新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 臺灣芯片封測業(yè)全面調(diào)高今年資本支出

臺灣芯片封測業(yè)全面調(diào)高今年資本支出

作者: 時間:2010-07-05 來源:網(wǎng)易科技 收藏

  據(jù)臺灣媒體報道,雖然市場仍對廠第3季或下半年接單情況多所疑慮,認(rèn)為筆記本電腦廠及手機(jī)廠已陸續(xù)下修出貨量,上游半導(dǎo)體廠下半年將面臨上游客戶砍單壓力。不過,包括日月光、矽品、力成、頎邦等業(yè)者均指出,第3季訂單均已接滿,第4季產(chǎn)能利用率雖有下修風(fēng)險,但下滑幅度不會太大,加上看好明年市場景氣持續(xù)復(fù)蘇,所以全面性調(diào)高今年資本支出。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/110551.htm

  由于全球金融問題層出不窮,包括歐盟主權(quán)債信問題未獲解決,日本政府赤字問題也浮上臺面,連被視為經(jīng)濟(jì)發(fā)展領(lǐng)頭羊的中國大陸,也被市調(diào)機(jī)構(gòu)認(rèn)為下半年的成長速度將趨緩,加上筆記本電腦廠及手機(jī)廠陸續(xù)傳出下修出貨量,也讓市場法人對于下半年半導(dǎo)體市場景氣充滿憂慮,認(rèn)為隨時都會出現(xiàn)砍單壓力。

  面對種種利空消息,國內(nèi)封測廠大老卻有不同看法,包括日月光營運(yùn)長吳田玉、矽品董事長林文伯、京元電董事長李金恭、力成董事長蔡篤恭、頎邦董事長吳非艱等,在近半個月內(nèi)不約而同表示,第3季訂單均已接滿,產(chǎn)能利用率維持滿載,第4季雖有下修疑慮,但仍不需太過擔(dān)心。

  有半導(dǎo)體景氣鐵嘴之稱的林文伯就指出,下半年封測產(chǎn)能還是缺,或許有個別廠商近期有往下修正出貨或訂單情況,但這些都是短期效應(yīng),不需要太過緊張,就算現(xiàn)在全球政經(jīng)局勢動蕩不安,但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上穩(wěn)健成長趨勢仍不變。

  封測龍頭日月光第3季接單與矽品一樣全線滿載,營運(yùn)長吳田玉則十分看好新興國家市場的需求強(qiáng)度。吳田玉表示,金融海嘯后對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成的沖擊,已經(jīng)在去年下半年逐步回復(fù),由于新興市場佔全球消費比重大幅增加,全球廠商存貨調(diào)整十分健康,日月光第3季優(yōu)于第2季,下半年也會優(yōu)于上半年。

  吳非艱指出,上半年因為廠產(chǎn)能供不應(yīng)求,市場庫存上升情況沒有如預(yù)期來得多,而下半年傳統(tǒng)旺季即將到來,所以整個半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的投片及下單都還不敢停,第3季IC接單全滿,要到第4季才會開始出現(xiàn)調(diào)整。

  封測業(yè)者在調(diào)升今年資本支出的同時,也對市場信心喊話,表示擴(kuò)產(chǎn)不是單純只是為了今年的需求,由于看好明年景氣將持續(xù)復(fù)蘇,歐美市場失業(yè)率及金融問題也會獲得改善,現(xiàn)在提高投資金額擴(kuò)產(chǎn)是為了未來3-5年所進(jìn)行的長期計劃,市場實在無需對此太過恐慌。



評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