- 晶圓代工廠臺積電10日舉行2010年臺積家庭日活動,人力資源副總經理杜隆欽指出,臺積電將再增聘3,000名員工,累計至目前為止,2010年臺積電已大舉征才8,000人,未來LED廠與薄膜太陽能廠擴建完成時,人力依然會有缺口,因此臺積電將持續(xù)征才,他也指出,目前公司與員工間的溝通已有顯著提升。
7月10日也是臺積電董事長張忠謀的79歲生日,不過張忠謀并未出席家庭日活動。
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臺積電 晶圓代工 LED
- 臺灣“經濟部”對晶圓代工西進首度松綁,投審會日前通過臺積電參股大陸晶圓廠中芯一案,為政府放行半導體西進的首例,雖然臺積電并無參與直接經營的計劃,不過等于已牽制住未來中芯的策略布局,同時對聯電來說,有了臺積電的先例,未來合并和艦只是時間早晚的問題。晶圓代工西進腳步往前跨進一大步,牽動的將是未來兩岸的半導體市場版圖。
2009年臺積電向“經濟部”提出申請參股中芯,原本市場認為投審會通過的機率不大,不過在臺積電保證將維持制程技術兩個世代領先,并加速28納
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半導體 晶圓代工
- TSMC今(9)日公布2010年6月營收報告,就非合并財務報表方面,營收約為新臺幣351億1,300萬元,較今年5月增加了3.8%,較去年同期則增加了36.2%。累計2010年1至6月營收約為新臺幣1,908億1,000萬元,較去年同期增加了74.2%。
就合并財務報表方面,2010年6月營收約為新臺幣363億3,400萬元,較今年5月增加了4.4%,較去年同期則增加了37.0%。累計2010年1至6月營收約為新臺幣1,971億4,900萬元,較去年同期增加了73.4%。
TSMC營收報告(非
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臺積電 晶圓代工
- 歐盟主權債信問題未獲解決,歐美日等先進國家失業(yè)率仍居高不下,在手機廠及筆電廠陸續(xù)傳出下修出貨量消息后,法人圈對半導體市場景氣已由樂觀轉趨悲觀。不過,根據市調機構iSuppli及通路商表示,部份模擬及電源管理IC、數字邏輯芯片、內存等供給仍吃緊,除了價格持續(xù)調漲,第2季末交期已拉長到 18至20周,第3季零組件缺貨陰霾仍然存在。
由于市場上半導體產能調配不均,且部份大型IDM廠在金融海嘯后關閉自有6吋或8吋廠后,至今仍沒有打算重啟運作,在景氣處于復蘇狀態(tài)的此時,因為晶圓代工廠及封測廠的新增產能無法
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電源管理 晶圓代工
- 臺灣“經濟部”對晶圓代工西進首度松綁,投審會日前通過臺積電參股大陸晶圓廠中芯一案,為政府放行半導體西進的首例,雖然臺積電并無參與直接經營的計劃,不過等于已牽制住未來中芯的策略布局,同時對聯電來說,有了臺積電的先例,未來合并和艦只是時間早晚的問題。晶圓代工西進腳步往前跨進一大步,牽動的將是未來兩岸的半導體市場版圖。
2009年臺積電向“經濟部”提出申請參股中芯,原本市場認為投審會通過的機率不大,不過在臺積電保證將維持制程技術兩個世代領先,并加速28納
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臺積電 晶圓代工 IC設計
- 由于消費產品需求回升,iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營業(yè)收入增長率預測上調了2.8個百分點。
iSuppli公司預測,2010年前三個季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正在推動營業(yè)收入增長。繼2008年第四季度和2009年全年急劇下滑之后,消費者支出已經在強力回升。
因此,iSuppli公司已把2010年總體營業(yè)收入預測調高到298億美元,比2009年的221億美元增長42.3%。iSuppli公司先前預測今年營業(yè)收入增長39.5%。
到2014年
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電子 晶圓代工
- 晶圓代工自2009年底持續(xù)滿載,不過重復下單、超額下單的疑慮也始終未消,近期市場也傳出,受到歐債風暴影響個人計算機(PC)/筆記型計算機(NB) 市場買氣,導致繪圖芯片商近期下修訂單量,雖然晶圓雙雄第3季受惠于消費性電子旺季產能仍維持滿載,不過重復下單所引起的砍單效應,恐怕將在第4季浮上臺面。
受到歐元區(qū)需求衰退影響,第2季以來,包括NB、Netbook、主機板等業(yè)者紛紛下修出貨量,也讓科技業(yè)對于下半年景氣疑慮重重。業(yè)者指出,其實在PC端來說,第2季ODM廠就已向零組件廠砍單,IC通路商也感受到
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NB 晶圓代工
- 據臺灣媒體報道,雖然市場仍對芯片封測廠第3季或下半年接單情況多所疑慮,認為筆記本電腦廠及手機廠已陸續(xù)下修出貨量,上游半導體廠下半年將面臨上游客戶砍單壓力。不過,包括日月光、矽品、力成、頎邦等業(yè)者均指出,第3季訂單均已接滿,第4季產能利用率雖有下修風險,但下滑幅度不會太大,加上看好明年市場景氣持續(xù)復蘇,所以全面性調高今年資本支出。
由于全球金融問題層出不窮,包括歐盟主權債信問題未獲解決,日本政府赤字問題也浮上臺面,連被視為經濟發(fā)展領頭羊的中國大陸,也被市調機構認為下半年的成長速度將趨緩,加上筆記本
