臺(tái)灣芯片封測(cè)業(yè)全面調(diào)高今年資本支出

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，雖然市場(chǎng)仍對(duì)芯片封測(cè)廠第3季或下半年接單情況多所疑慮，認(rèn)為筆記本電腦廠及手機(jī)廠已陸續(xù)下修出貨量，上游半導(dǎo)體廠下半年將面臨上游客戶砍單壓力。不過(guò)，包括日月光、矽品、力成、頎邦等業(yè)者均指出，第3季訂單均已接滿，第4季產(chǎn)能利用率雖有下修風(fēng)險(xiǎn)，但下滑幅度不會(huì)太大，加上看好明年市場(chǎng)景氣持續(xù)復(fù)蘇，所以全面性調(diào)高今年資本支出。

　　由于全球金融問(wèn)題層出不窮，包括歐盟主權(quán)債信問(wèn)題未獲解決，日本政府赤字問(wèn)題也浮上臺(tái)面，連被視為經(jīng)濟(jì)發(fā)展領(lǐng)頭羊的中國(guó)大陸，也被市調(diào)機(jī)構(gòu)認(rèn)為下半年的成長(zhǎng)速度將趨緩，加上筆記本電腦廠及手機(jī)廠陸續(xù)傳出下修出貨量，也讓市場(chǎng)法人對(duì)于下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣充滿憂慮，認(rèn)為隨時(shí)都會(huì)出現(xiàn)砍單壓力。

　　面對(duì)種種利空消息，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠大老卻有不同看法，包括日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉、矽品董事長(zhǎng)林文伯、京元電董事長(zhǎng)李金恭、力成董事長(zhǎng)蔡篤恭、頎邦董事長(zhǎng)吳非艱等，在近半個(gè)月內(nèi)不約而同表示，第3季訂單均已接滿，產(chǎn)能利用率維持滿載，第4季雖有下修疑慮，但仍不需太過(guò)擔(dān)心。

　　有半導(dǎo)體景氣鐵嘴之稱的林文伯就指出，下半年封測(cè)產(chǎn)能還是缺，或許有個(gè)別廠商近期有往下修正出貨或訂單情況，但這些都是短期效應(yīng)，不需要太過(guò)緊張，就算現(xiàn)在全球政經(jīng)局勢(shì)動(dòng)蕩不安，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上穩(wěn)健成長(zhǎng)趨勢(shì)仍不變。

　　封測(cè)龍頭日月光第3季接單與矽品一樣全線滿載，營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉則十分看好新興國(guó)家市場(chǎng)的需求強(qiáng)度。吳田玉表示，金融海嘯后對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成的沖擊，已經(jīng)在去年下半年逐步回復(fù)，由于新興市場(chǎng)佔(zhàn)全球消費(fèi)比重大幅增加，全球廠商存貨調(diào)整十分健康，日月光第3季優(yōu)于第2季，下半年也會(huì)優(yōu)于上半年。

　　吳非艱指出，上半年因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/晶圓代工">晶圓代工廠產(chǎn)能供不應(yīng)求，市場(chǎng)庫(kù)存上升情況沒(méi)有如預(yù)期來(lái)得多，而下半年傳統(tǒng)旺季即將到來(lái)，所以整個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的投片及下單都還不敢停，第3季LCD驅(qū)動(dòng)IC接單全滿，要到第4季才會(huì)開(kāi)始出現(xiàn)調(diào)整。

　　封測(cè)業(yè)者在調(diào)升今年資本支出的同時(shí)，也對(duì)市場(chǎng)信心喊話，表示擴(kuò)產(chǎn)不是單純只是為了今年的需求，由于看好明年景氣將持續(xù)復(fù)蘇，歐美市場(chǎng)失業(yè)率及金融問(wèn)題也會(huì)獲得改善，現(xiàn)在提高投資金額擴(kuò)產(chǎn)是為了未來(lái)3-5年所進(jìn)行的長(zhǎng)期計(jì)劃，市場(chǎng)實(shí)在無(wú)需對(duì)此太過(guò)恐慌。