理說無線路由的價格應(yīng)該更高
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無線AP網(wǎng)絡(luò)故障解決方案

  • 無線AP(Access Point)即無線接入點，它是用于無線網(wǎng)絡(luò)的無線交換機，也是無線網(wǎng)絡(luò)的核心。無線AP是移動計算機用戶進入有線網(wǎng)絡(luò)的接入點，主要用于寬帶家庭、大樓內(nèi)部以及園區(qū)內(nèi)部，典型距離覆蓋幾十米至上百米，目前
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半導(dǎo)體技術(shù)未來的發(fā)展趨勢

  • 　　全球半導(dǎo)體市場熱點正逐漸由CPU向AP轉(zhuǎn)移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應(yīng)用處理器主導(dǎo)市場，其中三星占據(jù)最大份額，未來產(chǎn)業(yè)格局又將如何分布? 　　鑒于智能設(shè)備中長期的增長情況，預(yù)計在未來幾年全球應(yīng)用處理器市場也將呈爆炸性增長。盡管2011年全球應(yīng)用處理器市場預(yù)計只有約100億美元，與CPU 400億美元的銷售額形成強烈反差，但研究機構(gòu)仍然大膽預(yù)測2015年全球應(yīng)用處理器市場將急劇擴大至380億美元。與此同時，雖然智能設(shè)備出貨量已領(lǐng)先于PC，但應(yīng)用處理器的平均單價(ASP)為
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