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芯片封測 晶圓代工 LCD驅動
- 半導體晶圓代工龍頭臺積電近日一口氣公布近期完成九筆設備與廠務采購,總金額逾6.6億美元(約合215億元新臺幣),透過實際加碼動作,力抗外資圈看淡半導體景氣后市。
臺積電大手筆添購設備,透露公司持續(xù)看好半導體市場發(fā)展。IC設計與半導體關鍵材料廠認為,目前訂單能見度可達第三季,第四季確實存在一些不確定性,但應該沒有外資圈所言那么嚴重。
臺積電董事長張忠謀日前才宣布,臺積電今年資本支出會比年初的 48億美元還高。臺積電本月下旬將舉行法說會,除上半年財報是焦點外,后續(xù)景氣看法也維系市場法人籌碼動態(tài)
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臺積電 IC設計 晶圓代工
- 臺灣當局負責對臺企在大陸地區(qū)投資行為進行監(jiān)管的經濟部投資審議委員會,近日通過了由臺積電公司提交的持股大陸中芯國際的提案申請。該委員會允許臺積電公 司接收中芯國際公司在香港上市的1,789,493,218股股票,這部分股票占中芯國際總股份的8%。
臺積電公司這次接收中芯國際的股份,是雙方于去年身陷11月份專利侵權官司糾紛時所達成協議的一部分內容。
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臺積電 晶圓代工
- 臺灣“經濟部”日前批準臺積電申請間接投資參股中芯半導體,臺積電董事長張忠謀表示,這是意料中的事情,他表示,目前臺積電沒有增加中芯持股比重的計劃,未來不排除依市場狀況出售持股。
臺積電與中芯之間的糾纏在2009年11月達成和解,中芯以無償贈與臺積電8%中芯股權做為支付和解金的方式,“經濟部”投審會昨日正式批準。
張忠謀表示,臺積電在整個過程中只是被動角色,臺積電無意參與中芯的經營管理,短期不會增加持股,長期則會觀察市場狀況來決定是否出售。
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臺積電 封測 晶圓代工
- 中國臺灣地區(qū)“經濟部”允許臺積電申請,間接在大陸地區(qū)參股投資中芯半導體;換句話說,臺積電因為遭中芯侵犯知識產權,除了五年內中芯必須支付兩億美元外,臺積電也可無償取得中芯約8%的股份。而臺積電在參股中芯之后,在中國大陸半導體市場的影響力將更大。
臺灣某主管部門二月份開放臺灣廠商并購及參股投資大陸晶圓廠;也讓晶圓雙雄臺積電和聯電將半導體戰(zhàn)場延伸到大陸有法可依。其中臺積電控告中芯半導體侵犯知識產權,中芯敗訴,依照和解內容,臺積電在五年內,可獲得兩億美元賠償金之外,還可無償取得中
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臺積電 封測 晶圓代工
- 6月29日消息,據臺灣媒體報道,臺灣“經濟部”昨日通過了臺積電間接參股中芯國際約取得8%股權的申請,這是臺灣核準的第一個參股大陸12寸晶圓廠的案例。
證券專家昨天統(tǒng)計,若臺積電順利取得中芯國際贈與的股權,將成為中芯國際的第二大股東。
臺積電向臺灣“經濟部”投審會表示,不會參與中芯國際公司之經營管理,沒有技術外流疑慮。
報道稱,臺灣過去只開放企業(yè)赴大陸投資8寸晶圓廠,12寸是首例。臺灣“經濟部”官員范良棟說,對于1
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臺積電 封測 晶圓代工
- 由于半導體景氣優(yōu)于預期,已有5家封測廠表態(tài)上調資本支出,包括華東、力成、日月光、矽格和矽品,合計比先前金額提高超過40%,盡管資本支出大舉攀高再度引發(fā)外界對過度投資疑慮,惟封測廠皆表示,主要系看到客戶需求而增加廠房或設備支出,對于投資態(tài)度依舊謹慎。
臺積電董事長張忠謀基于上半年景氣優(yōu)于預期,上修2010年半導體產值成長率達到30%,呈現高成長局面;矽品董事長林文伯亦基于新興市場商機龐大,預期未來3~5年晶圓代工和封測產業(yè)將維持向上態(tài)勢。隨著晶圓代工廠積極擴增先進制程產能,封測廠亦紛擴大資本支出擴
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臺積電 封測 晶圓代工
- 據臺灣媒體報道,臺積電董事長張忠謀昨(24)日宣布公司的新產能政策,將以比預期需求高出10%至15%的方向擴產。他同時表示今年資本支出規(guī)模將超過48億美元。
市場分析認為,臺積電這種的“要松、不要緊”的擴產原則,與產業(yè)界“寧缺、不松”的擴產態(tài)度迥異,顯示出臺積電積極擴增全球市占率的企圖心,也能安撫缺產能的客戶。
張忠謀昨日在該公司舉辦的技術研討會上表示,他在半導體業(yè)已經50多年了,多數時候,大家都希望產能規(guī)劃能夠“剛剛好&rdqu
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臺積電 晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導體產業(yè)的一種營運模式,專門從事半導體晶圓制造生產,接受其他IC設計公司委托制造,而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會因產能或成本等因素,也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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