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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 應(yīng)用處理器(ap)

MSP43 F1 49系列單片機(jī)的I AP功能設(shè)計(jì)

  • TI公司的MSP430系列單片機(jī)是具有很高實(shí)用性價(jià)值的產(chǎn)品,在許多領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用,特別是它的超級低功耗特性,是目前所有其他單片機(jī)無法比擬的。IAP(InApplication Programming)是用戶自己的程序在運(yùn)行過程中
  • 關(guān)鍵字: 功能  設(shè)計(jì)  AP  單片機(jī)  F1  系列  MSP43  

Atheros在雙模手機(jī)中采用AP模式技術(shù)

  •   日前,全球無線與有線通信領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先公司 Atheros Communications, Inc宣布,NTT DOCOMO, INC. 在最新 NEC N-06A 雙模手機(jī) docomo PRIME seriesTM 中采用了其具有革命性突破的 AP 模式技術(shù),使 FOMATM 客戶受益匪淺。該新型智能電話是市場上首款采用 Atheros AP 模式技術(shù)的產(chǎn)品,可使用戶在沒有網(wǎng)絡(luò)接入點(diǎn) (AP) 的情況下,將具有 Wi-Fi® 功能的膝上型電腦設(shè)備連接到因特網(wǎng)上。該項(xiàng)開創(chuàng)性 Athero
  • 關(guān)鍵字: Atheros  AP  PRIME  Wi-Fi  

符合UMA標(biāo)準(zhǔn)的測試結(jié)構(gòu)(05-100)

  •   WiFi和蜂窩會(huì)聚在單個(gè)手機(jī)中,使得用一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)、一個(gè)網(wǎng)絡(luò)和一個(gè)裝置可以在室內(nèi)和室外接入語音和數(shù)據(jù)。
  • 關(guān)鍵字: WiFi  AP  

揭秘TI移動(dòng)AP中ARM核的應(yīng)用演變

  • 約兩年后,TI推出了其新一代OMAP系列移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)——備受關(guān)注的OMAP3530。廣受歡迎的OMAP系列移動(dòng)AP還...
  • 關(guān)鍵字: TI  AP  ARM核  

3G時(shí)代 從“芯”來看

  •   隨著中國TD-SCDMA的商用進(jìn)程全速?zèng)_刺,中國6億手機(jī)用戶即將迎來屬于自己的3G時(shí)代。在興奮之中,業(yè)界也有著一分擔(dān)憂,眾所周知,為了等待TD標(biāo)準(zhǔn)的成熟,中國3G手機(jī)的開發(fā)已經(jīng)比國外的手機(jī)巨頭們晚了3-5年,尤其是看到蘋果3G版iphone的火爆發(fā)布和其帶來的炫酷視聽體驗(yàn),中國3G手機(jī)前景如何呢?“中國未來的3G手機(jī)多媒體功能也會(huì)非常出色。”中國領(lǐng)先的手機(jī)多媒體芯片企業(yè)中星微資深副總裁張韻東肯定的說。“我們新一代的Vinno-III應(yīng)用處理器將為中國3G手機(jī)多媒體應(yīng)
  • 關(guān)鍵字: 3G  TD  手機(jī)  AP  芯片  應(yīng)用處理器  視頻處理  200809  

3G時(shí)代通信芯片開發(fā)趨勢探討

  • 摘要:通信芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)最為活躍的市場應(yīng)用之一,其發(fā)展趨勢一直備受矚目。本文分析了3G時(shí)期通信芯片的發(fā)展趨勢。 關(guān)鍵詞:3G;通信芯片;應(yīng)用處理器;低功耗   隨著電信運(yùn)營商重組的塵埃落定以及北京奧運(yùn)會(huì)的勝利召開,中國3G的推進(jìn)過程終于在多年的期盼之后真正開始加速,據(jù)悉,除了現(xiàn)有的10城市TD測試網(wǎng)之外,估計(jì)在2009年2季度,消費(fèi)者就可以享受到正式商用的3G服務(wù)。   雖然,中國3G演進(jìn)的過程有些拖沓冗長,這其中也有一些企業(yè)的加入和離開,不過,對于這個(gè)硬件總價(jià)值高達(dá)4000億美元的市場,前期大
  • 關(guān)鍵字: 3G  通信芯片  應(yīng)用處理器  低功耗  200809  

TI推出低功耗DSP與應(yīng)用處理器 為更多產(chǎn)品帶來高便攜性

  •   全新低功耗產(chǎn)品系列帶來超過15種可實(shí)現(xiàn)卓越便攜性與性能的新型處理器,其中包括業(yè)界最低功耗的定點(diǎn)與浮點(diǎn)DSP   開發(fā)人員在探索新一代醫(yī)療、音頻、工業(yè)以及新興應(yīng)用的設(shè)計(jì)方案時(shí),發(fā)現(xiàn)業(yè)界不斷對便攜性和用戶友好圖形界面 (GUI) 等優(yōu)異性能提出更高的要求。此前,如何在處理器的性能與功耗之間達(dá)成平衡一直是一種此消彼長的零和游戲,而如今這種情況終于得以改善。德州儀器 (TI) 于日前宣布推出取得突破性進(jìn)展的低功耗處理器發(fā)展策略,在四條產(chǎn)品線上推出超過 15 種新型產(chǎn)品,為工程師設(shè)計(jì)基本型和高端多功能便攜式終
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恒憶新RAM為相變存儲(chǔ)器提供無縫架構(gòu)途徑

瑞薩發(fā)布SH-MobileUL2處理器 為移動(dòng)電話集成多媒體功能

  •   2008年6月,瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)在東京宣布,公司推出用于移動(dòng)電話的SH-Mobile『注1』系列的SH-MobileUL2(產(chǎn)品名稱:SH7366)應(yīng)用處理器。該器件適用于集成了多媒體處理功能的大眾價(jià)格的移動(dòng)電話。SH-MobileUL2將顯著提升移動(dòng)電話的性價(jià)比。SH-MobileUL2的樣品將于2008年6月開始在日本交付。   SH-MobileUL2比其上一代產(chǎn)品,如SH-MobileUL和SH-MobileL3V的視頻處理性能提高了大約30%,有
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2G與3G并存時(shí)期的手機(jī)芯片發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)

  • 手機(jī)芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)最為活躍的市場應(yīng)用之一,其發(fā)展趨勢一直備受矚目。本文從讀者調(diào)查入手,通過與多家業(yè)內(nèi)領(lǐng)先公司的探討,共同分析手機(jī)芯片未來的發(fā)展趨勢和面臨的挑戰(zhàn)。
  • 關(guān)鍵字: 手機(jī)芯片  應(yīng)用處理器  電源管理  低功耗  無線芯片  200806  

基于安凱應(yīng)用處理器的高性能手機(jī)方案

  • 作為國內(nèi)主要的手機(jī)應(yīng)用處理器,ApplicationProcessor(AP)提供商之一,安凱技術(shù)公司(Anyka)最新發(fā)布了兩款用于...
  • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用處理器  CPU  音頻  視頻  

AP面臨基帶和協(xié)處理器競爭

  •   智能手機(jī)的日漸普及,帶來了對應(yīng)用處理器(AP)的大量需求,預(yù)計(jì)到2011年,中國應(yīng)用處理器的市場規(guī)模將達(dá)到85.3億元。不過,基于產(chǎn)品種類的不同,本土手機(jī)廠商對于應(yīng)用處理器的需求量與國外在華手機(jī)廠商相比明顯較小?! 募夹g(shù)上來說,根據(jù)芯片主頻的高低,應(yīng)用處理器可以分為兩類,分別針對不同的應(yīng)用市場。未來,基帶處理器集成更多的多媒體處理功能,協(xié)處理器的功能提升將對應(yīng)用處理器的發(fā)展帶來威脅。智能手機(jī)拉動(dòng)AP增長  在智能手機(jī)中,一般會(huì)有兩個(gè)處理器:一個(gè)負(fù)責(zé)通信協(xié)議的處理,實(shí)現(xiàn)手機(jī)的基本通話功能,也就是通常所
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飛思卡爾通用應(yīng)用處理器增加設(shè)計(jì)選擇,縮短面市時(shí)間

  • 尋求集高清晰視頻、安全性、設(shè)計(jì)靈活性、出色的功率管理和重復(fù)使用于一身的通用多媒體應(yīng)用處理器的工程師們,現(xiàn)在可以獲得由飛思卡爾ARM9™-驅(qū)動(dòng)的i.MX27處理器。飛思卡爾在6月25-28日佛州奧蘭多市舉行的年度技術(shù)論壇上推出了i.MX27處理器。 i.MX27處理器針對廣泛的移動(dòng)消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,它結(jié)合了飛思卡爾的Smart Speed™ 技術(shù)、H.264硬件編碼器/解碼器、USB、以太網(wǎng)、安全性能和強(qiáng)大的ARM9核心。由于為性能增強(qiáng)的Smart&nbs
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